【課題】 波長変換層の表面と裏面の両面を効率よく励起して外部に光を取り出せることができる半導体発光装置を提供することである。
【解決手段】 半導体発光装置１０は、反射面２２の形成された凹部を有する基板２０と、反射面２２に光出射面が対向するように半導体発光素子５０が実装され、基板２０に固定された実装基板４０と、基板２０あるいは実装基板４０に固定され、半導体発光素子５０と反射面２２との間に、半導体発光素子５０及び反射面２２と離間して配置された波長変換層３２を備えている。 （もっと読む）

【課題】装置が大型化することなく、且つ、高輝度、高均斉度で色ムラが少なく表示品質を高いものとする。
【解決手段】バックライトユニット１では、青色ＬＥＤ５Ｂ、緑色ＬＥＤ５Ｇ、赤色ＬＥＤ５Ｒから光が出射される。この際、赤色ＬＥＤ５Ｒは、逆ピラミッド型の発光素子であり、発光効率が良いものとなっている。このため、配線基板６及びコリメータレンズ９の格納部１５の壁面で反射され迷光が発生する虞がある。このような迷光は、コリメータレンズ９の格納部１５を形成する各壁面に形成した光吸収部１６により吸収されて赤色の迷光が強くなることが防止され、また、コリメータレンズ９により、相対的に赤色ＬＥＤ５Ｒからの出射光が多かった光源部近傍の発光面部材４において、青色ＬＥＤ５Ｂ及び緑色ＬＥＤ５Ｇからの出射光を増加させるため、色ムラが確実に抑制される。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放射された光の一部を効率良く光検出素子へ集光することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光検出素子４を形成したシリコン基板（第１のシリコン基板）４０ａと配光用基板３０とを接合する第１の接合工程（図１（ａ））と、少なくともシリコン基板４０ａの一表面側において配光用基板３０の開口窓３１に臨む部位を覆うレジスト層５２を形成するレジスト層形成工程（図１（ｄ））と、シリコン基板４０ａにおける光取出窓４１の形成予定部位が開口したレジストマスク層４２をマスクとしレジスト層５２をエッチングストッパ層としてシリコン基板４０ａを他表面側からドライエッチングすることにより光取出窓４１を形成する光取出窓形成工程（図１（ｆ））と、レジスト層５２を除去するレジスト層除去工程（図１（ｇ））とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の配置を変更することが可能な半導体発光モジュールおよびこれを用いた画像読取装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは配列軸Ｌ１に沿って直列に配置されており、パッド１１はＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのダイボンディング位置および仮想ダイボンディング位置２Ｒ’，２Ｂ’と重なる部分を有しており、かつランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃを有しており、ランド１１ｂは点Ｋと重なる部分を有するものであり、ランド１１ａ，１１ｃは点Ｋを中心とする円弧形状であり、パッド１３は、点Ｋから、点Ｋとランド１１ａ，１１ｃのうち点Ｋから最遠の部分との距離以上離間した位置に存在する第一の部分を有し、かつ、点Ｋから、上記距離より小さい距離の範囲内に存在する第二の部分を有し、かつ、第一の部分から、第二の部分に向かって延出する延出部１３２を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に発光素子と放熱用の枠体を有する電子部品であって、工程を簡略化して製造できる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、発光素子１１と、発光素子１１が搭載されるプリント基板１２と、発光素子１１が開口１３ａ内に位置するようにプリント基板１２に載置される放熱用の枠体１３と、枠体１３の開口１３ａに入れられて発光素子１１を封止する封止用樹脂１４と、を備える電子部品であって、プリント基板１２と枠体１３とが向かい合う部分においては、プリント基板１２と枠体１３とが接触する接触部と、プリント基板１２と枠体１３とが非接触である非接触部と、が存在し、非接触部には、封止用樹脂１４が入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】発光素子から下方へ放射された光の損失を低減させること。
【解決手段】発光装置１は、発光素子１３、発光部材１４および界面１５を有している。発光部材１４は、発光素子１３の上端および側面を覆っており、蛍光材料を含んでいる。界面１５は、発光部材１４の内側における発光素子１３の下方に設けられている。界面１５は、第１の透光性層２０および第２の透光性層２１の間に設けられており、外側に向かって傾斜している。第１の透光性層２０は、発光素子１３の上端および側面を囲んでいる。第２の透光性層２１は、第１の透光性層２０の下方に設けられており、第１の透光性層２０より小さい屈折率を有している。 （もっと読む）

