電子部品及び発光装置
【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】LED素子等の回路素子7に接続された配線電極4が形成される回路基板3と、回路基板3の裏面に設けられるとともに回路素子7に熱接続された放熱部12と、放熱部12の裏面に固着材19により固着される放熱板20とを備えた電子部品1において、放熱部12と放熱板20との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部18を設け、固着材19を該隙間に充填して放熱部12と放熱板20とを固着した。
【解決手段】LED素子等の回路素子7に接続された配線電極4が形成される回路基板3と、回路基板3の裏面に設けられるとともに回路素子7に熱接続された放熱部12と、放熱部12の裏面に固着材19により固着される放熱板20とを備えた電子部品1において、放熱部12と放熱板20との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部18を設け、固着材19を該隙間に充填して放熱部12と放熱板20とを固着した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、LED素子等の発熱を伴う回路素子を有した電子部品に関する。また本発明は、表面実装型LEDを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子部品は特許文献1に開示されている。図17、図18はこの電子部品を示す正面断面図及び側面断面図を示している。電子部品1はLED素子から成る回路素子7を有した表面実装型LEDを構成する。電子部品1は導体パターンから成る配線電極4が形成された回路基板3の裏面に金属から成る放熱板2が接着剤等によって固着される。
【0003】
回路基板3には略円形の開口部3aが形成され、配線電極4を有して開口部3a内に2方向から突出して対向する第1、第2突出部3b、3cが設けられる。回路素子7は第1、第2突出部3b、3c間に配され、放熱板2に熱伝導率の高い接着剤等によって固着される。
【0004】
開口部3a内には放熱板2に熱伝導率の高い接着剤等によって固着される筒状の枠体6が配される。金属から成る枠体6は内面6bを円錐面で形成される。枠体6には第1、第2突出部3b、3cを跨いで第1、第2突出部3b、3cとの干渉を回避する逃げ溝6aが形成される。第1、第2突出部3b、3c上の配線電極4は逃げ溝6aと対向する表面に絶縁層5が形成される。これにより、配線電極4と枠体6との短絡が防止される。
【0005】
配線電極4には枠体6の外側に配される外部接続端子(不図示)と内部に配される素子接続端子(不図示)とが形成される。回路素子7はリード線8によって第1、第2突出部3b、3c上の素子接続端子に接続される。枠体6の内側には透光性樹脂9が充填され、回路素子7及びリード線8が封止される。外部接続端子は外部の基板等に接続され、回路素子7に電力を供給する。
【0006】
上記構成の電子部品1において、外部接続端子を介して外部から電力が供給されると回路素子7が発光して光が出射される。回路素子7の出射光は枠体6の内面6bで反射して集光され、発光効率の高い電子部品1を得ることができる。また、回路素子7の発熱は放熱板2に伝えられて放熱板2から放熱されるとともに、放熱板2を介して枠体6に伝えられて枠体6から放熱される。これにより、大きな放熱面積を有して放熱効率の高い電子部品1を得ることができる。
【0007】
【特許文献1】特開2005−50838号公報(第6頁−第10頁、第4図)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
LED素子は高輝度を得るために駆動電流を増加させると電力損失も増大して高温になる。また、LED素子は温度が低いほど光電変換効率が高いため、高温になると輝度が低下する。加えて、LED素子は高温になると寿命が短縮され、信頼性が低下する。このため、高輝度の回路素子7の発熱を更に放熱できる放熱効率のより高い電子部品1が求められている。このため、放熱板2を厚く形成すると熱容量が増加して回路素子7の発熱を効率よく放熱させることができる。
【0009】
しかしながら、放熱板2を厚く形成すると電子部品1を切断によって個片化する際の加工負荷が大きくなる。このため、切断用のブレードが破損し易くなり、電子部品1のコストが増大する問題があった。また、加工負荷の増加によって放熱板2の下面に大きなバリが発生する。これにより、外観不良によって歩留りが低下するとともに、電子部品1を発光装置等の装置に組み込む際の作業性が低下して装置の製造コストが増大する問題があった。尚、LED素子に限られず、発熱を伴う回路素子を有した電子部品において同様の問題がある。
【0010】
本発明は、コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するために本発明は、回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部と、前記放熱部の裏面に固着材により固着される放熱板とを備えた電子部品において、前記放熱部と前記放熱板との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴としている。
【0012】
この構成によると、配線電極を介して回路素子に電力が供給される。回路素子は放熱部に接してまたは導体等を介して放熱部に熱接続される。放熱部には放熱板が固着材により固着される。放熱部と放熱板との間にはスペーサ部が設けられ、固着材はスペーサ部による隙間に充填される。スペーサ部が放熱部及び放熱板と別部材から成る場合はスペーサ部の両面が放熱部及び放熱板に密着する。スペーサ部が放熱部及び放熱板の一方と一体に形成される場合は他方にスペーサ部が密着する。電力供給による回路素子の発熱は放熱部からスペーサを介して放熱板に伝えられ、放熱部及び放熱板から放熱される。
【0013】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴としている。この構成によると、放熱部は切断によって個片化される。スペーサ部が放熱部と一体に形成される場合は放熱部が個片化される際にスペーサ部が切断されない。また、スペーサ部が放熱部と一体に形成されない場合は、放熱部が個片化される際に周縁に発生したバリとスペーサ部が対向しない。
【0014】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴としている。この構成によると、回路素子の真下にスペーサ部が配される。
【0015】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記スペーサ部が前記放熱部または前記放熱板に一体に形成される突起から成ることを特徴としている。
【0016】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱板は前記放熱部に面して凹設される溝部を有することを特徴としている。この構成によると、溝部を流通する気流により上方の放熱部と下方の放熱板とが冷却される。
【0017】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記回路基板上に複数の前記回路素子を周期的に配置し、前記溝部を前記回路素子の周期方向に延びて形成したことを特徴としている。この構成によると、電子部品は回路素子が一次元または二次元に配列されたアレイ状に構成され、各回路素子に沿って気流が流通する。
【0018】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴としている。
【0019】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴としている。
【0020】
また本発明は、回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部とを備えた電子部品において、前記放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたことを特徴としている。
【0021】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記回路素子がLED素子から成ることを特徴としている。
【0022】
また本発明は、LED素子から成る回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱板とを備えた表面実装型LEDが固着材により熱良導体から成る筐体に固着される発光装置において、前記放熱部と前記筐体との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴としている。
【0023】
この構成によると、配線電極を介してLED素子から成る回路素子に電力が供給される。回路素子は放熱部に密接または導体等を介して熱接続される。放熱部には発光装置の筐体が固着材により固着される。放熱部と筐体との間にはスペーサ部が設けられ、固着材はスペーサ部による隙間に充填される。スペーサ部が放熱部及び筐体と別部材から成る場合はスペーサ部の両面が放熱部及び筐体に密着する。スペーサ部が放熱部及び筐体の一方と一体に形成される場合は他方にスペーサ部が密着する。電力供給による回路素子の発熱は放熱部からスペーサを介して筐体に伝えられ、放熱部及び筐体から放熱される。
【0024】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁を除いて配置したことを特徴としている。
【0025】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴としている。
【0026】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記スペーサ部が前記放熱部または前記筐体に一体に形成される突起から成ることを特徴としている。
【0027】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴としている。
【0028】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【0029】
本発明の電子部品によると、回路基板裏面に配される放熱部と放熱板との間にスペーサ部を設け、スペーサ部による隙間に充填した固着材により放熱部と放熱板とを固着したので、放熱部と放熱板とが接着層を介さずにスペーサ部と密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく放熱板に伝えることができ、電子部品の放熱効率を向上することができる。
【0030】
