【課題】放熱性が改善され、照明装置への実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面と、を有する第１のプレート電極と、第３主面と、前記第３主面とは反対側の第４主面と、を有する第２のプレート電極と、前記第１主面と前記第３主面との間に配置された発光素子であって、前記第１主面と対向し前記第１主面よりも小さい第５主面と前記第３主面と対向し前記第３主面よりも小さい第６主面とを有し発光層を含む半導体積層体と、前記第５主面に設けられた第１電極と、前記第６主面に設けられた第２電極と、を有し、前記発光層から放出される光ビームの光軸が前記第５主面と前記第６主面との間の前記半導体積層体の側面に対して垂直とされた発光素子と、前記第１のプレート電極と前記第２のプレート電極とに接触して設けられた絶縁体と、を備え、前記光ビームは、前記光軸に沿って前記第１主面と前記第３主面との間から外方に放出可能とされたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易な、発光ダイオードチップ及び支持部材とそれらを含む発光ダイオードパッケージ及びそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による発光装置は、少なくとも１つの発光ダイオードパッケージと、印刷回路基板と、少なくとも１つの導光板とを備え、発光ダイオードパッケージは、第１方向に延長されるフレームと該フレームから分岐される複数の分岐部とを含む支持部材と、互いに隣接する２つの分岐部の間に固定される発光ダイオードチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】点光源からの光における「平行の度合い」あるいは「収束の精度」を向上させるとともに、反射鏡をより小さくできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０を、椀状の反射鏡１２と、点光源１４と、点光源１４の光軸Ｌ上に配設された複合面レンズ１６とで構成し、複合面レンズ１６を、その焦点Ｆ２が点光源１４に一致しており、光軸Ｌを中心とする中央部分の光Ｌ１を屈折させて平行光にする凸レンズ部３４と、凸レンズ部３４の外周に配置されており、中央部分の光Ｌ１よりも光軸Ｌと成す角度が大きい光Ｌ２を、角度がより大きくなる方向に屈折拡散させる凹レンズ部３６とで構成し、かつ、凹レンズ部３６で屈折拡散させた後の光Ｌ２の仮想焦点Ｆｖを回転放物面の焦点Ｆ１に一致させることにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】フッ素化ポリマーの表面塗膜を備えた発光ダイオードの筐体、及び、その発光ダイオード構造を提供すること。
【解決手段】本発明に係る筐体は、発光ダイオードチップを載置することに用いる筐体である。該筐体は、非フッ素化ポリマーからなるカバー体と、フッ素化ポリマーの分散液からなり、該カバー体の少なくとも一部を覆うと共に該カバー体に設置された発光ダイオードチップが発する光を反射することに用いる表面塗膜とを、含む。本発明の発光ダイオード構造は、上記筐体と発光ダイオードチップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子の含まれたモールディング部を含む発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はパッケージ基板上に実装された発光ダイオードチップ１３０と、発光ダイオードチップ１３０を覆ってパッケージ基板１１０上に配置され、蛍光体１５１、モールディング樹脂１５３及びナノ粒子１５２を含有するモールディング部１５０とを含み、該モールディング部１５０内に蛍光体１５１を均一に分布させることができる。 （もっと読む）

【課題】色むらと発光出力の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供すること。
【解決手段】 上面が開口した凹部を有する収納器と、凹部の内側に配置され、半導体から成る発光層を備えた発光素子と、凹部の内側において、発光素子と凹部の上面との間に配置され、発光素子の発光の一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材と、を備え、発光素子の発光と波長変換部材の発光とを混合して凹部の上面から出射する発光装置であって、凹部は、その側面の少なくとも一部に発光素子の発光と波長変換部材の発光とを散乱可能な散乱面を有し、発光素子と波長変換部材とは、凹部の側面から離間しており、発光素子の側面が、波長変換部材から露出しており、波長変換部材が、少なくとも、発光素子から離間して、発光素子から凹部の上面へ向かう経路の途中に配置された。 （もっと読む）

