本発明は半導体発光デバイスパッケージ構造を提供する。該半導体発光デバイスパッケージ構造は基板、Ｎを２以上の正の整数とするＮ個のサブマウントおよびＮ個の半導体発光ダイモジュールを含む。各サブマウントは基板上に埋め込まれると同時に部分的に露出される。各半導体発光ダイモジュールはサブマウントの１つの露出面にマウントされる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、かつ、半導体発光素子とレンズとの距離を一定に保つことができ、更に、組立の効率化を図ることができる光透過キャップ、光半導体モジュール及び光半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光透過キャップ３ａのフランジ部３３には、環状の突起部３４と、環状段差部３５が形成されている。光透過キャップ３ａを金属ステム１ａに抵抗溶接する際には、環状段差部３５の端面が金属ステム１ａのベース部１１ａに当接する。したがって、受／発光素子２の光軸に対するレンズ４の光軸の傾斜を抑制し、かつ、受／発光素子２とレンズ４の中心との距離を一定にすることができる。 （もっと読む）

【課題】多数の部品からなる反射角変成器を提供すること。
【解決手段】集光光学部品は、例えばコリメートされた光を生成するために、１つ又はそれ以上の発光ダイオードと併せて使用される。集光光学部品は、１つ又はそれ以上の発光ダイオードを取り囲む小さい反射リングを含む多数の部品で製造される。反射リングは、ＬＥＤｓが取り付けられるメサを横方向の位置決めガイドとして用いて、ＬＥＤｓに対して位置決めすることができる。別個の上方リフレクタは、組み立て中に、反射リングを横方向の位置決めガイドとして用いる。反射リング及び上方リフレクタは、反射リング及び上方リフレクタが組み立てられた場合に、ほぼ連続的な反射側壁を含む。 （もっと読む）

【課題】 マイクロレンズ群によって十分な集光効果を発揮することができ、所望の軸上光度を得ることができる蛍光体板及びこれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ素子３の光取出側に配設され、ＬＥＤ素子３から発せられる青色光を受けて励起されることにより波長変換光としての黄色光を発する蛍光体４Ｂを含有する波長変換用の蛍光体板４であって、蛍光体板４の光取出側には、青色光と黄色光との混合光を光取出側に集光するためのマイクロレンズ群１００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】指向性を有し、輝度の高い光を発する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、複数の発光素子２と、発光素子２を搭載する発光素子搭載部材３と、発光素子搭載部材３の発光素子２を搭載する搭載面側を覆う被覆部材４とを備え、発光素子搭載部材３の各発光素子２の搭載位置には凹部７が設けられ、被覆部材４には、凹部７に対応する位置に貫通孔が設けられ、凹部７及び上記貫通孔の内壁面はそれぞれ第１反射面８及び第２反射面９を形成し、発光素子２の光軸に対する第２反射面９の角度が、第１反射面８の角度より小さくなるように設定される。 （もっと読む）

【課題】発光効率に優れ、充填材の浮き上りや落下が発生しない信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１３を収納する凹状の収納部を備えた発光素子用配線基板の前記収納部に発光素子１３を搭載してなる発光装置であって、前記収納部の内法が開口に向けて等しいかまたは大きくなっているとともに、前記収納部の側壁１０ａのうち前記発光素子１３の発光面１３ａよりも前記収納部の底側に、前記収納部の内側に突出し、前記収納部の底側に空間１１ａを備えた凸部１１が配設され、前記発光素子１３と前記凸部１１とを一体的に覆うように前記収納部に充填材１７が配設され、該充填材１７が前記凸部１１の下側の空間１１ａに回り込んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置及びその製造方法において、少ないバンプ数やランダムロケーションのバンプ配置でも半導体チップの平行出しが容易であると共に、接着強度や半導体チップの高さのばらつきを低減すること。
【解決手段】 基板１０と、基板１０上に形成された複数のバンプ３と、バンプ３の上部が露出した状態でバンプ３の周囲に充填固化された樹脂部１１と、樹脂部１１上に載置されバンプ３の上部を潰した状態でバンプ３と接合された半導体チップ１２と、を備えている。これにより、少ないバンプ数やランダムロケーションのバンプ配置の場合でも、半導体チップ１２の下面が樹脂部１１上面で位置決めされて平行出しがなされる。 （もっと読む）

