【課題】 部材数が少なく、外部への光取り出し効率が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側に透明樹脂材料で形成されてＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に電気的に接続された一対のボンディングワイヤ１４，１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０とを備え、封止部５０は、凸曲面状に形成された凸レンズを構成する。 （もっと読む）

【課題】大型化を伴わずに発光効率を向上する。
【解決手段】発光色が少なくとも青色、赤色、緑色の３種類を含む複数のＬＥＤチップ１０と、これら複数のＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側で全てのＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されて各ＬＥＤチップ１０および個々のＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、封止部５０に重ねて配置されるレンズ６０と、透明材料を成形した成形品であってレンズ６０の光出射面６０ｂ側にレンズ６０を覆い光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】所望の配光特性を得ることができ且つ信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を囲むリフレクタ４０と、封止部５０およびリフレクタ４０に重ねて配置されたレンズ６０と、レンズ６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備える。ＬＥＤチップ１０と金属板２１との間に、両者の線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和し且つ両者を熱結合させるサブマウント部材３０を介在させてある。ＬＥＤチップ１０は、両電極が一表面側に形成されており、各電極それぞれがボンディングワイヤ１４，１４を介して絶縁性基材２２における金属板２１側とは反対側の表面に設けられたリードパターン２３，２３と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光取出効率及び品質上の信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】 素子搭載基板６と、素子搭載基板６に接着剤２００によって取り付けられ、光取出側に開口するケース５と、ケース５内に充填された封止部材８と、封止部材８によって封止され、かつ素子搭載基板６に搭載されたＬＥＤ素子３とを備えた発光装置１において、ケース５の接着側面であって、接着剤２００のＬＥＤ素子側に位置する領域５１は、ケース５の接着側面と素子搭載基板６の素子搭載側面との間にスペーサ２０１を介在させることにより、素子搭載基板６の素子搭載側面に密接している。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く且つ色むらを低減可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を囲むリフレクタ４０と、リフレクタ４０の内側でＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起される黄色蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってリフレクタ４０に固着され封止部５０との間に空気層８０を形成するドーム状の色変換部材７０とを備える。 （もっと読む）

本発明は発光素子に関する。発光素子の良好な熱放散及び容易な調整を供するために，金属ベース10を持っている発光ダイオード12を金属製の放熱部品18へ固定することが供され，この固定は，発光ダイオードのベースから金属スリーブ14への物質間接合を有し，当該スリーブは放熱部品を覆うようにこの金属スリーブを放熱部品上へと位置決めし，この金属スリーブを当該放熱部品に接続する。
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【課題】単一のＬＥＤチップを用いて白色光が放射できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、青色光を放射するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてＬＥＤチップ１０およびＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてブロードな黄色光を放射する黄色蛍光体（ＹＡＧ）を透明材料とともに成形した成形品であるドーム状の色変換部材７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子写真プロセスの露光ヘッドなどの構成に用い得る発光素子アレイの小型化を図る。
【解決手段】 動作制御のため外部から印加される制御信号を受けるための制御電極を有する複数の３端子スイッチ素子、例えば発光サイリスタ（３０６）が半導体薄膜で形成されており、複数の発光サイリスタで構成されるアレイが半導体薄膜で形成され、半導体基板上に形成された、或いは別の半導体薄膜に形成されたシフトレジスタ（３０１）により駆動される。シフトレジスタと発光サイリスタと薄膜からなる配線層（３０３，３０４，３３２）で接続される。 （もっと読む）

【課題】指向性および信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】青色光を放射するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板たる金属基板２０と、当該金属基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止部５０と、当該封止部５０に重ねて配置されたレンズ６０とを備える。封止部５０が弾性を有する透明樹脂であるシリコーン樹脂により形成されるとともにレンズ６０が両凸レンズからなり、レンズ６０の光入射面６０ａの全域が封止部５０と密着している。 （もっと読む）

【課題】
光学部材の交換を容易に行えるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤユニットは、ＬＥＤチップ３を光源として備えるＬＥＤパッケージ１と、ＬＥＤチップ３の光を集光する集光レンズ部２１を有する光学部材２と、ＬＥＤパッケージ１に光学部材２を着脱自在に取り付ける取付手段とを備え、取付手段は、光学部材２に設けられた係止部２２，２３と、ＬＥＤパッケージ１に設けられて係止部２２，２３がそれぞれ係止される上端面１１ａ，１２ａを備えた溝部１１，１２とからなる。 （もっと読む）

