Fターム[5F041DA75]の内容

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【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するLED装置において、色度を容易に管理できるLED装置を提供する。
【解決手段】LED装置10は、回路基板3上に実装したLEDダイ20を所定の厚みを持った蛍光体層16で被覆している。さらに蛍光体層16は透明層12で覆われており、透明層12の上部に反射部材11が接している。LED装置10の色度は実用的な精度においてLEDダイ20の発光スペクトルと蛍光体層16の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層12を調節してLED装置10のサイズを変更しても色度は変わらない。 (もっと読む)


【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む多孔質材料からなる枠体4と、枠体4の内周面4aから上面を経て枠体4の外周面4bにかけて連続して設けられた透光性の封止層5と、枠体4の下面であって内周面4aと外周面4bの間に設けられた接合部材6と、枠体4の内部には、封止層5と接合部材6で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部7とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】蛍光体キャップを備えたLEDダイを回路基板上に実装したLED装置は製造しやすいが、回路基板を小さくしていっても斜め下方向の配光が充分に改善しない。そこで回路基板と蛍光体キャップを備えていても小型化に際し斜め下方向の配光を改善しながら同時に光束を増加できるLED装置を提供する。
【解決手段】このLED装置10は、回路基板14にLEDダイ20をフリップチップ実装し、回路基板14ごとLEDダイ20を蛍光体キャップ11で覆ったものである。このとき回路基板14の平面形状とLEDダイ20の平面形状は略等しい。 (もっと読む)


【課題】発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】 基板上の載置領域に配置された複数の発光素子10と、複数の発光素子10を囲むように形成された枠体14と、を有し、載置領域24は、複数の発光素子10の最外周の辺で規定されており、枠体14は、載置領域24に沿ってその内壁面16が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする発光装置。 (もっと読む)


【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に形成された窪み部13と、対向する少なくとも一対の側面1c、1eと、裏面に形成され、対向する一対の側面のいずれか一方の側面1c、1eに至る凹部16と、窪み部13内から裏面の凹部16内に貫通するスルーホール15とを備える基材1及び半導体発光素子2を含む発光装置であって、基材1の一対の側面1c、1eは、裏面側に垂直部1cs、1es及び上面側にテーパー部1ct、1etを備えており、垂直部1cs、1esは、上端が窪み部13の底面より上面側に配置され、垂直部1cs、1esの高さHs及び凹部16の深さDoが、Hs−Do>Doを満たす発光装置。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で広い配光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】LEDチップ120と第1のリード端子100の第1インナー部と第2のリード端子110の第2インナー部が収納されると共に、第1のリード端子100の第1インナー部の第1凹部140を含む部分および第2のリード端子の第2インナー部の部分が底部に露出するように形成された第2凹部150を有する樹脂パッケージ130と、第1のリード端子100の第1凹部140内および樹脂パッケージ130の第2凹部150内に充填された蛍光体170を含む樹脂部172とを備える。上記蛍光体170を含む樹脂部172のうちのLEDチップ120に対向する領域に光反射性フィラー175を含有する。 (もっと読む)


【課題】出射された青色光と白色光の混色が抑制された発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】青色光源領域と白色光源領域が長手方向に順次定義された搭載面を有する支持体と、青色光源領域に配置され、青色光を出射する発光ダイオードを有する青色光源と、白色光源領域に配置され、白色光を出射する発光ダイオードを有する白色光源と、搭載面を覆って支持体上に配置され、長手方向に延伸し短手方向に沿った断面が波形形状である複数の溝301が搭載面と対向する入射面に形成された照明カバーとを備え、青色光源及び白色光源から出射された光が、入射面から照明カバーに入射し、照明カバーを透過して出力される。 (もっと読む)


【課題】LED素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持する。
【解決手段】複数のLED素子24を光源として備えるLED照明装置11である。複数のLED素子24は、LED素子実装基板23に実装されている。LED素子実装基板23は、縦断面がハット形状である略円形状の放熱板21のうち、受光孔に突出する略円形状の台形平坦部21bに設けられる。LED素子実装基板23に実装された複数のLED素子24のうち、1または複数の組み合わせに係るLED素子24の各々は、透光性を有するカバー部材25に形成される複数のドーム形状部26により個別に覆われている。カバー部材25において、複数のドーム形状部26は同心円を描くように設けられている。 (もっと読む)


【課題】単純な構成で発光効率が高く広配光の発光装置を提供する。
【解決手段】ラインモジュール110は、板状に形成されたカバー111を備える。カバー111は、LED112から照射される光を一方の板面111aから入射し、入射した光を拡散させて他方の板面111bと2つの側面111c,111dとから出射する。側面111c,111dは、一方の板面111aの面積より他方の板面111bの面積が大きくなるように、それぞれ傾斜している。 (もっと読む)