【課題】集光効率が高く、薄膜光学系への射出光として利用可能な平行光を得やすくする。
【解決手段】照明装置は、光学系１２４へ光を射出する固体発光素子１２３１と、少なくとも固体発光素子１２３１から射出された光が光学系１２４に入射される範囲に対応する領域に、光の特定偏光成分を透過し、特定偏光成分と直交する偏光成分を反射する偏光透過反射分離部１２３２ａを有し、偏光透過反射分離部１２３２ａで反射された偏光成分を有する光が、固体発光素子１２３１の略同位置に戻るように形成された曲面形状を有するドーム型封止部材１２３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】透明部材の上面を光学的な基準面とすることが可能で且つ封止樹脂のはみ出し等が生じにくい光学半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】光学半導体装置は、底部１０Ａ及び側壁部１０Ｂを有するパッケージ１０と、一の面に光学素子１２が形成され、一の面と反対側の面がパッケージ１０の底部１０Ｂに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１に固着された透明部材１３と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１４とを備えている。側壁部１０Ｂは、その上部にパッケージ１０の内側方向に庇状に張り出した庇部１０Ｃを有し、透明部材１３は、庇部１０Ｃにより形成された窓部から露出している。 （もっと読む）

【課題】従来技術よりも設計の自由度をもたせることができるプレート状のセラミックス部材を提供する。
【解決手段】半導体発光素子から発された光の波長を変換するプレート状のセラミックス部材１５であって、二種類以上のセラミックス素材から構成され、複数のブロック１５ａ、１５ｂに区画されているとともに、それぞれのブロックは二種類以上のセラミックス素材の中からそれぞれ選択された一種類のセラミックス素材からなり、二種類以上のセラミックス素材のうちの少なくとも一種類のセラミックス素材は、光の波長を変換する波長変換材料を含有している。 （もっと読む）

【課題】複数個の発光素子それぞれから放射される光を１対１で各別に検出する複数の光検出素子がパッケージに一体に形成された構成を有し、光検出素子間のリーク電流に起因して各光検出素子の検出精度が低下するのを防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。光検出素子形成基板４０は、収納凹所２ｂに連通する光取出孔４１が形成されるとともに光取出孔４１の周部において収納凹所２ｂに臨む表面側に複数の光検出素子それぞれの受光面が形成され、光取出孔４１の周方向に離間して形成された複数の分離用スリット４９により光検出素子が１つずつ形成された小片４２に分離されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光出力をモニタリングでき且つ低背化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップからなる発光素子１と、発光素子１が収納される収納凹所２ａが一表面に形成され発光素子１が実装された実装基板２と、発光素子１を封止した透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなど）からなるレンズ状封止部３とを備え、実装基板１の上記一表面側において収納凹所２ａの周部から内側に張り出した張出部２ｃに、発光素子１から放射された光を検出するフォトダイオードよりなる受光素子４が設けられ、レンズ状封止部３が、実装基板２の収納凹所２ａ内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】レンズキャップ3を取り外す必要がない時にレンズキャップ3が外れてしまうおそれを低減しつつ、照明装置全体の製造コストを抑制する。
【解決手段】光源1を基板2に搭載し、光源1からの光が蛍光体を含むレンズキャップ3の中空の概略半球状のレンズ部3aを透過せしめられる照明装置において、ハウジング4を基板1とレンズキャップ3との間に配置し、環状のフランジ部3bをレンズ部3aの開口縁3a1から延ばし、フランジ部3bの後面3b2と係合する固定爪4a2,4a3と、フランジ部3bの前面3b1と係合する固定爪4a4,4a5とをレンズキャップ装着穴4aの内周面4a1からレンズキャップ装着穴4aの中心側に延ばし、レンズキャップ装着穴4aの中心軸線CLを中心に固定爪4a4を約180°回転させた位置に固定爪4a5を配置し、レンズ部3aとフランジ部3bとを同一の可撓性材料によって形成した。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放射される光を検出する光検出素子が実装基板に設けられた構成を採用しながらも、発光素子の光出力の高出力化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２は、収納凹所２ａの周部から内方へ突出する突出部２ｃを有し、突出部２ｃに発光素子１から放射された光を検出する光検出素子４を設けてある。実装基板２は、発光素子１が一表面側に実装されたベース基板２０と、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成されベース基板２０の上記一表面側に対向配置され光取出窓４１が形成され且つ光検出素子４が形成された光検出素子形成基板４０と、ベース基板２０と光検出素子形成基板４０との間に介在し光取出窓４１に連通する開口窓３１が形成された中間層基板３０とで構成され、ベース基板２０は、シリコン基板４０ａに比べて熱伝導率の高い伝熱基板２０ａを用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】所望の混色光を再現性良く得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１よりも長波長の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成された色変換部１１と、ＬＥＤチップ１および色変換部１１を収納するパッケージＡとを備え、パッケージＡに、ＬＥＤチップ１から放射され色変換部１１を透過した光と色変換部１１の蛍光体から放射された光との混色光を検出する光検出部４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】封止材の熱膨張によるケースの変形を抑制する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２が配置される底部４１と互いに対向し第１方向へ延びる一対の第１壁部４２，４３と第１壁部４２，４３よりも厚く形成され互いに対向し第２方向へ延びる一対の第２壁部４４，４５とにより凹部３が形成されるケース４と、凹部の底部に設けられ一対の第１壁部４２，４３を接続する板状の接続壁部８と、凹部３に充填され発光素子２を封止する封止材７と、を備え、封止材７の熱膨張による第１壁部４２，４３の変形が抑制されるようにした。 （もっと読む）

