【課題】本発明は、高輝度で長寿命な半導体発光素子からなる光源装置を提供する。
【解決手段】本発明の光源装置１００は、凹部１３を有する筐体１０と、凹部１３の底部に設置された半導体発光素子１２と、筐体１０上に設置された蛍光体部１８と非蛍光体部２０とを有する蓋部１４と、を備える構成を有する。これにより、半導体発光素子１２の放射光を効率よく利用できるとともに、蛍光体の熱劣化を抑制した長寿命で高輝度な光源装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 光半導体デバイスの発熱に起因する電気的接続に関する不具合の低減を可能とする光半導体装置に関する技術を提供する。
【解決手段】 電気的に接続可能な支持部側端子１６を有する支持部１１と、光半導体デバイス２０を収容し収容された光半導体デバイス２０の発光面に対応した位置に設けられた光透過部１２ａを有する収容部１２と、収容部１２を支持部１１に固定する固定部１５と、収容部１２における光半導体デバイス２０が収容される側に設けられ収容された光半導体デバイス２０の端子２６と電気的に接続する第一の収容部側端子１４ａと、第一の収容部側端子１４ａに対応した位置に設けられ収容部１２に収容された光半導体デバイス２０を所定の位置に保持する保持部１７と、第一の収容部側端子１４ａと電気的に接続し、収容部１２が支持部１１側に固定されたときに支持部側端子１６と接触する第二の収容部側端子１４ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い演色性を維持しつつ、高い発光効率を得ることが可能であり、かつ所望の色度の光の発光を実現可能な発光装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の発光装置は、基板と；前記基板上に所定の配列パターンで配置された、それぞれ単色光を発光する３群以上の発光部群と；を備えており、前記発光部群の１つは、前記基板上に配置された複数の青色光を発光する発光素子と、該発光素子の上に被覆された透明樹脂層を有し、前記透明樹脂層を有する発光部群以外の発光部群は、前記基板上に配置された複数の青色光を発光する発光素子と、前記発光素子の上に被覆された該発光素子から放射される青色光により可視光を発光する蛍光体であり、かつ発光部群ごとに種類および配合比を同一とする蛍光体を含む蛍光体層を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの直射光成分によるグレアの発生を抑制することが可能なＬＥＤ装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤチップ２１と、ＬＥＤチップ２１が実装されるとともにＬＥＤチップ２１に給電するための配線を備えた配線基板２２と、ＬＥＤチップ２１に対向して設けられ、ＬＥＤチップ２１から出射された光をＬＥＤチップ２１の側方に反射する第１反射部材２４と、ＬＥＤチップ２１の側方に設けられ、第１反射部材２４にて反射された光により励起されて光の波長変換を行うとともに、該波長変換された光を透過させてその透過方向に光を放射する波長変換部材２３とを備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤが基板に固定されボンディングワイヤが接続された組立部が封止樹脂射出成形型にセットされると上記組立部が射出成形型に当たり損傷し易くなる。また上記組立部に封止樹脂を注入して凸レンズを形成しているため、凸レンズの大きさや形状が変化し凸レンズとしての光学特性が変化しやすい。
【解決手段】下方の凹部４ａ内面と外端接合部４ｃ内面に透明導電部材５が形成された封止部材４を予め形成しておき、凹部４ａ内にＬＥＤチップ３を挿入した状態で外端接合部４ｃを回路基板２に接合することにより、導通部材５がＬＥＤチップ３の電極３ａと回路基板２の導電パターン２ａとに導通接続し、損傷を防止し安定形状のレンズをもたらすＬＥＤ実装体１を得る。 （もっと読む）

【課題】蛍光体チップを発光素子上に戴置する際に、位置合わせに時間がかかるという問題を解消する。
【解決手段】光学機能層の外周に枠部を形成し、枠部が発光素子に接する部分に位置合わせ構造を形成する。枠部は、ガラス、セラミック、樹脂の他、シリコン（Ｓｉ）が好適に用いられる。また、光学機能層は、蛍光体の他、遮光膜、散乱材、マイクロレンズであってもよい。枠部と位置合わせ構造の機能により、発光素子と光学機能層とを組み合わせた発光装置が簡便な工程で製造できる利点がある。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率と確かな色合いを具える白色発光ダイオード構造及びその製造工程を提供する。
【解決手段】白色発光ダイオード構造及びその製造工程は、青色発光チップの底層に少なくとも赤色蛍光材を設置し、青色発光チップの周辺より上部位に少なくとも緑色蛍光材を設置する。青色発光チップが通電すると、底層の赤色蛍光材及び周辺より上部位の緑色蛍光材を各々励起して予定した白色光を形成する。この白色光波青色発光チップが異なる位置の赤色蛍光材及び緑色蛍光材を励起することによって構成され、高発光効率及び確かな色合いを形成する。 （もっと読む）

