照明システムが、複数個の光エミッタ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）と、光エミッタによって放出された光をコリメートする第１の光コリメータ（１）と、光エミッタによって放出された光をコリメートする第２の光コリメータ（２）とを有する。第１の光コリメータは、照明システムの長手方向軸線（２５）周りに配置され、第２の光コリメータは、この長手方向軸線に沿って第１の光コリメータ周りに配置されている。第１の光コリメータ中の光の伝搬は、全反射を利用している。第１の光コリメータ中の光の伝搬は、全反射又は長手方向軸線から遠ざかる方向に向いた第２の光コリメータの外面での反射を利用している。キャビティ（３）が、第１の光コリメータと第２の光コリメータとの間に設けられている。このキャビティは、エレクトロウェティング（electrowetting）を利用した切り換え可能な光学素子を備え、切り換え可能な光学素子は、第２の光コリメータの作用効果を軽減する動作モードに切り換え可能である。
（もっと読む）

【課題】 基板上に多数の発光素子が配置され、各発光素子が封止部で覆われた発光装置において、反射板が不要で、かつ反射面を備える封止部の形成が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 基板２と、基板２の上に配置された複数の発光素子３と、発光素子３を覆う透光性の封止部５とを含み、封止部５は、発光素子３の側面に対向する外側面５ａを備え、外側面５ａは、発光素子３から側方に出射された光を上方に反射させる反射面を構成し、封止部５と発光素子３との間には、封止材６が配置されている発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】 部品数を減少し、トランスファーモールドによる弊害がなく、様々な形状および性質の光学素子を適用できる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 この光半導体装置では、透光性を有する完全硬化の樹脂３２によって、基板１上に配置される発光素子２１および受光素子２２を覆っている。また、上記完全硬化の樹脂３２によって、偏光子４１、ビームスプリッター４２およびプリズム４５を支持して固定している。 （もっと読む）

【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ（ＬＥＤ ｄｉｅ）が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第１のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第１のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第２のモールド樹脂が第１のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
発光素子を支持する基板内の絶縁層等により熱抵抗が上がるのを回避し、装置全体としての熱抵抗を下げ、十分な輝度の発光素子を有する光源装置及びこれを用いたプロジェクタを提供する。
【解決手段】
基板２に貫通孔ＰＨを設け、熱伝導部材であるヒートシンク１９と発光素子であるＬＥＤパッケージ１とを直接かつ密接に接触させることにより、熱伝導がよくなり、効率的な熱の排除が可能となる。これにより、装置全体としても熱抵抗を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】演色性が良好でかつ色度変化を抑えることができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光素子と、５７５ｎｍ〜６３０ｎｍの発光ピーク波長を有する第１の蛍光物質と、第１の蛍光物質とは異なり、青色系から赤色系に発光する第２の蛍光物質と、を有する白色発光装置により、演色性が良好でかつ色度変化を抑えることができる発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

本発明は、光を放射する発光ダイオードと、前記光の少なくとも一部を受光するように配置されたハウジングとを有する発光装置に関する。ハウジングは、半透明無機材料を有し、ハウジングには、位置決めおよび配向手段を有する少なくとも一つの凹部が設けられる。少なくとも一つの発光ダイオードは、少なくとも一つの凹部に配置され、前記位置決めおよび配向手段によって、位置決めされ配向され、少なくとも一つの発光ダイオードとハウジングの間の少なくとも一つの凹部には、半透明無機接触層材料が配置され、該半透明無機接触層材料は、光の少なくとも一部を受光し、前記発光ダイオードを前記ハウジングに接続する。
（もっと読む）

