【課題】高効率の放熱が可能なＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高効率の放熱が可能であり、かつ安定した色変換および透過光量を確保できるＬＥＤパッケージを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤチップ２０を覆うケース部材３０の内部に冷媒Ｒが封入されている。そして、冷媒Ｒ中に蛍光体Ｐが分散されている。このような構成によれば、発熱するＬＥＤチップ２０とその周囲に存在する冷媒Ｒとの間で熱交換が起こり、冷媒Ｒに熱対流が生じる。そして、この熱対流に乗って熱がケース部材３０まで伝えられ、ケース部材３０を介して大気中に放散される。これにより、高効率の放熱が可能となる。また、熱対流により蛍光体Ｐの冷媒Ｒ中での分散が均一化されるから、安定した色変換および透過光量を確保できる。さらに、製造工程において蛍光体Ｐの均一な分散のために特別な対応策を講じる必要がないため、製造工程を簡素化できる。 （もっと読む）

発光装置1;11は、ＭＣＰＣＢ2の前表面7に装着される少なくとも１つのＬＥＤ光源装置4を有する。発光装置1;11は、更に、後表面8を有するオープンセル金属発砲体の本体5と、後表面8において凹状にされたチャンバ6とを有し、オープンセル金属発砲体の本体5の後表面8が、チャンバ6に配設されるＬＥＤ光源装置4を有するＭＣＰＣＢ2の前表面7に装着される。金属発砲体5は、好ましくは、ＭＣＰＣＢ2と同様にアルミニウムである。金属発砲体5は、当該装置のヒートシンク及び冷却に大きく寄与し、出力される光が効果的に散乱され、より均一になるようにされ、ＬＥＤの前面に関して機械的な保護を提供する。
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【課題】本発明は、放熱性導電膜が形成されたセラミック基板上に複数のフリップチップ型発光ダイオードを備えた発光装置に関するものである。
【解決手段】本発明の発光装置は、３５０μｍから４１０μｍの波長からなる近紫外光を発光する少なくとも複数のフリップチップ型発光ダイオードと、セラミック基板と、リフレクタとから構成され、光を所望の方向に導くように配置されている。前記フリップチップ型発光ダイオードのそれぞれの下部には、電力を供給する一対の電極が設けられている。前記セラミック基板は、たとえば、アルミナからなり、上部に前記フリップチップ型発光ダイオードの電極を接続する銀系導電膜がほぼ全面に形成されている。前記銀系導電膜上には、前記フリップチップ型発光ダイオードの電極部分に金薄膜層が設けられ、前記フリップチップ型発光ダイオードの電極と共晶ハンダによって接続される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置で充填する樹脂部材が外表面に流出しないように、パッケージ側壁部の改良構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用セラミックパッケージ１０は、リード電極１２、１４とＬＥＤ素子１６が配置される実装領域のある基板部１８と、すり鉢状に開口してＬＥＤ素子１６の発光光束が反射する傾斜内面２０を有する側壁部２２とを具備する。ＬＥＤ発光装置ではＬＥＤ素子１６を透光性樹脂部材で被覆されるが、すり鉢状傾斜内面２０の側壁部２２は基板部１８と同様にセラミック加工処理で作成するが、その際に側壁部２２の上端部分に外表面２４から突出する突起２６（または内面側の凹み状の切欠き状段差４８）を設けて樹脂部材の流出を防止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の垂れや這い上がりによる発光特性の劣化を防いだ発光装置を提供する。
【解決手段】表面に矩形に開口した凹部１１を有するパッケージ１を備え、凹部１１内にはＬＥＤチップ２が搭載され、凹部１１を覆うように蛍光体シート３が設けられた発光装置であって、凹部１１の開口縁には段部１２が設けられている。又、蛍光体シート３は、その周縁部分が固着樹脂５を介して段部１２の底面に載置されて固着されており、蛍光体シート３の周縁部分には、蛍光体シート３の厚み方向に貫通して溝状に、固着樹脂５の余剰分が溜まる溜まり凹部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂の垂れや這い上がりによる発光特性の劣化を防いだ発光装置を提供する。
【解決手段】外表面に矩形に開口した凹部１１を有するパッケージ１を備え、凹部１１内にはＬＥＤチップ２が搭載され、凹部１１の開口縁に設けられた段部１２には、樹脂を介して蛍光体シート３が凹部１１を覆うように固着されて成る発光装置であって、段部１２には嵌合凸部３１が設けられており、蛍光体シート３には嵌合凹部１３が設けられている。蛍光体シート３は、あらかじめ段部１２底面に塗布される固着樹脂５を介して嵌合凹部１３と嵌合凸部３１とを嵌合させて、段部１２底面に載置するように固着されている。 （もっと読む）

