本発明は、マルチチップＬＥＤパッケージに関し、本発明によるマルチチップＬＥＤパッケージは、漏斗形状のビアホールを含み、一面に回路配線が形成されたＰＣＢを配設し、前記ビアホールの傾斜面をＬＥＤチップから放出される光の反射板として使用するように構成される。また、前記ＬＥＤチップ及びビアホールは、多数個形成されることができ、前記ＬＥＤチップは、放熱板であるメタルベースに直接ボンディングされて構成される。
このような構成の本発明は、熱放出が容易なメタルベース上に直接ＬＥＤチップを接合し、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の傾斜したビアホール面を反射板として使用し、別途の放熱構造及び反射板を必要としないので、構造及び製造工程を単純化することができ、製造費用を節減することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】使用寿命を半永久的に延ばして経済性を高め、ＬＥＤ蛍光灯の装着方向を考慮する必要がなく、エネルギーの浪費を減らし、放熱効率を高めて、過熱による照明灯の損傷を防止し、照明効率を高め、使用者の疲労感を軽減するＬＥＤ蛍光灯を提供する。
【解決手段】半円筒状のベースと前記ベース上部に備えられるプレートと前記ベースと結合されるキャップとを含む本体、プリント基板と前記プリント基板に実装される多数のＬＥＤとを含むＬＥＤモジュール、前記本体の両端にそれぞれ固定結合される固定カバー、及び駆動回路を含んでなる。前記駆動回路は、保護部とノイズ除去部と前記ノイズ除去部の出力電源を平滑化する平滑部とを含んでなり、両側の前記固定カバー接続ピンにそれぞれ電気的に連結される第１電源及び第２電源入力部、駆動部、及びフィードバック部を含んでなることを特徴とするＬＥＤ蛍光灯。 （もっと読む）

【課題】歯科技術の光硬化装置に適している半導体放射線源を高い出力と使用される半導体チップの良好な冷却を小型かつ多様な出力段階に適合する構造と組み合わせる。
【解決手段】基礎部材と前記基礎部材の端面と熱接続された少なくとも１個のＬＥＤチップと前記基礎部材の同じ端面上に装着された柔軟なフレキシブルプリント回路を備え、前記フレキシブルプリント回路が前記ＬＥＤチップを少なくとも部分的に包囲するとともに前記ＬＥＤチップと電気接続された少なくとも１本の印刷された導体軌道（２０）を有し、更に前記フレキシブルプリント回路が前記基礎部材の周囲領域内に少なくとも部分的にその基礎部材の側壁部に沿って延在する曲折あるいは湾曲した区域（２７）を有してなる半導体放射線源である。前記フレキシブルプリント回路（１４）の区域の少なくとも一部分が基礎部材（１２）内の特に側方窪み部（３４）内に少なくとも部分的に進入して延在する。 （もっと読む）

