【課題】構造が簡単で小型軽量に製造でき、さらに、照射光角が広角で単体当たりの照射面積が広く例えば電飾掲示板などに対する指向特性に優れ、しかも、実装板にその複数個を簡単に組み付けできるＬＥＤチップを提供すること。
【解決手段】放熱機能を有する基板中央部に内方に窪む穴５が形成され、該穴５の底面に、電源につながり電源から給電され紫外線を発光するＬＥＤ３が、ミクロ基板（絶縁薄膜）６を介し搭載されているところに特徴があり、前記穴５に複数個のＬＥＤ３が備えられてもの、前記穴の内面に反射材が備えられているもの、前記穴の上方に指向特性を広くするための散光板が備えられているもの、前記基板がプリント基板又はマスキング基板のいずれかであるものなどを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの発光色のばらつきを目立ちにくくし、輝度ムラの発生を防止する。
【解決手段】発光素子４からの光は光束制御部材５を介して出射する。光束制御部材５は、発光素子４を収容する凹み１０と、光の出射を制御する光制御出射面６と、を備えている。光制御出射面６は、発光素子４から出射した光のうち、少なくともその最大強度の光が出射される方向から出射光の強度が最大強度の半分の値となる光が出射される方向までの角度範囲内に出射される光について、光束制御部材５に入射して光制御出射面６に到達した前記角度範囲内の光とその到達点を通り発光装置の基準光軸と平行な線とのなす角θ１と光制御出射面６から出射する光の出射角θ５が、発光素子４から出射される光のうちの光軸Ｌ近傍の光を除き、θ５／θ１＞１の関係を満足するとともに、このθ５／θ１の値をθ１の増加にしたがって徐々に小さくなる方向に変化させる形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便に高出力ＬＥＤを実装出来る放熱性に優れ、かつ実装後の基板厚みを薄く出来る基板の製造方法およびそれにより製造されたＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】発光ダイオード実装用基板の製造方法であって、金属板、絶縁層及び金属層から構成される基板の金属層に回路を形成する工程、発光ダイオード実装部分の絶縁層を除去する工程、絶縁層を除去した部分を凹形状に加工する工程を具備する発光ダイオード実装用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カラー液晶プロジェクタ用の光源装置において、明るさと配光性能と耐久性の何れをも良好にする。
【解決手段】複数枚の光源モジュール５３が積層された光源モジュール部５０における何れか１つの色に着目して、同一色の全ての発光素子ベアチップ５２２を平面上に投影して示したときに、その同一色の発光素子ベアチップ５２２が整列して配列される状態になるように、発光素子ベアチップ５２２を透明基板５２０上に載置した光源モジュールを用意し、色別の光源モジュール５３Ｒ，５３Ｇ，５３Ｂを所定順に積層して光源モジュール部５０を構成する。発光素子ベアチップ５２２と対向する面が放物面をなし、発光素子ベアチップ５２２がその焦点位置に配されるように透明樹脂５２４で封止し、その表面の素子側が反射機能を有するように金属反射膜５２６やダイクロイック膜５２７を形成する。透明基板５２０としては、熱伝導性の良好な硝材を使用する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の優れた発光ダイオードパッケージを容易に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージの製造方法は、光反射面が形成された溝を有する金属性パッケージ基板を形成する工程と、上記パッケージ基板を選択的に陽極酸化することにより、上記パッケージ基板を２つのパッケージ電極に分離する工程と、上記溝底部上にＬＥＤ素子を実装する工程とを備える。好ましくは、上記パッケージ基板はアルミニウム基板またはアルミニウムを主成分とする金属基板である。 （もっと読む）

【課題】パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】表面実装型発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所２１が厚み方向の一表面に形成されたセラミック製の実装基板２０とを備えている。実装基板２０と、実装基板２０に形成された配線パターン２２，２２と、各配線パターン２２，２２に電気的に接続された外部接続用電極２３，２３と、実装基板２０の他表面に設けられた金属板からなる放熱部２４とでパッケージを構成している。各外部接続用電極２３，２３は、弾性変形可能な形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 波長変換部材内の蛍光体を効率よく励起させ、高い光出力および高輝度を有し、発光効率の良い発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置は、上面に発光素子３が載置された基体１と、基体１の上面に取着され、内周面が光反射面２ａとされた枠状の反射部材２と、反射部材２の内側に発光素子３を覆うように設けられた第１の透光性部材５と、屈折率が第１の透光性部材５の屈折率以上であるとともに、上側主面および下側主面の少なくとも一方に複数の凸部または凹部から成る回折格子が形成されており、第１の透光性部材５を覆うように取着された光学部材６と、屈折率が光学部材６より小さく、光学部材６を覆うように取着された第２の透光性部材７と、屈折率が第２の透光性部材７より大きく、第２の透光性部材７を覆うように配置されるとともに、発光素子３の発する光により励起され蛍光を発生する蛍光体を含有した波長変換部材４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子搭載用パッケージにおいて、光反射面となる銀めっき層表面の変色を長期間に亘って防止できるようにする。
