【課題】光取出効率及び信頼性に優れるとともに、製造コストを低減すること。
【解決手段】電極２１が形成されたリードフレーム２０と、リードフレーム２０の上記電極に実装された発光ダイオード２２と、リードフレーム２０上に設けられ、少なくとも発光ダイオードを含む領域を露出した状態で中空部が形成された第１の樹脂からなる外囲器３０と、外囲器３０の中空部のリードフレーム２０に充填され、発光ダイオード２２を封止する第２の樹脂からなる封止部４０と、封止部４０に積層して充填された第３の樹脂からなるレンズ部５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】厚さを増加させること無く、光源の直上の位置における輝度が高いことによる輝度むらが低減され、さらに、複数色のＬＥＤ光源を用いる場合には、輝度むらだけでなく色むらも低減された面光源装置およびそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】基板９に配置された複数のＬＥＤ光源３と、基板９の前方に配置された導光部材８と、導光部材８の背面に配置された反射膜５と、を備えた面光源装置において、導光部材８の背面におけるＬＥＤ光源３の直上の位置に背面側凹部８ａを設け、導光部材８の前面に、隣接する２つのＬＥＤ光源間の位置、または、隣接する少なくとも３つのＬＥＤ光源の配置位置を頂点とする多角形の内側の位置に、前面側凹部８ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】 薄型・小型で放熱性に優れ安定して生産可能な光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイパッド側インナーリード４は、光半導体素子が搭載されるダイパッド
部がリードの突端から中途部にかけて設けられ、第１の曲げ部２１においてダイパッドの
なす面から光半導体素子が搭載されている主面よりに斜向するよう４０°ほど曲げられる
。第１の曲げ部２１から４００μｍ高い位置に第２の曲げ部２２が設けられており、この
第２の曲げ部２２により再びダイパッド部と同じ方向に延設される。ダイパッド側アウタ
ーリード７は、第２の曲げ部２２から延出するインナーリード４の延長上に位置して外囲
器の外側の領域に水平に延設される。中途部に設けられる第３の曲げ部２３においてダイ
パッドの裏面を含む仮想平面に交わる方向に向かうよう曲げられる。 （もっと読む）

【課題】光学素子の大型化や製造コストの増加を招くことなく、実装時に光学素子の表面に傷や汚れがつくのを防ぐことができる光学素子モジュール及びその光学素子モジュールを備える電子部品を提供する。
【解決手段】回折格子パターン２１ｂが形成された光学素子２１の表面に、所定温度以上で昇華する材料である分散染料を静電塗装によって付着させて粉体保護層１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材が熱や接着剤の劣化等によって剥離しにくく、良好な発光性能を有する発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】発光装置は、基体１と、基体１の上面に搭載された発光素子２と、基体１の上面に発光素子２を取り囲むように取着された反射部材４と、反射部材４の内側に、発光素子２を覆うように発光素子２と離間させて配置され、発光素子２が発する光に励起されて蛍光を発生する蛍光体を含有した板状の波長変換部材３とを備えて成り、反射部材４は、その内周面に、波長変換部材３の外周部の上面に対向する上側対向面６ａおよび波長変換部材３の外周部の下面に対向する下側対向面６ｂを有している。波長変換部材３が上側対向面６ａと下側対向面６ｂとの間に遊嵌されて保持されるので、接着剤の劣化等が生じずに外れにくくでき信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制した信頼性の高い発光装置を提供することである。
【解決手段】凹部２を有する基板１の凹部２底面に発光素子３を載置して硬化後に凹部２を完全に満たさない程度の適量の封止用樹脂４を凹部２に充填し、充填した封止用樹脂４を硬化させた後、封止用樹脂４の上に固着用樹脂５を介在させて光学部材６を載置することで基板１に固着させる。又、光学部材６を基板１に固着する際は、光学部材６の底面における周縁の一点を基板１に傾けて接地させ、徐々に光学部材６を水平にして載置することで基板１に固着させる。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、第１波長の光を放射する。該ＬＥＤに近接した蛍光体材料は、その光の少なくとも一部を第２波長に変換する。両方の波長の光は、集光ユニットを通過する。反射偏光子は第１偏光状態にある両方の波長を透過し、それと直交した第２偏光状態にある両方の波長の光を反射する。反射偏光子によって反射された光は、角度範囲を実質的に増加させることなく蛍光体材料の方向に向けられて戻る。得られる出射光ビームは、第１波長および第２波長の偏光光を含む。一部の実施形態では、ＬＥＤのアレイは、第１波長の光を放射するＬＥＤおよび第２波長の光を放射するその他のＬＥＤを含む。蛍光体材料を、第１波長の光を放射するＬＥＤ上に配置する。
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【課題】放熱性を向上させて、発光輝度を向上させること。
【解決手段】発光素子５と、発光素子５が搭載された金属からなる基体部２と、配線導体３ａが形成されており基体部２を囲む絶縁体からなる第１の枠体部３と、発光素子５を囲む金属からなる第２の枠体部４とからなるパッケージ１とを備えている。第２の枠体部４は、上方に向かって広がっており発光素子５によって発生された光を反射する内周面４ａを有している。 （もっと読む）

