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Fターム[5F041DA75]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 容器(キャップ、枠) (4,883) | 形状、構造 (3,235)

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【課題】配光特性に影響することなく、且つ高い光利用率を達成しつつ、色わかれの少ない光を放出可能な光源装置を提供する。
【解決手段】LEDチップと、該LEDチップからの光の一部を波長変換する蛍光体と、を備えたLED装置と、前記LED装置の光出射側に配置されるレンズと、前記LED装置の光出射面上又は前記レンズの入光面上に、空気層を介して配置される光拡散層と、を備えてなる光源装置とする。 (もっと読む)


【課題】複雑な形状のレンズ体や、薄肉部があるドーム型レンズ体、嵌合部を有し応力の集中する部分があるはめ込みレンズ体のような、成形時に破損しやすいため、従来は製造することが不可能であったレンズ体の提供。
【解決手段】レンズ部および該レンズ体に結合した位置合わせ部からなるレンズ体であって、前記位置合わせ部の材質が弾性材料である、前記レンズ体。 (もっと読む)


【課題】LEDチップと色変換部材とで構成される光源の小型化を図れるLED照明装置を提供する。
【解決手段】LEDチップ10と、LEDチップ10が実装されたベース部材である回路基板40と、LEDチップ10から放射された光によって励起されてLEDチップ10の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光材料を透明材料とともに成形した成形品からなりLEDチップ10を囲むドーム状の色変換部材20とを備え、LEDチップ10と色変換部材20とで光源を構成している。色変換部材20は、一対の半割体20a,20bにより形成され、一対の半割体20a,20bの互いの突き合わせ面の一方に、LEDチップ10に接続されたボンディングワイヤ14,14が通る2つの切欠部21が形成されている。 (もっと読む)


【課題】第1のLED、第2のLED、第3のLED、及び制御回路を備える照明モジュールを提供すること。
【解決手段】照明モジュールは、複数のLEDと制御回路を含み、そこでは、LEDの各々は、独自の色でビームを発生し、LED(複数)に電気的に接続された制御回路は、ビームを混合して特定の色で光を視覚的に生成するために、LED間で周期的にスイッチングして、あるスイッチング速度及びあるスイッチング順序で照明する。照明システムは、複数の上記照明モジュールと、これらの照明モジュールに電気的に接続された制御回路を含む。制御回路は、照明モジュール間で周期的にスイッチングして、あるスイッチング速度及びあるスイッチング順序で照明する。 (もっと読む)


【課題】本発明は保護素子を含む側面型LEDに関する。
【解決手段】側面型LEDにおいて、幅が狭くて長い第1及び第2リードフレームは長手方向に延長された延長部を有し、これら延長部は相互並んで位置する。LEDチップと保護素子が第1及び第2リードフレームに各々装着され、これらと電気的に連結される。第1及び第2リードフレームを封止するパッケージ本体が上記LEDチップの周りの外部に開放された第1開放領域と、上記保護素子の周りの外部に開放された第2開放領域及びこれらの間の隔壁を形成する。上記LEDチップと保護素子を封止するよう上記パッケージ本体の第1及び第2開放空間には第1及び第2封止体が提供され、第1及び第2封止体のうち少なくとも第1封止体は透明である。このようにすると、LEDチップ及び保護素子とリードフレームの電気連結構造を改善してLEDの体積増加を防止することが出来る。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードの発熱を効率良く放熱することが可能な照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具Aは、造営材100に設けた埋込用穴101に少なくとも一部を埋め込んだ状態で配設される器具本体1と、器具本体1の内部に収納されるLEDモジュール2aを具備した光源部2と、LEDモジュール2aの発光を導光するライトガイド31、ライトガイド31によって導かれた光を反射鏡32aで反射するリフレクタ32及びリフレクタ32によって反射された光を照明空間102に配光する配光レンズ33を具備し、LEDモジュール2aの発光を造営材100の表側に取り出す光取出部3と、LEDモジュール2aに熱結合されて、LEDモジュール2aの発熱を造営材100の表側に放熱させる放熱部4とで構成される。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率を向上させ、放射光強度、軸上光度および輝度が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基体と、該基体上に搭載された発光素子と、前記基体上に配置されており、前記発光素子を囲む反射面と、該反射面の内側に前記発光素子を覆って設けられた第1の透光性部と、該第1の透光性部上に設けられており、前記発光素子から放射された光を波長変換する第2の透光性部と、前記第1の透光性部と前記第2の透光性部との間に設けられており、気体層からなる第3の透光性部と、前記第2の透光性部の下面に設けられた第4の透光性部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 放熱効果と配光効果をともに考慮した新規で実用性の高い天井用LED照明器具を実現する。
【解決手段】
この天井用LED照明器具は、金属板1と、金属板1の外周部に設けられた略垂直方向または/および斜め方向の金属側板2と、金属ベース部3を設けたLEDユニット4とを備えている。そして、金属板1にLEDユニット4を金属ベース部3を介して固定して、主として下方向の配光を得るとともに、金属側板2にもLEDユニット4を金属ベース部3を介して固定して、主として側部方向または/および斜め下方向の配光を得ることを特徴としている。そうすると、放熱効果において絶大であるとともに、天井Cにも配光されるようになり、圧迫感が少なくなる。 (もっと読む)


