【課題】ＬＥＤチップの特性に適応したリフレクタを任意に選定することができ、しかも、製作が容易なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ２が実装された基板３と、この基板３に電気的に接続されたリード４ａ，４ｂと、前記ＬＥＤチップ２の周りを囲んで基板３上に配置されるすり鉢状のリフレクタ５と、このリフレクタ５の上に配置される透明ボード６とを備えるとともに、基板３、リード４ａ，４ｂ、リフレクタ５、および透明ボード６がモールド樹脂７でモールドされて一体化されている。 （もっと読む）

【課題】全光束の低下を抑えることができ、さらに、発光効率の低下及び熱劣化を防止することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置１Ａにおいて、凹部２ａを有する基体２と、凹部２ａ内に設けられ光を放射する発光素子３と、凹部２ａ内に設けられ発光素子３から離間してその発光素子３を覆うように配置され、発光素子３から放射された光の波長を変換する蛍光体Ｋを含有する透光性蛍光部材４と、凹部２ａ内に設けられ発光素子３及び透光性蛍光部材４を封止する透光性封止部材５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 発光素子からの光が集中することによる支持体の劣化を抑制する。
【解決手段】 本発明は、樹脂を材料とする壁部１０１を有した支持体１０６と、上記壁部１０１を挟んで上記支持体１０６に配置された複数の発光素子１０３ａ、１０３ｂと、を備えた発光装置１００である。特に、本発明は、上記発光素子１０３ａ、１０３ｂのそれぞれが、その発光主面の側から見た外形を成す辺のうち最も短い辺の側を上記壁部１０１の異なる側壁面１０１ａ、１０１ｂに向けて配置されており、かつ、上記発光主面における長手方向の中心軸Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂと、上記壁部の延伸方向の中心線Ｃ−Ｃとの交点が、上記発光素子１０３ａ、１０３ｂごとに異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 解決しようとする課題は、輝度の低下を防止した薄型面発光装置及び該面発光装置の光源として使用可能な表面実装型発光ダイオードの実現が困難であった点である。
【解決手段】 面発光装置用の光源において、該光源は基板を有する表面実装型発光ダイオードであり、発光ダイオード素子が実装されている前記基板の面の幅は前記面発光装置の導光板の厚みよりも大きく、前記表面実装型発光ダイオードは反射層を有し、該基板上に前記発光ダイオード素子を封止する樹脂は略四角柱形状であり、該四角柱の第１の面は前記発光ダイオード素子が実装されている前記基板の面に接し、該第１の面と対向する位置の第２の面は光出射面となり、第３と第４の面には前記反射層が設けられており、前記光出射面である第２の面の厚み方向の幅を前記第１の面の厚み方向の幅よりも小さくした。また上記表面実装型発光ダイオードを面発光装置の光源とした。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスを製造する装置、システム、および方法を提供すること。
【解決手段】ある実施例は、ケーシングの中に形成され、ケーシングの中へ延在する凹部を備えるケーシングと、ケーシングに固定され、凹部の表面の一部を形成する凹部の回りに延在するインサートであって、凹部に沿って露出された反射面を備えるインサートと、凹部を介して部分的に露出される複数のリードとを備える表面実装デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】射出光に含まれる所定方向の偏光光の割合を増加させることができる固体光源、およびこの固体光源を備えたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】固体光源７Ａの発光部７１を、発光層７１２と、反射電極層７１３と、発光層７１２を挟んで反射電極層７１３とは反対側に配置され、一方向の偏光光を透過し、かつ、他方向の偏光光を反射する反射型偏光層７１５とを含んで構成した。そして、反射型偏光層７１５を透過する光束の中心軸に沿った第１方向に対して略直交する第２方向の発光部７１の端面７１０のうち、少なくとも一部を、入射光束を反射する反射部７２で覆った。これによれば、発光層７１２から反射部７２に向かって射出された光を、反射部７２で発光部７１内側に反射し、一方向の偏光光に変換し、反射型偏光層７１５から射出できる。従って、射出光に含まれる一方向の偏光光の割合を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】蛍光体混合層の厚さを減少させ、ＬＥＤチップから発光して前記蛍光体混合層を透過する光のエネルギー損失を最小化することで、全体的な素子の光抽出効率を向上できる表面実装型ＬＥＤ素子を提供する。
【解決手段】対になった電極を一つ以上内側に収容し、中央に所定空間を有するとともに、光を放射させるために開放された放射窓を有して形成されたパッケージと、前記パッケージ上に形成されて前記放射窓を覆うレンズと、前記パッケージ内部の電極上に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと前記電極とを通電するためのワイヤーと、前記放射窓と隣接した前記レンズの表面に形成された蛍光体混合層と、を含んで表面実装型発光ダイオード素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】発光装置とは別途に導光部材を設ける必要がなく、器具全体として得られる混色光の光色や色温度の精度を向上することができるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１１０と、ＬＥＤチップ１を収納したパッケージＢに当該パッケージＢ内のＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出素子４が設けられ器具本体１１０に保持された複数の発光装置Ａと、光検出素子４の出力に基づいて当該光検出素子４が設けられているパッケージＢ内のＬＥＤチップ１の光出力を制御する制御部１６０とを備えている。発光装置Ａは、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ１がパッケージＢ内に収納されるとともに、各発光色のＬＥＤチップ１から放射される光を各別に検出する複数の光検出素子４がパッケージＢに設けられている。 （もっと読む）

