【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）

オプトエレクトロニクスデバイス用ケーシング、オプトエレクトロニクスデバイスおよびオプトエレクトロニクスデバイスの製造方法。チップ実装面（３）を備えている支持体（７）を有しているオプトエレクトロニクスデバイス用ケーシングが提供される。支持体（７）に、支持体（７）とは別個に作製された光エレメント（２）が被着され、その際支持体（７）と光エレメント（２）の分離レベル（１５）はチップ実装面（３）のレベルに配置されている。更に、オプトエレクトロニクス半導体チップ、この種の半導体チップを備えたオプトエレクトロニクスデバイスならびにこの種のオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法が提供される。
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【課題】 疑似点灯が抑制され光学特性に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、光源と、該光源からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光物質を含有する光変換部材とを備える発光装置において、上記光源は、複数の半導体発光素子１０４からなり、それらの半導体発光素子１０４のうち少なくとも一部が光変換部材１０１により被覆されており、上記光変換部材１０１が被覆する半導体発光素子１０４ａと、該半導体発光素子１０４ａに隣接する半導体発光素子１０４ｂとの間に遮光部材１０２が介されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ヒートパイプを備える発光素子及び発光素子用のヒートパイプリードの製造方法に関する。また、本発明は、ヒートパイプリードまたは電極と、ヒートパイプリードまたはヒートパイプ電極の上に実装された発光チップとを備える発光素子を提供する。さらに、本発明による発光素子は、ヒートパイプリードまたは電極の端部に放熱板、熱電素子などの放熱部材をさらに設ける。これにより、ヒートパイプリードまたは電極を通じて既存のものに比べて一層高い放熱効果が得られる結果、照明用の素子の熱的ストレスを低減することができ、しかも、外部の不純物が発光素子の内部に浸透するといった現象を防ぐことができる。加えて、ヒートパイプの外側に放熱部材をさらに配設することにより冷却効率及び発光チップの発光効率を極大化させることができる。
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【課題】発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１１からの発熱を放熱するためのヒートシンク板１３に発光素子１１が直接搭載される発光素子収納用パッケージ１０において、発光素子１１が搭載される部位の周囲のヒートシンク板１３に貫通孔１５を有すると共に、ヒートシンク板１３の下面に接合されて多層回路基板１６を有し、発光素子１１とボンディングワイヤ１７を介して電気的に導通状態とするための貫通孔１５の底面に露出する多層回路基板１６の表面にヒートシンク板１３と電気的に断線状態からなるボンディングワイヤ１７接続用の導体配線パッド１８を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤの駆動制御が容易で、演色性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発光ピーク波長を青色領域に持ち青色を放出する第１の発光素子１０８ａと、第１の発光素子１０８ａからの光により励起される赤色光を放出する蛍光物質１４０と、第１の発光ピーク波長よりも長波長側、かつ、蛍光物質１４０の発光ピーク波長よりも短波長側に第２の発光ピーク波長を持つ第２の発光素子１０８ｂと、第１の発光ピーク波長よりも長波長側に第２の発光ピーク波長を持つ緑色光を放出する第２の発光素子１０８ｂと、を有し、これらの青色光と赤色光と緑色光との混色光が外部に放出される発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から発生する熱を効率よく放熱することができる照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース層(10)とベース層(10)上に積層された電気絶縁層(11)と電気絶縁層(11)上に形成された配線パターン(12)とを含む基板(13)と、配線パターン(12)上に実装された発光素子(15)と、基板(13)上に貼り合わされ、発光素子(15)を収容する貫通孔(17)を有する光学反射板(18)とを含み、光学反射板(18)は、ベース層(10)に向けて突出する凸部(5)を有し、電気絶縁層(11)は、凸部(5)に嵌合する凹部(6)を有する照明装置(1)とする。 （もっと読む）

実質的に同じ発光色座標の少なくとも二つの燐光体組成物層を使用することにより、調節可能な演色指数（ＣＲＩ）または明度を達成することができ、各組成物は少なくとも一つの個別の燐光体化合物を含有する白色ＬＥＤを製造する方法が提案される。この方法は、与えられた最小明度要件におけるＣＲＩについて、当該装置を最適化することを可能にし、その逆も同様である。
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【課題】実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。
【解決手段】表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。側面電極部５は実装基板２の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部５の少なくとも一部が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０が形成されている。表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。ここに、側面電極部５の幅は溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、側面電極部５の中腹部に適切なはんだ厚みを形成できる。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体で波長変換された光の取出し効率を向上させることができると共に蛍光体の量及び表面積を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14上に不織布22を配置すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめ、さらに、ＬＥＤチップ14を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した発光ダイオード10。 （もっと読む）