また、熱ロスが少なく放熱部と放熱板とを固着できるため、放熱部と放熱板とを厚みの厚い金属等によって同一部材で形成した場合と同様の高い放熱特性を得ることができる。これにより、厚みの薄い放熱部を切断により個片化した後に放熱部と放熱板とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、電子部品のコストを削減することができる。
【0031】
また本発明によると、放熱部の周面が切断面から成り、スペーサ部を放熱部の周縁から離れて配置したので、スペーサ部が放熱部と一体の場合は放熱部を個片化する際にスペーサ部が切断されない。このため、スペーサ部にバリを発生させず、バリによってスペーサ部と放熱板または筐体との間に隙間が生じることによる接着層の形成が回避される。また、スペーサ部が放熱部と一体でない場合は、放熱部を個片化する際に放熱部の周縁に発生したバリによってスペーサ部と放熱部との間に隙間が生じることによる接着層の形成が回避される。従って、電子部品及び発光装置の放熱効率を確実に向上することができる。
【0032】
また本発明によると、スペーサ部を回路素子に対向して配置したので、回路素子の発熱がスペーサ部に伝えられ易くなる。従って、電子部品及び発光装置の放熱効率をより向上することができる。
【0033】
また本発明によると、スペーサ部が放熱部と放熱板との一方、若しくは放熱部と筐体との一方に一体に形成される突起から成るので、容易にスペーサ部を形成するとともに部品点数の増加を防止することができる。
【0034】
また本発明の電子部品によると、放熱板は放熱部に面して凹設される溝部を有するので、溝部内を気流が流通して電子部品の放熱効率をより向上することができる。
【0035】
また本発明の電子部品によると、回路基板上に複数の回路素子を周期的に配置し、溝を回路素子の周期方向に延びて形成したので、アレイ状の回路素子の発熱を容易に放熱することができる。
【0036】
また本発明によると、放熱部が回路基板上に形成される導体パターンから成るので、放熱部を薄く形成して個片化時のバリの発生やブレードの破損を容易に低減することができる。
【0037】
また本発明によると、放熱部が回路基板に固着される板状の熱良導体から成るので、放熱部を薄く形成して個片化時のバリの発生やブレードの破損を容易に低減することができる。
【0038】
また本発明の電子部品によると、放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたので、電子部品が取り付けられる筐体等との間にスペーサ部による隙間が形成される。該隙間に固着材を充填することによって接着層を介さずにスペーサ部と筐体等とが密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく筐体等に伝えることができ、電子部品の放熱効率を向上することができる。
【0039】
また本発明の電子部品によると、回路素子がLED素子から成るので、発熱を抑制して高輝度で信頼性の高いLED素子を有した電子部品を得ることができる。
【0040】
また本発明の発光装置によると、回路基板裏面に配される放熱部と熱良導体から成る筐体との間にスペーサ部を設け、スペーサ部による隙間に充填した固着材により放熱部と筐体とを固着したので、放熱部と筐体とが接着層を介さずにスペーサ部と密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく筐体に伝えることができ、表面実装型LEDを有する発光装置の放熱効率を向上することができる。
【0041】
また、熱ロスが少なく放熱部と筐体とを固着できるため、放熱部を薄くしても充分放熱することができる。これにより、厚みの薄い放熱部を切断により個片化した後に放熱部と筐体とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、発光装置のコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0042】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。説明の便宜上、前述の図17、図18に示す従来例と同一の部分は同一の符号を付している。図1は第1実施形態の電子部品を示す斜視図である。電子部品1は絶縁体から成る基材3fを有した回路基板3上に導体パターンから成る第1放熱部11が形成される。
【0043】
第1放熱部11上にはアルミダイカスト等の金属から成る筒状の枠体6が設置される。枠体6の内面6bは円錐面から成っている。回路基板3の四隅には外部接続端子4bが設けられ、枠体6の四隅は外部接続端子4bを露出させるための逃げ部6eが形成されている。
【0044】
回路基板3の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る第2放熱部12(放熱部)が固着される。枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は多数一体に配列された状態からブレード等による切断によって同時に個片化される。これにより、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は同一面から成る周面が形成される。
【0045】
第2放熱部12の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板20が固着される。詳細を後述するように、第2放熱部12と放熱板20とはスペーサ部18(図2参照)を介して密着するようになっている。放熱板20は枠体6、回路基板3及び第2放熱部12が一体に個片化された後に第2放熱部12に固着される。放熱板20が枠体6、回路基板3及び第2放熱部12と一体に個片化されないため、切断時のバリやブレードの破損を考慮する必要がなく厚い放熱板20を用いることができる。
【0046】
枠体6の内側には回路基板3を貫通する開口部16が形成される。開口部16内にはLED素子から成る回路素子7が設置される。従って、電子部品1はLED素子から成る回路素子7を有した表面実装型LEDを構成する。開口部16内に回路素子7を1個設置してもよく、複数設置してもよい。回路素子7の出射光は枠体6の内面6bで反射して集光される。
【0047】
開口部16の周囲には第1放熱部11と離れて回路基板3上に形成される複数の素子接続端子4aが設けられる。各素子接続端子4aにはリード線8によって回路素子7の各端子が接続される。枠体6の内側には透光性樹脂(不図示)が充填され、回路素子7及びリード線8が封止される。
【0048】
図2は図1をA−Aで切断した断面を正面に見た斜視図を示している。図3は図1をA−Aで切断した断面図を示している。また、図4は図1をB−Bで切断した断面を正面に見た斜視図を示している。図5は図1をB−Bで切断した断面図を示している。
【0049】
回路基板3の基材3fの内部には導体パターンから成る配線電極4が形成される。配線電極4はスルーホール4cによって素子接続端子4a及び外部接続端子4bに導通する。外部接続端子4bは各素子接続端子4aに対応して複数設けられ、外部接続端子4bを介して回路素子7に電力が供給される。
【0050】
枠体6の外周は第1放熱部11の外径よりも大きく形成され、枠体6の周部と回路基板3との間の隙間に接着剤等の固着材17が充填される。これにより、枠体6と第1放熱部11とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第1放熱部11と枠体6との間の伝熱量の低下を防止することができる。
【0051】
第1放熱部11は回路基板3の開口部16に沿って屈曲し、第2放熱部12上に延設されている。回路素子7は開口部16内の第1放熱部11上に固着され、回路素子7の発熱が第1放熱部11及び枠体6に伝えられる。また、回路素子7は第1放熱部11を介して第2放熱部12に熱接続され、回路素子7の発熱が第2放熱部12に伝えられる。
【0052】
開口部16を省いて基材3b上に形成した第1放熱部11上に回路素子7を設置してもよい。この時、第1、第2放熱部11、12を導通させるスルーホールを基材3bに設けると、回路素子7を第2放熱部12に熱接続させることができる。
【0053】
第2放熱部12と放熱板20との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部18が配される。スペーサ部18によって第2放熱部12と放熱板20との間に形成される隙間に接着剤等の固着材19が充填される。これにより、第2放熱部12とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。また、放熱板20とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第2放熱部12と放熱板20との間の伝熱量の低下を防止することができる。固着材19として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【0054】
スペーサ部18は同心状に複数設けられる。中央部に設けた略円形のスペーサ部18は回路素子7に対向し、回路素子7の真下に配置される。これにより、回路素子7の発熱をスペーサ部18により伝えやすくすることができる。
【0055】
また、スペーサ部18は第2放熱部12の周縁から離れて配置される。第2放熱部12の周縁には枠体6、回路基板3及び第2放熱部12を切断によって個片化した際にバリが発生する場合がある。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁に配置するとバリ上にスペーサ部18が接して第2放熱部12とスペーサ部18との間に隙間が生じる。これにより、第2放熱部12とスペーサ部18との間に接着層が形成される。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【0056】
尚、スペーサ部18は第2放熱部12及び放熱板20と別部材から成るが、いずれか一方と一体に形成してもよい。この時、メッキ加工等によって第2放熱部12または放熱板20上にスペーサ部18を積み上げて形成してもよい。また、エッチング加工や切削加工等によって第2放熱部12または放熱板20上にスペーサ部18を突起状に残して周囲を除去してもよい。
【0057】
スペーサ部18を第2放熱部12と一体に形成した場合も上記と同様に、スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置するとよい。これにより、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12を切断によって個片化した際にスペーサ部18が切断されない。このため、スペーサ部18のバリを防止することができる。スペーサ部18にバリが発生すると、スペーサ部18と放熱板20との間に隙間が生じて接着層が形成される。従って、スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【0058】
上記構成の電子部品1において、外部接続端子4bを介して外部から電力が供給されると回路素子7が発光して光が出射される。回路素子7の出射光は枠体6の内面6bで反射して集光され、発光効率の高い電子部品1を得ることができる。