【課題】気泡なくレンズを配置するための内部メニスカスを備えた発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードパッケージを製作する方法は、ＬＥＤチップを提供するステップと、ＬＥＤチップの少なくとも一部分を、ある曲率半径をもつカプセル化材料で覆うステップとを含む。少なくとも一部分がカプセル化材料よりも大きな曲率半径をもつ底面を有する光学素子を、カプセル化材料と接触させる。次いで、光学素子がＬＥＤチップにさらに近づけられ、前記カプセル化材料との間の接触領域が拡大され、カプセル化材料が硬化される。メニスカス保持特徴を有するメニスカスリングが、基板上にＬＥＤチップを囲んで存在する。メニスカス保持特徴が、カプセル化材料の接触面の縁部を画定する。少なくとも一部分が凹状の底面を有する光学素子が、その凹状部分でＬＥＤチップを覆った状態で基板上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 配線の信頼性の高く、工程が簡素化したＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】
表面と裏面とに絶縁膜を備えた（１００）シリコン基板を準備する。絶縁膜上にレジストパターンを形成し、絶縁膜を部分的にエッチングすることにより、表面と裏面にエッチングマスクを形成する。シリコン基板に対して面方位に依存する異方性エッチングを施して、（１００）面を底面とし、４つの（１１１）面を傾斜側面とするホーンと、シリコン基板の表面および裏面から内部に向かって次第に狭まり、シリコン基板途中に狭窄部を有する形態で、側面が（１１１）面であるスルーホールを形成する。ホーン底面上にＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤパッケージを作製する。 （もっと読む）

【課題】光リンクモジュールに適用可能で、発光強度を調整し、ばらつきを均一にするのに適した構造を備えた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は発光素子および発光素子を駆動するための駆動回路と、発光素子および駆動回路を搭載したリードフレームとを有している。半導体発光装置１は一端部がリードフレームの内部リードに接続されて、他端部が内部リードまたはリードフレームの外部リードに接続され、かつ一端部と他端部との間が封止用樹脂の外側に張り出した調整用リード２７ａ，２７ｂを有し、調整用リード２７ａ，２７ｂを切断または切除することによって、発光素子に印加される電圧が変わるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光面側の薄型化を更に図ることで、搭載される装置全体の小型化、軽量化に寄与することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】基板材１に搭載された発光素子４を樹脂封止部８により封止し、樹脂封止部８の側面を囲うように反射樹脂層１１を形成し、反射樹脂層１１を樹脂封止部８の側面から接近させて、樹脂封止部８の発光面側から基板材１ごと切断して、基板材１を分割することで個片とすることで、反射部１４を薄肉厚とする。 （もっと読む）