【課題】高い光の取り出し効率を有する光波長変換ユニットを提供する。
【解決手段】光波長変換ユニット42において、光波長変換部材44は、半導体発光素子12の発光面12a上に配置される。光波長変換部材44は、半導体発光素子12から発せられ入射面44aから入射した青色光を波長変換して黄色光を発し、出射面44bから出射する。光反射層46は、光波長変換部材44の内部に光を反射すべく、光波長変換部材44の表面のうち入射面44aおよび出射面44b以外の側面44c上に設けられる。光波長変換部材44は、側面44cの平均粗さRaが0.5μm以上となるよう、粗面加工が施されている。 (もっと読む)


【課題】AM−OLED等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにLCDやPDPよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板2の上にTFT配線部3、パッシベーション膜4、第一蛍光体層6a、第一平坦化層7aを積層し、その上に透明アノード電極100、発光層101、透明カソード電極102を順次積層した発光体10を配設する。発光層101はZnO系またはGaN系等材料で構成し、発光面(上面)の面積に対する側面の総面積の割合を1/10以上に設定する。これにより表示装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置100において、リード12は、土台部121cを有する。土台部121cは、パッケージ10の底面10Cにおいて、第1及び第2端子部121b,122bの間であって第1及び第2端子部121b,122bよりも光出射面10A側で成形体11から露出する。 (もっと読む)


【課題】AM−OLED等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにLCDやPDPよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板2の上にTFT配線部3、パッシベーション膜4、第一蛍光体層6a、第一平坦化層7aを積層し、その上に透明アノード電極100、発光層101、透明カソード電極102を順次積層した発光体10を配設する。発光層101はZnO系またはGaN系等材料で構成し、発光面(上面)の面積に対する側面の総面積の割合を1/10以上に設定する。これにより表示装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用LED光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のLEDチップ2を備える液晶表示装置バックライト用のLED光源装置A1であって、基板1と、1基板の主面11を覆う金属膜3と、を備えており、複数のLEDチップ2は、金属膜3に実装されている。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させず、小型の発光装置でも、実装の安定性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光出射面11a、光出射面11aに連なる下面11c及び光出射面11aと反対側の背面を有する成形体11と、その一部が成形体11に埋設され、下面11cから突出し、光出射面11a又は背面のいずれか一方側に屈曲する端部12a、13aを有する一対のリード12、13とによって構成されたパッケージならびに一対のリード12、13の一方のリード12上に配置された発光素子を備えた発光装置であって、成形体11は、下面11cのリード12、13間において、光出射面11c側で突出する前突出部14aと、背面側で突出する後突出部14bとを有する発光装置。 (もっと読む)


【課題】硫化速度が従来の銀皮膜の半分以下であり、初期の光の反射率に優れる光半導体装置用リードフレームを提供する。また、硫化速度が従来の銀皮膜の半分であることから長期信頼性が従来の銀皮膜よりも倍以上に優れ、かつワイヤボンディング性は従来の銀皮膜と同等であり、さらに外部に露出した箇所における半田付け性に優れるため外装めっきを必要としない、光半導体用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体1上に銀−インジウム合金、銀−錫合金、又は銀−インジウム−錫合金からなる反射層2が形成されており、該反射層2上にインジウム及び/又は錫の酸化物層3が厚さ0.0004〜0.001μmで最表層に形成されていることを特徴とする、光半導体装置用リードフレーム。 (もっと読む)


【課題】
青色LEDとYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するLED発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。 (もっと読む)


【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板11上に形成された配線層15から成る配線パターン30と、配線パターン30に接続されたLEDチップ24と、基板11上にてLEDチップ24を取り囲むように形成された封止枠19と、封止枠19の内側に充填されてLEDチップ24を封止する透明な封止体27と、封止枠19の内側部分にて封止体27が充填されている封止領域28に形成された発光部29と、基板11上にて封止枠19の外側に形成されている配線層15から成る外部電極22a,22bと、基板11上にて封止枠19と外部電極22a,22bとの間に形成された壁部21と、壁部21と封止枠19との間に形成されたスリット20と、発光部29にて配線層15上に絶縁層14を介して形成され、発光部29にてLEDチップ24が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層17とを備える。 (もっと読む)


【課題】耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 (もっと読む)


【課題】LEDを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置1は、LED2と、基板3と、LED2を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材4と、を備える。波長変換部材4は、LED2の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第1の蛍光体層41と、これらを被覆する第2の蛍光体層42と、を有する。第2の蛍光体層42は、第1の蛍光体層41より蛍光体濃度が高く、第1の蛍光体層42の外側面が露出している。これにより、LED2の直上方向への照射光は、第2の蛍光体層42によりLED2自体の光成分が抑制され、LED2の側方方向への照射光は、第1の蛍光体層41により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第1の蛍光体層41の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 (もっと読む)


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