【0059】
回路素子7の発熱は第1放熱部11を介して枠体6に伝えられ、第1放熱部11及び枠体6から放熱される。また、回路素子7の発熱は第2放熱部12に伝えられるとともに、スペーサ部18を介して放熱板20に伝えられる。これにより、第2放熱部12及び放熱板20から放熱される。
【0060】
本実施形態によると、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12(放熱部)と放熱板20との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と放熱板20とを固着したので、第2放熱部12と放熱板20とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく放熱板20に伝えることができ、電子部品1の放熱効率を向上することができる。
【0061】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と放熱板20とを固着できるため、前述の図17、図18の従来例に示すように第2放熱部12と放熱板20とを厚みの厚い金属等によって同一部材で形成した場合と同様の高い放熱特性を得ることができる。これにより、厚みの薄い第2放熱部12を切断により個片化した後に第2放熱部12と放熱板20とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、電子部品1のコストを削減することができる。
【0062】
次に、図6は第2実施形態の電子部品を示す分解斜視図である。図7、図8は図6をC−Cで切断した断面図及び斜視図を示している。図9は図6をのD−Dで切断した斜視図を示している。説明の便宜上、前述の図1〜図5に示す第1実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。
【0063】
本実施形態の電子部品31は多数の回路素子7を有し、第1実施形態と同様の電子部品1’がマトリクス状に配列されたアレイ状に形成されている。また、放熱板20には各電子部品1’の下方を通る溝部21が形成されている。
【0064】
第1実施形態と同様に、回路基板3上には導体パターンから成る第1放熱部11が形成される。第1放熱部11上にはアルミダイカスト等の金属から成る枠体6が設置される。枠体6は内面6bが円錐面から成る開口部を各回路素子7に対応して設けられる。枠体6の外周は第1放熱部11の外径よりも大きく形成され、枠体6の周部と回路基板3との間の隙間に接着剤等の固着材17が充填される。これにより、枠体6と第1放熱部11とが接着層を介することなく密着する。
【0065】
回路基板3の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る第2放熱部12(放熱部)が固着される。枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は多数一体に配列された状態からブレード等による切断によってアレイ状に個片化される。これにより、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は同一面から成る周面が形成される。
【0066】
回路基板3には開口部16が形成され、回路素子7は開口部16内に設置される。第1放熱部11は回路基板3の開口部16に沿って屈曲し、第2放熱部12上に延設されている。回路素子7は開口部16内の第1放熱部11上に固着され、回路素子7の発熱が第1放熱部11及び枠体6に伝えられる。また、回路素子7は第1放熱部11を介して第2放熱部12に熱接続され、回路素子7の発熱が第2放熱部12に伝えられる。
【0067】
開口部16の周囲には第1放熱部11と離れて回路基板3上に形成される複数の素子接続端子4aが設けられる。各素子接続端子4aにはリード線8によって回路素子7の各端子が接続される。枠体6の内側には透光性樹脂(不図示)が充填され、回路素子7及びリード線8が封止される。
【0068】
第2放熱部12の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板20が固着される。第2放熱部12と放熱板20との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部18が配される。スペーサ部18によって第2放熱部12と放熱板20との間に形成される隙間に接着剤等の固着材19が充填される。スペーサ部18は回路素子7に対向して配置される。
【0069】
これにより、第2放熱部12とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。また、放熱板20とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第2放熱部12と放熱板20との間の伝熱量の低下を防止することができる。スペーサ部18は第2放熱部12または放熱板20と一体に形成してもよい。固着材19として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【0070】
放熱板20には第2放熱部12に面して溝部21が凹設される。溝部21は回路素子7が周期的に並ぶ方向に延びて蛇行し、両端部は放熱板20の周面に開口する。これにより、各回路素子7に沿って溝部21に気流が流通し、第2放熱部12及び放熱板20を冷却する。
【0071】
本実施形態によると、第1実施形態と同様に、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12(放熱部)と放熱板20との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と放熱板20とを固着したので、第2放熱部12と放熱板20とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく放熱板20に伝えることができ、電子部品31の放熱効率を向上することができる。
【0072】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と放熱板20とを固着できるため、厚みの薄い第2放熱部12を切断により個片化した後に第2放熱部12と放熱板20とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【0073】
また、放熱板20が第2放熱部12に面して凹設される溝部21を有するので、溝部21内を気流が流通して電子部品31の放熱効率をより向上することができる。尚、第1実施形態の電子部品1に同様の溝部21を設けてもよい。
【0074】
次に、図10は第3実施形態の電子部品を示す斜視図図である。説明の便宜上、前述の図1〜図5に示す第1実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。電子部品41は回路基板3上に導体パターンから成る第1放熱部11が形成される。第1放熱部11上にはアルミダイカスト等の金属から成る筒状の枠体6が設置される。枠体6の内面6bは横断面が楕円形の傾斜面から成っている。
【0075】
枠体6の開口部内の第1放熱部11上にはLED素子から成る回路素子7が配される。回路基板3上には第1放熱部11と離れて素子接続端子4aが形成される。回路素子7はリード線8により素子接続端子4aに接続される。また、回路基板3の裏面には放熱板20が配される。
【0076】
図11は電子部品41を背面から見た分解斜視図を示している。回路基板3の裏面には導体パターンから成る配線電極4が形成される。配線電極4はスルーホール(不図示)によって素子接続端子4a(図10参照)と導通する。配線電極4の端部には外部に接続される外部接続端子4bが形成される。
【0077】
また、回路基板3の裏面には配線電極4と離れて導体パターンから成る第2放熱部12(放熱部)が形成される。第2放熱部12はスルーホール(不図示)によって第1放熱部1(図10参照)に導通する。これにより、回路素子7が第2放熱部12に熱接続される。
【0078】
第2放熱部12上には熱良導体から成るスペーサ部18が成膜やメッキ等によって形成される。これにより、スペーサ部18は第2放熱部12の表面に対して突出する。配線電極4及び第2放熱部12上には絶縁体から成るレジスト22が配される。レジスト22は外部接続端子4a及びスペーサ部18を避けて設けられる。レジスト22によって配線電極4と放熱板20との短絡が防止される。
【0079】
図12はレジスト22を形成した状態を示す背面斜視図である。レジスト22はスペーサ部18よりも薄く形成され、スペーサ部18がレジスト22よりも突出する。電子部品41は同図に示すように回路基板3上にレジスト22を塗布した状態で個片化され、その後に放熱板20が固着される。
【0080】
図11において、スペーサ部18には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板20が密着する。スペーサ部18はレジスト22よりも突出するため、レジスト部22と放熱板20との隙間に接着剤から成る固着材19が充填される。即ち、第2放熱部12と放熱板20との間の隙間にはレジスト22及び固着材19が配される。これにより、放熱板20とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着し、回路基板3に放熱板20が固着される。尚、放熱板20には外部接続端子4aを露出させる逃げ部20aが形成される。
【0081】
回路素子7の発熱は第1放熱部11及び枠体6を介して放熱される。また、第1放熱部11からスルーホールを介して第2放熱部12に伝えられた回路素子7の発熱はスペーサ部18を介して放熱板20から放熱される。
【0082】
本実施形態によると、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12(放熱部)と放熱板20との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と放熱板20とを固着したので、第2放熱部12と放熱板20とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく放熱板20に伝えることができ、電子部品41の放熱効率を向上することができる。
【0083】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と放熱板20とを固着できるため、導体パターンから成る第2放熱部12が形成された回路基板3を切断により個片化した後に厚みの厚い放熱板20を固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【0084】
