【課題】 明るさ及び演色性に優れた照明装置、この照明装置を用いた、遠距離でも明るい画像が得られるとともに人物撮影にも適した撮像装置、及びこの撮像装置を搭載する携帯機器を提供すること。
【解決手段】基体上に、発光素子が配置されていない集光領域を囲むように配置された、矩形発光上面を有する３個以上の発光素子を具備し、それぞれの発光素子の発光側面の１つが、前記集光領域の略中央部に向いていることを特徴とする照明装置。 （もっと読む）

【課題】透光性部材内に気泡が発生するのを抑制し、接合部に透光性部材が流入しにくくするとともに、基体と反射部材とを接合する接着剤の劣化を防止することができ、安定した配光分布および長期信頼性に優れた発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】発光装置は、上側主面１ｃに発光素子３が搭載された基体１と、上側主面１ｃに発光素子３を取り囲むように設けられた反射部材４と、反射部材４の内側に発光素子３を被覆するように注入された透光性部材７とから成り、反射部材４の内周面４ａと発光素子３の搭載部１ａとの間の上側主面１ｃを覆う環状部材２が設けられている。環状部材２によって、反射部材４と基体１との接合部の気層が透光性部材７中の気泡となることを避けることができ、また、接合部を保護することができるので、配光分布が向上し、発光装置の光出力および長期信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 封止部材を配置する支持体の反りを低減させ信頼性の高い半導体装置とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、一対の第一導電体１０１ａ、１０１ｂと、その第一導電体１０１ａ、１０１ｂとは別の一対の第二導電体１０２ａ、１０２ｂとが絶縁性基板１００ａに配置された支持体１００と、その支持体１００に配置された半導体素子を覆う封止部材１１２と、を備えており、上記支持体１００は、上記一対の第一導電体の間に上記絶縁性基板が露出されてなる絶縁部を有しており、且つ、上記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、上記絶縁部の側方に配置されており、上記封止部材が上記第一導電体または上記第二導電体の領域の少なくとも一部を含む領域の上に配置されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学部材の位置精度を向上させて、発光装置の光学特性を向上させること。
【解決手段】基体１と、基体１に搭載された発光素子２と、発光素子２の上方に配置されており、基体１に接した突起３ａを有する光学部材３と、基体１と光学部材３との間に設けられ、発光素子２を覆う透光性部材４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被照射面の照度分布を一様にできるとともに、色ムラが小さく発光効率のよい発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置は、上面１ｃに発光素子２の搭載部１ａを有する基体１と、搭載部１ａに搭載された発光素子２とから成る発光装置において、発光素子２の上面２ａに光散乱部材７が配置されている。発光素子からの光が発光装置の光放射方向に拡散された発光装置となる。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性のLED装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率のLED装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持しつつ、Snメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたSnメッキ層を形成し、良好な機械的強度、接合性を呈するフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】QFP10のアウターリード301a境界領域における表面に、機能性有機分子11の自己組織化によって形成された有機被膜110を形成する。機能性有機分子11は金属結合性の第一官能基、主鎖部、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基で構成する。 （もっと読む）

【課題】赤色蛍光体を使う場合に比べて発光効率を向上させつつ、平均演色評価数Ｒａを向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１は、発光素子として、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３を有する。このＬＥＤチップ２，３は、波長４９０〜５１０ｎｍと５３０〜５８０ｎｍにそれぞれ発光ピークを有する蛍光体（緑色蛍光体）を透明樹脂に混合・分散させた蛍光体含有樹脂層１０により覆われている。蛍光体含有樹脂層１０から出射される光における波長５５０ｎｍの発光強度に対する波長５００ｎｍの発光強度の割合が０．４以上である。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに貼り付けられた遮光両面シート等のシートを剥がす際にＦＰＣと線状光源装置との接続部である半田の切断による回路の断線や接触不良等を防止した面発光装置およびその製造方法の提供。
【解決手段】線状光源装置１が、この線状光源装置１を動作させる回路に接続するための複数の接続端子４ａ〜４ｅと、これらの複数の接続端子４ａ〜４ｅとは別に、これらの複数の接続端子４ａ〜４ｅよりも外側に設けられたダミー端子５ａとを備え、ＦＰＣ６が、線状光源装置１の複数の接続端子４ａ〜４ｅおよびダミー端子５ａにそれぞれ対応する複数の接続端子７ａ〜７ｅおよびダミー端子８を備え、線状光源装置１およびＦＰＣ６それぞれの複数の接続端子４ａ〜４ｅ，７ａ〜７ｅ同士およびダミー端子５ａ、８同士を半田９により接続する。 （もっと読む）

