【課題】本発明は、照明とインテリアの両方の機能を兼ね備えたＬＥＤ照明灯具を実現することにある。
【解決手段】ヒートシンク３上に、複数個のＬＥＤチップ１が実装された配線基板２と、透明または半透明の樹脂材料で形成され、一方の端部が閉口部７となる略円筒形状のレンズホルダ５とがヒートシンク３上に取り付けられており、前記レンズホルダ５の閉口部７には下方に位置するＬＥＤチップ１の光軸Ｘを中心軸とし、配線基板２の上方に向けて外側に傾斜した内周面８を有する複数のレンズ嵌合孔９が設けられている。そして、夫々のレンズ嵌合孔９には下側にＬＥＤチップ１を覆うように凹部１１が形成された集光レンズ１０が嵌合され、透明または半透明の樹脂材料で形成され、レンズホルダ５に固定された化粧板１４によって係止されている。 （もっと読む）

【課題】 同一の光学特性を有し、低コストで量産性が改善された薄型ＬＥＤパッケージと発光装置、および薄型ＬＥＤパッケージの製造方法の提供。
【解決手段】漏光防止材１６を設けたＦＰＣ１５にＬＥＤチップ１１をＦＰＣ１５に実装し、ＣＯＦ２２を構成する。シリコン基板１に形成した加工部を半割りして、３方向の傾斜面を反射ミラー面とした反射ミラーパッケージ１０をＣＯＦ２２に載置し、樹脂材１２で封止する。テーパー角度が５４．７°の反射ミラー面９が３方向に形成されている。ＬＥＤチップ１１からの出射光は、３方向の反射ミラー面で反射して矢視Ａ方向に放射される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子を収容する収容部の面をリフレクタとして利用する発光装置及びその製造方法に関し、リフレクタの機能を有する収容部の形状を容易に変更することができると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２が配設される基板１１とを備えた発光装置１０であって、基板１１上に、発光素子１２を収容すると共に、基板１１からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部２８と、発光素子１２を囲むと共に、略鏡面とされた収容部２８の側面２８Ａとを備えた金属枠体１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】 同一の光学特性を有し、低コストで量産性が改善されたＬＥＤパッケージと発光装置およびＬＥＤパッケージの製造方法の提供。
【解決手段】漏光防止材１６を設けたＦＰＣ１５にＬＥＤチップ１１をＦＰＣ１５に実装し、ＣＯＦ２２を構成する。シリコン基板１に形成した逆四角錘状の加工部の四面の傾斜面を反射ミラー面とした反射ミラーパッケージ１０をＣＯＦ２２に載置し、樹脂材で封止する。テーパー角度が５４．７°の反射ミラー面９が４方向に形成されている。ＬＥＤチップ１１からの出射光は、実装面とは反対側に放射される。 （もっと読む）

【課題】高精度，高信頼度，高放熱構造に加えて、適用範囲の広い低コストのモジュール基板を実現する。
【解決手段】放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有する光源の構成をとる。また、放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源の構成を採る。 （もっと読む）

【課題】配線基板との接続信頼性に優れ、発光光束の方向が安定した発光素子搭載用セラミックパッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の発光素子搭載用セラミックパッケージ１０は、平面視で矩形状のセラミック基板１１、一対の電極用ソルダーパッド３１、複数の補助ソルダーパッド３２を備える。一対の電極用ソルダーパッド３１は、基板裏面１３の中心点Ｏ１方向に向かって長く延びる形状であって、基板裏面１３上においてセラミック基板１１の対角線３５上の位置を避けて配置される。一対の電極用ソルダーパッド３１は、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５と電気的に接続される。複数の補助ソルダーパッド３２は、基板裏面１３上においてセラミック基板１１の対角線３５上の位置に配置され、かつセラミック基板１１のコーナー部３３に配置される。 （もっと読む）

【課題】発光部位の配置形態の自由度が高い発光光源と、これを用いた発光システムを提供する。
【解決手段】支持体(10)と、支持体(10)に対し着脱可能な複数の発光装置(50a,50b)とを含み、それぞれの発光装置(50a,50b)は、１対の電極(54a,54b)が設けられた発光素子(54)と、１対の電極(54a,54b)のそれぞれと電気的に接続する１対の発光素子用端子と、電極(54a,54b)と電気的に接続していない１対の連結用端子とを含み、隣接する発光装置(50a,50b)同士を嵌合させることにより、前記発光素子用端子又は前記連結用端子を介して隣接する発光装置(50a,50b)同士が電気的に接続されている発光光源(1)とする。 （もっと読む）