また、放熱板20の厚みを厚くすることによって回路基板3の表面が鉛直に配されるように電子部品41を容易に立設させることができる。これにより、電子部品41を側面発光タイプの発光装置に用いた際に、発光装置の組立て作業性を向上することができる。第1、第2実施形態の電子部品1、31の放熱板20を厚く形成して電子部品1、31を立設させてもよい。
【0085】
尚、スペーサ部18を第2放熱部12と別部材により形成してもよく、放熱板20と一体に形成してもよい。また、第2実施形態と同様の溝部21(図6参照)を放熱板20に設けてもよい。また、第2放熱部12は回路基板3の上下の周縁まで形成され、スペーサ部18が第2放熱部12の周縁に形成されている。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて形成すると、個片時のスペーサ部18のバリを防止できるためより望ましい。
【0086】
第1〜第3実施形態において、回路素子7がLED素子から成っているが、発熱を伴う他の素子であってもよい。
【0087】
次に、図13は本発明の第4実施形態の発光装置を示す側面断面図である。発光装置50は照明装置を構成し、金属板等の熱良導体から成る筐体25を有する。筐体25上には、第1実施形態と同様の表面実装型LEDから成る電子部品51が複数配されている。電子部品51の上方は透明樹脂から成るカバー26で覆われる。電子部品51の発光によってカバー26から照明光が出射される。
【0088】
図14は電子部品51の斜視図を示している。また、図15、図16は図14をE−Eで切断した断面図及び斜視図を示している。これらの図において説明の便宜上、前述の図1〜図5に示す第1実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。電子部品51は第1実施形態の電子部品1に対して放熱板20が省かれている。その他の部分は第1実施形態と同様である。
【0089】
回路基板3の裏面に配される第2放熱部12と筐体25との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部18が配される。スペーサ部18によって第2放熱部12と筐体25との間に形成される隙間に接着剤等の固着材19が充填される。スペーサ部18は複数設けられ、中央部に設けた略円形のスペーサ部18は回路素子7に対向して配置される。
【0090】
これにより、第2放熱部12とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。また、筐体25とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第2放熱部12と筐体25との間の伝熱量の低下を防止することができる。固着材19として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【0091】
また、スペーサ部18は第2放熱部12の周縁から離れて配置される。第2放熱部12の周縁には、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12を切断によって個片化した際にバリが発生する場合がある。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁に配置するとバリ上にスペーサ部18が接して第2放熱部12とスペーサ部18との間に隙間が生じる。これにより、第2放熱部12とスペーサ部18との間に接着層が形成される。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【0092】
スペーサ部18は第2放熱部12及び筐体25と別部材から成るが、いずれか一方と一体に形成してもよい。この時、メッキ加工等によって第2放熱部12または筐体25上にスペーサ部18を積み上げて形成してもよい。また、エッチング加工や切削加工等によって第2放熱部12または筐体25上にスペーサ部18を突起状に残して周囲を除去してもよい。この場合もスペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置するとよい。
【0093】
本実施形態によると、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12と熱良導体から成る筐体25との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と筐体25とを固着したので、第2放熱部12と筐体25とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく筐体25に伝えることができ、表面実装型LEDを有する発光装置50の放熱効率を向上することができる。
【0094】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と筐体25とを固着できるため、第2放熱部12を薄くしても充分放熱することができる。これにより、厚みの薄い第2放熱部12を切断により個片化した後に第2放熱部12と筐体25とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【0095】
本実施形態において、第2放熱部12は板状に形成されるが、回路基板3の裏面に形成される導体パターンにより形成してもよい。
【0096】
また、放熱板20を省いた第2、第3実施形態と同様の電子部品をスペーサ部18を介して筐体25に固着してもよい。
【0097】
また、発光装置50はカバー26から出射する照明装置から成るが、スイッチ内照明、表示装置のバックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ、等の照明装置であってもよい。また、アミューズメントに用いられるLEDディスプレイや電飾装置等の発光装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0098】
本発明によると、発熱を伴う回路素子を有した電子部品に利用することができる。また本発明は、スイッチ内照明、バックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ、LEDディスプレイ、電飾装置等の発光装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【0099】
【図1】本発明の第1実施形態の電子部品を示す斜視図
【図2】図1をA−Aで切断した斜視図
【図3】図1をA−Aで切断した断面図
【図4】図1をB−Bで切断した斜視図
【図5】図1をB−Bで切断した断面図
【図6】本発明の第2実施形態の電子部品を示す分解斜視図
【図7】図6をC−Cで切断した斜視図
【図8】図6をC−Cで切断した断面図
【図9】図6をD−Dで切断した斜視図
【図10】本発明の第3実施形態の電子部品を示す斜視図
【図11】本発明の第3実施形態の電子部品を示す分解斜視図
【図12】本発明の第3実施形態の電子部品のレジストを塗布した状態を示す斜視図
【図13】本発明の第4実施形態の発光装置を示す側面断面図
【図14】本発明の第4実施形態の発光装置の電子部品を示す斜視図
【図15】図14をE−Eで切断した斜視図
【図16】図14をE−Eで切断した断面図
【図17】従来の電子部品を示す正面断面図
【図18】従来の電子部品を示す側面断面図
【符号の説明】
【0100】
1、31、41、51 電子部品
2、20 放熱板
3 回路基板
4 配線電極
4a 素子接続端子
4b 外部接続端子
4c スルーホール
6 枠体
6b 内面
6e 逃げ部
7 回路素子
8 リード線
9 透光性樹脂
11 第1放熱部
12 第2放熱部
16 開口部
17、19 固着材
18 スペーサ部
21 溝部
25 カバー
50 発光装置
【技術分野】
【0001】
本発明は、LED素子等の発熱を伴う回路素子を有した電子部品に関する。また本発明は、表面実装型LEDを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子部品は特許文献1に開示されている。図17、図18はこの電子部品を示す正面断面図及び側面断面図を示している。電子部品1はLED素子から成る回路素子7を有した表面実装型LEDを構成する。電子部品1は導体パターンから成る配線電極4が形成された回路基板3の裏面に金属から成る放熱板2が接着剤等によって固着される。
【0003】
回路基板3には略円形の開口部3aが形成され、配線電極4を有して開口部3a内に2方向から突出して対向する第1、第2突出部3b、3cが設けられる。回路素子7は第1、第2突出部3b、3c間に配され、放熱板2に熱伝導率の高い接着剤等によって固着される。
【0004】
開口部3a内には放熱板2に熱伝導率の高い接着剤等によって固着される筒状の枠体6が配される。金属から成る枠体6は内面6bを円錐面で形成される。枠体6には第1、第2突出部3b、3cを跨いで第1、第2突出部3b、3cとの干渉を回避する逃げ溝6aが形成される。第1、第2突出部3b、3c上の配線電極4は逃げ溝6aと対向する表面に絶縁層5が形成される。これにより、配線電極4と枠体6との短絡が防止される。
【0005】
配線電極4には枠体6の外側に配される外部接続端子(不図示)と内部に配される素子接続端子(不図示)とが形成される。回路素子7はリード線8によって第1、第2突出部3b、3c上の素子接続端子に接続される。枠体6の内側には透光性樹脂9が充填され、回路素子7及びリード線8が封止される。外部接続端子は外部の基板等に接続され、回路素子7に電力を供給する。
【0006】
上記構成の電子部品1において、外部接続端子を介して外部から電力が供給されると回路素子7が発光して光が出射される。回路素子7の出射光は枠体6の内面6bで反射して集光され、発光効率の高い電子部品1を得ることができる。また、回路素子7の発熱は放熱板2に伝えられて放熱板2から放熱されるとともに、放熱板2を介して枠体6に伝えられて枠体6から放熱される。これにより、大きな放熱面積を有して放熱効率の高い電子部品1を得ることができる。
【0007】
【特許文献1】特開2005−50838号公報(第6頁−第10頁、第4図)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
LED素子は高輝度を得るために駆動電流を増加させると電力損失も増大して高温になる。また、LED素子は温度が低いほど光電変換効率が高いため、高温になると輝度が低下する。加えて、LED素子は高温になると寿命が短縮され、信頼性が低下する。このため、高輝度の回路素子7の発熱を更に放熱できる放熱効率のより高い電子部品1が求められている。このため、放熱板2を厚く形成すると熱容量が増加して回路素子7の発熱を効率よく放熱させることができる。
【0009】
しかしながら、放熱板2を厚く形成すると電子部品1を切断によって個片化する際の加工負荷が大きくなる。このため、切断用のブレードが破損し易くなり、電子部品1のコストが増大する問題があった。また、加工負荷の増加によって放熱板2の下面に大きなバリが発生する。これにより、外観不良によって歩留りが低下するとともに、電子部品1を発光装置等の装置に組み込む際の作業性が低下して装置の製造コストが増大する問題があった。尚、LED素子に限られず、発熱を伴う回路素子を有した電子部品において同様の問題がある。
