【課題】本発明は、反射枠の内部に一体的に成形された基板と、前記基板に成形された開口部と、前記開口部に嵌合したリード状載置基板およびリード状接続金属基板とから少なくとも構成されている発光ダイオード用パッケージに関するものである。
【解決手段】本発明の発光ダイオード用パッケージは、反射枠と基板が一体成形されたセラミック本体と、リード状金属基板とから構成されている。前記セラミック本板は、反射枠と、前記反射枠の内部に一体的に成形されている基板とからなる。前記基板は、前記反射枠の内部に、少なくとも２つの開口部が設けられている。前記２つの開口部は、互いに対向した位置に配置されているとともに、前記反射枠の下面から下部側端部に連通する凹溝が成形されている。前記リード状金属基板は、前記それぞれの開口部、凹溝、および下部側端部に嵌合されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ、発光素子から受光素子への光漏れ（迷光）を防止した双方向光伝送デバイスを提供する。
【解決手段】発光側樹脂部５Ａと受光側樹脂部５Ｂとの間のスリット８内に、レセプタクル９の爪部９ａが配置されている。このレセプタクル９の爪部９ａにより、発光素子２と受光素子３との間において、発光素子２からの光漏れ（迷光）を防止する。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤバックライトを用いた液晶ディスプレイ機器において、均一で、高輝度な画質を得るための技術を提供する。
【解決手段】
液晶ディスプレイと(3)、液晶ディスプレイの背面に配置され、該液晶ディスプレイに光を照射する直下型バックライトである複数の発光ダイオード(7)とを備え、少なくとも1つ以上の発光ダイオード毎に対応して、透光性部材で形成された導光部材(5)を設け、前記導光部材(5)は筒状の形状を為しており、該筒状の導光部材の外壁面(53)と内壁面(52)の各々は反射面が構成され、これら反射面により発光ダイオードから光を反射して液晶ディスプレイ側へ導くようにした。 （もっと読む）

【課題】製造時の工数が少ない上に多数個を電気的に接続する際の誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板１１と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板１１に積層されたカバー基板１２とを備える。複数個のパッケージ１がベース基板１１の幅方向に沿った中心線を一致させる形でヘッダ３に取り付けられる。カバー基板１２は、ベース基板１１の長手方向の中心線を跨ぐ形で中心線に対して非対称に配置されている。パッケージ１をヘッダ３に取り付ける際には、上記中心線に対してカバー基板１２の位置が交互に入れ替わるように配置する。また、隣接するパッケージ１の一方のベース基板１１と他方のカバー基板１２とを、ベース基板１１とカバー基板１２とに接続ねじ６で固定される接続板５を用いて接続する。 （もっと読む）

【課題】電磁放射を送出するオプトエレクトロニクス素子のためケーシングにおいて、技術的に簡単な手段によって放射特性を公知のケーシングよりも改善し、主放射方向に直交して送出される光が抑圧または吸収されるように構成する。
【解決手段】ケーシングキャビティは１つのケーシング面において開口部を有しており、このケーシングキャビティの底部には電磁放射を送出する半導体チップが配置されている。さらにカバーが設けられており、このカバーは電磁放射に対し少なくとも部分的に透過性であり、ケーシングキャビティを覆っている。 （もっと読む）