【課題】 LED表示器の実装時、フレームの極性を上方から容易に確認できるLED表示器を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレームと樹脂成形パッケージの一体成形品を基台とするLED表示器において、前記樹脂成形パッケージの実装面と対向する面に平坦部を設け、該平坦部の形状の対称性を崩すことにより、該平坦部を電極の極性の視認に利用できるようにしたことを特徴とする。前記樹脂成形パッケージの実装面側に突出する前記フレームが電極面とされ、この電極面は、前記光の出射方向とは逆方向に折り曲げられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び耐久性を向上させると共に放熱効率も向上させた発光ダイオードモジュール、これを備えたバックライトアセンブリ、及びこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板(PCB)と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオード(LED)と、前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有する。 (もっと読む)


【課題】 LEDの熱、及び発熱体となるその他のデバイスからの熱を効率的に放熱する構造を備えたLED装置を簡易で且つ汎用性に優れた構成で提供する。
【解決手段】 LED光源及びLED駆動用デバイスが実装されるプリント配線板の裏面側に第1放熱部及び第2放熱部を形成し、プリント配線板の上面側の導体パターンにおけるLED光源実装領域から第1放熱部へと熱を伝導し、一方で導体パターンにおけるLED駆動用デバイス実装領域から第2放熱部へと熱を伝導する。筐体の内側壁面に対して第1放熱部と第2放熱部が接触した状態でプリント配線板を筐体内に収納する。筐体の外側壁面にはリブ状突起部を形成する。 (もっと読む)


【課題】高反射率と経年的な反射率の低下の抑制とを両立させた発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板であるパッケージ1に収納凹所11が形成され、収納凹所11の底面に発光ダイオードからなる発光素子チップ2が配置される。収納凹所11の内側面は、発光素子チップ2からの出射光を反射するために、アルミニウムからなる第1の反射層3の上に、SiOとTiOとを積層した光学多層膜からなる第2の反射層4を積層している。第1の反射層3が第2の反射層4で保護されるから、第1の反射膜3で反射率を確保し、かつ第2の反射層4で第1の反射層3を覆うことにより第1の反射層4を保護することができる。 (もっと読む)