【解決手段】 アルミナ、窒化アルミニウム等の高温焼成セラミックで形成したパッケージ本体１１のキャビティ１３の周側面に、タングステン、モリブデン等の高融点金属よりなる下地メタライズ層１８をパッケージ本体１１と同時焼成する。この後、この下地メタライズ層１８の上に下地ニッケルめっき層１９を形成し、更に、この下地ニッケルめっき層１９の上に銀めっき層２０を形成し、この銀めっき層２０の表面を光反射面２２とする。更に、この銀めっき層２０上に厚さ０．０５μｍ程度の薄い貴金属めっき層２１を形成し、光反射面２２となる銀めっき層２０の表面全体を薄い貴金属めっき層２１でカバーする。この貴金属めっき層２１は、めっき厚が薄ければ、ほとんど透明な被膜である。
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【課題】光学パッケージ、光学レンズ、これを有するバックライトアセンブリ、及び表示装置が開示される。
【解決手段】光学レンズは、中心レンズ部、周辺レンズ部、及び導光部を含む。光学パッケージは、複数の発光部及びレンズプレートを含む。レンズプレートは、発光部のそれぞれに対応してレンズ部を定義して、レンズ部のそれぞれのサイド方向に延長された導光部を有する。これによって、発光部上に配置される光学レンズに導光機能を付与することによって、発光ダイオードから出射される光の均一度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 着信通知機能や通話時を認識させるための発光表示機能とストロボ発光機能とを持たせて、且つ小型化、軽量化、低コスト化を実現できる光源体を提供する。
【解決手段】 第１の光を発光する第１の光源と、該第１の光源と異なる発光色を有する第２の光を発光する第２の光源と、第１、第２の光源を覆うように形成された共通の枠体とを備え、第１の光と第２の光とが共通の枠体から外部へ出射されるように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】基体１１に複数個の半導体発光素子１２が搭載され、これを囲繞して壁面で光を反射するための反射体１４を基体１１に接合して有するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージ１０において、基体１１がセラミック基板１５の上表面に配線回路を備える回路銅板１６と、セラミック基板１５の下表面にベタ銅板１８を焼成されたセラミック基板１５に直接接合するＤＢＣ法、又は活性金属ろう材接合法で接合されて有すると共に、基体１１に反射体１４が回路銅板１６を介して樹脂、ガラス、又はろう材からなる接合材１９で接合されて有し、しかも平面視した回路銅板１６の面積が反射体１４で占有される面積を超える大きさからなる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板(10)と、回路基板(10)に搭載された電子素子(11)と、電子素子(11)を覆う蓋体(12)とを含む電子部品(1)であって、蓋体(12)は、凹部(12a)を含み、かつ凹部(12a)を電子素子(11)側に向けて電子素子(11)を覆っており、凹部(12a)の深さを凹部(12a)の隅部(121a)の曲率半径で除した値が、２以上であることを特徴とする電子部品(1)とする。これにより、凹部を小さくすることができるため、電子部品の小型化を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子を封止材で被覆した光源において、封止材と外部の空気との界面で生じる光の反射による光出射効率が改善された光源を提供する。
【解決手段】 配線物（５、６）は発光素子（１）に接続され、配線物（５、６）と発光素子（１）とは封止材（２）で被覆され、封止材（２）の表面には発光素子（１）から発っせられた光が封止材の内表面で反射されるのを防ぐ反射防止層（２５）が形成され、当該反射防止層（２５）によって発光素子（１）から発せられた光は内部に戻ることなく光源から外部に照射される。 （もっと読む）

【課題】