【課題】凹部の内部空間に存在する気体が膨張あるいは収縮することにより特性が変化してしまうことのない発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２は、パッケージ３の一表面に凹設された凹部４内に収納される。光色変換部材５は、発光素子２から出射された光の光色を変換するものであって、板状に形成されており、凹部４の開口を閉塞する形でパッケージ３に固定される。光色変換部材５には、凹部４の内部空間と外部空間とを連結する通気孔７が、光色変換部材５の厚み方向に貫通する形で形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から発した熱をリードフレームを用いて、効率良く放散する半導体発光装置を得ることを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置１は、半導体発光素子１０と、半導体発光素子１０の主発光面側を覆っている蛍光体層１１と、半導体発光素子１０を収容しているハウジング１２と、半導体発光素子１０を搭載し、内部にスルーホール１３を有するサブマウント１４と、サブマウント１４と各々電気的に接続されている２つのリードフレーム１５と、放熱部材１７と、封止樹脂１８とを備えており、半導体発光素子１０から放出された熱の一部は、サブマウント１４、リードフレーム１５を介して放熱部材１７に伝達され、外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの発熱の放熱性に優れ、発光素子の発光効率を向上させることができる安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁基体１１に発光素子１２とボンディングワイヤ１３を介して電気的に導通状態とするためのワイヤボンドパッド１４を有し、これと導体配線を介して接続する外部接続端子パッド１５を下面側に有する絶縁基体１１の上面側に発光素子１２を載置するための搭載部１７を設ける金属体１８を接合する発光素子収納用パッケージ１０であって、金属体１８の絶縁基体１１との接合部にワイヤボンドパッド１４を開口部から露出させる貫通孔１９を有すると共に、ワイヤボンドパッド１４が貫通孔１９周縁から隔離されて設けられ、しかも、金属体１８が発光素子１２を囲繞するように上方に開口を広くする傾斜状の壁面２０を有する。 （もっと読む）

【課題】色むらの発生が抑制された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】青色光を発光する発光ダイオードチップと；前記青色光により発光する蛍光体層および前記蛍光体層の少なくとも一方の面上に形成された光拡散層を有する蛍光体シートと；を具備することを特徴とする発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記の如き状況に鑑みてなされたものであり、青色ＬＥＤ素子を使用した高輝度の白色発光ダイオードおよび該白色発光ダイオードの製造方法を提供するものである。
【解決手段】 ＬＥＤチップの上に、該ＬＥＤチップからの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光する無機蛍光体層を有する発光ダイオードにおいて、該無機蛍光体層が粒界を有し、その粒界によって形成される蛍光体結晶粒子の平均粒径が０．０２〜５μｍであることを特徴とする発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスイッチ操作に伴いスイッチノブの外周近傍が発光する発光スイッチに関し、発光部を均一な輝度で発光させることを課題とする。
【解決手段】 スイッチノブ２２の導光部２６を導光部材により形成しＬＥＤ２１からの光が導光部２６に導光されうる構成し、導光部２６が挿入される挿入空間部４１を有する台座２４を設けると共に、この挿入空間部４１の内壁部４２を導光部２６から出射した光が反射する構成とし、かつ、導光部２６の上端にＬＥＤ２１と対向するよう遮光部材３１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 各種ディスプレイ、各種インジケータや液晶表示のバックライトやさらには照明自体のような点灯時間が長く、高輝度や高照度のＬＥＤ装置では、より高い放熱性が要求されるようになっている。よって、側面電極の電気的接続不良や反射体の取付不良を低減させた安心できる高信頼性で、より放熱性が高いＬＥＤ装置を提供するところにある。
【解決手段】上記の課題を解決するため、配線板の貫通孔に嵌合し貫通孔の下端面とほぼ同等に平坦となるＬＥＤチップが搭載される凹部を有する金属製の反射体は上端部に鍔を有し、この鍔を貫通孔の上端縁に溶接によって取り付け、反射体の下端部は配線板の下面とほぼ同一で、かつ配線板に固定しないことを特徴とするＬＥＤ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板や樹脂層の反り等の変形を防止または低減することができると共に、放熱量を増大させることができる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップが配設される表面２ａと段部が形成された裏面を有する基板部および基板部間に設けられたスリット部６を有してなる基板２と；内面が反射作用を有する投光開口を有する凹部１１を前記基板部表面に複数形成するとともに、前記スリットを介して基板部裏面の段部を被覆する樹脂層と；投光開口に対向する基板部に配設された導電層および凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップを有する発光ダイオード発光部１３と；を具備している。 （もっと読む）

【課題】蛍光体と半導体発光素子を組み合わせたパワーＬＥＤと呼ばれる半導体発光装置では、大電流による発熱によって蛍光体の発光効率が低下し、装置自体の発光の色彩が発熱とともに変化するという課題があった。
【解決手段】本発明は、半導体発光素子の周囲に断熱層を設け、該断熱層の外側に蛍光体層を設けることで、半導体発光素子の発熱が直接蛍光体に触れないようにすることで、発熱による蛍光体の経時的劣化を改善するものである。 （もっと読む）

【課題】反射面を有する凹部形成部材を基板に簡単かつ確実迅速に固定することができる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】表面および段差２ｅ，２ｆが形成された裏面２ｄを有する基板２と；基板の表面側に形成される投光開口を有する凹部および段差に嵌合する嵌合部１１ａ２，１１ｂ２を形成してなる凹部形成部材９と；投光開口に対向する基板上に配設された回路パターン５と；凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；を具備している。 （もっと読む）