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Fターム[5F041DA75]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235)

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小さいエタンデュを有する高い効率の照明系(100)は、記載される。これは、例えば、一般的な照明の目的のためのもののみならず、液晶ディスプレイ(LCD)、プロジェクションディスプレイのようなディスプレイデバイスを背面照明するために、使用されることができる。発光デバイスのダイ(101)からの光の一部分は、蛍光体のような、蛍光性の材料(105,106)へ届く。二色性のミラー(107,109)は、蛍光性の材料によって発生させられた光が、発光デバイスへ戻ること予防する。ミラーは、また、発生させられた光のコリメーション及び発光デバイスからの光の残りのものを提供することがある。この方式において、高い効率の系は、少量の発生させられた光が、吸収される又は発生させられた光が吸収されるのではないと共に、発生させられた光が、蛍光性の材料の層を通じて伝わる必要がないと共にこのように望まれた方向において進むことの高いチャンスを有するので、実現される。
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【課題】LED発光の発光ドットを多数個二次元配列することによって表示部が構成される発光表示装置において、その視認性の確保と小形化とを同時に効果的に図ること。
【解決手段】遮光性隔壁20は、黒色のガラスから形成されており、高軟化点のガラスからなる透光性ガラス板10の裏面10a上に、感光性ペースト法によって焼成されたものである。x軸方向におけるこの遮光性隔壁20の厚さtx は約100μm、配設周期Lx は約600μmであり、z軸方向の高さhは約600μmである。青色発光のLED30は、シリコン(Si)を高濃度に添加したバルク状のGaN単結晶からなる結晶成長基板31の上に、pコンタクト層や発光層などを含む複層構造の半導体結晶層32を結晶成長によって積層して形成したものであり、その大きさは、縦、横(Dx )、高さがそれぞれ、約300μm、約300μm、及び約450μmである。 (もっと読む)


【課題】枠体を配線板へ取り付ける際に、配線板に対する枠体の位置出しを安価に、かつ容易に行うことができる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージ1aは、焼結したセラミック製グリーンシートの積層体からなる略矩形平板状の基体2と、リング状の枠体3とを備え、基体2の接合面2bには凹部7が設けられ、枠体3の接合面3bには凹部7と符合する位置に凸部11が設けられるとともに、枠体3は凸部11を凹部7に嵌合させた状態で基体2の接合面2bに接合されている。 (もっと読む)


【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、色ばらつきの少ない白色LEDを実現できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも2本の絶縁されたリード線が付いた円筒状のステムと、発光素子と、前記ステムに嵌合し、その天面に光出射用の透明部材を有し、かつその内部に有機系蛍光体を有する金属キャップとを備え、前記ステム上に前記発光素子を実装し、前記金属キャップに前記ステムを圧入して前記有機系蛍光体を気密封止した発光装置と、その製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】良好な発光特性を有するとともに、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型LED(発光装置)は、LED素子20が搭載された基板1と、LED素子20を囲むように基板1の上面上に固定されるとともに、内側面32がLED素子20からの光を反射する反射面とされる反射枠体30と、反射枠体30の内側に充填され、LED素子20、ボンディングワイヤ22および23を封止する透光性部材40とを備えている。また、反射枠体の開口部31は、内側面32と基板1の表面とのなす角θ1およびθ2が、内側面32の全周にわたって、鋭角に構成されている。すなわち、反射枠体30の開口部31は、上方(矢印A方向)に向かって、テーパ状に狭まるように構成されている。また、反射枠体30は、金属材料から構成されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性と気密性に優れた半導体用気密端子を提供することである。
【解決手段】ベース1は銅または銅合金または銅を用いたクラッド材でベースを形成し、ベース1の封着前処理として亜酸化銅膜、ニッケル皮膜、ホウ砂膜を施した部材で構成する。 (もっと読む)