【課題】光機能素子が形成された基板と光透過性の保護部材とを接合する接着層が、光によって変化することを防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、第一部材１２、第二部材１３および光機能素子１１が重なる第一領域αと、この第一領域αを除き、第一部材１２、第二部材１３、および、これらの間に配された接着層１４が在る第二領域βとからなる。そして、第二領域βは、遮光性部材１５を有している。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのＬＥＤと、その少なくとも１つのＬＥＤを包含する少なくとも１つのコリメータ構造とを含む、照明デバイスを提供する。本発明は特に、かかる構造を複数含む照明デバイスに関するものである。コリメータ構造内のコリメータは、透明材料により作られる。１つの特定の実施形態では、透明な光タイルがもたらされる。
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【課題】特定の用途により適している、光学活性層内で生成された熱を導出する択一的な構造を有する半導体構成素子を提供すること
【解決手段】光学活性層を有する半導体構成素子であって、・光学活性層によって生成された熱を蓄積または排出するための少なくとも１つの冷却部材と、・光学活性層を冷却部材と接続させ、少なくとも１つの中空空間を備えた少なくとも１つの結合部材を有しており、当該中空空間は部分的にまたは完全に流体状の冷却媒体によって満たされている、ことを特徴とする半導体構成素子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺の断面ほぼコ字状金属製型上に上下電極型発光ダイオード等からなる複数の発光ダイオードユニットが設けられている長尺発光装置および長尺発光装置の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明の長尺発光装置は、長尺の断面ほぼコ字状金属製型上に複数の発光ダイオードユニットが直列および／または並列に設置されている。前記長尺の断面ほぼコ字状金属製型の内部には、分離された少なくとも２つの金属基板が絶縁された状態で設けられている。上下電極型発光ダイオードは、下部電極が前記金属基板の一方に接合され、上部電極と前記金属基板の他方とが導電性接続部材によって互いに接合さている。前記導電性接続部材は、大電流を流すことができるだけでなく、放熱効果を向上させることができる。また、前記上下電極型発光ダイオードは、前記長尺の断面ほぼコ字状金属製型の内部に装着され、その周囲が封止材料によって封止されている。 （もっと読む）

【課題】放熱部を備える光半導体装置用パッケージにおいて、リードフレームに対して放熱部を位置決めする際、かしめ工法や接着剤を使用した固定工法を用いていたため、歩留りの低下や製造時間のロスなどの不具合が生じていた。
【解決手段】第１の合成樹脂部４の穴部１０によって放熱部２を位置決めし、さらに第２の合成樹脂部７によって第１の合成樹脂部４と放熱部２を一体化する。これにより、放熱部２を位置決めする際、かしめ工法や接着剤による固定が不要となり、高品質の光半導体装置用パッケージを提供し、歩留りの向上及び製造時間の短縮を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発する熱を効率よく放散させて放熱効果を高めることができるとともに凹部の内面に被着した金属層が剥がれることなく、長期にわたって表示装置として使用できる発光素子収納用パッケージとすること。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための複数の凹部４が縦横の並びに配列されたものであって、絶縁基体１の上面および下面の凹部４同士の間の部位にそれぞれ溝８を有しており、上面の溝８は互いに平行に配置されているとともに下面の溝８は上面の溝８とは異なる方向に互いに平行に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤが生じた熱エネルギーに対し良好な放熱効果を生じることが可能ＬＥＤと液相・気相放熱装置との結合による構造を提供する。
【解決手段】液相・気相放熱装置１１、回路板１９、及び少なくとも一つのＬＥＤユニット２１を有する。液相・気相放熱装置１１は金属ハウジング１２を有し、内部に量が一定した液体１４と毛管構造１６とを有する。回路板１９は液相・気相放熱装置１１の上に配置される。ＬＥＤユニット２１は導熱座２２、ＬＥＤチップ２３、パッケージングユニット２４、及び二つの導電片２５を有する。