【解決手段】波長が350〜420nmの光を発光する半導体発光素子が封止材内に封止されてなる発光装置の上記封止材に分散させる赤色発光蛍光体又は上記半導体発光素子から発光する光の光路上に設けられる蛍光層に含有させる赤色発光蛍光体として、Euイオンを含有し、該Euイオンが半導体発光素子から発光した波長が350〜420nmの光を直接吸収して赤色光を発光する平均粒子径が40〜200μmの赤色発光蛍光体粒子を用いる。
【効果】この赤色発光蛍光体粒子は、400nm前後の波長において従来にない高い発光効率で、高い発光強度を示すものであり、特に、緑色発光蛍光体、青色発光蛍光体と併用して白色若しくは中間色を表示する発光装置に用いることにより微妙な色合いをより精密に再現性よく、また、より高輝度で白色若しくは中間色を発光する発光装置が得られる。 (もっと読む)


【課題】 より小さな寸法の発光ダイオードパッケージにおいて輝度を増すことのできる発光ダイオードシステムを提供する。
【解決手段】 本発明のLEDシステムは、光放射開口を含むハウジングと、ハウジング内に配置されている発光ダイオードと、光放射開口の少なくとも一部にわたって配置されている第1のフィルム層とからなり、第1のフィルム層が、発光ダイオードからの光を方向付けるように構成されている一軸平行化フィルムを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、光の出射効率及び色変換効率が高い半導体発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成するために、本発明は、基板上に配置された半導体発光素子と、前記半導体発光素子の周囲を取り囲み前記半導体発光素子からの光を反射する壁面が前記基板上方に向かって広がるように傾斜し前記壁面と前記基板との間に開口部を形成する枠体と、前記開口部に前記半導体発光素子を覆うように充填され前記半導体発光素子からの光により蛍光する封止材と、を有する半導体発光装置であって、前記封止材は、前記基板の前記半導体発光素子の配置された面上からの高さが0.15mm以上0.6mm未満で充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板を提供する。
【解決手段】 発光素子15から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部14が形成された金属基材12と、この金属基材12の表面を被覆するホーロー層13とを有する発光素子実装用基板11であって、ホーロー層13の厚さを30μm〜100μmの範囲内とする。 (もっと読む)


【課題】 放熱性が高く、実装性に富む発光素子実装用基板およびこれを備えた発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 金属基材12と、この金属基材12の表面を被覆するホーロー層13とを有する発光素子実装用基板11であって、前記金属基材12は、発光素子15が実装される表側に平坦面5を有する基板本体2と、この基板本体2の裏面6から突設された少なくとも1つ以上のフィン3からなる放熱部4とを有する発光素子実装用基板11を用いる。 (もっと読む)


【課題】複数のLEDから放出される互いに異なる色の光を効果的に混合し所望の領域に集中照明することのできるLEDパッケージを提供すること。
【解決手段】LEDパッケージは、基板100と、上記基板上に配置された複数個のLED110と、上記複数個のLEDが配置された領域の縁に形成された側壁120と、上記複数個のLED上部に所定間隔離隔するよう配置され上記側壁に固定された拡散板130と、上記拡散板の上部に所定間隔離隔するよう配置され上記側壁に固定されたマイクロレンズアレイ140とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


発光デバイスは、カプセル封止体(24)内に共振空洞LED(RCLED)(1)を有する。カプセル封止体は、発した光のレンズを形成する凸状球面(26)を有する。ダイオードのキャビティ(14,15,16)は、650nmの発光波長について20nmのデチューニングを提供する長さを有する。比較的平坦な熱応答が達成される。
(もっと読む)


【課題】熱伝導性及び耐熱性が高い基体に、耐熱性が高く自由な反射面が形成できる反射体を接合して安価なパッケージで、半導体発光素子の発光効率を向上できる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】1又は複数枚のセラミック基板からなる平板状のセラミック基体13の上面に、1又は複数個の開口部14を有する反射体15が接着樹脂で接合され、セラミック基体13の表面と反射体15の開口部14とで半導体発光素子11を搭載するためのキャビティ部12を設ける発光素子収納用パッケージ10であって、反射体15が耐熱性樹脂で鋳込み成形される樹脂成形体からなり、開口部14の壁面がセラミック基体13との接合面側より上面側の開口径を大きくするすり鉢状に成形されている。 (もっと読む)


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