【課題】 発光デバイスの点灯時における光色と、非点灯時に外観に露呈する色味との間に違いが生じないようにし、車両用灯具への適用上支障を来たさないようにする。
【解決手段】 ＬＥＤ等を用いた発光デバイス２は、発光素子２ａ、第１の蛍光体２ｂ、第２の蛍光体２ｃを有する。発光素子２ａは、波長範囲が可視領域内とされる光「Ｌ１」を発する。また、第１の蛍光体２ｂは、「Ｌ１」や第２の蛍光体２ｃからの光「Ｌ３」を受けて当該光とは可視領域にて異なる波長範囲とされる光「Ｌ２」を発する。第２の蛍光体２ｃは、外光に含まれる特定の波長成分（紫外光等）を受けてＬ１とほぼ同じ波長範囲とされる光「Ｌ３」を発生させて第１の蛍光体２ｂに対して照射する。点灯時の合成光「Ｌ１」及び「Ｌ２」の色と、非点灯時の合成光「Ｌ２」及び「Ｌ３」とが同じ色になるようにした。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光が導光板の側面から入射し表面から出射する面状光源方式のバックライト装置において、光源として複数個のＬＥＤを列状に並べて用いた場合であっても、導光板の暗領域が小さくバックライト装置の輝度ムラがないようにする。
【解決手段】 バックライト装置の光源１として、半導体発光素子１３が透光性樹脂１５で封止されたものであって、透光性樹脂１５の光出射面が曲面又は２以上の平面であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置のためのパッケージを提供する。
【解決手段】 パッケージ式発光装置は、フレーム、カバー、及び発光装置を含む。発光装置は、カバーとフレームの間に配置される。カバーの一部分は可撓性であり、カバーの一部分は剛性である。カバーは、フランジを含み、フランジをフレームに形成されたネストに維持するようにカバーの剛性部分を位置決めすることによりフレームに取り付けられる。一部の実施形態では、フレームにネストを形成する窪んだ表面の上に支柱が配置され、窪んだ表面と支柱の間にフランジを位置決めすることにより、カバーが所定の位置に保持される。一部の実施形態では、フランジは、可撓性部分と同じ材料であり、剛性部分は、フランジ内に延びるリングである。 （もっと読む）

ＬＥＤパッケージ（１０）は、軸（２２）を中心としたパターンで光を出力するＬＥＤ構造と、中心軸（２２）を有する光結合デバイス（１４）とを備える。結合デバイス（１４）は、ＬＥＤ構造に対して相対的に位置付けされ、ＬＥＤ（１２）から光を受け取る。結合デバイス（１４）は、中心軸（２２）に対して実質的に円柱形の第１の誘電体境界面（１８）、および反射面（３２）を備える。第１の誘電体境界面（３０）は、ＬＥＤ構造から第１の部分の光（４０）を受け取り、反射面（３２）の方に方向付ける。反射面は、中心軸（２２）に対して実質的に垂直な方向で第１の誘電体境界面（３０）から光を受け取る。
（もっと読む）

磨かれたレンズレス発光ダイオードアレイを作る方法は、発光ダイオード（１０）をエッチング回路基板（１２）に対して接着的に取り付けることを伴う。各ダイオード（１０）は、ダイオード（１０）に対して接続されるカソード及びアノードを有する。透明高分子（２０）は、各ダイオードの上部に対して加えられ、硬化され得る。黒色高分子（２２）は、ダイオード間の空間を充填するよう回路基板（１２）に対して加えられる。黒色高分子（２２）は、硬化し、続いて磨かれたレンズレス発光ダイオードアレイに均一であり平らな非光散乱表面を与えるよう磨かれる。