【課題】発光素子を包囲する壁の成形性を向上させる。
【解決手段】凹部３１を有する樹脂製のケース３と、ＬＥＤチップ２が接着材を介して搭載される金属製の第１リード４と、ＬＥＤチップ２とワイヤ１１を介して電気的に接続される金属製の第２リード５と、第１リード４における第２リード５側の端部に形成された切欠４２と、ＬＥＤチップ２を包囲し第１リード４と第２リード５との間隙２０及び第１リード４の切欠４２とそれぞれ少なくとも一部が平面視にて重なる流出入防止壁９と、流出入防止壁９の外側を被覆する反射層と、を備え、流出入防止壁９をケース３と一体に成形することで成形性を向上させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック成形体またはセラミック基板に成形された開口部と、前記開口部に嵌合した導電部材とから少なくとも構成されている発光ダイオード用パッケージおよび発光装置、ならびに発光装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード用パッケージは、セラミック成形体と、第１の導電部材および第２の導電部材１３とから少なくとも構成されている。前記セラミック成形体は、内部底部に成形された第１の開口部および第２の開口部と、側部に成形された第１の係合部および第２の係合部とから構成されている。前記第１の導電部材は、一端の係止部が前記セラミック成形体における第１の係合部に係合され、他端が断面凸状に成形された凸状部を前記第１の開口部に嵌合している。前記第２の導電部材は、同様に、一端が断面凸状に成形された凸状部を前記第２の開口部に嵌合し、他端が前記第２の係合部に係合されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から出射される光の正面への指向性を十分に高めることの可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置は、発光素子１と、該発光素子１が搭載される基体（例えば基板）２と、前記基体２上に設けられている枠体３とを有し、前記枠体３には、発光素子１からの光の指向性を高めるための開口部４が設けられており、開口部４は、枠体３の基体２と接する面を下面Ｓ２とし、枠体３の基体２とは反対側の面を上面Ｓ１とするときに、枠体３の上面Ｓ１と下面Ｓ２との間の所定の高さ位置において開口寸法ｗが最小ｗ０となっている。 （もっと読む）

【課題】発光素子から離間した照射位置に対して、比較的高い光量の光を照射することができる発光デバイスド、画像形成装置、および、製造コストが比較的低い発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子の発光面に設けられた光ガイドと、を備え、前記光ガイドは、前記光ガイドの側面との接触領域の屈折率に比べて高い屈折率を有し、さらに、第１の主面が前記光ガイドの上端面と当接して配置された透光性部材が設けられていることを特徴とする発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】線状に発光する発光装置の小型化もしくは細型化を実現する。
【解決手段】絶縁層を介し長手方向に沿って配線パターンが形成され、配線パターンを内側とし凹状の横断面形状を備えた金属製基体(２１)と、凹状横断面における底面部に前記配線パターンを利用して直列的に実装された複数個の発光ダイオードチップ（１１，１２，１３）と、実装された複数個の発光ダイオードチップを封止する封止材（４１）とを有する。配線パターンは前記凹状横断面における底面部（２１ＢＴＭ）と側面部（２１ＳＤＲ，２１ＳＤＬ）の両方に形成され、底面部に形成された配線パターンと側面部に形成された配線パターンは一端部で結合されて長手方向に並列される。金属製基体は配線基板と共に反射板として機能される。配線パターンは凹状横断面における底面部と側面部の両方に形成されるから、底面部だけに形成する場合に比べて金属基体の細型化に資することができる。 （もっと読む）