【課題】照射対象物を明るく照射する。
【解決手段】本発明は、表面に白色の発光素子５が実装された基板６と、基板６の表面側を開放した状態で基板６を保持するフレーム７とを備えた光源体３であって、基板６の表面には、発光素子５を覆うように被覆部材１７が設けられており、被覆部材１７は、発光素子５の蛍光樹脂１０と略同一の屈折率を有していることを特徴とし、この光源体３によれば、光源体３から放射される光の色が青白色系の明るい色となり、照射対象物を明るく照射することができると共に、発光素子５に対する塵埃や雨水等の侵入を防止し、光源体３の耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＬＥＤチップからのＵＶ照射による劣化を抑制するようにしたＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】 平板状の基板１１と、上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるＬＥＤチップ１２と、上記基板上にて、ＬＥＤチップを覆うように基板に対して接合材料１５により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバー１３と、を含んでおり、上記基板１１，レンズカバー１３と接合材料１５が、有機材料を含まない材料により構成されるように、ＬＥＤ１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、高い生産性を実現した発光ダイオード用パッケージと、このパッケージに発光ダイオードチップを登載した高出力な発光装置を提供する。
【解決手段】熱伝導率が高く、熱膨張率がＬＥＤチップ１０５の熱膨張率に近いセラミック基板１０２に銅合金材のリードフレーム１０１を銀ロー１０３で接合することにより、高い熱伝導と熱応力の少ないパッケージを実現する。また白色樹脂製の反射カップ１０４による光取り出し効率の向上だけでなく、金属反射板を一体成形した樹脂製反射カップの金属反射板に透明防水性材料による被覆を施す事により、劣化の少ない反射特性を実現する。 （もっと読む）

【課題】反射効率の高い反射面を有し、かつ、安価に製造することが可能な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージ１は、上面に発光素子６が搭載される略矩形平板状の基体２と、この発光素子６を囲むように基体２上面に接合され貫通孔５を形成するリング状の枠体３とからなり、枠体３はその内周面と外周面が基体２表面に対して７０乃至８５度の角度をなす略すり鉢状に形成されるとともに、焼結助剤としてカオリン及びタルクを含有する原料から成形され、焼結後のＡｌ_２Ｏ_３の成分比が７５乃至８５重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性と反射効率に優れ、製造コストの安い発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージ１ａは、略矩形平板状の基体２上面に貫通孔６を有するリング状の枠体３が銅箔や銅ペーストなどの接合部材７を用いて接合され、貫通孔６の開口部６ａから枠体３の内周面３ａを経て露出する基体２の上面２ａまでの空間として形成されるキャビティ４に収納される発光素子５は、導体配線がパターニングされた接合部材７に接続用バンプ８を用いてフリップチップ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光取出し効率を向上し、同じ入力に対してさらに輝度向上を図ると共に、できるだけ広い面積から均一に光を発光させて高輝度発光可能で、照明装置に適した反射型のチップ型半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板１の一面（表面）の両端部に電気的に分離して一対の端子電極１１、１２が設けられ、その基板１上の一面（表面）の上に複数のＬＥＤチップ２がそれぞれ分離して設けられ、各々のＬＥＤチップ２が第１ボンディング部１１ａを介して第１端子電極１１と、ワイヤ７および第２ボンディング部１２ａを介して第２端子電極１２と、それぞれ電気的に接続され、基板１の一面（表面）上で複数のＬＥＤチップ２の各々の周囲を取り囲むように反射壁３が設けられている。 （もっと読む）

