【課題】リードの曲げ加工時に透明樹脂を損傷させたり発光素子にダメージを与えたりせず、製品を歩留まり良く製造できる反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明の反射型発光ダイオード１は、凹状ケース６と、凹状ケースの外側面及び底面に沿うように狭幅の上片７ａ，８ａ、広幅の垂直片７ｂ，８ｂ、広幅の下片７ｃ，８ｃがこの順にコの字状をなすように折り曲げられた１対のリード７，８と、一方のリードの上片の先端部に搭載された発光素子９とを備え、１対のリードそれぞれの広幅の垂直片と広幅の下片との境目に曲げ易くするための穴７ｅ，８ｅ若しくは薄肉部が形成され、凹状ケースの凹部内に透明樹脂１３が充填され、当該凹部内に位置するリードの狭幅の上片、発光素子が当該透明樹脂にて固定されている構造を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高出力で製造歩留まりも良くできる反射型発光ダイオードを実現する。
【解決手段】本発明の反射型発光ダイオード１は、素子マウント側リード７、ワイヤ接続側リード８それぞれの上片７ａ，８ａの側縁部分に側方に延出する翼片７ｄ，８ｄを形成することでリード７，８それぞれの曲げ加工の際にリードの上片７ａ，８ａの部分に応力が働いても位置ずれを起こしにくくして透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような硬化した透明樹脂１３を損傷させたり発光素子１０にダメージを与えたりすることがないようし、同時に翼片７ｄ，８ｄを形成することで上片７，８の表面積を広くして熱抵抗を低減させることで発光素子９に大電流が通電でき、高出力化が図れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高輝度化を図ることが可能な半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】３つのＬＥＤチップ２と、これらのＬＥＤチップ３を囲うケース１と、を備える半導体発光装置Ａ１であって、ケース１には、それぞれが３つのＬＥＤチップ３を各別に囲うコーン状とされた３つのリフレクタ１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子及び回路部品が実装される基板により封止樹脂を溜めることができるようにした照明装置を提供する。
【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、素子実装基板４、部品実装基板１５、素子実装基板４、回路部品２０、複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１１、及び透光性の封止部材２５を具備する。部品実装基板１５には、壁面１５ａによって規定された通孔１６を有しているとともに、配線パターン１８が設けられている。回路部品２０を部品実装基板１５に配線パターン１８に接続して搭載し、この回路部品２０でＬＥＤ１１の点灯を制御する。素子実装基板４を部品実装基板１５の他面に固定し、この素子実装基板４で通孔１６を閉じる。ＬＥＤ１１を素子実装基板４の通孔１６側に実装する。封止部材２５を埋めて通孔１６に溜めてＬＥＤ１１を封止したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高温はんだリフロー工程において、大型の表面実装型光半導体搭載用パッケージ基板と透明封止樹脂の界面剥離を抑制した、光半導体装置を提供する。
【解決手段】底面と側面とからなる凹部が形成されたパッケージ成形体と、前記凹部の底面に載置された発光素子と、前記発光素子を覆って前記凹部に充填された透光性の封止樹脂とを含む光半導体装置であって、前記透光性の封止樹脂と空気との界面から光を取り出す発光装置であり、前記凹部底面の面積が７ｍｍ^２以上であり、前記凹部の側面が底面と接する部分と水平面との角度が４５°以下である光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させて、発光特性の向上を図ること。
【解決手段】発光装置１は、基体１１、発光素子１２および第１の金属材料パターン１４を有している。第１の金属材料パターン１４は、基体１１の上面における発光素子１２を囲む領域に形成されている。発光装置１は、反射部材１３および発光部材１５を有している。反射部材１３は、第１の金属材料パターン上に付着されている。発光部材１５は、蛍光材料を含んでおり、反射部材１３に付着されている。 （もっと読む）

【課題】混色光の照射領域全面に亘って均一な色温度および色度を確保することができると共に、混色光の平均演色評価数Ｒａが高くて変動も少なく、且つ簡単な方法で混色光の色温度を連続的に変えることが可能な明るいＬＥＤ照明灯具を提供することにある。
【解決手段】夫々青色ＬＥＤ２と蛍光体３ａ、３ｂ、３ｃの組み合わせからなる３種類の光源のうち２種類の光源から出射される光源光Ｌ、Ｗをそれぞれ黒体放射軌跡近傍の異なる位置の色温度を有するようにして各光源から出射された光源光Ｌ、Ｗ、Ｙの加法混色により混色光ＬＷＹを得るようにした。そのため、各光源光Ｌ、Ｗ、Ｙおよび混色光ＬＷＹのスペクトルが可視光領域の連続する波長成分を有すると共に、各光源光Ｌ、Ｗ、Ｙの光束比率を制御することにより混色光ＬＷＹが黒体放射軌跡上の所望の色温度の位置となるように設定することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶ディスプレイ及び照明装置に応用される混光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の混光装置は、少なくとも二つの集光装置と、少なくとも二つの光源とを含む。各々の集光装置がそれぞれ第一焦点及び第二焦点を有し、該第一焦点を共用し、各々の光源がそれぞれ前記各々の集光装置の第二焦点に設置され、前記混光装置が更に共用の出射面とレンズとを含み、該共用の出射面が前記第一焦点を経って、該レンズが前記共用の出射面に設置される。 （もっと読む）

【課題】主発光のピーク波長が５００ｎｍ以下である場合において高い透過性及び透明性を有すると共に、良好な成型性で得られる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２を封止する光学部材１と、を備えた発光ダイオード１００であって、光学部材１は、（Ａ）同一のケイ素原子に直接結合した炭素原子を含む２個の置換基を少なくとも１組とヒドロシリル基を少なくとも２個とを有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）少なくとも２個の二重結合を有する化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒と、を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物である、発光ダイオード１００。 （もっと読む）