【0010】
本発明は、コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するために本発明は、回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部と、前記放熱部の裏面に固着材により固着される放熱板とを備えた電子部品において、前記放熱部と前記放熱板との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴としている。
【0012】
この構成によると、配線電極を介して回路素子に電力が供給される。回路素子は放熱部に接してまたは導体等を介して放熱部に熱接続される。放熱部には放熱板が固着材により固着される。放熱部と放熱板との間にはスペーサ部が設けられ、固着材はスペーサ部による隙間に充填される。スペーサ部が放熱部及び放熱板と別部材から成る場合はスペーサ部の両面が放熱部及び放熱板に密着する。スペーサ部が放熱部及び放熱板の一方と一体に形成される場合は他方にスペーサ部が密着する。電力供給による回路素子の発熱は放熱部からスペーサを介して放熱板に伝えられ、放熱部及び放熱板から放熱される。
【0013】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴としている。この構成によると、放熱部は切断によって個片化される。スペーサ部が放熱部と一体に形成される場合は放熱部が個片化される際にスペーサ部が切断されない。また、スペーサ部が放熱部と一体に形成されない場合は、放熱部が個片化される際に周縁に発生したバリとスペーサ部が対向しない。
【0014】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴としている。この構成によると、回路素子の真下にスペーサ部が配される。
【0015】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記スペーサ部が前記放熱部または前記放熱板に一体に形成される突起から成ることを特徴としている。
【0016】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱板は前記放熱部に面して凹設される溝部を有することを特徴としている。この構成によると、溝部を流通する気流により上方の放熱部と下方の放熱板とが冷却される。
【0017】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記回路基板上に複数の前記回路素子を周期的に配置し、前記溝部を前記回路素子の周期方向に延びて形成したことを特徴としている。この構成によると、電子部品は回路素子が一次元または二次元に配列されたアレイ状に構成され、各回路素子に沿って気流が流通する。
【0018】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴としている。
【0019】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴としている。
【0020】
また本発明は、回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部とを備えた電子部品において、前記放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたことを特徴としている。
【0021】
また本発明は、上記構成の電子部品において、前記回路素子がLED素子から成ることを特徴としている。
【0022】
また本発明は、LED素子から成る回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱板とを備えた表面実装型LEDが固着材により熱良導体から成る筐体に固着される発光装置において、前記放熱部と前記筐体との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴としている。
【0023】
この構成によると、配線電極を介してLED素子から成る回路素子に電力が供給される。回路素子は放熱部に密接または導体等を介して熱接続される。放熱部には発光装置の筐体が固着材により固着される。放熱部と筐体との間にはスペーサ部が設けられ、固着材はスペーサ部による隙間に充填される。スペーサ部が放熱部及び筐体と別部材から成る場合はスペーサ部の両面が放熱部及び筐体に密着する。スペーサ部が放熱部及び筐体の一方と一体に形成される場合は他方にスペーサ部が密着する。電力供給による回路素子の発熱は放熱部からスペーサを介して筐体に伝えられ、放熱部及び筐体から放熱される。
【0024】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁を除いて配置したことを特徴としている。
【0025】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴としている。
【0026】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記スペーサ部が前記放熱部または前記筐体に一体に形成される突起から成ることを特徴としている。
【0027】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴としている。
【0028】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【0029】
本発明の電子部品によると、回路基板裏面に配される放熱部と放熱板との間にスペーサ部を設け、スペーサ部による隙間に充填した固着材により放熱部と放熱板とを固着したので、放熱部と放熱板とが接着層を介さずにスペーサ部と密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく放熱板に伝えることができ、電子部品の放熱効率を向上することができる。
【0030】
また、熱ロスが少なく放熱部と放熱板とを固着できるため、放熱部と放熱板とを厚みの厚い金属等によって同一部材で形成した場合と同様の高い放熱特性を得ることができる。これにより、厚みの薄い放熱部を切断により個片化した後に放熱部と放熱板とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、電子部品のコストを削減することができる。
【0031】
また本発明によると、放熱部の周面が切断面から成り、スペーサ部を放熱部の周縁から離れて配置したので、スペーサ部が放熱部と一体の場合は放熱部を個片化する際にスペーサ部が切断されない。このため、スペーサ部にバリを発生させず、バリによってスペーサ部と放熱板または筐体との間に隙間が生じることによる接着層の形成が回避される。また、スペーサ部が放熱部と一体でない場合は、放熱部を個片化する際に放熱部の周縁に発生したバリによってスペーサ部と放熱部との間に隙間が生じることによる接着層の形成が回避される。従って、電子部品及び発光装置の放熱効率を確実に向上することができる。
【0032】
また本発明によると、スペーサ部を回路素子に対向して配置したので、回路素子の発熱がスペーサ部に伝えられ易くなる。従って、電子部品及び発光装置の放熱効率をより向上することができる。
【0033】
また本発明によると、スペーサ部が放熱部と放熱板との一方、若しくは放熱部と筐体との一方に一体に形成される突起から成るので、容易にスペーサ部を形成するとともに部品点数の増加を防止することができる。
【0034】
また本発明の電子部品によると、放熱板は放熱部に面して凹設される溝部を有するので、溝部内を気流が流通して電子部品の放熱効率をより向上することができる。
【0035】
また本発明の電子部品によると、回路基板上に複数の回路素子を周期的に配置し、溝を回路素子の周期方向に延びて形成したので、アレイ状の回路素子の発熱を容易に放熱することができる。
【0036】
また本発明によると、放熱部が回路基板上に形成される導体パターンから成るので、放熱部を薄く形成して個片化時のバリの発生やブレードの破損を容易に低減することができる。
【0037】
また本発明によると、放熱部が回路基板に固着される板状の熱良導体から成るので、放熱部を薄く形成して個片化時のバリの発生やブレードの破損を容易に低減することができる。
【0038】
また本発明の電子部品によると、放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたので、電子部品が取り付けられる筐体等との間にスペーサ部による隙間が形成される。該隙間に固着材を充填することによって接着層を介さずにスペーサ部と筐体等とが密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく筐体等に伝えることができ、電子部品の放熱効率を向上することができる。
【0039】
また本発明の電子部品によると、回路素子がLED素子から成るので、発熱を抑制して高輝度で信頼性の高いLED素子を有した電子部品を得ることができる。
【0040】
また本発明の発光装置によると、回路基板裏面に配される放熱部と熱良導体から成る筐体との間にスペーサ部を設け、スペーサ部による隙間に充填した固着材により放熱部と筐体とを固着したので、放熱部と筐体とが接着層を介さずにスペーサ部と密着する。従って、回路素子の発熱を熱ロスが少なく筐体に伝えることができ、表面実装型LEDを有する発光装置の放熱効率を向上することができる。
【0041】
また、熱ロスが少なく放熱部と筐体とを固着できるため、放熱部を薄くしても充分放熱することができる。これにより、厚みの薄い放熱部を切断により個片化した後に放熱部と筐体とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、発光装置のコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0042】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。説明の便宜上、前述の図17、図18に示す従来例と同一の部分は同一の符号を付している。図1は第1実施形態の電子部品を示す斜視図である。電子部品1は絶縁体から成る基材3fを有した回路基板3上に導体パターンから成る第1放熱部11が形成される。
【0043】
第1放熱部11上にはアルミダイカスト等の金属から成る筒状の枠体6が設置される。枠体6の内面6bは円錐面から成っている。回路基板3の四隅には外部接続端子4bが設けられ、枠体6の四隅は外部接続端子4bを露出させるための逃げ部6eが形成されている。
【0044】
