【課題】セラミック枠体のすり鉢状貫通孔の壁面を発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子を載置するためのセラミック基体１１と、すり鉢状貫通孔１３を有するセラミック枠体１２を接合して設ける発光素子収納用パッケージ１０の製造方法において、セラミック基体１１用の第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａに導体配線パターン１４用の導体印刷パターン２２をスクリーン印刷する工程と、セラミック枠体１２用の第２のセラミックグリーンシート２３にすり鉢状貫通孔１３用の挿通孔２４を穿設する工程と、挿通孔２４の壁面を、壁面に沿う形状を備えるゴム体２７を有する上型２８と、第２のセラミックグリーンシート２３を載置するための基台３２とを備える押圧型２６で壁面を押圧する工程と、積層体２５を形成した後、焼成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】圧力を利用しその活性層のエネルギーバンドギャップを調整することにより発光波長を可変させることが可能な波長変換型の発光ダイオードを提供する。
【解決手段】波長変換型の発光装置２０は、第１及び第２導電型クラッド層３ａ、３ｂとその間に特定波長の光を放出する活性層２を有し、対向する第１及び第２面を有する半導体発光ダイオード１０と、前記半導体発光ダイオードの第１面及び第２面の少なくとも一面に配置され印加電圧によって厚さが増減される少なくとも一つの圧電体層１５ａ、１５ｂと、弾性が殆どない強体（剛性）物質を用いてなり、前記圧電体層の厚さの増加が前記半導体発光ダイオードに圧力で印加されるように前記圧電体層及び前記半導体発光ダイオードを囲む強性フレーム１７と、前記第１及び第２導電型クラッド層と前記圧電体層に各々接続され前記強性フレーム上に形成された複数個の端子部を備える。 （もっと読む）

【課題】 LEDに良好な光放射特性を与える。
【解決手段】 本発明のLEDは、基盤体(10)を含む。基盤体(10)は、発光素子(12)を担持する。発光素子(12)の光放射方向に導光体(22)が設けてある。この導光体は、回折を起こす複数の導光素子(26)からなるグループを複数含んでおり、これらグループ群がLEDの光放射角を決定する。
選択図 【図1】
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【課題】 従来の製法における成形した反射枠を用いる製法による不具合を解消し、発光ダイオード製品の品質や信頼性を向上させ、更には小型化やコストダウンを可能とする発光ダイオードの製造方法と構造を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ素子を多数実装した基板上の前記ＬＥＤ素子を透光性樹脂を流して覆う第１の工程と、前記透光性樹脂の硬化後に前記ＬＥＤ素子の中間部の前記透光性樹脂を除去する第２の工程と、該第２の工程によって形成された溝部に前記透光性樹脂および前記基板と熱的性質を揃えた光反射性樹脂を充填する第３の工程と、前記光反射性樹脂の硬化後に該光反射性樹脂を前記ＬＥＤ素子の周囲に残すように前記基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する第４の工程とを含むこと。またこの製造方法に基づいて得られた発光ダイオードの構造。 （もっと読む）

【課題】 広い温度範囲で安定的な動作が可能な構造を有する半導体発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上面に凹部を有する埋め込み樹脂と、一端が前記凹部内に露出し、他端が前記埋め込み樹脂の第１の側面から突出した第１のリードと、一端が前記凹部内に露出し、他端が前記埋め込み樹脂の前記第１の側面に対向する第２の側面から突出した第２のリードと、前記凹部の中において前記第１のリードにマウントされた半導体発光素子と、前記凹部の中において前記半導体発光素子と前記第２のリードとを接続するワイヤと、前記半導体発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、を備え、前記凹部の底面から前記埋め込み樹脂の裏面に至る貫通孔が設けられ、前記貫通孔は前記封止樹脂により充填されてなることを特徴とする半導体発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、発光素子が発光する光を外部に均一に効率よく放射させ、光の強度分布や照度分布が安定した光学的特性が得られる高品質な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子３と、上面に発光素子３が搭載され、上面から下面に掛けて発光素子３と外部とを電気的に接続する導電路が形成された基板１と、基板１の上面に形成され、内周面で発光素子３を取り囲む反射部材２と、反射部材２の外側面を取り囲む枠体とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
長期間且つ高輝度に発光可能な発光ダイオード及びそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】
本願発明は、基板上にマウント部材によって固定されたＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光する蛍光物質を含む色変換部材とを有する発光ダイオードであって、前記ＬＥＤチップの発光層が窒化物系化合物半導体であると共に前記マウント部材が無機部材含有の樹脂であり、無機部材は、球状、針状、およびフレーク状から選択される形状である。 （もっと読む）

