【課題】 高輝度化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明のＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤチップ２１０と、ＬＥＤチップ２１０が搭載された搭載面２２１ａを有するチップ支持体２２１と、を備え、チップ支持体２２１は、搭載面２２１ａから遠ざかるように突出し、かつＬＥＤチップ２１０を囲む突出部２２２を有する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で広配光化が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、透光部を有する外囲器、外囲器内に設けられた矩形状の基板、および一対の支持部を有する。基板の一面には、その長手方向に沿った中心線より幅方向一側にずれたライン上に並んで複数の発光素子が実装され、このラインより基板の幅方向他側に外れた位置に電子部品が実装される。一対の支持部は、外囲器の内面に設けられ、基板の長手方向に沿った両端辺を支持する。 （もっと読む）

【課題】配光特性を改善したＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にｎ側電極１５ａ，１６ａを備える２個のＬＥＤダイ１５，１６を回路基板１２上にフリップチップ実装する際、各ＬＥＤダイ１５，１６の長辺が互いに平行であり、それぞれのｎ側電極１５ａ，１６ａが回路基板１２の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、ＬＥＤ装置１０の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 （もっと読む）

【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材１は、形材本体１０とこれに止着される形材押縁１１、１１から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略Ｃ字状に構成されるもので、発光手段としてのＬＥＤプレート２が押圧手段としての前記形材押縁１１により形材本体１０に押し付けられ、そのＬＥＤプレート２の上からコーティング材３が充填されて照明器具４が構成されている。前記形材１の自由端１１２の端部１１４は、この形材１０に充填されるコーティング材３の充填の基準になると共に、前記形材１全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に給電するための金属ワイヤの機械的、化学的な強度を高めた信頼性の高い発光モジュールを得る。
【解決手段】ＬＥＤ素子２３を搭載し、金属ワイヤ３で給電を行う構成の発光モジュールＬＭであって、金属ワイヤ３を封止する第１樹脂（封止材）４と、第１樹脂の外周の少なくとも一部を囲む第２樹脂（ダム壁）５を備える。第１樹脂４は第２樹脂５に比較して低粘度、低弾性率であり、第１樹脂４で金属ワイヤ３を機械的、化学的に保護し、第２樹脂５は第１樹脂４が周囲に流れ出ることを防止し第１樹脂４による金属ワイヤ３の封止状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】面光源装置において発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される光束制御部材であって、凹形状の入射面の開口径よりも大きい発光面を有する発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される場合であっても、裏面から入射した光が光拡散部材の特定の領域に集中することを抑制することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材１４０は、発光素子パッケージ１３０から出射された光の進行方向を制御する光制御出射面１４１と、光制御出射面１４１の反対側に位置する凹部１４２と、凹部１４２の開口縁部から径方向に延在する裏面１４４とを有する。裏面１４４の少なくとも一部の領域（対向面１４４ａ）には、一方向に延在する凸条部または凹条部が互いに平行になるように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】口金と照明器本体部との結合力が大きく、組み立て作業が省力化、製造コスト削減できる直管型ＬＥＤ照明器を提供する。
【解決手段】直管状の照明器本体部２０と、照明器本体部内の基板２７のＬＥＤ２６に接続させる端子３５を、照明器本体部２０の軸方向に向けて貫通して保持させた合成樹脂製の口金２１とを備え、口金２１は、照明器本体部２０の端部に嵌合される筒状部３０と、その先端部を閉鎖する端板部３１と一体に有しする口金本体部３３を備え、端板部３１に、表裏に貫通する端子保持用の窓孔３７が形成され、その窓孔３７内に、端子を保持する端子保持駒３９が挿抜不能に嵌着され、端子保持駒３９に端子を挿抜不能に嵌合して保持する端子嵌合溝が形成され、その端子嵌合溝に端子３５を嵌合させた状態で、端子保持駒３９を窓孔３７内に嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの組立を、より簡便にすることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤ１ａを一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２を備え断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。実装基板２は、放熱部材５に他表面２ｂａ側が保持されており、放熱部材５は、カバー部３に収容され実装基板２と当接する主片５ａと、一対の側片５ｂ，５ｂとを備え、一対の側片５ｂの各々には、側片５ｂの外方へ突出する突起部５ｂａを備え、カバー部３は、側壁部３ｃ２において、突起部５ｂａと嵌合してカバー部３と放熱部材５とを結合させる嵌合凹部３ｃａと、放熱部材５に対して、カバー部３の位置を決め且つ、突起部５ｂａを嵌合凹部３ｃａへ誘う誘導部３ｃｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】 照明効率に優れ、施工性の容易なＬＥＤ照明部材を提供する。
【解決手段】
凹型の断面形状を有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をベース材とする、リール巻きしたフレキシブル基板に、複数のＬＥＤ発光素子を実装したＬＥＤ照明部材であって、複数のＬＥＤ発光素子は、フレキシブル基板のチャンネル型の底部及び／又は両壁部の内側表面に全長にわたって列をなして１列又は複数列配置されているＬＥＤ照明部材。また、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）の樹脂組成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】記録濃度と発光強度の関係についての客観的な基準を用いて、プリントヘッドにおけるＬＥＤの発光強度を調整し、白スジ及び黒スジを解消する。
【解決手段】直線状に配列された複数のＬＥＤを有する複数のチップを、１列になるように配列した基板を備えるプリントヘッドにおいて、隣接する第１及び第２チップで、第２チップのＬＥＤに最も近い第１チップのＬＥＤを第１ＬＥＤ、第１ＬＥＤに隣接する第１チップのＬＥＤを第２ＬＥＤ、第１チップのＬＥＤに最も近い第２チップのＬＥＤを第３ＬＥＤ、第３ＬＥＤに隣接する第２チップのＬＥＤを第４ＬＥＤとするとき、第１ＬＥＤと第３ＬＥＤとの間隔が所定の範囲内にない場合、各ＬＥＤによる発光強度の分布を用いて第１ＬＥＤ及び第３ＬＥＤの発光強度を調整する。 （もっと読む）