光の取り出し効率を向上でき、かつ、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤユニットは、導電性を有する熱伝導部１と、熱伝導部１の一面に伝熱的及び電気的に接続される熱伝導性及び導電性を有する基板２と、熱伝導部１と反対側の基板２の面に接合されるｎ型半導体層３０、基板２と反対側のｎ型半導体層３０の面に設けられる発光層３１、及びｎ型半導体層と反対側の発光層３１の面に設けられるＰ型半導体層３２からなるＬＥＤチップ３と、発光層３１と反対側のｐ型半導体層３２の面に接合される透明電極４と、ｐ型半導体層３２と反対側の透明電極４の面に接合されＬＥＤチップ３からの光を拡散する光拡散部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配光特性を改善し、照射範囲（撮影範囲）の周縁部での暗部の発生を防止して撮影範囲に均等な照射光を照射でき、また、光の利用効率を大きくしてレンズ部が不要で小型化が可能な半導体ランプおよびこのような半導体ランプを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】 配線基板１の表面に形成された矩形状の搭載面１ａの中央部（配線基板１の中央部）には例えば発光ダイオードである半導体発光素子２が搭載面１ａの中心に対して対称的に配置、搭載され、蛍光体を含有する樹脂部３により樹脂封止してある。搭載面１ａの周縁部には例えば発光ダイオードである半導体発光素子８が配置、搭載され、蛍光体を含有する樹脂部９により樹脂封止してある。搭載面１ａの周縁部（配線基板１の周縁部）には反射体４が配置してある。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装するためのキャビティの側面を形成する枠体を容易に製造でき、枠体の下方に接合するベース基板との接合部が、熱膨張率の差などに起因する内部応力や歪みに十分耐え、且つキャビティに実装する発光素子のから光を上記接合部で確実に封止できる発光素子実装用配線基板を提供する。
【解決手段】表面３、底面４、およびこれらの間を貫通する貫通孔５を有するＡｇ（金属）製の枠体２と、セラミック（絶縁材）からなり、枠体２の底面４下方に配置されるベース基板７と、上記枠体２の貫通孔６とベース基板７の上面８が露出する底面８とからなり且つかかる底面８に発光ダイオード（発光素子）１８が実装されるキャビティ５と、上記枠体２の底面４とベース基板７の上面８との間に接合される金属リング１０と、を含む、発光素子実装用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 白色ＬＥＤを製造する際に色度のばらつきが少なく、容易に高品質の発光素子パッケージ体を製造可能な発光素子実装用基板、該基板を用いた発光素子パッケージ体、該パッケージ体を用いた表示装置及び照明装置の提供。
【解決手段】 コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂により封止されていることを特徴とする発光素子パッケージ体。 （もっと読む）

【課題】セラミック枠体のすり鉢状貫通孔の壁面を発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子を載置するためのセラミック基体１１と、すり鉢状貫通孔１３を有するセラミック枠体１２を接合して設ける発光素子収納用パッケージ１０の製造方法において、セラミック基体１１用の第１のセラミックグリーンシート２０、２０ａに導体配線パターン１４用の導体印刷パターン２２をスクリーン印刷する工程と、セラミック枠体１２用の第２のセラミックグリーンシート２３にすり鉢状貫通孔１３用の挿通孔２４を穿設する工程と、挿通孔２４の壁面を、壁面に沿う形状を備えるゴム体２７を有する上型２８と、第２のセラミックグリーンシート２３を載置するための基台３２とを備える押圧型２６で壁面を押圧する工程と、積層体２５を形成した後、焼成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ部に発光素子からの発光波長を変換して発光する蛍光体層を設けても発光効率の低下がなく、発光色の色むらのない発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁基体１１と、上面側より下面側の開口径を大きくするすり鉢状の貫通孔１３を設ける枠体１２とを接合して有し、絶縁基体１１の表面と、貫通孔１３の壁面とで形成される発光素子１４を収納するためのキャビティ部１５に発光素子１４が搭載された後、発光素子１４の光が透過されると共に、発光素子１４が気密に封止するための蓋体１９を有する発光素子収納用パッケージ１０であって、枠体１２の貫通孔１３の壁面に、発光素子１４からの発光波長を変換して発光する蛍光体層１６を有すると共に、キャビティ部１５の底面となる絶縁基体１１の表面に、発光素子１４が収納された後、蓋体１９がキャビティ部１５を中空状態にして枠体１２の上面に接合される。 （もっと読む）

【目的】太陽光等が当たらない場所に適用でき、また、狭い場所にも適用可能なコンパクトで、消費電力が少なく、しかも、動作が確認できるように発光すること。
【構成】４５０ｎｍ程度の青色の光と波長３６０〜４００ｎｍの紫外線を主に放射するｐｎ接合された窒化ガリウム（ＧａＮ）系光半導体の結晶体からなる発光ダイオード３を基体１に配設し、発光ダイオード３を配設した箇所の反対側に、光半導体の薄膜からなる光触媒２を発光ダイオード３によって照射し、より広い光触媒２の反応表面を得るために基体１に凹凸または粗面を形成し、そこに光半導体の薄膜からなる光触媒２を担持した光触媒反応表面を形成したものである。 （もっと読む）