回路基板3の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る第2放熱部12(放熱部)が固着される。枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は多数一体に配列された状態からブレード等による切断によって同時に個片化される。これにより、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は同一面から成る周面が形成される。
【0045】
第2放熱部12の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板20が固着される。詳細を後述するように、第2放熱部12と放熱板20とはスペーサ部18(図2参照)を介して密着するようになっている。放熱板20は枠体6、回路基板3及び第2放熱部12が一体に個片化された後に第2放熱部12に固着される。放熱板20が枠体6、回路基板3及び第2放熱部12と一体に個片化されないため、切断時のバリやブレードの破損を考慮する必要がなく厚い放熱板20を用いることができる。
【0046】
枠体6の内側には回路基板3を貫通する開口部16が形成される。開口部16内にはLED素子から成る回路素子7が設置される。従って、電子部品1はLED素子から成る回路素子7を有した表面実装型LEDを構成する。開口部16内に回路素子7を1個設置してもよく、複数設置してもよい。回路素子7の出射光は枠体6の内面6bで反射して集光される。
【0047】
開口部16の周囲には第1放熱部11と離れて回路基板3上に形成される複数の素子接続端子4aが設けられる。各素子接続端子4aにはリード線8によって回路素子7の各端子が接続される。枠体6の内側には透光性樹脂(不図示)が充填され、回路素子7及びリード線8が封止される。
【0048】
図2は図1をA−Aで切断した断面を正面に見た斜視図を示している。図3は図1をA−Aで切断した断面図を示している。また、図4は図1をB−Bで切断した断面を正面に見た斜視図を示している。図5は図1をB−Bで切断した断面図を示している。
【0049】
回路基板3の基材3fの内部には導体パターンから成る配線電極4が形成される。配線電極4はスルーホール4cによって素子接続端子4a及び外部接続端子4bに導通する。外部接続端子4bは各素子接続端子4aに対応して複数設けられ、外部接続端子4bを介して回路素子7に電力が供給される。
【0050】
枠体6の外周は第1放熱部11の外径よりも大きく形成され、枠体6の周部と回路基板3との間の隙間に接着剤等の固着材17が充填される。これにより、枠体6と第1放熱部11とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第1放熱部11と枠体6との間の伝熱量の低下を防止することができる。
【0051】
第1放熱部11は回路基板3の開口部16に沿って屈曲し、第2放熱部12上に延設されている。回路素子7は開口部16内の第1放熱部11上に固着され、回路素子7の発熱が第1放熱部11及び枠体6に伝えられる。また、回路素子7は第1放熱部11を介して第2放熱部12に熱接続され、回路素子7の発熱が第2放熱部12に伝えられる。
【0052】
開口部16を省いて基材3b上に形成した第1放熱部11上に回路素子7を設置してもよい。この時、第1、第2放熱部11、12を導通させるスルーホールを基材3bに設けると、回路素子7を第2放熱部12に熱接続させることができる。
【0053】
第2放熱部12と放熱板20との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部18が配される。スペーサ部18によって第2放熱部12と放熱板20との間に形成される隙間に接着剤等の固着材19が充填される。これにより、第2放熱部12とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。また、放熱板20とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第2放熱部12と放熱板20との間の伝熱量の低下を防止することができる。固着材19として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【0054】
スペーサ部18は同心状に複数設けられる。中央部に設けた略円形のスペーサ部18は回路素子7に対向し、回路素子7の真下に配置される。これにより、回路素子7の発熱をスペーサ部18により伝えやすくすることができる。
【0055】
また、スペーサ部18は第2放熱部12の周縁から離れて配置される。第2放熱部12の周縁には枠体6、回路基板3及び第2放熱部12を切断によって個片化した際にバリが発生する場合がある。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁に配置するとバリ上にスペーサ部18が接して第2放熱部12とスペーサ部18との間に隙間が生じる。これにより、第2放熱部12とスペーサ部18との間に接着層が形成される。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【0056】
尚、スペーサ部18は第2放熱部12及び放熱板20と別部材から成るが、いずれか一方と一体に形成してもよい。この時、メッキ加工等によって第2放熱部12または放熱板20上にスペーサ部18を積み上げて形成してもよい。また、エッチング加工や切削加工等によって第2放熱部12または放熱板20上にスペーサ部18を突起状に残して周囲を除去してもよい。
【0057】
スペーサ部18を第2放熱部12と一体に形成した場合も上記と同様に、スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置するとよい。これにより、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12を切断によって個片化した際にスペーサ部18が切断されない。このため、スペーサ部18のバリを防止することができる。スペーサ部18にバリが発生すると、スペーサ部18と放熱板20との間に隙間が生じて接着層が形成される。従って、スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【0058】
上記構成の電子部品1において、外部接続端子4bを介して外部から電力が供給されると回路素子7が発光して光が出射される。回路素子7の出射光は枠体6の内面6bで反射して集光され、発光効率の高い電子部品1を得ることができる。
【0059】
回路素子7の発熱は第1放熱部11を介して枠体6に伝えられ、第1放熱部11及び枠体6から放熱される。また、回路素子7の発熱は第2放熱部12に伝えられるとともに、スペーサ部18を介して放熱板20に伝えられる。これにより、第2放熱部12及び放熱板20から放熱される。
【0060】
本実施形態によると、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12(放熱部)と放熱板20との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と放熱板20とを固着したので、第2放熱部12と放熱板20とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく放熱板20に伝えることができ、電子部品1の放熱効率を向上することができる。
【0061】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と放熱板20とを固着できるため、前述の図17、図18の従来例に示すように第2放熱部12と放熱板20とを厚みの厚い金属等によって同一部材で形成した場合と同様の高い放熱特性を得ることができる。これにより、厚みの薄い第2放熱部12を切断により個片化した後に第2放熱部12と放熱板20とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。従って、電子部品1のコストを削減することができる。
【0062】
次に、図6は第2実施形態の電子部品を示す分解斜視図である。図7、図8は図6をC−Cで切断した断面図及び斜視図を示している。図9は図6をのD−Dで切断した斜視図を示している。説明の便宜上、前述の図1〜図5に示す第1実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。
【0063】
本実施形態の電子部品31は多数の回路素子7を有し、第1実施形態と同様の電子部品1’がマトリクス状に配列されたアレイ状に形成されている。また、放熱板20には各電子部品1’の下方を通る溝部21が形成されている。
【0064】
第1実施形態と同様に、回路基板3上には導体パターンから成る第1放熱部11が形成される。第1放熱部11上にはアルミダイカスト等の金属から成る枠体6が設置される。枠体6は内面6bが円錐面から成る開口部を各回路素子7に対応して設けられる。枠体6の外周は第1放熱部11の外径よりも大きく形成され、枠体6の周部と回路基板3との間の隙間に接着剤等の固着材17が充填される。これにより、枠体6と第1放熱部11とが接着層を介することなく密着する。
【0065】
回路基板3の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る第2放熱部12(放熱部)が固着される。枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は多数一体に配列された状態からブレード等による切断によってアレイ状に個片化される。これにより、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12は同一面から成る周面が形成される。
【0066】
回路基板3には開口部16が形成され、回路素子7は開口部16内に設置される。第1放熱部11は回路基板3の開口部16に沿って屈曲し、第2放熱部12上に延設されている。回路素子7は開口部16内の第1放熱部11上に固着され、回路素子7の発熱が第1放熱部11及び枠体6に伝えられる。また、回路素子7は第1放熱部11を介して第2放熱部12に熱接続され、回路素子7の発熱が第2放熱部12に伝えられる。
【0067】
開口部16の周囲には第1放熱部11と離れて回路基板3上に形成される複数の素子接続端子4aが設けられる。各素子接続端子4aにはリード線8によって回路素子7の各端子が接続される。枠体6の内側には透光性樹脂(不図示)が充填され、回路素子7及びリード線8が封止される。
【0068】
第2放熱部12の裏面には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板20が固着される。第2放熱部12と放熱板20との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部18が配される。スペーサ部18によって第2放熱部12と放熱板20との間に形成される隙間に接着剤等の固着材19が充填される。スペーサ部18は回路素子7に対向して配置される。
【0069】