【課題】輝度の高い混色光が放出できる長寿命の反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】内部に凹面形状の反射面２を有する本体６に対して、反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リード７を設置し、素子マウント部７ｆに隣接してワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆが位置するように複数本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３を設置し、素子マウント側リードの素子マウント部に発光色の異なる複数個の発光素子９１，９２，９３をマウントしてワイヤ１０１，１０２，１０３を接続し、複数個の発光素子の周囲を、金属粒子９５ｂの表面を電気絶縁性樹脂９５ｃにて被膜した反射・散乱用粉粒９５を分散させた第１の透明樹脂９６にて被覆し、複数個の発光素子、ワイヤ、これらを被覆する第１の透明樹脂、リードを第２の透明樹脂にてモールドした反射型発光ダイオードを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと反射部とで決まる実効的な光源サイズの小型化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置Ａは、矩形板状のＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された矩形板状の実装基板２と、実装基板２の上記一表面側に配置されＬＥＤチップ１から側方へ放射された光をＬＥＤチップ１における実装基板２側とは反対側へ反射する反射面３１を有する反射部３とを備えている。反射部３は、反射面３１が、実装基板２の上記一表面におけるＬＥＤチップ１の投影領域Ｍの外周線の４辺それぞれから立ち上がる形で形成されている。ここにおいて、反射部３は、上記投影領域Ｍの外周線の周方向において離間した複数（本実施形態では、４つ）の反射エレメント３０により構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、同一の配線基板に複数の半導体発光素子及び回路部品を配設することのできる照明装置を提供することにある。
【課題手段】請求項１の発明は、基板２と、基板２に配設された複数の半導体発光素子３と、前記半導体発光素子３を囲む枠部４ａ及び補強部４ｂを有してなる枠部材４と、枠部材４の外側であって前記基板２に設けられた回路部品５と、前記複数の半導体発光素子３を覆うように枠部材４内側に設けられた蛍光体層６とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を簡便かつ確実に封止できる光半導体素子封止用シートにおいて、光半導体素子の光取り出し効率をさらに向上させることができる光半導体素子封止用シートを提供すること、並びにかかる光半導体素子封止用シートによって光半導体素子が封止された、光半導体素子の光取り出し効率が向上した光半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも離型基材１、封止層３及び光拡散層２から構成される光半導体素子封止用シートであって、当該光拡散層は当該離型基材上に設けられ、当該光拡散層には開口部４が設けられ、そして当該封止層は当該開口部内に設けられてなる、光半導体素子封止用シート、並びに前記光半導体素子封止用シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光装置の熱を良好に放熱させる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光装置は、正面に発光素子を載置する凹部を有する成型部材と、それぞれ前記成型部材に埋設されるインナーリード部と前記成型部材の底面から突出するアウターリード部を有する正及び負のリードフレームと、を有する発光装置であって、前記成型部材は、前記正面と対向する背面に一対の第１切り欠き部を有し、前記アウターリード部はそれぞれ、前記第１切り欠き部に沿って折り曲げられる第１端部と、前記正面に隣接する側面に沿って折り曲げられる第２端部とを有する。 （もっと読む）

【課題】所望の指向性を保ちつつ、光取り出し効率の改善が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子が接着された第１のリード、および第２のリードと、底面に前記第１のリードの少なくとも一部と前記発光素子とが露出し且つ前記発光素子からの放出光を上方に放出可能とした凹部を有し、前記第１のリードと前記第２のリードとが埋め込まれた成型体と、前記凹部内に充填された封止樹脂層と、を備え、前記凹部は、前記発光素子の高さよりも大きい前記底面からの高さを有し、且つ前記底面の側に設けられ上方に向かって拡開する第１の反射面と、前記第１の反射面と連続して前記凹部の開口端の側に設けられ上方に向かってさらに拡開する第２の反射面と、を有し、前記第２の反射面と前記封止樹脂層の光取り出し面との交角は、９０度から前記封止樹脂層と空気層との間の界面における臨界角を減算した角度よりも小さく且つゼロよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が実装されている回路基板の導光が好適に防止された発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、複数の発光素子２と、発光素子２が実装された回路基板３とを備えている。回路基板３には、実装された発光素子２ａと発光素子２ｂとの間に貫通溝７が設けられており、貫通溝７には遮光壁８が挿入される。貫通溝７及び遮光壁８の併設により、ＬＥＤ２ａの照射領域とＬＥＤ２ｂの照射領域の間での不都合な導光が効果的に遮断される。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を含有した透光性樹脂を充填した基体に振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂の底面付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、リードフレーム４の端子板４２，４３に搭載された発光素子２と、発光素子２が凹部３１の底面３１１を搭載部として搭載されたパッケージ３と、この凹部３１に蛍光体５１を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで形成された樹脂封止部５とを備えている。このパッケージ３は、凹部３１の内周壁面３１２が、壁面全体と底面３１１とのなす角度が鋭角となる傾斜面Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】光源を発光させた際に、基板から遠ざかる方向に進む光を、基板側から取り出せる仕組みを提供する。
【解決手段】本発明に係る自発光型表示装置は、極性の異なる２つの電極を有する光源３ｒ，３ｇ，３ｂと、光源の一方の電極に接続された第１の配線部６と、光源の他方の電極に接続された第２の配線部９ｒ，９ｇ，９ｂと、第２の配線部と同層に形成されるとともに、第１の配線部に導通孔７を介して接続された第３の配線部１３と、第１の配線部側に設けられた光透過性を有する基板１と、第２の配線部側に当該第２の配線部を覆う状態で形成された光透過性を有する絶縁層（樹脂層）１４と、光源を介して基板と対向する状態で絶縁層上に形成された光反射層１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子に組み込む前の段階で、色管理を行なうことができ、簡便且つ少ない製造工程で発光色度が均一な発光装置を製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】励起光を発光する半導体発光素子と、蛍光体の多結晶材料から成り、前記励起光と異なる波長の光を発する蛍光体セラミック板とを備え、前記励起光と前記蛍光体セラミック板が発光する光とを合成した光を発する発光装置の製造方法であって、前記蛍光体に含まれるドーパントの原子濃度と前記蛍光体セラミック板の厚みとの積と、前記発光装置が発光する光の色度との関係とを用いて、前記発光装置に用いる蛍光体セラミックを調整する工程を含む。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン
（Ｂ）白色顔料
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とし、波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が８０％以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】基体の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置１Ａにおいて、長板状の第１リード底面部と、第１リード底面部に連続して折れ曲がる板状の第１の第１リード側壁部５ｂと、第１リード底面部に連続して折れ曲がり第１の第１リード側壁部５ｂに離間して対向する板状の第２の第１リード側壁部５ｃとを有する金属製の第１リード部材５と、第１リード底面部に対し離間して並ぶ金属製の第２リード部材６と、第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとの間であって第１リード底面部上に設けられた光半導体素子２と、筐体形状の基体７であって、長尺状の開口部７ａと、開口部７ａに連続し第１の第１リード側壁部５ｂの内面及び第２の第１リード側壁部５ｃの内面を一部とし光を反射する基体内面７ｂとを有する樹脂製の基体７とを備える。 （もっと読む）