【課題】封止部にボイドが発生するのを防止できるとともに光学部材の位置決め精度を高めることができ、しかも、外部接続用電極部での半田付け不良などの発生を防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ドーム状の光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間に充実されＬＥＤチップ１を封止した封止樹脂からなる封止部５０と、ドーム状の色変換部材７０とを備える。実装基板２０は、一表面において光学部材６０の外側に、上記空間から溢れ出た封止樹脂を堰き止める環状の堰部２７が突設され、堰部２７は、当該堰部２７の内周面から内方へ延出し当該堰部２７の中心と光学部材６０の中心軸とをセンタリングする複数のセンタリング用爪部２７ｂが設けられ、且つ、色変換部材７０の位置決め部を兼ねる。導体パターン２３は、色変換部材７０よりも外側に外部接続用電極部２３ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】色変換層の薄膜化を図りつつ色むらを低減可能な発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１０は、ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１１よりも長波長の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料からなりＬＥＤチップ１１の一表面側に形成された色変換層１２とを備える。ＬＥＤチップ１１は、上記一表面側に当該ＬＥＤチップ１１の外周線の全周に沿った枠状の電極１１ａが形成され、当該枠状の電極１１ａに囲まれた領域１３において色変換層１２がＬＥＤチップ１１の上記一表面側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フラックスを用いることなく共晶接合部へのボイドの発生を抑制することが可能なＬＥＤチップの実装方法を提供する。
【解決手段】裏面に第１の共晶合金層（例えば、ＡｕＳｎ層）１１を設けたＬＥＤチップ１０と当該ＬＥＤチップ１０を搭載する導体パターン３１を設けたサブマウント部材（被搭載部材）３０とを共晶接合させるＬＥＤチップ１０の実装方法であって、サブマウント部材３０の導体パターン３１の表面側に第１の共晶合金層３１と同じ組成の第２の共晶合金層３４を形成した後、サブマウント部材３０を導体パターン３１が設けられた面とは反対側から加熱源（ヒータなど）により加熱して第２の共晶合金層３４を突沸させることなく溶融させた状態でＬＥＤチップ１０とサブマウント部材３０とを近づけて共晶接合させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】面発光素子と電極間の配線の保護ができず、電源との接続、面発光素子の冷却の信頼性の確保が十分でない。
【解決手段】冷却ヘッダ１１４の上面に接触して配置された３列３台、合計９台の発光モジュール５の各列上方に、長方形電極板２０が設けられ、この長方形電極板２０の下面と各発光モジュール５の上面とに接した光照射方向２３と同じ方向に弾力性を持つ中空の弾性電極部材１９を備え、各長方形電極板２０と各電源２２が配線１１２で接続され、冷却ヘッダ１１４と各電源２２が配線１１３で接続され、各長方形電極板２０は、両端部で絶縁材の支柱２１を介して冷却ヘッダ１１４に固定され、中空の弾性電極部材１９の中空部に前記光学４角柱３を設ける。 （もっと読む）

【課題】
キャビティ内部に封止剤で封止する際に、キャビティ内に気泡の発生がなく、接着剤のはみ出しがなく、発光装置としたときに良好な光の配光と反射率が得られる発光素子収納用パッケージおよび該発光素子収納用パッケージを使用した発光装置を提供する。
【解決手段】
少なくとも、接着剤層により接合された基体と枠体とから成る発光素子収納用パッケージであって、
該枠体の底面の内周部分に、巾 ０．０１〜０．５mm、高さ ０．０１〜０．２mmの凹部が存在することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】発光装置を薄型化しつつ、前方に効率よく光を放射できる発光装置及びこれを搭載した発光ユニットを提供する。
【解決手段】凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、光放射面及び前記裏面に対して略直交し光放射面及び裏面と長辺でつながる第１及び第２の側面と、を有するパッケージと、前記凹部の中に設けられた発光素子と、を備え、前記第１の側面は、前記発光素子に接続された第１及び第２の給電電極面と、前記第１及び前記第２の給電電極面との間に設けられた実装マウント面と、を有し、第１の給電電極面と、前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、第２の給電電極面と、実装マウント面と、の間には段差が設けられ、第１及び第２の給電電極面は、これらに隣接する実装マウント面よりも後退し、凹部と第２の側面との間の第２の壁の厚さと、凹部と第１の側面との間の第１の壁の厚さと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】極めて簡単な構成により光量損失を抑えつつＬＥＤの光を均一に照射することが可能であり、製造コストの低減及び発光性能の向上を図って、優れた経済性・信頼性を獲得する発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２２に近接して透明体３０を配置し、透明体３０においてＬＥＤ２２の光が通過する光照射面に、ＬＥＤ２２の光を散乱させる光散乱層３１を塗布する。光散乱層３１はフィラーを２．５〜４重量部含み、厚さは５〜２０μである。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。 （もっと読む）

