【課題】蛍光体の温度上昇による蛍光体の発光効率の低下を抑制でき、光出力の高出力化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有するドーム状の透光性部材からなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設された色変換部材３０とを備える。色変換部材３０は、ＬＥＤチップ１０からの放射光の方向および強度を表す放射光ベクトルｒの延長線と当該色変換部材３０の内表面３１との交点に立てた法線Ｕへの放射光ベクトルｒの正射影ｒ_ａの長さが一定となるように内表面３１の形状が設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に対応して、目的とする配光特性を容易に作り出すことが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】基体２１およびこの基体にマトリックス状に配置された半導体発光素子１１を有し、外形略矩形状をなす発光モジュール２０と；発光モジュールに対向して配置された略矩形状をなす一端開口部３１を形成したネック部３２、略円形状をなす他端開口部３３および一端開口部から他端開口部にわたり連続して形成された反射面３４を有する反射体３０と；を具備する照明装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】支持体、一対の導電性ワイヤ単位、ＬＥＤチップ及び制御回路モジュールを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを提供する。
【解決手段】支持体は、搭載部と該搭載部の周囲に接続した環状枠とを有する。搭載部は、半球形状の上面と一対の通し孔とを有する。一対の導電性ワイヤ単位はそれぞれ通し孔の内部に配置され、各導電性ワイヤ単位は導電性ワイヤと該導電性ワイヤを封入する絶縁材とを有する。ＬＥＤチップは支持体の上面に配置され、導電性ワイヤと電気的に接続される。制御回路モジュールは支持体の底部に配置され、ＬＥＤチップの操作を制御するため、導電性ワイヤと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】薄型化と破損防止とを図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、発光素子２および受光素子３と、発光素子２および受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、シールドカバー６と、を備えた、赤外線データ通信モジュールＡであって、シールドカバー６には、樹脂パッケージ５のうち２つのレンズ５ａ，５ｂの間に位置する中央部５ｃを覆う天板６１と、この天板６１から延びており、かつ天板６１を樹脂パッケージ５に接近させたときに弾性力を生じるバネ部６２と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光時の蛍光体の温度上昇による発光効率の低下および色変換部材の熱劣化を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を中心として同心的に配設された２つの色変換部材３０，４０を備える。各色変換部材３０，４０は、蛍光体を含有させた第１領域３１，４１と蛍光体を含有させていない第２領域３２，４２とが交互に並ぶように配置され、ＬＥＤチップ１０から見て、第１の色変換部材３０の第１領域３１と第２の色変換部材４０の第１領域４１とが重ならず、第１の色変換部材３０の第２領域３２と第２の色変換部材４０の第２領域４２とが重ならないように、それぞれにおける第１領域３１，４１および第２領域３２，４２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップで発生した熱を直接外部の放熱性の良好な部分へ放熱させることを可能にして放熱性を良好にし、標準的なサイズのＬＥＤチップで高出力を得られる低コストの発光素子を提供する。
【解決手段】放熱パッド３８とリード端子３４を交互に配列し、各放熱パッド３８の上に赤、緑、青のいずれかの発光色のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂを実装し、各ＬＥＤチップをボンディングワイヤ３９によってリード端子３４に電気的に接続する。放熱パッド３８とリード端子３４には白色樹脂からなるパッケージ４３が成形され、ＬＥＤチップはパッケージ４３の内部に露出し、放熱パッド３８はパッケージ４３の裏面に露出している。各発光色のＬＥＤチップ３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂは、連続的に形成された透明な封止樹脂３７内に封止されており、パッケージ４３の上面に配置された導光プレート４５と封止樹脂３７の間には空気層が介在している。 （もっと読む）

【課題】従来の発光素子では基板とリフレクタとが別体であり、両者を正確に位置合わせすることに手間がかかっていた。また、両者を接着剤で貼り合わせていたため、この接着剤の層が発光素子からの光を吸収していた。
【解決手段】回路パターン１３を備える基板１２上へ直接金属ペーストを積層して金属ペースト層２０１を形成し、この金属ペースト層２１０へ凹部２０３を形成して回路パターン１３を表出するとともに、凹部２０３の側面を反斜面１８とする。金属ペースト層２０１を焼結して多孔質のリフレクタ２０とし、反射面１８に光反射層１９を形成する。その後、回路パターン１３へ発光素子３０をマウントして発光装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】 導光板側に導光路を設けるとコストアップになる。
【解決手段】 透明の樹脂部材よりなる導光板５の側面に形成された受光面５ａに対向して出射面６ａを有するエッジライトタイプの発光ダイオード６で、発光ダイオード６はＬＥＤチップ８を基板９に実装し透光性封止樹脂１０で封止されている。透光性封止樹脂１０は、樹脂中に酸化チタンを混ぜて樹脂表面の拡散反射率を向上させた白色樹脂よりなるリフレクター１１で囲まれ、発光ダイオード６の出射面６aの厚さを導光板５の受光面５aの厚さと略等しくなるように、リフレクター１１の一部から発光ダイオード６の出射面６にかけて傾斜する反射部材１３で導光路１２を形成する。透光性封止樹脂１０に光拡散剤１５を含有させる。光を効率良く使用でき、薄型の導光板に対して高出力のＬＥＤが使用できる。使用するＬＥＤの個数を減らすことができる。などコストダウンになる。 （もっと読む）