【課題】サイドビュー発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】光出部を有する前面部及び前記前面部と一体を成す後面部を含むハウジングと、前記前面部と後面部と間に位置し、リードフレームを含むサイドビュー発光ダイオードパッケージとして、前記リードフレームは発光ダイオードチップの第１極が連結される第１リード及び前記発光ダイオードチップの第２極が連結される第２リードと含み、前記前面部はその後面に第１グルーブ、及び第２グルーブを有し、前記第１グルーブを通じて前記第１リード及び前記第２リードのそれぞれが前記パッケージの外部に延長され、前記第２グルーブを通じて前記第１リードで延長される放熱部が前記パッケージの外部に延長される。 （もっと読む）

【課題】出射光の色むらや眩しさを低減できる発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置は、基板１２と、基板１２に実装されたLEDチップ１１と、反射部材１４と、色変換部材１３とを備える。反射部材１４はLEDチップ１１の上方に配置されている。そして、色変換部材１３は、LEDチップ１１からの直接光と反射部材１４からの反射光とが入射する位置に配置されていて、LEDチップ１１の発光光と異なる色の光に変換する。 （もっと読む）

【課題】発光素子が配設された基板の温度上昇を効果的に抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、発光素子２０が配設された基板２１と、この基板２１が設けられるとともに、基板２１と熱的に結合される熱伝導性の背面部８を有し、前記発光素子から出射される光の照射角度の変更が可能な本体ケース４と、この本体ケース４の背面部８に形成され、前記照射角度の変更の方向に沿って複数の対流通路１０ｄを形成する放熱フィン１０ａを備えた放熱フィン部１０とを備える照明装置１である。 （もっと読む）

【課題】 発光素子からの熱によって生じる外部への液体の流出を抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光装置は、ＩＩＩ族窒化物半導体から構成される発光素子２０と、発光素子２０が底面２３ｃに実装された収納室を有するパッケージ２３と、発光素子２０との間に空間を介して、パッケージ２３の収納室を密閉する第1の透光性カバー２５と、第１の透光性カバーの外側に配置された第２の透光性カバー２６と、空間に封入された液体２４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光電素子を収容するハウジングの開口を透明な可撓（とう）性シートで覆うことによって、異物の進入を確実に防止することができ、光通信が阻害されることがなく、短絡が発生することがなく、信頼性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】光導波路とプラグを介して接続される光モジュール用ソケットであって、上面１４に開口が形成された凹部を備えるソケットハウジング１１と、該ソケットハウジング１１に内包された光電素子と、該光電素子を覆う光透過部材２１と、前記開口と前記光透過部材２１とを覆う可撓性シートとを有し、前記光透過部材２１は前記上面１４より突出して形成される。 （もっと読む）