本発明は、光を発する表面１３を持つ少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ１２と、セラミック変換プレート１４とを有するＬＥＤモジュール１０に関する。前記ＬＥＤモジュールは、前記セラミック変換プレートが、前記ＬＥＤチップの前記発光表面の第１の部分を覆っている第１のセグメント１８と、前記第１のセグメントに並んで設けられていると共に前記ＬＥＤチップの前記発光表面の第２の部分を覆っている第２のセグメント２０とを含んでいることを特徴とし、前記セグメントの少なくとも一方は、前記ＬＥＤチップから発せられた光を或る波長に変換する波長変換材料を有している。
本発明は、このようなＬＥＤモジュールの製造のための方法と、ＬＥＤモジュールにおける使用のためのセラミック変換プレートとにも関する。
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【課題】透明明樹脂の脱落防止構造を有するもかかわらず、それによって発光素子の光が遮られることがなく、しかも比較的容易に製造できる発光素子用セラミックパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子用セラミックパッケージ１０は、セラミック基板１１とヒートシンク１８とを備える。セラミック基板１１は、基板主面１２側及び基板裏面１３側にて開口する穴部１７を有する。ヒートシンク１８は、金属体主面１９上にＬＥＤ素子２２を搭載可能な搭載部２３を有する。ヒートシンク１８は、穴部１７を金属体主面１９によって基板裏面１３側から塞ぐようにして、セラミック基板１１に取り付けられる。キャビティ２１内には、搭載部２３とＬＥＤ素子２２とを覆う透明樹脂２５が充填される。搭載部２３の周囲には、樹脂固定用の凹部３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのＯＦＦ時に補助的な光を照射できるようにしつつ、ＬＥＤのＯＮ時にリフレクタの反射面からの反射光が弱くなるおそれを低減する。
【解決手段】ＬＥＤ１ａ１と、ＬＥＤ１ａ１を覆うように配置された蛍光体１ａ２とを有するＬＥＤパッケージ１ａと、ＬＥＤ１ａ１および蛍光体１ａ２からの光を反射するための反射面１ｂ１を有するリフレクタ１ｂとを具備する照明装置において、蓄光材が配置されている部分１ｂ１ａと、蓄光材が配置されていない部分１ｂ１ｂとをリフレクタ１ｂの反射面１ｂ１に設けた。 （もっと読む）

【課題】搭載される半導体素子の性能が確保されるとともに耐久性を有する半導体装置を実現する。
【解決手段】第１の基板１１と、第１の基板１１の表面に接合される半導体素子２と、刳り貫き部１２１を有し、刳り貫き部１２１に半導体素子２を収容するように第１の基板の表面１１に接合される第２の基板１２と、第１の基板１１と刳り貫き部１２１とによって囲まれる空間を塞ぐように、第２の基板１２の表面に設けられる保護フィルム１３とを有してなる半導体装置１を構成する。またその製造は、第１の基板１１が配列形成された第１の集合基板４１に第２の基板１２が配列形成された第２の集合基板４２を接合し、第２の集合基板４２の表面に保護フィルムシート４３を貼り合わせ、第１の集合基板４１、第２の集合基板４２、及び保護フィルムシート４３をフルカットダイシングすることによって行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板や反射部材に吸収される光を有効に利用して、発光効率の高い発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】上面に発光素子２が搭載された配線基板１と、配線基板１の上面に、発光素子２を取り囲むように設けられた反射部材４と、発光素子２を覆うとともに、反射部材４の内側に配された、発光素子からの光を波長変換する波長変換部材３とを具備している発光装置において、配線基板１および反射部材４の少なくとも一方は、蛍光性のアルミナセラミックスから成る。 （もっと読む）

【課題】信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間でＬＥＤチップ１０およびボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止樹脂からなり透光性および弾性を有する封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透光性樹脂とともに成形した成形品であって実装基板２０の上記一表面側で光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空隙８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備え、色変換部材７０の頂部が光学部材６０の光出射面６０ｂに接している。色変換部材７０は、実装基板２０側の端縁から実装基板２０側へ突出した複数の取付脚７１の先端部に設けられた係止爪７１ａが、実装基板２０の上記一表面に形成された凹所２７の係止面に係止されている。 （もっと読む）