これにより、第2放熱部12とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。また、放熱板20とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第2放熱部12と放熱板20との間の伝熱量の低下を防止することができる。スペーサ部18は第2放熱部12または放熱板20と一体に形成してもよい。固着材19として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【0070】
放熱板20には第2放熱部12に面して溝部21が凹設される。溝部21は回路素子7が周期的に並ぶ方向に延びて蛇行し、両端部は放熱板20の周面に開口する。これにより、各回路素子7に沿って溝部21に気流が流通し、第2放熱部12及び放熱板20を冷却する。
【0071】
本実施形態によると、第1実施形態と同様に、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12(放熱部)と放熱板20との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と放熱板20とを固着したので、第2放熱部12と放熱板20とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく放熱板20に伝えることができ、電子部品31の放熱効率を向上することができる。
【0072】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と放熱板20とを固着できるため、厚みの薄い第2放熱部12を切断により個片化した後に第2放熱部12と放熱板20とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【0073】
また、放熱板20が第2放熱部12に面して凹設される溝部21を有するので、溝部21内を気流が流通して電子部品31の放熱効率をより向上することができる。尚、第1実施形態の電子部品1に同様の溝部21を設けてもよい。
【0074】
次に、図10は第3実施形態の電子部品を示す斜視図図である。説明の便宜上、前述の図1〜図5に示す第1実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。電子部品41は回路基板3上に導体パターンから成る第1放熱部11が形成される。第1放熱部11上にはアルミダイカスト等の金属から成る筒状の枠体6が設置される。枠体6の内面6bは横断面が楕円形の傾斜面から成っている。
【0075】
枠体6の開口部内の第1放熱部11上にはLED素子から成る回路素子7が配される。回路基板3上には第1放熱部11と離れて素子接続端子4aが形成される。回路素子7はリード線8により素子接続端子4aに接続される。また、回路基板3の裏面には放熱板20が配される。
【0076】
図11は電子部品41を背面から見た分解斜視図を示している。回路基板3の裏面には導体パターンから成る配線電極4が形成される。配線電極4はスルーホール(不図示)によって素子接続端子4a(図10参照)と導通する。配線電極4の端部には外部に接続される外部接続端子4bが形成される。
【0077】
また、回路基板3の裏面には配線電極4と離れて導体パターンから成る第2放熱部12(放熱部)が形成される。第2放熱部12はスルーホール(不図示)によって第1放熱部1(図10参照)に導通する。これにより、回路素子7が第2放熱部12に熱接続される。
【0078】
第2放熱部12上には熱良導体から成るスペーサ部18が成膜やメッキ等によって形成される。これにより、スペーサ部18は第2放熱部12の表面に対して突出する。配線電極4及び第2放熱部12上には絶縁体から成るレジスト22が配される。レジスト22は外部接続端子4a及びスペーサ部18を避けて設けられる。レジスト22によって配線電極4と放熱板20との短絡が防止される。
【0079】
図12はレジスト22を形成した状態を示す背面斜視図である。レジスト22はスペーサ部18よりも薄く形成され、スペーサ部18がレジスト22よりも突出する。電子部品41は同図に示すように回路基板3上にレジスト22を塗布した状態で個片化され、その後に放熱板20が固着される。
【0080】
図11において、スペーサ部18には金属板等の板状の熱良導体から成る放熱板20が密着する。スペーサ部18はレジスト22よりも突出するため、レジスト部22と放熱板20との隙間に接着剤から成る固着材19が充填される。即ち、第2放熱部12と放熱板20との間の隙間にはレジスト22及び固着材19が配される。これにより、放熱板20とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着し、回路基板3に放熱板20が固着される。尚、放熱板20には外部接続端子4aを露出させる逃げ部20aが形成される。
【0081】
回路素子7の発熱は第1放熱部11及び枠体6を介して放熱される。また、第1放熱部11からスルーホールを介して第2放熱部12に伝えられた回路素子7の発熱はスペーサ部18を介して放熱板20から放熱される。
【0082】
本実施形態によると、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12(放熱部)と放熱板20との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と放熱板20とを固着したので、第2放熱部12と放熱板20とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく放熱板20に伝えることができ、電子部品41の放熱効率を向上することができる。
【0083】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と放熱板20とを固着できるため、導体パターンから成る第2放熱部12が形成された回路基板3を切断により個片化した後に厚みの厚い放熱板20を固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【0084】
また、放熱板20の厚みを厚くすることによって回路基板3の表面が鉛直に配されるように電子部品41を容易に立設させることができる。これにより、電子部品41を側面発光タイプの発光装置に用いた際に、発光装置の組立て作業性を向上することができる。第1、第2実施形態の電子部品1、31の放熱板20を厚く形成して電子部品1、31を立設させてもよい。
【0085】
尚、スペーサ部18を第2放熱部12と別部材により形成してもよく、放熱板20と一体に形成してもよい。また、第2実施形態と同様の溝部21(図6参照)を放熱板20に設けてもよい。また、第2放熱部12は回路基板3の上下の周縁まで形成され、スペーサ部18が第2放熱部12の周縁に形成されている。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて形成すると、個片時のスペーサ部18のバリを防止できるためより望ましい。
【0086】
第1〜第3実施形態において、回路素子7がLED素子から成っているが、発熱を伴う他の素子であってもよい。
【0087】
次に、図13は本発明の第4実施形態の発光装置を示す側面断面図である。発光装置50は照明装置を構成し、金属板等の熱良導体から成る筐体25を有する。筐体25上には、第1実施形態と同様の表面実装型LEDから成る電子部品51が複数配されている。電子部品51の上方は透明樹脂から成るカバー26で覆われる。電子部品51の発光によってカバー26から照明光が出射される。
【0088】
図14は電子部品51の斜視図を示している。また、図15、図16は図14をE−Eで切断した断面図及び斜視図を示している。これらの図において説明の便宜上、前述の図1〜図5に示す第1実施形態と同様の部分は同一の符号を付している。電子部品51は第1実施形態の電子部品1に対して放熱板20が省かれている。その他の部分は第1実施形態と同様である。
【0089】
回路基板3の裏面に配される第2放熱部12と筐体25との間には銅、銀、セラミック、グラファイト等の熱良導体から成るスペーサ部18が配される。スペーサ部18によって第2放熱部12と筐体25との間に形成される隙間に接着剤等の固着材19が充填される。スペーサ部18は複数設けられ、中央部に設けた略円形のスペーサ部18は回路素子7に対向して配置される。
【0090】
これにより、第2放熱部12とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。また、筐体25とスペーサ部18とが接着層を介することなく密着する。従って、接着層による第2放熱部12と筐体25との間の伝熱量の低下を防止することができる。固着材19として熱伝導性の高い樹脂、金属ペースト、ハンダ等を用いるとより望ましい。
【0091】
また、スペーサ部18は第2放熱部12の周縁から離れて配置される。第2放熱部12の周縁には、枠体6、回路基板3及び第2放熱部12を切断によって個片化した際にバリが発生する場合がある。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁に配置するとバリ上にスペーサ部18が接して第2放熱部12とスペーサ部18との間に隙間が生じる。これにより、第2放熱部12とスペーサ部18との間に接着層が形成される。スペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置することにより、バリによる接着層の形成を回避することができる。
【0092】
スペーサ部18は第2放熱部12及び筐体25と別部材から成るが、いずれか一方と一体に形成してもよい。この時、メッキ加工等によって第2放熱部12または筐体25上にスペーサ部18を積み上げて形成してもよい。また、エッチング加工や切削加工等によって第2放熱部12または筐体25上にスペーサ部18を突起状に残して周囲を除去してもよい。この場合もスペーサ部18を第2放熱部12の周縁から離れて配置するとよい。
【0093】
本実施形態によると、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12と熱良導体から成る筐体25との間にスペーサ部18を設け、スペーサ部18による隙間に充填した固着材19により第2放熱部12と筐体25とを固着したので、第2放熱部12と筐体25とが接着層を介さずにスペーサ部18と密着する。従って、回路素子7の発熱を熱ロスが少なく筐体25に伝えることができ、表面実装型LEDを有する発光装置50の放熱効率を向上することができる。
【0094】
また、熱ロスが少なく第2放熱部12と筐体25とを固着できるため、第2放熱部12を薄くしても充分放熱することができる。これにより、厚みの薄い第2放熱部12を切断により個片化した後に第2放熱部12と筐体25とを固着し、切断時のバリの削減やブレードの破損の低減を図ることができる。
【0095】
本実施形態において、第2放熱部12は板状に形成されるが、回路基板3の裏面に形成される導体パターンにより形成してもよい。