【課題】光出射面からの出射光強度の向上を図ると共に、放熱性に優れた発光素子を提供する。
【解決手段】基板上に実装されたＬＥＤチップ５０１と、上記基板の表面に形成された光透過性の樹脂からなる絶縁部５０９とを含み、絶縁部５０９が、二酸化チタンが添加された二酸化チタン添加樹脂層５０９ｃと、二酸化チタンが添加されていない二酸化チタン無添加樹脂層５０９ｂとからなる積層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】異方性の配光を容易に得ることができ、高出力化に極めて好適な発光装置を低コストで提供すること。
【解決手段】少なくとも２つ以上の酸化物相が連続的にかつ三次元的に相互に絡み合った組織を有し、該酸化物相のうち少なくとも１つは蛍光を発する結晶相である凝固体からなる光変換用セラミックス複合体と発光素子からなる発光装置において、前記光変換用セラミックス複合体の光出射面において表面テクスチャーが異なる部位を含み、表面テクスチャーが異なる部位における発光素子からの光出射率が２％以上異なることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、かつ層厚に形成することで強度が図れると共に所望とする光学特性の得られるフロントカバー、発光装置およびフロントカバーの製造方法を提供する。
【解決手段】サブマウント素子と発光素子とで構成された複合素子が底部に搭載された凹状のパッケージの開口に蓋をするように設けられた光透過性を有する発光装置のフロントカバー６であって、ベース板６１を板ガラス材により形成し、ベース板６１上にスピンコート法により常温硬化ガラス材を滴下して、発光素子からの光学特性を調整する調光板６２を、１以上順次積層することで形成した。この調光板６２は、第１調光板６２ａ、第２調光板６２ｂおよび第３調光板６２ｃにより構成され、それぞれ異なる色に発光する蛍光体が含有されていることで発光素子からの照射光の光学特性を調整している。 （もっと読む）

【課題】輝度むらや色むらが少なく、さらに色再現性や演色性のよいコンパクト化可能な細型線状光源、及び面状光源を得る。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ４は、ＬＥＤパッケージ基板１にキャビティ１５を形成し、そこに光を発射するＬＥＤチップ２を収納し、透明部材の封止部３でキャビティ１５を封止して構成する。また、内側表面または内側近傍にＬＥＤチップ２からの照射光により励起されて別の色の光に変換する波長変換部６を設けた反射部材５でＬＥＤパッケージ４を空間を介して覆い、その一部に導光板９と接続するための開口部を形成する。そして、ＬＥＤチップ２を、ＬＥＤパッケージ４の照射光の光軸が導光板９の入光端面と交わることなく且つ波長変換部６の面と交わるようにキャビティ１５の底面の中心から外れた位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】一対以上のリード端子によって形成されたリードフレームと、該リードフレームの一部を内部に収容し、光が放射されるようにオープンされた放射窓が設けられており、該内部に収容されたリードフレームの下面の一部が露出するように設けられた一つ以上のホールをさらに含むモールドと、該モールドの内部に位置する前記リードフレーム上に実装されたＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップと該リードフレームとの通電のための電極連結部と、該モールドの内部に充填され、該ＬＥＤチップ及び該電極連結部を保護する透明エポキシ、シリコン及び蛍光体混合物より選ばれるいずれか一つから成るモールディング剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子で発振されたレーザ光に、レーザ光より長波長の光を混合して色合いを調節できる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子２０と、半導体レーザ素子２０を覆うように被せられ半導体レーザ素子２０のレーザ光の光路上に開口部６１を有するキャップ６０と、キャップ６０の開口部６１を塞ぐように配置される透光性部材５０と、半導体レーザ素子２０を載置する素子載置部４２を有し前記キャップ６０が固定される台座４０とを備えたレーザ装置１０であって、半導体レーザ素子２０が、レーザ光２６を出射する第１端面２１と、第１端面２１と対向して配置されレーザ光の一部２５を出射する第２端面２２とを有し、レーザ装置１０は、半導体レーザ素子２０の第２端面２２側に配置される発光ダイオード素子３０を備え、発光ダイオード素子３０の発光ピーク波長は、半導体レーザ素子２０の発光ピーク波長より長波長である。 （もっと読む）