【課題】色むらと発光出力の両方を同時に改善可能な新たな発光装置を提供すること
【解決手段】 上面が開口した凹部を有する収納器と、凹部の内側に配置され、半導体から成る発光層を備えた発光素子と、凹部の内側に配置され、発光素子の発光の一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材と、を備え、発光素子の発光と波長変換部材の発光とを混合して凹部の開口から出射する発光装置であって、記凹部は、その側面の少なくとも一部に前記発光素子の発光と前記波長変換部材の発光とを散乱可能な散乱面を有し、発光素子と波長変換部材とは、凹部の側面及び底面から離間しており、発光素子の側面が、前記波長変換部材に覆われずに露出している。 （もっと読む）

【課題】寿命が長くコストも低い照明構造を提供する。
【解決手段】ランプ台座放熱モジュール１０内に発光ダイオードチップ３０が設けられ、発光ダイオードチップは蛍光粉を具えていないベアチップであり、ランプ台座放熱モジュールの発光ダイオードチップ上方にはランプカバー４０が被せられ、ランプカバーの内壁には蛍光層５０が均一に塗布され、発光ダイオードチップと蛍光層の間は空間が保たれ、蛍光層は発光ダイオードチップから発せられた光を吸収して白色の光を発する。以上の構造により、発光ダイオードチップから生じる高熱が蛍光粉に直接伝わらなくなり、寿命が長くなり、歩留まりを向上させコストを節約する。 （もっと読む）

【課題】光学フィルタと視野角制限を内蔵し、小型化、薄型化可能な信頼性の高い光デバイスを提供する。
【解決手段】光学素子１、光学フィルタ２、光学素子１及び光学フィルタ２を支持するフレーム３、フレーム３に設けられた導電部７ａ〜７ｄ、導電部７ａ〜７ｄと光学素子１とを電気的に接続する接続部６、光学フィルタ２及び光学素子１を封止する樹脂部材４によって構成された光デバイスにおいて、フレーム３を、光学フィルタ２の側部と接する第１部分３ａ、第１部分３ａから垂直に延出し、光学フィルタ２の光学素子１と接する面上に延在する第２部分３ｂとを有するＴ形状フレームを対向させて向かい合う一対のフレーム対とし、非受発光面と接する光学フィルタの面とフレーム対の内面とによって形成される空間を樹脂部材４によって封止する。 （もっと読む）

【課題】接合する基板が互いに異なる材料で構成されている場合であっても、生産性を低下させることなく、表面活性化接合を用いて安価に製造することが可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラスから成る第１基板１を、その表面に予め形成した薄膜シリコン層２を介して、シリコンから成る第２基板１１に同種材料間の表面活性化接合により接合する。 （もっと読む）

【課題】フレーム体のはんだ結合能力を向上させて発光装置の動作の信頼性を向上させる、発光装置パッケージフレームを提供する。
【解決手段】発光装置用のパッケージフレームは、フレーム体１０およびカップ２０を有し、フレーム体１０は、基部１２および複数の接続脚１４を備え、前方側面、後方側面および後方側面上に形成される溝付きセグメント１６を有し、溝付きセグメント１６は毛細管現象を有し、溶融はんだを溝１６２内に迅速に流れて広げ、フレーム体１０上のはんだの広がりを制御する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板の上に配置されたＬＥＤチップをガラス体で封止した構成の発光ダイオードユニットを、各部材の劣化や破損を抑制しながら、短時間で製造することができる発光ダイオードユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】溶融ガラス滴を固化させることにより、パッケージ基板に載置されたＬＥＤチップの発光面をガラス体で封止する。パッケージ基板は、溶融ガラス滴とパッケージ基板との間に介在する空気を逃がすための空気抜き部を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤは、発熱する発光素子で、この熱を放出しないとＬＥＤの駆動電流を増大できない。そのために、金属材料からなる金属基板を採用してＬＥＤの温度上昇を抑制している。しかしながら、金属基板とＬＥＤのパッケージは、熱膨張係数の違いからロウ材にクラックが発生してしまう。
【解決手段】 Ａｌから成る細長の金属基板２１には、長辺に沿ってＬＥＤパッケージ２２ガがｎ個配列され、前記アノード電極２３ａ（またはカソード電極）と前記カソード電極２３ｂ（またはアノード電極）の間に対応して、前記金属基板２１の裏面から表面に渡り貫通して設けられたスリットＳＴを設け、前記スリットＳＴの歪により、前記ロウ材のクラックを防止する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光を効率良く導光板に入射すると共に、導光板内での光の分布を均一にできるようにする。
【解決手段】発光装置１は、導波路を有する半導体からなる発光素子１０と、発光素子１０からの出射光５０の伝搬方向に設けられ、出射光５０を受ける回折格子３０ａを有する光学素子３０と、光学素子３０における回折格子３０ａと反対側の面上に形成された蛍光体層３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率を有する波長変換部材を提供する。
【解決手段】波長変換部材１０Ａは、励起光１００が入射する入射面１１および波長変換光２００が出射する出射面１２を含む光透過性部材１３と、この光透過性部材１３の内部に分散配置され、励起光１００を吸収して波長変換して発光する半導体微粒子蛍光体１４とを備える。入射面１１と出射面１２とを結ぶ方向である光の進行方向に平行な方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度は、上記光の進行方向と直交する方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度に比べて低い。 （もっと読む）