【課題】表示部への入射光量が減少するのを抑制することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置１００（表示装置）は、液晶表示パネル２と、ＬＥＤ６ａと、一方表面にＬＥＤ６ａが固定されるＬＥＤ基板６ｂと、金属製の板状部材が折り曲げられることにより、ＬＥＤ基板６ｂの他方表面が取り付けられる側部１０ｂと、底部１０ｃとを含むように形成されたヒートシンク１０とを備える。そして、ヒートシンク１０は、側部１０ｂと底部１０ｃとの境界部分である曲げ部１０ｇが除去されることにより形成された逃がし部１０ｋをさらに含み、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１には、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１以外の他の領域Ａ２よりもＬＥＤ基板６ｂ側に突出してＬＥＤ基板６ｂと当接する基板支持部１０ｎが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子と光学素子との高い位置合わせ精度を有し、かつ、半導体発光素子の出射部へのダメージを抑制できる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光源モジュール１００は、出射部１１を有する半導体発光素子１０と、出射部１１から出射される光Ｌ１が入射する光学素子２０と、を含み、光学素子２０は、出射部１１を避けて、半導体発光素子１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップタイプの発光素子の発光効率を向上させながら、発光素子パッケージに実装したときの安定性及び信頼性が確保される発光素子を提供すること。
【解決手段】支持部材と、支持部材上に配置された第１の半導体層、第２の半導体層、及び第１の半導体層と第２の半導体層との間に介在する活性層を有する発光構造物と、第１の半導体層の第１の領域が露出し、第１の領域の第１の半導体層上に配置された第１の電極と、第２の半導体層上に配置された第２の電極と、少なくとも第１の電極と発光構造物との間に配置された絶縁層とを備え、第１の半導体層と第２の半導体層は互いに異なる導電性半導体層であって、活性層は、少なくとも一対の井戸層及び障壁層を有し、井戸層は障壁層より小さいバンドギャップを有し、第１の電極は、上面の面積が第２の半導体層の面積に対比して４０％〜９９％の面積を有する発光素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】光利用効率が高く、高い光学的均一性を有するバックライト装置に対応可能であり、製造が簡単である発光ダイオードパッケージ等を実現する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ１００は、側面５ａ〜５ｄによる、ＬＥＤ素子２から射出された光のγ−α断面における配光角と、側面５ａ〜５ｄによる、ＬＥＤ素子２から射出された光のγ−β断面における配光角とが異なっている。側面５ａ〜５ｄは曲側面である。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）