【課題】高い輝度の白色光を発光することが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】緑色光及び青色光を発光する発光ダイオードチップ３と、主として緑色光によって励起し赤色光を発光する蛍光材料層６とを具備するので、青色光の強度の低下を極力抑えて白色光を発光することができる。このため、高い輝度の白色光を発光することができる。発光ダイオードチップ３と蛍光材料層６との間に断熱層４が設けられているので、有機化合物を用いた場合も熱によって分解されることなく、高い発光効率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】出射される光の出射方向に指向性を持たせることができる発光粒子を提供する。
【解決手段】粒状の透明材料２１と、透明材料２１の中心からずれた位置に内包される蛍光体２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】透光性電極を備えた窒化物半導体発光素子において、発光の均一性を改善でき、Ｖｆを低下可能な窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板２と、ｎ型窒化物半導体層４、６と、ｐ型窒化物半導体層８と、ｎ側パッド電極１２と、透光性電極１４と、ｐ側パッド電極１６と、を備えた窒化物半導体発光素子であって、透光性電極１４は、導電性酸化物から成り、ｎ側パッド電極１２は、透光性電極１４の外周に隣接し、ｐ側パッド電極１６は、次の関係を充足するよう配置されている。
０．３Ｌ≦Ｘ≦０．５Ｌ、かつ、０．２Ｌ≦Ｙ≦０．５Ｌ
（Ｘ：ｐ側パッド電極１６からｎ側パッド電極１２までの端間距離、Ｙ：ｐ側パッド電極１６の端から透光性電極１４の外周までの距離、Ｌ：ｐ側パッド電極１６とｎ側パッド電極１２の重心同士を結ぶ線分上における透光性電極１４の長さからｐ側パッド電極の外径ｄを引いた長さ） （もっと読む）

【課題】蛍光体からの光取り出し効率を向上させ、輝度を向上させた発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる発光装置４０は、光源であるＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１の光により励起されて発光する蛍光体２２を含む蛍光部２０と、透光性材料で形成された透光部３０と、を有する。透光部３０は、蛍光部２０のＬＥＤチップ１１側の面２６に配置される。 （もっと読む）

【課題】照明光源や液晶バックライト光源モジュールでは、均一な輝度色度分布を有する光源が必要であり、エリア制御の機能を実現するための光源を実現すべき課題があった。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明では、基板と、前記基板上に配置した配線及び反射板と、前記配線に接続されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を封止した透明樹脂と、を有し、前記透明樹脂は上面に凹部を有し、前記凹部は、前記基板面内の何れかの軸方向を長軸とする形状を有する照明装置の構成を採る。更には、この照明装置を用いた液晶表示装置の構成を採る。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０への給電用の導体パターン２３，２３を有しＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の一表面側に固着されたドーム状の光学部材６０と、光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間に充実されＬＥＤチップを封止した透光性の封止樹脂からなる封止部５０と、実装基板２０の上記一表面側で光学部材６０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０とを備える。実装基板２０は、上記一表面において光学部材６０の実装基板２０側の端縁に重なる部位と色変換部材７０の実装基板２０側の端縁に重なる部位との間に、光学部材６０を実装基板２０に固着する際に上記空間から溢れ出た封止樹脂を溜める複数の樹脂溜め用穴２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体からの光取り出し効率を向上させ、輝度を向上させた発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる発光装置４０は、光源であるＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１の光により励起されて発光する蛍光体２２を含む蛍光部２０と、を有する。本発明にかかる発光装置４０の製造方法は、蛍光部２０の第1の面２４に、凹凸部３０を形成する工程と、第1の面２４をＬＥＤチップ１１に対向して配置する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤにおいて、支持体の開口部内面に露出している内部リードに施されている銀メッキの表面の硫化を防止でき、時間経過に伴う光出力の維持率の低下を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、発光素子収納用の開口部を有する支持体１１の開口部内面の一部に内部リード１３ａが露出し、この内部リードに電気的に導通する外部リード１３ｂが支持体外部に引き出され、少なくとも内部リードに銀メッキ１４が施されている。ＬＥＤチップ１５は、支持体の開口部内に実装され、電極１５ａが内部リードに電気的に接続されている。支持体の開口部内において少なくとも内部リードの銀メッキ表面を被覆するように膜厚が１μｍ以下の銀メッキ硫化防止用の薄膜コート１６が形成されている。この薄膜コート１６は、所定の樹脂の溶液を注入した後に溶剤を揮発させて樹脂を硬化させてなる。さらに、支持体の開口部内の少なくとも薄膜コートおよびＬＥＤチップを覆うように透光性樹脂１７が埋め込まれている。 （もっと読む）