【課題】光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置において、フレキシブル基板の折れ曲がり箇所において、このフレキシブル基板上に形成された電気信号路の切断を防止する。
【解決手段】フレキシブル基板１１０のリード固定部１１１に形成され、カバーレイ１１７で保護された接続固定用のスルーホール１１５−３，１１５−４に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板１１０と光モジュール７０を接着固定する構成にしている。そのため、フレキシブル基板１１０をプリント基板１２０側に曲げた時に、スルーホール１１５−３，１１５−４の外側近傍の折り曲げ箇所１１１Ａに応力が集中し、この折り曲げ箇所１１１Ａで折れ曲がる。この折り曲げ箇所１１１Ａでは、電気信号路１１６がカバーレイ１１７で保護されているため、簡単な構造で且つ的確に断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率よく外部へ取り出し、発光強度を向上させ得る半導体発光装置を提供する。
【解決手段】指向性が強い発光出力を所定方向に出射する発光素子14と、発光素子を載置する台座11と、台座上で発光素子の近傍に配設されたキャップ15と、を具備する発光装置である。キャップは、発光素子の発光出力出射方向に開口部を有する多層構造のキャップ本体13と、このキャップ本体のうちの第１のキャップ本体131 とその外側の第２のキャップ本体132 を含む少なくとも二層のキャップ本体間に挟まれた状態でキャップ本体の開口部を塞ぐように配設された光透過体9 と、を有し、光透過体を挟む二層のキャップ本体間のうちで光透過体の底面よりも下方の位置に空隙部12が存在する。 （もっと読む）

【課題】光の取出し効率を向上できるとともに、製造上、ＬＥＤチップ等の半導体発光素子を種々の実装間隔で実装するのに好適な照明装置を提供する。
【解決手段】請求項１記載の発明は、平面状の光反射面を有する装置基板２と；この装置基板の光反射面側において間隔を存し配設された半導体発光素子を複数列設けてなる発光部１１ａと；前記半導体発光素子を電気的に接続するボンディングワイヤ１７と；蛍光体および樹脂を含み前記半導体発光素子および前記ボンディングワイヤを覆うように前記発光部毎設けられ各発光部間には溝部が形成されてなる蛍光体層１９と；を具備する。 （もっと読む）

【課題】波長選択フィルタ層へのクラックの発生を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の光学部材４０と、光学部材４０を囲むドーム状の色変換部６１と、光学部材４０の光出射面に形成されＬＥＤチップ１０からの青色光を透過し且つ色変換部６１の蛍光体である黄色蛍光体からの黄色光を反射する波長選択フィルタ層４５とを備える。波長選択フィルタ層４５と色変換部６１との間に空気層７０が形成されている。 （もっと読む）

有効放射を放出するオプトエレクトロニクス素子を提供する。このオプトエレクトロニクス素子は、ケーシング空洞が設けられたケーシング基体を有するケーシングと、該ケーシング空洞内に配置された発光ダイオードチップとを有する。ケーシング基体の少なくとも１つの基体材料に、反射率を低減するために所期のように、放射吸収性の粒子が混合される。オプトエレクトロニクス素子の１つの実施形態では、ケーシングは付加的または択一的に、有効放射に対して透過性のケーシング材料を含み、該ケーシング材料には、反射率を低減するために所期のように放射吸収性の粒子が設けられている。さらに本発明はオプトエレクトロニクス素子の製造方法に関する。
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【課題】異なるタイミングで、輝度むらや色むらの少ない異なる色を表示可能な発光セグメントを有するＬＥＤ表示装置を安価に製造すること。
【解決手段】第１のＬＥＤ１２０Ｗの極近傍だけに蛍光体が配置され、第２のＬＥＤ１２０Ｂの近傍には蛍光体は配置されていない。遮光性枠体１４０は、環状に形成されており、その環の一部は、横向きのＶ字形に内側に凹んでいる。セパレータ１４０ａは、このＶ字形の凹部から構成されており、遮光性枠体１４０と同一材料で同一工法によって同時に形成されたものである。このセパレータ１４０ａは、青色発光のＬＥＤ１２０Ｗと青色発光のＬＥＤ１２０Ｂとの間に介在していて、ＬＥＤ１２０Ｂから出力される青色光が、直接上記の蛍光体に当ることを阻止している。このため、その蛍光体に第２のＬＥＤ１２０Ｂからの出力光が直接入射することはない。 （もっと読む）