【課題】有機系蛍光体を気密に封止するに当たって、その耐熱温度に充分耐えられる気密封止法を提案することによって、白色ＬＥＤ、特に色ばらつきの少ない白色ＬＥＤを実現できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子と、この発光素子から発光された光を励起光に変換する有機系蛍光体４０とを備えた発光装置であって、前記蛍光体は、透光性材料で形成された容器内に気密に封止されており、この容器を、発光素子を装着した基板２０の前面に設けた発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂，光学レンズの界面における剥離が抑制され得ると共に、光学レンズの半導体発光素子に対する位置決めが正確に行なわれ得るようにした半導体発光装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１表面のチップ実装部を包囲するように基板上面に設けられたハウジング１２と、このハウジングのキャビティ内に露出するチップ実装部上に実装された半導体発光素子１３と、上記キャビティ内にてハウジングの上面の高さまで充填された封止層１５と、この封止層の上方に配置された光学レンズ１６と、を含む半導体発光装置１０であって、上記ハウジングが、内側のキャビティ壁面の所定高さ位置に段部と当該段部に隣接するほぼ垂直な立ち壁を備えており、上記光学レンズ１６が、底部付近から互いに水平方向反対側に突出し、上記キャビティの段部の内径よりも大きな外径の一対のフランジ部１６ａを備えていることを特徴とする、半導体発光装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】半田付けよりも容易に発光ダイオードを固定することができる発光ダイオードの固定構造を提供する。
【解決手段】ホルダー９をヒートシンク５に対して固定するだけで、発光ダイオード１の固定も同時に行えるため、発光ダイオード１の固定作業が容易である。発光ダイオード１の給電部４には、ホルダー９にインサート成形された金属配線体１４の第１端子部１２が押圧されるため、発光ダイオード１を確実に固定すると共に発光ダイオード１と金属配線体１４との導通状態も確保される。従って、外部配線１７の接続は、ホルダー９の開口１０から離れた位置にある第２端子部１３に対して行えば良い。第２端子部１３で半田付けを行っても、露出した位置であるため作業が行い易い上、半田付け作業の熱も発光ダイオード１に影響しない。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド用接着剤をワイヤボンド領域まで漏れ出させない防止機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、一対の電極を有する半導体素子２８と、半導体素子２８を収納する凹部１４を備えたハウジング１２と、凹部１４の底面に露出した第１リード電極１８及び第２リード電極２０と、半導体素子２８を第１リード電極１８にダイボンドする接着層３０と、半導体素子の一対の電極と第１及び第２リード電極１８、２０とをそれぞれワイヤボンドする導電ワイヤ３２と、を備え、ハウジング１２が、凹部１４底面に、第１リード電極１８の表面をダイボンド領域２２とワイヤボンド領域２４とに区分するように横断して設けられた壁部２６を備え、第１リード電極１８は、少なくとも壁部２６の直下に、第１リード電極１８の縁部を切り欠いた切欠き部３６を備え、壁部２６とハウジング１２の底部とが、切欠き部３６を通じて接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の面にのみ発光素子を実装した構造でも、基板の表裏両面から均等な光度の光を取り出すことが可能な光源装置の提供。
【解決手段】発光素子通電用の電極を有する透明な実装基板の一方の主面上に発光素子が実装され、該発光素子と前記電極とが電気的に接続され、前記発光素子の上方に向かって開口径が狭くなる開口部を有する反射カップ構造体が、その開口部が発光素子実装位置上方を含むように実装基板の一方の主面上に配置されてなることを特徴とする光源装置。 （もっと読む）