【課題】 外部との十分な熱的絶縁性が得られる半導体発光素子の接続装置およびそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 第１導電体１１と、第１導電体１１の側面に絶縁部材１３を介して接合された第２導電体１２と、第２導電体１２の側面と第２導電体１２に相対向する第１導電体１１の側面に形成された窪み１７、１８を具備するパッケージ１４と、パッケージ１４を緩挿し、窪み１７、１８に着脱自在に嵌合してパッケージ１４を挟持する棒状の電源接続端子２３、２４を具備するソケット体１５と、を有している。
電気的接続を維持してパッケージ１４とソケット体１５との間に空間を確保する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング等によるクラックや欠けを生じない発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子１１を含む発光装置２０において、発光装置２０の発光面１４ｓ及び外部接続用の電極１２ｂが設けられた電極面を除く表面の少なくとも一部を覆う保護膜１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】発光素子と反射面が対向して配置された構造の発光ダイオードに於いて発光素子と反射面の隙間に充填する樹脂硬化時における反射面の皺発生や反射膜の剥がれなどによる反射率低下がない発光ダイオードを目的とする。
【解決手段】液晶ポリマー樹脂で構成された凹面状反射体の凹部空間に発光素子を搭載したリードフレームを発光素子と反射面とを対向して配置し発光素子と凹面状反射体との間の隙間を透明エポキシ樹脂として硬化触媒を用いて硬化するエポキシ樹脂で充填する。 （もっと読む）

【課題】 高い放射光強度および高輝度を有し、発光効率の良い発光装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面に発光素子３の載置部１ａが形成された基体１と、基体１の上側主面に載置部１ａを取り囲むように取着された、内周面２ａが光反射面とされた枠状の第１の反射部材２と、基体１の上側主面に第１の反射部材２を取り囲むように取着された、内周面４ａが光反射面とされた枠状の第２の反射部材４と、載置部１ａに載置された発光素子３と、第２の反射部材４の内側に発光素子３および第１の反射部材２を覆うように設けられた透光性部材６と、発光素子３の上方に位置する透光性部材６の内部または表面に第１の反射部材２および第２の反射部材４と間隔を開けて設けられた、発光素子３が発光する光の波長を変換する第１の波長変換層５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＬＥＤ素子からの発光光束を外部に反射するための良質な光反射面を有し、製造が容易であり、輝度や視野角の製造バラツキが小さいＬＥＤ用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ用セラミックパッケージでは、パッケージの一方の主面に開口を有し、底面１６の略中央がＬＥＤ素子１の実装領域２５とされるキャビティ３と、実装領域２５を取り囲むように、キャビティの底面及び側面に形成されたメタライズ層７ａ，７ｂと、Ａｇ含有率が９０質量％以上の金属材からなり、メタライズ層７ａ，７ｂ上に形成されたフィレット５と、を備えるとともに、当該フィレット５が、ＬＥＤ素子１からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面６を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電磁放射を放出するオプトエレクトロニクス素子であって、空洞を有するケーシングボディを有し、該空洞はトレンチ状に形成され、該空洞内に複数の半導体チップが線形配置で配置されているオプトエレクトロニクス素子に関する。２つの隣接する半導体チップは相互間に、該半導体チップの横方向の側縁長の１．５倍以下かつ０μｍ以上の間隔を有する。さらに、上記特徴を有するオプトエレクトロニクス素子を備えた発光モジュールも提供する。
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【課題】樹脂の劣化が抑制され、長寿命化された発光ダイオードランプと、この発光ダイオードランプの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体１１が分散された蛍光体分散部材１２を発光ダイオード素子９と樹脂１３の間に設ける。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率を向上させたＬＥＤ照明光源を提供する。
【解決手段】基板１１上に実装されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２を覆う蛍光体樹脂部１３と、蛍光体樹脂部１３を覆う透光性樹脂部２０とを備え、蛍光体樹脂部１３は、ＬＥＤチップ１２から出射された光を当該光の波長よりも長い波長の光に変換する蛍光体と、蛍光体を分散させる樹脂とから構成されており、透光性樹脂部２０の上面は、凹凸２１を有するように形成されている、ＬＥＤ照明光源１００である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装した後において信頼性の高いＬＥＤ表示器用のＬＥＤ表示器用筐体を提供する。
【解決手段】底面Ｓ１と、光を出射する開口部２ａを備える正面Ｓ２と、正面Ｓ２に隣接する一対の側面Ｓ３、Ｓ４とを備える筐体１ａと、一対のリード端子１１、１２とを備え、一対のリード端子１１、１２の各々を筐体１ａの一対の側面Ｓ３、Ｓ４の各々から導出するようにした。 （もっと読む）

少なくとも１つの放射線（１１）を送出する半導体チップ（１）を備えた光電子半導体構成素子であって、前記半導体チップがケーシング基体（３）の切欠き（２）に配置されており、該切欠き（２）が、側方を半導体チップ（１）を取り囲む壁（３１）によって制限されており且つ少なくとも部分的に被覆コンパウンド（４）によって満たされており、該被覆コンパウンドが、半導体チップ（１）を被覆しており且つ該半導体チップ（１）から送出される電磁放射線を良好に透過させる。切欠き（２）を制限する壁（３１）の内面（３２）が、半導体構成素子の正面側を上から見て半導体チップ（１）を完全に環状に取り囲む内面（３２）の部分面（３３）が形成されているように形成されており、該部分面が、放射線を送出する半導体チップ（１）から見て陰になっており且つ半導体チップ（１）を完全に取り囲みつつ少なくとも部分的に被覆コンパウンド（４）によって被覆されている。更に、このような半導体構成素子のためのケーシング基体が記載されている。
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