【課題】安価なサイドビュー型のLEDを好適に保持することによって、光軸の位置決め精度を向上させるLEDホルダを提供する。
【解決手段】本発明は、例えば、出射端側に球状レンズを有する前面部材と、前面部材に接着又は融着される背面部材と、前面部材及び背面部材により封止される発光部とを有するサイドビュー型のLEDを保持するLEDホルダとして実現できる。本LEDホルダは、LEDを受け入れる受け入れ部と、受け入れ部の一部を形成し、背面部材を保持することなく前面部材を少なくとも2方向から挟み込んで保持するための第1保持部材と第2保持部材とを有する保持部とを含む。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高く維持し、かつ高演色性の可能な発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、発光素子として青色発光タイプのLEDチップ2を有する。このLEDチップ2は、励起端の波長が530〜570nmの範囲にあり発光の主波長が600〜630nmである橙色蛍光体を透明樹脂に混合・分散させた蛍光体含有樹脂層9により覆われている。この橙色蛍光体とともに、主波長が510〜600nmの黄色系蛍光体の1種または2種以上が配合される。 (もっと読む)


【課題】発光効率や色度の安定性が改善された半導体発光装置を提供する。
【解決手段】第1の波長をピークとする第1の光を放出する第1の発光素子と、前記第1の波長とは異なる第2の波長をピークとする第2の光を放出する第2の発光素子と、前記第2の波長をピークとする光を吸収し、前記第1の波長とも前記第2の波長とも異なる第3の波長の光をピークとする第3の光を放出する蛍光体と、前記第1の発光素子と前記蛍光体との間に設けられ、前記第1の光を遮蔽する光遮蔽壁と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】低コストで、かつ、放熱特性が高い小型の半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、発光素子10と、主表面上に発光素子10が搭載されるリードフレーム20と、発光素子10からの光を反射させる反射面41を形成する第1樹脂部40と、リードフレーム20を固定する第2樹脂部50とを備える。第1と第2樹脂部40,50は、それぞれ、「第1と第2樹脂」を含んで構成される。なお、第1樹脂部40を構成する「第1の樹脂」の可視光に対しての光反射率は、第2樹脂部50を構成する「第2の樹脂」の可視光に対しての光反射率よりも高く、第2樹脂部50を構成する「第2の樹脂」の熱伝導率は、第1樹脂部を構成する「第1の樹脂」の熱伝導率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】植え込み式発光ダイオードを有するバックライト・パネルの構造及びその製作方法を提供する。
【解決手段】多数の円弧型窪みを設置すると共に、バックライトに必要な電気回路を設置したプリント基板を含み;前記プリント基板及び円弧型窪みの表面にはスパッタリング方法でナノ金メッキ層を敷設し、一つ一つの円弧型窪みの中には、LED発光チップを植え込み、且つ前記LED発光チップは高周波溶接によって円弧型窪みの中心に固定されている;前記LED発光チップの上には蛍光粉末及びシリコンの混合物で出来た蛍光ペーストをコートしてあり、そして前記円弧型窪み及び周囲のプリント基板表面には、透明シリコンで形成された透光層が被せてある。 (もっと読む)


【課題】複数の光源装置を直線状に連結した場合でも、発光ムラなく面全体として均一な発光を得る。
【解決手段】光源装置1のケース2は、表面2a側が開口した開口部を有する直方体形状をなし、開口部の表面側に長手方向の両端に及んで欠切した窓板取付部に出射窓板5が固設され、出射窓板5と対向して開口部7の底部側に素子実装基板3が収容固定される。透明側面板4は、素子実装基板3と出射窓板5との間のケース2の長手方向の両側壁面に固設され、半導体発光素子11からの光の一部を透過する。光源装置1を長手方向に直線状に連結すると、各光源装置1の半導体発光素子11からの光の一部が透明側面板4を介して隣接する光源装置1,1間を行き来する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ等の電子素子からの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して効率の低下を抑止と高出力化を図る。
【解決手段】電子部品用パッケージのパッケージマトリクス体30は絶縁性ベース部材34に複数個のパッケージ本体31をマトリックス状に配置した。このパッケージマトリクス体30の裏面側に異方性熱伝導率を有する金属放熱部材を放熱体39として装着して電子部品用パッケージが構成される。放熱体39の金属放熱部材は高熱伝導率方向をパッケージ本体の垂直方向にあわせて配置され、熱放散を高めると共に水平方向は低熱伝導率方向とし、かつ横列(y軸)方向に熱伝達遮断用溝40を形成して、パッケージ本体31相互の境界部分での熱伝達を抑止した。
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【課題】予め順方向電圧や光度の選別を必要とせずに発光エリア全体の光量を一定に調整する。
【解決手段】光源装置1は、一対の電極9(アノード電極9a、カソード電極9b)間に半導体発光素子11とトリミング抵抗部10とを配線接続した素子基板3を、一対の電極9とトリミング抵抗部10が窓部8から外部に表出した状態でケース2に収容固設し、半導体発光素子11の実装後に発光エリア6を密閉して発光エリア6の光量をモニタし、このモニタした光量に応じてトリミング抵抗部10をトリミングして抵抗値を可変することにより、発光エリア6全体の光量を一定に調整する。 (もっと読む)