ＬＥＤチップ２３は導熱座２２の上に配置され、導熱座２２は金属ハウジング１２の表面に配置され、パッケージングユニット２４はＬＥＤチップ２３を被覆し、二つの導電片２５はＬＥＤチップ２３に電気的に接続され、かつパッケージングユニット２４から露出して回路板１９に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の温度上昇を抑制でき且つ光取り出し効率の向上を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側において実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の光学部材４０と、光学部材４０と実装基板２０とで囲まれた空間でＬＥＤチップ１０を封止した封止樹脂からなる封止部５０とを備え、ＬＥＤチップ１０の光取り出し面１１側に積層されＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の可視光を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたシート状の色変換層６０と、ＬＥＤチップ１０と色変換層６０との間に設けられＬＥＤチップ１０から放射される可視光を透過し且つ色変換層６０の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の温度上昇による発光効率の低下、色ずれ、信頼性低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有するドーム状の透光性部材からなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設された色変換部材３０と、ＬＥＤチップ１０などを封止した封止材からなるゲル状の封止部４０とを備えている。色変換部材３０は、光入射面３０ａを曲率半径が一定の凹曲面により構成してあり、当該色変換部材３０の肉厚を一定と仮定した場合の一つの凸曲面からなる仮想光出射面よりも放熱面積を増大させる放熱用構造として、光出射面３０ｂに多数の半球状の凹部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることによって、良好な発光特性を有する発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１上に固定され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備えている。また、反射枠体３０の底面３０ａには、無極性電極層６と直接的に熱接触する凸部３２が、プレス加工によって、一体的に設けられている。この反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１の上面上に、無極性電極層６と直接接触するように固定され、内側面３２がＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に設けられ、ＬＥＤ素子２０を封止する透光性部材４０とを備えている。また、反射枠体３０の内側面３２には、エッジ形成面３３が形成されており、このエッジ形成面３３と第１内側面３２ａとによって、エッジ部３３ａが形成されている。また、透光性部材４０は、エッジ部３３ａの高さまで設けられている。また、反射枠体３０は、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】高輝度化と薄型化が可能な発光装置及びその製造方法並びに実装基板を提供する。
【解決手段】凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を備え、前記第１の側面は、前記発光素子に接続された第１及び第２の給電電極面と、前記第１及び第２の給電電極面の間に設けられたマウント面と、を有し、前記第１の給電電極面と、前記マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第２の給電電極面と、前記マウント面と、の間には段差が設けられ、前記第１及び第２の給電電極面は、前記マウント面よりも後退してなることを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

小さいエタンデュを有する高い効率の照明系（１００）は、記載される。これは、例えば、一般的な照明の目的のためのもののみならず、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プロジェクションディスプレイのようなディスプレイデバイスを背面照明するために、使用されることができる。発光デバイスのダイ（１０１）からの光の一部分は、蛍光体のような、蛍光性の材料（１０５，１０６）へ届く。二色性のミラー（１０７，１０９）は、蛍光性の材料によって発生させられた光が、発光デバイスへ戻ること予防する。ミラーは、また、発生させられた光のコリメーション及び発光デバイスからの光の残りのものを提供することがある。この方式において、高い効率の系は、少量の発生させられた光が、吸収される又は発生させられた光が吸収されるのではないと共に、発生させられた光が、蛍光性の材料の層を通じて伝わる必要がないと共にこのように望まれた方向において進むことの高いチャンスを有するので、実現される。
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