（もっと読む）

【課題】 蛍光体の量及び表面積を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を、円筒状の不織布22で囲繞すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめ、さらに、蛍光体20が混入された透光性のコーティング材27を、上記円筒状の不織布22内に充填してＬＥＤチップ14を封止し、さらにまた、ＬＥＤチップ14及び不織布22を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した発光ダイオード10。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体で波長変換された光の取出し効率を向上させることができると共に蛍光体の量及び表面積を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 基板12と、該基板12の表面から側面を経て裏面にまで延設された一対の外部電極14ａ，14ｂを備え、上記基板12表面に配設された一方の外部電極14ａ上にＬＥＤチップ16を固定して、ＬＥＤチップ16底面の一方の電極と一方の外部電極14ａとを接続し、また、ＬＥＤチップ16上面の他方の電極と他方の外部電極14ｂとをボンディングワイヤ18を介して接続し、さらに、蛍光体20を担持して成る不織布22に形成された切込23内に、上記ボンディングワイヤ18を挿入することにより、上記不織布22をＬＥＤチップ16の上面に載置して成る発光ダイオード10。 （もっと読む）

【課題】それぞれ光デバイスの効率的な生産を可能にする、透光性部材と、透光性部材を使用した光デバイスと、光デバイスの組立方法とを提供することである。
【解決手段】光デバイスの組立方法に、光デバイス４７を構成する基板３８に各々対応するように格子状に形成された領域３２を有する全体基板３３を準備する工程と、領域３２にチップ３を各々装着する工程と、複数個の封止用部材５０を有する封止用全体部材４５を全体基板３３において一括して設けることによって中間体４６を形成する工程と、中間体４６を各領域３２単位に分離する工程とを備える。これにより、基板３８と、基板３８に装着され光素子からなるチップ３と、チップ３を封止する目的で基板３８に設けられ透光性を有する封止用部材５０とを備えた光デバイス４７が組み立てられる。 （もっと読む）

【課題】 ＵＶ発光ダイオードなどから発せられるＵＶ光を外部に漏出させることなく、高い変換効率で可視光に変換する。
【解決手段】 ＵＶ発光ダイオード等の第一次光発生器２０２から発せられる第一次光３０２は、燐光体粒子を含む第一の波長変換材料層２０６で吸収され、第一次光３０２とは異なる波長を有する第二次光３０４に変換される。第二次光３０４は、変換されずに第１の波長変換材料層２０６を通過した一部の光３０８とともに、燐光体ナノ粒子を含む第二の波長変換材料層２０８に吸収されて第三次光（可視光）３０６に変換される。
（もっと読む）

【課題】発光素子の外囲器について製造コストの上昇を抑制し、且つ発光素子の光の広角化を実現する。
【解決手段】発光素子の外囲器１０は、開口部２１の周囲に開口部２１の外へ向い、且つ側部が開口部２１の中心方向に傾斜した状態で固定された複数の間隙２５を備えたガイド２４を有し、ガイド２４を、開口部２１の周囲に一端が固定された複数の支持部２２と支持部の他端を固定する留め部２３とで構成し、ガイド２４に備えた間隙２５を、透明樹脂３０の硬化前の液相において、表面張力により透明樹脂３０が外部に滲出しない範囲を支持部２２間の間隔で規定したことで、透明樹脂３０を加工するための製造工程を加えることなく、一回の注入で透明樹脂３０を筐体２０の外部に突出させることができ、開口部２１の底に配置された発光素子１からの光を、透明樹脂を媒体として、開口部の上方向及び、ガイドの側面から放射させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体で波長変換された光の取出し効率を向上させることができると共に蛍光体の量及び表面積を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を、円筒状の不織布22で囲繞すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめ、さらに、ＬＥＤチップ14及び不織布22を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した発光ダイオード10。 （もっと読む）

【課題】 リフロー工程を行う半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】 本発明は、半導体素子１０４と、該半導体素子を保持する支持基板１０３と、支持基板に配され半導体素子を被覆する被覆部材１０１と、支持基板１０３の主面と被覆部材１０１の凹状の内壁面とからなる中空部１０７と、を備える半導体装置であって、支持基板１０３は、中空部１０７まで挿通された貫通孔１０８を有することを特徴とする半導体装置である。また、貫通孔１０８は、所定の温度で溶融および固化する密栓１０９により密封されている。さらに、中空部１０７は、不活性ガスが封入されている。 （もっと読む）

【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）