【課題】反射面のすべてがテーパー状の壁面で、高さを一定にする枠体で発光素子からの発光を効率よく反射させることができ、接合材の劣化や、樹脂どうしの接合部での反応を防止できる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】平板状の基体１１と、中央部に貫通孔１４を設けその壁面を反射面とする枠体１２とが接合材１３を介して接合され、貫通孔１４の開口から露出する基体１１の上面と、枠体１２の壁面で発光素子１５収納用のキャビティ部１６が形成される発光素子収納用パッケージ１０において、枠体１２の基体１１との接合面に貫通孔１４の稜から内周辺部にかけて凸部１７を有し、その表面が基体１１に当接すると共に、凸部１７の枠体１２下面の内周辺部側稜から枠体１２の外周にかけて段差状の切り欠き部１８を有し、しかも、切り欠き部１８に接合材１３を有する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の発光効率の低下を招来することなく、低背で小型の発光素子収納用パッケージおよびこれを用いた光源ならびに発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、一主面に、発光素子３および発光素子３の過電圧印加を防止する保護素子４の搭載部１ｃ，１ｄをそれぞれ有するとともに、発光素子３および保護素子４を接続する配線導体５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の一主面に、内周面が光反射面２ａとされるとともに発光素子３の搭載部１ｃを取り囲むように取着された反射部材２とを具備しており、保護素子４の搭載部が光反射面２ａより外側に配置されている。放熱性が良好で発光効率が高く低背な発光素子収納用パッケージとできる。 （もっと読む）

【課題】光出力及び均斉度を向上できる発光装置を提供することにある。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤチップ収納用の凹部２ａを有するパッケージ本体２と、パッケージ本体２の外面に設けられる一対の電極３ａ，３ｂと、一対の電極３ａ，３ｂ間に互いに順方向に並列接続された状態で凹部２ａの底面に実装される２つのＬＥＤチップ４ａ，４ｂと、電極３ａ，３ｂとＬＥＤチップ４ａ，４ｂとの間に個別に介在される電流調整部５ａ，５ｂとを備え、電流調整部５ａ，５ｂは、各ＬＥＤチップ４ａ，４ｂに流れる電流値が互いに略等しい値となるように各々の抵抗値が設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを利用した照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置は、複数のＬＥＤ及び電源供給のための接続端子が形成されたＬＥＤモジュールと、前記複数のＬＥＤから発生した光を拡散させる拡散ガイド部と、前記拡散ガイド部が設置され、前記ＬＥＤモジュールが結合されるカバーとが備えられる。 （もっと読む）