【課題】表面実装型の発光ダイオードにおいて、基板のどこに配置しても狙った照明位置に対して所望の明るさの光を当てることができるような発光ダイオード用キャップを提供する。
【解決手段】発光ダイオード用キャップ１を平面発光型の表面実装発光ダイオード１０の光が出力される外表面に被せるように装着する。平面発光型の表面実装発光ダイオード１０から出力された光は、導光部内の反射部５によって光の向きを変更され、透光部４から光が光軸Ａに沿って出力される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、紫外光等の励起光で２種類以上の蛍光材料を励起する発光装置で、
光の色調節が容易で、装置寿命が長いものを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の発光装置は、半導体発光素子３０と、前記半導体発光素子３０の発光面３２側
に配置されて前記半導体発光素子３０からの光を変換することが可能な蛍光材料を含有し
た光変換デバイス２０と、を備えた発光装置１０であって、前記光変換デバイス２０は、
複数の貫通孔２６を有する無機材料から成る母材２２と、前記貫通孔２６内に保持された
バインダー材料を主成分とする複数の発光ドット２４とを有し、前記複数の発光ドット２４で
は、少なくとも２種の前記蛍光材料が互いに異なる発光ドット２４に位置するように前記
バインダー材料に含有されており、前記バインダー材料の融点が、前記母材２２の前記貫通孔２６
を囲む部分のガラス転移点よりも低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】赤色蛍光体を用いることによる発光効率の低下をできるだけ抑制し、高い演色性を維持しつつ発光効率の向上を実現することを可能にした発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１は、発光素子として、青色光を放射するＬＥＤチップ２を有する。このＬＥＤチップ２は、５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の主波長を有する黄色系蛍光体と赤色蛍光体とを透明樹脂に混合・分散させた蛍光体層９（蛍光体含有樹脂層９）により覆われている。色温度は５０００Ｋ以下である。赤色蛍光体の主波長が６５０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下であると好ましく、その場合、黄色系蛍光体の主波長が５５０ｎｍであってもよい。赤色蛍光体の各蛍光体粒子の粒径または平均粒径（Ｄ５０）が７より大きく２０μｍ以下の範囲であるとよい。 （もっと読む）

【課題】光軸方向に指向性を有し、出射光の放射特性の乱れが少ない発光装置と、簡便な金型を用いて前記発光装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】互いに離間された配線パターンを基材の主平面に形成し、前記配線パターン間の間隙を封止樹脂を注入するランナーとする基板と、該基板上にダイボンディングされる発光素子と、前記ランナー部から注入した封止樹脂によって前記発光素子を封止する樹脂部とを備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、ウェハ状で一括して形成することのできる光素子搭載用サブマウントを提供する。
【解決手段】絶縁物を主体とした第一の基板の表面に、光素子搭載部と配線部からなる電極メタライズが形成され、第二の基板としてガラス基板に貫通穴が形成され、前記第一の基板の光素子搭載部が、前記第二の基板の貫通穴の内部に位置するように位置合わせされ、第一の基板と第二の基板を陽極接合などの方法を用いて接合する。 （もっと読む）

【課題】出射光の波長が短い発光素子を使用する場合であっても、発光素子から出射される光による劣化を抑制でき、長期間の使用によっても発光輝度などの劣化が生じにくい発光装置および発光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０上に、第１の導電型層１１、発光層１２および第２の導電型層１３が形成された発光素子１と、発光素子１における光が出射される部分の少なくとも一部を密着状態で覆う光学部材２と、を備えた発光装置Ｘにおいて、光学部材２をガラスにより形成した。好ましくは、光学部材２は、ガラス接合材２１を介して発光素子１に密着させられる。 （もっと読む）

【課題】 明るさ及び演色性に優れた照明装置、この照明装置を用いた、遠距離でも明るい画像が得られるとともに人物撮影にも適した撮像装置、及びこの撮像装置を搭載する携帯機器を提供すること。
【解決手段】基体上に、発光素子が配置されていない集光領域を囲むように配置された、矩形発光上面を有する３個以上の発光素子を具備し、それぞれの発光素子の発光側面の１つが、前記集光領域の略中央部に向いていることを特徴とする照明装置。 （もっと読む）

【課題】青色系可視光を発光するＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップの発光を黄緑色系可視光に変換する蛍光体を備えたＬＥＤにおいて、白色光のみならず、所望の色の高輝度な可視光を容易に得ることのできるカラー発光ダイオードを実現する。
【解決手段】絶縁材料より成る基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を、ドーム状の不織布22で覆うと共に、ＬＥＤチップ14の発光を黄緑色系可視光及び赤色系可視光の２色の可視光に変換して放射する多色発光蛍光体20ａの表面に、赤色系顔料20ｂを付着して成る顔料付き蛍光体20を、上記不織布22を構成する繊維24の表面に担持させた。 （もっと読む）