【課題】出射光の波長が短い発光素子を使用する場合であっても、発光素子から出射される光による劣化を抑制でき、長期間の使用によっても発光輝度などの劣化が生じにくい発光装置および発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子１と、発光素子１における光が出射される部分の少なくとも一部を密着状態で覆う光学部材２と、を備えた発光装置Ｘにおいて光学部材２を、石英ガラス，硼酸と珪酸とを含む光学ガラス，水晶，サファイアあるいは螢石等により形成した。この光学部材２は、発光素子１を収容可能な箱状の容器２０を含んでいる。発光素子１は、容器２０の内表面に対して、ガラス接合材４を介して密着させるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び軽量化に適した構造を有する半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】正面１４に凹部２４を有するハウジング１２と、前記凹部２４内に露出した先端３４を有し、前記ハウジング１２の外壁面から突出し、且つ前記ハウジング１２の底面１６に沿って折り曲げられた一対のリード電極２０と、前記凹部２４に収納されて前記一対のリード電極２０に導通される半導体素子３６と、を備えた半導体装置１であって、
前記ハウジング１２は、前記正面１４と前記底面１６との両方に隣接する左右一対の側面１８に、ハウジング１２の上面２８から前記底面１６に向かって貫通した溝部３０を有していることを特徴とする。前記溝部３０は、前記リード電極２０の厚みと略同一の幅を有しているのが好ましい。さらに、前記溝部３０が、前記リード電極２０の前記先端３４と同一平面上に形成されているのがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、簡単な構成により、半導体発光素子の発光品質の低下を抑制すると共に、リフレクタの反射面における銀蒸着コーティングの経年劣化を防止するようにした車両用灯具を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体発光素子１２ａと、この半導体発光素子から出射する光を前方に向かって反射させるように上記半導体発光素子を後方から包囲するように形成されたリフレクタ１３，１４，１５と、直接にまたは上記リフレクタで反射された光を前方に向かって集束させる投影レンズ１６と、から成る少なくとも一組のプロジェクタタイプの光学ユニット１１を含んでいる車両用灯具１０において、少なくとも各光学ユニットの半導体発光素子の周りの空間を外部に対して気密的に密閉する密閉部材１８を備えるように、車両用灯具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光装置から放出される光が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂を形成して、発光装置の歩留まりを向上させることのできる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１５−１〜１５−３を発光させて、凹部２０と対向する透光性基板１６の面１６Ｂとは反対側の面１６Ａに、蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を透過した光が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を形成した。 （もっと読む）

【課題】異なる発光色を有する複数個の発光素子を、一つの凹部により高密度に実装することが望まれていたが、発光素子を高密度に実装するほど、発光素子同士の影の影響で、発光素子の発熱が輝度や発光効率を低下させてしまっていた。
【解決手段】複数個の発光素子１０４を、互いにその側面が互いに対面しないように斜めに傾けることで隣接する他の発光素子１０４の側面からの放射光も有効に活用すると共に、前記発光素子１０４を複数個リードフレーム１００に実装することで、発光素子１０４の放射光をリードフレーム１００の側面を反射板として活用すると共に、この側面部を含むリードフレーム１００を放熱と電流供給に使うことで発光素子１０４に発生した熱をリードフレーム１００のみならず、放熱樹脂層１０６を介して裏面の金属板１０８へも放熱する。 （もっと読む）

【課題】発光面における発光強度むらが小さく、かつ発光を外部に効率的に取り出すことができる化合物半導体発光素子を用いたＬＥＤパッケージを提供すること。
【解決手段】平滑な側面および平坦な底面を有する凹部に半導体発光素子を搭載し、その凹部を透光性樹脂で封止して製造したＬＥＤパッケージにおいて、凹部の底面における金属リード部の面積が全底面に対して３％〜５０％の範囲内であることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 （もっと読む）