【課題】 色むらの発生を抑制して照明の質を向上した発光ダイオード照明モジュールおよびこれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード照明モジュールＬＭは、基板２に配設された発光ダイオードチップ６から放射する光の一部を波長変換するように配設された蛍光体層１２を含んでなる発光ダイオード１と、これに対向して配設され、出射角の小さな光が主として入射する凸レンズ部２１および出射角の大きな光が主として入射するように凸レンズ部の周辺に位置する反射部２３を備え、発光ダイオードチップ６から放射して直接凸レンズ部２１および反射部２３から出射する光が形成する第１の配光特性Ａと蛍光体層１２から放射して凸レンズ部２１および反射部２３から出射する光が形成する第２の配光特性Ｂとがほぼ同様であるように構成されたレンズ体２０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】光による誤作動を防止し良好な動作性を備える光学半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】受光部２１を備える半導体素子を有するベアチップ１１の受光部２１に被覆部材を形成した上で、電極端子１４を有する基板１２のダイパッド１３上に搭載する。電極パッド２２と電極端子１４とをワイヤ１５で電気的に接続した上で、ベアチップ１１の周辺及び上面に樹脂１６を塗布する。続いて、樹脂１６を硬化させ、被覆部材を除去する。これによって、受光部２１まで挑むように樹脂１６に封止された光学半導体装置１０が製造される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差による各部位の剥離を抑制し、全体がより一体化した発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板１の一面に基板凹部２を設け、この基板凹部２の底面に発光素子３を載置し、この発光素子３を封止するために基板凹部２を透明な封止樹脂４で充填し、この封止樹脂４を光学部材５で覆ってなる発光装置において、光学部材５の一部に部材凸部６を形成し、この部材凸部６を基板凹部２に嵌合させることで、封止樹脂４が圧縮されるようにする。そして、光学部材５と実装基板１とをネジ９によって結合させることにより、光学部材５を実装基板１の一面に固定する。 （もっと読む）

【課題】セレン化カドミウム（ＣｄＳｅ）等に代えて、安全性に優れた組成からなる半導体材料を用いて、ＣｄＳｅを備えた変換器と同等以上の変換効率を有する波長変換器を提供する。
【解決手段】透明マトリクス中に蛍光体が分散しており、光源から発せられる光の波長を変換して、波長が変換された光を含む出力光を出力する波長変換器であって、前記蛍光体は、Ａｇ元素と、インジウムまたはガリウムからなるIII族元素と、硫黄とを含有し、実質的にＣｄ，Ｓｅを含有しない半導体微粒子を備えている波長変換器とした。 （もっと読む）

【課題】薄型であって、かつ光の取出し効率が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、該発光素子を収納し、底面において発光素子を載置する窪み部を形成したパッケージ成型体とからなり、前記窪み部に前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂を充填し、前記封止樹脂の表面を出射面とし、前記出射面から光を取り出す発光装置であって、パッケージ成型体の長軸方向において前記窪み部が凹陥領域と、該凹陥領域の縁辺に沿って延設された斜面である反射面を有し、前記凹陥領域の底面においてダイボンド領域とワイヤボンド領域を有し、前記凹陥領域の深さが発光素子の活性層と略同じか、または浅いことを特徴とする。
前記凹陥領域を備えることにより、ワイヤボンド領域を広く取ることができるから、ワイヤボンドが容易であって、かつサイズが大きく大光量なチップを使用できる。 （もっと読む）

【課題】同一のパッケージで異なる発光素子間距離の光源を有するパッケージを製造することが可能で、パッケージ製造および実装のコスト削減が実現できる発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよびこれを用いた面光源装置を提供すること。
【解決手段】発光色が異なる複数種類の発光素子を、それぞれ実装する発光素子実装用基板であって、前記発光素子実装用基板が、発光色に応じた前記発光素子を収納するとともに、各発光色に対応した発光素子搭載部を備え、前記発光素子搭載部は、前記発光素子搭載部ごとに前記発光素子を複数個搭載することができるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】携帯機器等の薄型化に対応できる外形寸法を備えた発光装置の提供にある。
【解決手段】発光装置は印刷基板上に発光素子、及び該発光素子を包囲する透明樹脂を備え、前記発光素子を包囲する前記透明樹脂の側面には、少なくとも内部が反射性を有する金属材料が被着されて外側面を構成する。 （もっと読む）

本発明によれば、酸化物のコーティングでコーティングされたフォトルミネセント・蛍光体であって、（１）（ａ）金属チオガレイト・蛍光体および（ｂ）金属硫化物蛍光体から選択される無機蛍光体と、（２）少なくとも１つの酸化物を有する少なくとも１つの層を備えたコーティングとを備えたフォトルミネセント・蛍光体が提供される。本発明によるコーティングされたフォトルミネセント・蛍光体は、コーティングされていない場合より耐水誘導劣化性が優れている。
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