【0096】
また、放熱板20を省いた第2、第3実施形態と同様の電子部品をスペーサ部18を介して筐体25に固着してもよい。
【0097】
また、発光装置50はカバー26から出射する照明装置から成るが、スイッチ内照明、表示装置のバックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ、等の照明装置であってもよい。また、アミューズメントに用いられるLEDディスプレイや電飾装置等の発光装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0098】
本発明によると、発熱を伴う回路素子を有した電子部品に利用することができる。また本発明は、スイッチ内照明、バックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ、LEDディスプレイ、電飾装置等の発光装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【0099】
【図1】本発明の第1実施形態の電子部品を示す斜視図
【図2】図1をA−Aで切断した斜視図
【図3】図1をA−Aで切断した断面図
【図4】図1をB−Bで切断した斜視図
【図5】図1をB−Bで切断した断面図
【図6】本発明の第2実施形態の電子部品を示す分解斜視図
【図7】図6をC−Cで切断した斜視図
【図8】図6をC−Cで切断した断面図
【図9】図6をD−Dで切断した斜視図
【図10】本発明の第3実施形態の電子部品を示す斜視図
【図11】本発明の第3実施形態の電子部品を示す分解斜視図
【図12】本発明の第3実施形態の電子部品のレジストを塗布した状態を示す斜視図
【図13】本発明の第4実施形態の発光装置を示す側面断面図
【図14】本発明の第4実施形態の発光装置の電子部品を示す斜視図
【図15】図14をE−Eで切断した斜視図
【図16】図14をE−Eで切断した断面図
【図17】従来の電子部品を示す正面断面図
【図18】従来の電子部品を示す側面断面図
【符号の説明】
【0100】
1、31、41、51 電子部品
2、20 放熱板
3 回路基板
4 配線電極
4a 素子接続端子
4b 外部接続端子
4c スルーホール
6 枠体
6b 内面
6e 逃げ部
7 回路素子
8 リード線
9 透光性樹脂
11 第1放熱部
12 第2放熱部
16 開口部
17、19 固着材
18 スペーサ部
21 溝部
25 カバー
50 発光装置
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部と、前記放熱部の裏面に固着材により固着される放熱板とを備えた電子部品において、前記放熱部と前記放熱板との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴とする電子部品。
【請求項2】
前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記スペーサ部が前記放熱部または前記放熱板に一体に形成される突起から成ることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の電子部品。
【請求項5】
前記放熱板は第2放熱部に面して凹設される溝部を有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電子部品。
【請求項6】
前記回路基板上に複数の前記回路素子を周期的に配置し、前記溝部を前記回路素子の周期方向に延びて形成したことを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
【請求項7】
前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電子部品。
【請求項8】
前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電子部品。
【請求項9】
回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部とを備えた電子部品において、前記放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項10】
前記回路素子がLED素子から成ることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれかに記載の電子部品。
【請求項11】
LED素子から成る回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱板とを備えた表面実装型LEDが固着材により熱良導体から成る筐体に固着される発光装置において、前記放熱部と前記筐体との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴とする発光装置。
【請求項12】
前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
【請求項13】
前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴とする請求項11または請求項12に記載の発光装置。
【請求項14】
前記スペーサ部が前記放熱部または前記筐体に一体に形成される突起から成ることを特徴とする請求項11〜請求項13のいずれかに記載の発光装置。
【請求項15】
前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項11〜請求項14のいずれかに記載の発光装置。
【請求項16】
前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴とする請求項11〜請求項14のいずれかに記載の発光装置。
【請求項1】
回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部と、前記放熱部の裏面に固着材により固着される放熱板とを備えた電子部品において、前記放熱部と前記放熱板との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴とする電子部品。
【請求項2】
前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記スペーサ部が前記放熱部または前記放熱板に一体に形成される突起から成ることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の電子部品。
【請求項5】
前記放熱板は第2放熱部に面して凹設される溝部を有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電子部品。
【請求項6】
前記回路基板上に複数の前記回路素子を周期的に配置し、前記溝部を前記回路素子の周期方向に延びて形成したことを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
【請求項7】
前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電子部品。
【請求項8】
前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電子部品。
【請求項9】
回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱部とを備えた電子部品において、前記放熱部の裏面に突起から成るスペーサ部を一体に設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項10】
前記回路素子がLED素子から成ることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれかに記載の電子部品。
【請求項11】
LED素子から成る回路素子に接続された配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられるとともに前記回路素子に熱接続された放熱板とを備えた表面実装型LEDが固着材により熱良導体から成る筐体に固着される発光装置において、前記放熱部と前記筐体との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部を設け、前記固着材が前記隙間に充填されることを特徴とする発光装置。
【請求項12】
前記放熱部の周面が切断面から成り、前記スペーサ部を前記放熱部の周縁から離れて配置したことを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
【請求項13】
前記スペーサ部を前記回路素子に対向して配置したことを特徴とする請求項11または請求項12に記載の発光装置。
【請求項14】
前記スペーサ部が前記放熱部または前記筐体に一体に形成される突起から成ることを特徴とする請求項11〜請求項13のいずれかに記載の発光装置。
【請求項15】
前記放熱部は前記回路基板上に形成される導体パターンから成ることを特徴とする請求項11〜請求項14のいずれかに記載の発光装置。
【請求項16】
前記放熱部が前記回路基板に固着される板状の熱良導体から成ることを特徴とする請求項11〜請求項14のいずれかに記載の発光装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【公開番号】特開2009−21384(P2009−21384A)
【公開日】平成21年1月29日(2009.1.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−182727(P2007−182727)
【出願日】平成19年7月12日(2007.7.12)
【出願人】(000001889)三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】(000214892)三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 (1,582)
【出願人】(503344252)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年1月29日(2009.1.29)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年7月12日(2007.7.12)
【出願人】(000001889)三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】(000214892)三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 (1,582)
【出願人】(503344252)
【Fターム(参考)】
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