【課題】従来の表面実装型ＬＥＤでは、発光色を白色とするために樹脂ケースに蛍光体を添加すると不透明となり、極性マークが確認しづらくなり、誤組立の発生などの問題点を生じていた。
【解決手段】本発明により、回路基板に取付けを行う際に極性マーク７ａを基準とする表面実装型ＬＥＤ１において、極性マーク７ａは、ＬＥＤチップ５を覆う樹脂ケース７の正負側の形状を非対称としてある表面実装型ＬＥＤとしたことで、樹脂ケース７が不透明のものになった場合でも、表面実装型ＬＥＤ１の外観から容易に極性が判別できるものとして課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】所望の発光特性に合わせて発光色度を容易に調整することができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、凹部７内に配置された青色発光タイプのＬＥＤチップ２を有し、このＬＥＤチップ２は、黄色系蛍光体を透明樹脂に混合・分散させた黄色系蛍光体含有樹脂層９により覆われている。また、凹部７の開口部には、赤色蛍光体を含有する赤色蛍光体シート１０が配置されている。黄色系蛍光体として、主波長が異なる２種類の蛍光体を使用することも可能である。 （もっと読む）

【課題】大型化を伴わずに発光効率を向上する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップ１０と、これら複数のＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側で全てのＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されて各ＬＥＤチップ１０および個々のＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、封止部５０に重ねて配置される光学部材６０と、透明材料を成形した成形品であって光学部材６０の光出射面６０ｂ側に光学部材６０を覆い光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上でレンズを覆う色変換部材の品質が安定した発光装置を提供する。
【解決手段】 色変換部材７０は、レンズ６０の光出射面６０ｂに対向する円盤状の底部７０ｃと、底部７０ｃの周縁からＬＥＤチップ１０を実装した実装基板２０の実装面に向かって広がるように延設された側壁部７０ｄとからなり、実装基板２０の実装面側の一面を開口した箱型に形成される。 （もっと読む）

【課題】所望の配光特性を得ることができ且つ信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を囲むリフレクタ４０と、封止部５０およびリフレクタ４０に重ねて配置されたレンズ６０と、レンズ６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備える。ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との間に、両者の線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和し且つ両者を熱結合させるサブマウント部材３０を介在させて、ＬＥＤチップ１０の両電極のうちサブマント部材３０側の電極が当該サブマウント部材３０に設けた導体パターンを介して一方のボンディングワイヤ１４と接続するとともにサブマウント部材３０側とは反対側の電極を他方のボンディングワイヤ１４と直接接続してある。 （もっと読む）

【課題】 部材数が少なく、外部への光取り出し効率が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 レンズ６０は、シリコーン樹脂とＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の蛍光体６５とを混合した混合物の成形品により構成されており、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光と蛍光体６５から放射された光とがレンズ６０の光出射面６０ｂを通して放射されることで、白色光となる。 （もっと読む）