【課題】 光を全方向に取り出すことができる広指向性の発光装置を提供する。
【解決手段】 複数のリード４１，４２，４３をその一部を露出させた状態で第１の樹脂５によって一体化したパッケージ２と、前記複数のリードのいずれかの上に固定され前記複数のリードのいずれかに電気的に接続された発光素子３と、前記発光素子３を封止する第２の樹脂７とを備える発光装置１において、前記第１及び第２の樹脂５，７を光透過性の樹脂とし、これら第１及び第２の樹脂５，７を導光体として機能させることにより、裏面方向への光取出しを多くする。 （もっと読む）

【課題】出射光束を増大化させるとともに、放熱特性を向上させること。
【解決手段】基体１４、発光素子１０および発光部材１３を有している。基体１４は、透光性の結晶構造材料からなる。発光素子１０は、基体１４の第１の面１４ｕ上に実装されている。発光部材１３は、発光素子１０の上方に配置されている。発光装置は、第１の光反射面１１および第２の光反射面１２を有している。第１の光反射面１１は、基体１４および発光部材１３の間の空間Ｓを囲んでいる。第２の光反射面１２は、基体１４の第２の面１４ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】外部への光取り出し効率の向上を図れるとともに色むらを小さくできる発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の一表面側に固着されたドーム状の光学部材６０と、ＬＥＤチップ１０を封止した封止部５０と、ＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成したものであって実装基板２０の上記一表面側で光学部材６０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０と、色変換部材７０における光入射面７０ａ側に積層されＬＥＤチップ１０から放射される光を透過し且つ色変換部材７０の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層７３とを備え、光学部材６０と波長選択フィルタ層７３との間に空気層８０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディングを行う必要がなく発光素子をパッケージに歩留まりよく容易に実装可能であり、発光効率の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置は、透明基板２１上に形成された、第１導電型窒化ガリウム系化合物半導体層２２ａ、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層２２ｂ及び第２導電型窒化ガリウム系化合物半導体層２２ｃを含む半導体層２２を有する発光素子２０と、発光素子２０が第１の主面側にあるように発光素子２０が設置されたサブマウント基板２５と、半導体層２２が凹部の底面側にあるように発光素子２０が凹部内に収容されるとともに、サブマウント基板２５によって発光素子２０を覆うようにサブマウント基板２５が配置されたパッケージ２６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線導体と金属層とが接触したとしても、配線導体同士が短絡する可能性が低減された発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子収納用パッケージは、発光素子５を収納する穴部２が設けられた基体１と、穴部２の底部１ａに設けられ、発光素子５に電気的に接続される配線導体３と、穴部２の開口部１ｂの周回方向に互いに離間して、穴部２の内壁１ｃに設けられた複数の金属層４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属ベースプリント配線板からなる配線基板に実装して用いる場合の温度サイクルに対する信頼性を向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が一表面側に実装された多層セラミック基板からなる実装基板２と、実装基板２の他表面側に埋設され投影視における外周線がＬＥＤチップ１の外周線よりも外側に位置するメタルプレート２５とを備える。メタルプレート２５は、実装基板２の上記他表面を含む平面から突出している。金属ベースプリント配線板からなる配線基板７に実装する際は、メタルプレート２５を半田からなる接合部８５を介して配線基板７の導体パターン７５と接合して熱結合させる。 （もっと読む）

【課題】ハーネスが外部から視認されにくく、意匠性の高い発光装飾体を提供する。
【解決手段】透明の長尺体２と、前記長尺体２に配設されるＬＥＤランプと、導電性塗料からなる通電部３であって、前記長尺体２の軸方向に設けられ、前記ＬＥＤランプと通電する通電部３と、を備える発光装飾体。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの使用数が少なく、かつ均一な輝度の線状光が得られる線状発光装置を提供することとする。
【解決手段】配線パターンが形成された基板と、前記配線パターン上に直線状に配列して実装される複数個のＬＥＤチップと、前記複数個のＬＥＤチップのそれぞれを封止する光透過性の封止部材であって、上面が凸曲面形状を有し、前記ＬＥＤチップの配列方向に平行な側面が前記基板に対して垂直であり、隣接するＬＥＤチップに対向する側面が前記基板に対してテーパしている封止部材と、を備える線状発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性が確保されると共に、様々な形状のセットに内蔵されることが可能となる発光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層２４と、絶縁層２４の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面に固着されて導電パターン１４と電気的に接続された発光素子２０とを主要に備える。更に、金属基板１２に溝を設けて曲折加工することにより曲折部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプユニットを放熱性の高い構造とすることによりＬＥＤ光源の温度上昇を抑制し、よってＬＥＤの発光効率の低下が抑制されて所定の照射光量を確保することが可能となるＬＥＤランプユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ光源２が実装されたＬＥＤ実装基板３を載置したヒートシンク４、該ヒートシンク４が固定されたリフレクタ５、リフレクタ５に連接されたレンズホルダ６、リフレクタ５の下側の内周面から上側に向かって延設されたシャッタ７、レンズホルダ６に保持された投影レンズ８によって光学系を形成し、ＬＥＤ光源の点灯時に発生する熱の放熱に寄与するヒートシンク５をＬＥＤランプユニット１の上部に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ、発光素子から受光素子への光漏れ（迷光）を防止した双方向光伝送デバイスを提供する。
【解決手段】発光側樹脂部５Ａと受光側樹脂部５Ｂとの間のスリット８内に、レセプタクル９の爪部９ａが配置されている。このレセプタクル９の爪部９ａにより、発光素子２と受光素子３との間において、発光素子２からの光漏れ（迷光）を防止する。 （もっと読む）