【課題】製造コストを下げつつ色むらが抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】封止部12において、LEDチップ10から放射された波長の異なる光(青色光、赤色光、緑色光)が混色される混色領域の外側(非混色領域)に拡散部14を配置している。故に、拡散部14を設けない場合に比較して混色される範囲が広くなって色むらが抑制できる。しかも、従来例のように拡散部材を封止部全体に混入する場合に比較して拡散部14が小さくて済むために製造コストを下げることができる。 (もっと読む)


【課題】製造コストを下げつつ色むらが抑制できる発光装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】各LEDチップ10の光軸Lは、実装部11の実装面11aが底面に対して傾斜していることで平行とならず、カバー14の厚み方向におけるほぼ中央で互いに交差する。故に、従来例のように平板状の実装基板に並べて複数のLEDチップが実装される場合と比較して、各LEDチップ10が放射する光を混色する範囲が広くなって色むらが抑制できる。しかも、全体としては光の照射範囲が狭まるため、LEDチップ10から放射される光を拡散するための拡散部16をカバー14の天頂部分にだけ設ければよく、従来例のようにカバー14全体に拡散部材16aを混入する必要がないことから拡散部16が小さくて済むために製造コストを下げることができる。 (もっと読む)


本発明は、発光機能層(2)と放射変換材料(3)とを含む発光装置(1)に関し、
前記発光機能層(2)は、一次ビーム(4)を放射し、
前記放射変換材料(3)は、一般式Ca3-x-yEuxMeySiO4Cl2で示される放射変換発光物質(31)を含んでおり、
ただしこのMeは、Ba、Sr、Mgからなる金属またはこれらの金属の任意の組み合わせであり、
前記放射変換材料(3)は、前記発光機能層(2)のビーム路に配置されており、少なくとも部分的に、より大きい波長のビームに変換する。
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【課題】本発明は、蛍光体の使用量を低減しつつ光取り出し効率の向上を図ることのできる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】請求項1記載の発明は、複数の凹部及び平面部を有する基体4と;凹部及び平面部に形成された反射層5と;反射層に形成された回路パターン3と;透光性素子基板及び発光層を有し、透光性素子基板と発光層との境界が前記回路パターンの側面に対向するように前記凹部に配設された半導体発光素子2と;前記半導体発光素子の透光性素子基板と反射層とを接着する透光性接着層21と;前記半導体発光素子の放射光により励起されて発光する蛍光体を含有し、前記半導体発光素子を覆うように配置された蛍光体含有樹脂層9と;を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】色再現性の高い画像を表示することができる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示素子1の観察側とは反対側に、青色LEDと、青色以外の色の蛍光を発する蛍光物質が分散された蛍光層とを有し、前記青色LEDが発する青色光と前記蛍光物質が発する青色以外の色の蛍光とからなる擬似白色光を出射する擬似白色発光素子22を備え、前記擬似白色発光素子22からの出射光を導光板21により導いて液晶表示素子1に向けて照射する面光源20を配置し、前記擬似白色発光素子22から前記液晶表示素子1の観察側の面までの光経路中に、緑と赤の間の波長帯域の光を吸収する急峻な吸収特性を有する多層膜からなる吸収フィルタ28を配置した。 (もっと読む)


【課題】LEDチップの特性に適応したリフレクタを任意に選定することができ、しかも、製作が容易なLEDユニットを提供する。
【解決手段】LEDチップ2が実装された基板3と、この基板3に電気的に接続されたリード4a,4bと、前記LEDチップ2の周りを囲んで基板3上に配置されるすり鉢状のリフレクタ5と、このリフレクタ5の上に配置される透明ボード6とを備えるとともに、基板3、リード4a,4b、リフレクタ5、および透明ボード6がモールド樹脂7でモールドされて一体化されている。 (もっと読む)


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