【課題】 発光光の取り出し効率が高い光源装置とその製造方法とを提供する。
【解決手段】 各層の界面において全反射が起きないように、高屈折率の散乱層を発光素素子の出射表面に形成する。散乱層は液晶性高分子からなり、屈折率異方性を有するので、発光光を散乱させて効率よく発光光を空気中に放射させることができる。散乱層は、モノマー液の塗布、硬化、洗浄の３工程で形成可能であり、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 赤外線の所望の反射率を得るためにテーパ状の収容凹部を形成する場合であっても、後に載置される発光素子を水平に載置させることを可能にした基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光素子１７を収容するためのテーパ状のパラボラ収容凹部７を有する絶縁基材２であって、パラボラ収容凹部７の底部９の少なくとも中央部が、貫通孔５に充填された銅ペースト６で形成されている。 （もっと読む）

放射源及び前記放射源により放射された光の一部を吸収し、前記の吸収された光の波長と異なる波長の光を放射する能力がある少なくとも一つの蛍光体を含むモノリシックセラミック発光コンバータを含む光源システムであって、前記少なくとも一つの蛍光体が一般式（Ｓｒ_{1-a-b-c-d-e-f}Ｃａ_bＢａ_cＭｇ_dＺｎ_eＣｅ_f）Ｓｉ_x-gＧｅ_gＮ_yＯ_z:Ｅｕ_a を有するユーロピウム(II)活性化型オキソニトリドシリカートであって、式中、0.001≦ａ≦0.2、0.0≦ｂ≦1.0、0.0≦ｃ≦0.5、0.0≦ｄ≦0.25、0.0≦ｅ≦0.25、0.0≦ｆ≦0.2、0.0＜ｇ＜１、1.5≦ｘ≦2.5、1.5≦ｙ≦2.5 及び 1.5＜ｚ＜2.5 である、光源システム。
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【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）、特にＬＥＤのビームを制御する技術を提供する。
【解決手段】光放出パターンを明確に形成するためにＬＥＤダイサブマウント又は回路基板に固定されたビームシャッタ。ビームシャッタは、ＬＥＤダイから放出された光の一部分を遮断するための中実のアルミニウム片又は他の任意の不透光材料とすることができる。ビームシャッタは、自動車前照灯のためのＬＥＤ光を成形する上で特に有利である。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつ所望の光の指向特性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 正のリード電極と負のリード電極とを有する支持体と、その支持体に実装される発光素子と、その発光素子を覆う透光性カバーとを有する発光装置であって、その発光素子は、半導体発光素子チップが保護被膜によって覆われてなり、発光素子が透光性カバーと支持体とによって構成される中空部の中に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 拡散板から戻った光の反射効率が悪い。
【解決手段】 絶縁性を有するプリント基板１の上面に発光ダイオード（LED）２を実装し、LED２の側面周囲を枠部材で囲み、LED２に対向して、枠部材３の上面に拡散板４を配設した直下型のLCDバックライトで、プリント基板１上のLED実装領域を除く全面において、レジスト５の上面に、光の反射部材であるアルミ蒸着または銀蒸着などで形成した反射膜６を設ける。LEDの光を拡散板に効率良く入射できる。LEDの個数を減少させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】キャビティに実装する発光素子からの光を効率良く反射でき、且つ密着強度の高い光反射用のメタライズ層を有する発光素子実装用配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり且つ表面３および裏面を有する基板本体と、かかる基板本体の表面３に開口し且つ底面６に発光素子の実装エリアを有するキャビティ５と、を備え、かかるキャビティ５の側面７に沿って形成され且つ光反射層１０を構成するメタライズ層１９ｙと、基板本体の内部に形成されたメタライズ層１９ｕ〜１９ｗと、は連続して形成されている、発光素子実装用配線基板。 （もっと読む）