【課題】表示コントラストの低下を大幅に軽減することができる発光装置を得る。
【解決手段】 発光装置は、凹部を有するパッケージ本体１と、凹部の底面に実装された半導体発光素子３と、凹部内に充填された透光性の封止樹脂４と、を備える。封止樹脂４は、凹部からパッケージ本体の上面１ａにかけて形成されており、パッケージ本体の上面１ａに、封止樹脂４を介して、暗色系の層５が形成された。 （もっと読む）

【課題】キャビティ底部の反射率や機械的強度を維持することを目的とする。
【解決手段】リード３と金属ブロック２とをベース下部１ｄで囲まれた領域のみで樹脂封止すると共に、キャビティ１０底面部となる金属ブロック２表面に樹脂を使用せず金属部品または耐変色性や耐変質性の高い材料で構成することにより、キャビティ１０底部の反射率や機械的強度を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の表面形状もしくは封止樹脂の充填量を高精度かつ迅速に判定する。
【解決手段】透光性樹脂１５の表面にパターンを投影する投影装置２１と、透光性樹脂１５の表面に投影されたパターンを撮影するＣＣＤカメラ２２と、ＣＣＤカメラ２２によって撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する演算処理部２３とを備えている。パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量に応じて透光性樹脂１５の表面形状が変化し、パターンの画像も変化するため、撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性が向上し、発光構造物のクラック及びひび割れなどの損傷を防止し、発光効率を向上させる発光素子の製造方法を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子の製造方法は、多数のチップ領域及びアイソレーション領域を含む基板の上に多数の化合物半導体層を形成するステップと、前記各チップ領域に発光構造物を形成し、前記アイソレーション領域に緩衝構造物を形成するために前記化合物半導体層をエッチングするステップと、前記発光構造物及び前記緩衝構造物の上に伝導性支持部材を形成するステップと、レーザリフトオフ工程を用いて前記基板を除去するステップと、前記発光構造物を分離するステップと、を含み、前記緩衝構造物は前記発光構造物から離隔する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの光取り出し効率を高める。
【解決手段】ＬＥＤ１００は、サブマウント１２０上に配置される多層積層体１２２を含み、多層積層体はシリコン添加（ｎ型）ＧａＮ層１３４を含み、このＧａＮ層は複数の開口１５０から成るパターンをその上側表面１１０に有し、多層積層体はまた、接着層１２４、銀層１２６、マグネシウム添加（ｐ型）ＧａＮ層１２８、複数のＩｎＧａＮ／ＧａＮ量子井戸により形成される光発生領域１３０、及びＡｌＧａＮ層１３２を含み、ｎ側コンタクトパッド１３６は層１３４の上に配置され、そしてｐ側コンタクトパッド１３８は層１２６の上に配置され、封止材（屈折率が１．５のエポキシ）１４４は層１３４とカバースリップ１４０と支持体１４２との間に設けられており、複数の開口１５０によって領域１３０において生成される光がＬＥＤ１００から表面１１０を通して放出される効率を高くする。 （もっと読む）