より高効率またはより高輝度のＬＥＤアセンブリは、第１の表面と第２の表面とを有する高出力ＬＥＤチップによって構成され、このＬＥＤチップの第１の表面は基板に取り付けられ、第２の表面は透光性のヒートシンクと密に熱コンタクトされており、該透光性のヒートシンクは３０Ｗ／ｍ・Ｋを上回る熱伝導度を有する。そうでない場合はＬＥＤは、ＬＥＤチップにエネルギー供給するための少なくとも１つの電気的接続部と第２の電気的接続部とに電気的にコンタクトされている。透光性ヒートシンクを設けることにより、ＬＥＤダイからの熱伝導を２倍にし、寿命を増大するか、または効率を増大するか、または輝度を増大するか、またはこれら３つの均衡状態を上昇することができる。
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【課題】反り変形が生じにくく、外部電気回路基板への放熱性が良好なために発光装置の放射強度や軸上光度、輝度、演色性等のばらつきを低減させることが可能な発光素子搭載用基板、およびこれを用いた発光素子収納用パッケージ，発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁基板１と、絶縁基板１の一主面に形成され、発光素子６の電極が電気的に接続される実装用パッド３ａ，３ｂと、絶縁基板１の他主面のほぼ全面にわたって形成された導体層４ａ，４ａと、絶縁基板１の内部で、実装用パッド３ａ，３ｂと導体層４ａ，４ｂとの間に配置され、導体層４ａ，４ｂとほぼ同じパターンを有した内層導体層８ａ，８ｂを設け、実装用パッド３ａ、内層導体層８ａおよび導体層４ａを電気的に接続する接続導体５ａと、実装用パッド３ｂ、内層導体層８ｂおよび導体層４ｂを電気的に接続する接続導体５ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣから熱の影響を受けずに接続することができ、実装ボードとの電気的な接続を確保しつつ機械的な強度を確保することのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子５５の受発光面５４と光学的に結合する光ファイバ９２を保持し、光ファイバ９２の端面を含む面において、蓋５３に接合されたガラスブロック９１と、光素子５５と電気的に接続され、筐体５１内部から筐体５１外部に貫通して形成された金属配線５７と、筐体５１外部の金属配線５７に接合されたリードピン５８とを備えた。実装ボード８１の実装面と光素子５５の光軸とが平行となるように、実装ボード８１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 輝度ムラおよび色ムラが小さく収まる発光ダイオードを用いたバックライトシステム及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 本バックライトシステムは、主発光波長の異なる光を発光する２種類以上の発光ダイオードを有するＬＥＤユニット１５を実装したメタルコア基板１３と、各発光ダイオードの発光光を混色するための混色用導光板１４と、混色用導光板１４から光を入光し液晶パネルに対して出射する主導光板３とを備え、各発光ダイオードに混色用導光板１４を被せる構成を有し、混色用導光板１４から光を入光する主導光板３の入光面と発光ダイオードの実装面とが平行になるように配置される。本液晶表示装置はこのようなバックライトシステムを備える。 （もっと読む）

【課題】所望の配光特性を得ることができ且つ信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０を囲むリフレクタ４０と、封止部５０およびリフレクタ４０に重ねて配置されたレンズ６０と、レンズ６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備える。ＬＥＤチップ１０と金属板２１との間に、両者の線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和し且つ両者を熱結合させるサブマウント部材３０を介在させてある。ＬＥＤチップ１０は、両電極が一表面側に形成されており、各電極それぞれがボンディングワイヤ１４，１４を介して絶縁性基材２２における金属板２１側とは反対側の表面に設けられたリードパターン２３，２３と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光取出効率及び品質上の信頼性を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】 素子搭載基板６と、素子搭載基板６に接着剤２００によって取り付けられ、光取出側に開口するケース５と、ケース５内に充填された封止部材８と、封止部材８によって封止され、かつ素子搭載基板６に搭載されたＬＥＤ素子３とを備えた発光装置１において、ケース５の接着側面であって、接着剤２００のＬＥＤ素子側に位置する領域５１は、ケース５の接着側面と素子搭載基板６の素子搭載側面との間にスペーサ２０１を介在させることにより、素子搭載基板６の素子搭載側面に密接している。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く且つ色むらを低減可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を囲むリフレクタ４０と、リフレクタ４０の内側でＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起される黄色蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってリフレクタ４０に固着され封止部５０との間に空気層８０を形成するドーム状の色変換部材７０とを備える。 （もっと読む）