画像投影システム用光源は、高温度動作用にパッケージ化された１個以上のＬＥＤを有する。ＬＥＤダイは、１個以上の熱的接続パッドが底部にあるセラミックでコーティングされた金属ベースを備え、また電気的接続パッドが底部にあるパッケージ上に配置され、各ＬＥＤダイは熱的接続パッドに金属ベースを介して熱的に連結し、電気的接続パッドに電気的に連結する。ＬＥＤはベースの金属上、あるいは金属上の電気絶縁体の薄膜上に直接実装することができる。当該パッケージ化ＬＥＤダイのアレーは金属上の低温同時焼成セラミック技術(ＬＴＴＣ−Ｍ)技術を用いて組立てられ、ＬＴＴＣ−Ｍパッケージ化アレーと称される。側面が先細りしているキャビティの列にＬＥＤを実装し、ＬＥＤからの光を反射する。高温ＬＥＤ光源が、様々な前面及び背面投影システム及びディスプレイにおけるＨＩＤランプに代用でき、特に、背面投影システムに有用である。 （もっと読む）

光源の作製方法は、第１の多層干渉リフレクターに対して固定状態で蛍燐光体材料を有する第１の光学素子を形成する工程と、蛍燐光体材料を励起する光を放出することのできるＬＥＤを有する第２の光学素子を提供する工程と、第２の光学素子からの放出光を受け取るように第１の光学素子を位置決めする工程と、を含む。
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本発明は、放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ（１）を有し、半導体チップ（１）はハウジング基体（３）の凹所（２）内に配置され、そこに被覆材（４）によりカプセル化され、被覆材（４）は半導体チップ（１）によって放出及び受動又はそのいずれか一方の行われる電磁放射に対し良好な透過性を有する放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う半導体コンポーネントに関する。本発明によれば、凹所（２）は、内部に半導体チップ（１）が固定されるチップ収容部（２１）と、チップ収容部（２１）を凹所（２）内において少なくとも部分的に囲む溝（２２）とを有し、チップ収容部（２１）と溝（２２）との間にハウジング基体（３）は壁部（２３）を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体（３）の表面であってそこからハウジング基体（３）中への凹所（２）が続くハウジング基体（３）の表面のレベルの下にあり、被覆材（４）はチップ収容部（２１）から壁部を越え溝（２２）に掛かる。本発明はさらに対応するハウジング基体に関する。
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【課題】 部品点数を増加させずにＬＥＤの熱を効率よく外部に逃がすようにする。
【解決手段】 筐体１０内に配置されたＬＥＤ１の光を外部に射出する光照射装置において、筐体１０の少なくとも一部を金属製とするとともに、ＬＥＤ１を金属製の基板２に実装し、基板２を筐体１０の金属部分に固定する。ＬＥＤ１から発生する熱は、金属製の基板２を介して筐体１０に伝達され、筐体外面から外部に放出される。特に基板２の裏面２ａを筐体１０の内面１１ｃに密着させることでより放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】 リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 光取り出し効率を向上させた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、凹部を有する支持部材と、該支持部材に配される正負一対の導体配線と、該導体配線と電気的に接続し凹部に載置される半導体素子と、少なくとも該半導体素子を封止する被覆部材とを有する半導体装置であって、凹部の側壁は、半導体素子１０３を包囲する第一の側壁１０５と、該第一の側壁から突出される第二の側壁１０６とからなり、該第二の側壁１０６の壁面のうち、少なくとも凹部の底面側の第一の壁面１０６ａは、金属材料により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）