【課題】発光素子の放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】一部が光反射材１０４で固定され、更にリング状の凸部１１４が形成されたリードフレーム１００を、導熱樹脂１０２を介して金属板１１２に固定した後、前記リードフレーム１００のリング状の凸部１１４で囲まれた部分に、発光素子１０８と反射リング１１６を実装することで、発光素子１０８から発せられる光を、リードフレーム１００、光反射材１０４や反射リング１１６を用いて前方に反射すると共に、発光素子１０８から発生する熱をリードフレーム１００から導熱樹脂１０２を介して金属板１１２に伝えられる発光モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 深度６０００ｍ程度の水圧にも耐えることのできる、薄型で光源面積の広い耐圧性発光装置を提供する。
【解決手段】 耐圧性発光装置１は、発光素子１１群が二次元配列された回路基板１０と、回路基板１０の表面に当てられる透明な表耐圧板２０と、回路基板１０の裏面に当てられる裏耐圧板３０とが、積層された構造である。表耐圧板２０には、発光素子群の各々の素子１１を収容する多数のドーム状凹部２３が形成されている。また、表耐圧板２０と裏耐圧板３０は、Ｏリング５０でシールされている。表耐圧板２０の外面にかかる圧力は各ドーム状凹部２３の周囲の支持部から回路基板１０を介して裏耐圧板３０に伝えられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を、封止部材によって、より確実に封止して、長期間に亘る信頼性を向上することができる、新規な半導体素子搭載用部材と、前記半導体素子搭載用部材を用いた半導体装置および発光ダイオードを提供する。
【解決手段】半導体素子搭載用部材は、絶縁部材５の素子搭載面６に形成する電極層７の周縁領域Ａ１を、内部領域Ａ２との境界部２０から端縁１６へ向けて、厚みが漸減し、前記端縁１６で０になる断面形状に形成した。半導体装置１は、前記素子搭載面６上に半導体素子を搭載すると共に、封止部材を、接合層を介して、電極層７上に重なるように接合した。発光ダイオードは、半導体素子として半導体発光素子を用いた。 （もっと読む）

【課題】色再現性の良好な光源装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類以上の発光色の発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂから１つの発光素子群２０を構成し、各発光素子群２０において、発光素子群２０を構成する各発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの出射面が内側に向かい合うように傾斜し、発光素子１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ全体を覆って、上方に開口を有する反射材１４が設けられていると共に、発光素子の上方に拡散材料からなる拡散シート１５が設けられている光源装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、ハイパワーの発光素子を用いることができ、反射光の放射効率低減を最小限に抑え、大出力の光を高効率で集光照射することのできる反射型の発光装置を提供する。
【解決手段】金属材料で形成されて放熱性に優れるケース１０と、ケース１０の下部と嵌合するように形成される反射鏡部１１と、ケース１０の上面を覆う透過性の透明板１２と、熱伝導性に優れる金属材料で形成されてケース１０の内部に挿入される放熱板１３および１４と、放熱板１３に搭載されるＬＥＤ素子２と、放熱板１３に絶縁層１５ａを介して固定されてＬＥＤ素子２に給電する給電部材であるリード部１５Ａおよび１５Ｂと、リード部１５Ａおよび１５Ｂをケース１０と絶縁する絶縁性材料で形成されたスペーサ１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から出射された光の利用効率を向上させ、高出力・高効率のリフレクタ付半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】サブマウント、発光素子およびリフレクタの位置および大きさが、該半導体発光素子の中心を通る基板に垂直な断面において下式（Ａ）の関係を満足していることを特徴とする半導体発光装置。
ｒ−ｌｓ≦（ｈｓ−ｄ）×（ｌｓ−ｌｃ）／ｈｃ （Ａ）
式（Ａ）において、ｒ、ｌｓおよびｌｃは、それぞれリフレクタのダレ部、サブマウントの外周および半導体発光素子の外周と半導体発光素子の中心との距離であり、ｈｓおよびｄはそれぞれサブマウントおよびリフレクタのダレ部の高さであり、ｈｃは半導体発光素子上面のサブマウント上面からの高さである。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装されてなる半導体装置であって、発光効率が良好な半導体装置と、当該半導体装置を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】基板に発光素子が実装されてなる半導体装置であって、前記発光素子上には光透過性の平板状のカバーが設置され、前記カバーには、前記発光素子の発光の反射を抑制するための溝部が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）