【課題】金属基板と、導体（例えば電気ケーブル）とを簡便に電気的接続することのできる電気的接続に係る接続構造体を提供する。併せて、電気的接続に係る接続構造体を用いた、焦点深度を確保したライン状照明を実現する照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。 （もっと読む）

本発明は、変換素子の変換率を決定するデバイス、測定を遂行する方法、デバイス及び方法を適用して実質的に同一の色点を有するｐｃＬＥＤを製造する方法に関する。デバイスは、光源（５）、サンプルホルダー（６）及び検出器素子（７）を具備し、光源（５）は一次光（４１）でサンプルホルダー（６）を照射する。サンプルホルダー（６）は、一次光（４１）に対して少なくとも局部的に透明で、一次光（４１）を部分的に二次光（４２）に変換できる複数の変換素子（３）を取付けるのに適しており、１つの取付けられた変換素子（３）からサンプルホルダー（６）を通して別の取付けられた変換素子（３）へ二次光（４２）が導光されるのを阻止する適当な阻止手段（６２、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ）を備える。検出器素子（７）は、変換素子（３）毎に一次及び二次光（４１、４２）の強度を別々に測定するのに適している。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で発光ダイオードチップを封止する方法を提供する。
【解決手段】基板上に接続された発光ダイオードチップを熱硬化性フィルムで被覆し、熱硬化性フィルムを熱硬化させる発光ダイオードチップの封止体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好で量産化に向いているＬＥＤパッケージのベースユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースユニット２は、上面４０に浮出てＬＥＤチップ９１を搭載するＬＥＤチップ配置部４１と、ＬＥＤチップ配置部４１から離れて２つのリードフレーム３を設ける２リードフレーム配置部４２とを有する金属基板４と、ＬＥＤチップ配置部４１及びリードフレーム配置部４２の上に形成された絶縁層４３と、導電材でなり、一端をリードフレーム配置部４２に設け、他端が金属基板４の外部へ引出された２リードフレーム３と、ＬＥＤチップ配置部４１に搭載されるＬＥＤチップ９１から離れてリードフレーム３を上面４０に一体に結合させるように覆う樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】特性悪化を抑制して信頼性を向上することができる発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光出射部に保護膜が形成された発光型半導体チップが実装された発光デバイスであって、保護膜は、酸窒化アルミニウムからなる第１の誘電体膜と、窒化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる第２の誘電体膜と、酸化物またはフッ化物からなる第３の誘電体膜と、を含み、第１の誘電体膜は第２の誘電体膜よりも光出射部側に位置し、第２の誘電体膜は第３の誘電体膜よりも光出射部側に位置している発光デバイスとその発光デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】所望の波長を有する高輝度な光を出射可能であって、ライフ特性に優れた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置は略円筒状の封止用キャップ４の外面側を、さらに略円筒状の外側キャップ６が被覆してなり、つまり２重のキャップ構造を備える。封止用キャップ４とステム３ａとで気密状態に封止された封止領域１２内に位置する半導体レーザ素子２ａからの出射光は、封止用キャップ４に支持された光透過体５を透過し、さらに外側キャップ６に固定され且つ所定の受光面積を有する波長変換部材７でもって波長変換され、半導体発光素子２からの出射光の波長と異なる波長を出射可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大量生産の光学レンズが対応する発光ダイオードユニットに一度に同時に組み合わせて位置決めされ、該段階の工程の生産効率／効果を大幅に向上させ、製造プロセスの便利性を向上できる。
【解決手段】表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及び構造は、その構造がシートと発光ダイオード基板を含む。シートは、複数の支持エリアと、支持エリアにそれぞれ位置決めされた複数の光学レンズとを有する。発光ダイオード基板は、金属シートユニットと、該金属シートユニット内にそれぞれ形成された複数の表面実装型発光ダイオードユニットとを有し、シートが金属シートユニットに結合され、各光学レンズを対応する発光ダイオードユニットにそれぞれ組み合わせる。 （もっと読む）