【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード等の半導体発光素子の温度上昇を抑制して素子劣化と照明装置の照度変化とを回避する光源ユニットを提供すること。
【解決手段】光源ユニット取付用筐体１１０、透明部材１２０、光反射板１３０とを備えている照明装置１００に設置され、少なくとも一つの発光ダイオード１４１と、発光ダイオード１４１を設置したヒートシンク１４２と、このヒートシンク１４２の表面に被膜してヒートシンク１４２より高い熱放射率を有する熱放射膜１４３とを備えている光源ユニット１４０。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の光出射部の間隔を大きくすることができ、発光装置がライトバルブの直下に配置された方式のプロジェクターに適用できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、電極により得られる光の導波路は、帯状かつ直線状の第１利得領域１６０および第２利得領域１７０と、第１利得領域１６０および第２利得領域１７０を接続し、かつ帯状の円弧形状を含む第３利得領域１９０と、を含み、第１利得領域１６０と第２利得領域１７０とは、第３利得領域１９０に接続される端部と反対の端部が第１層の側面に接続され、第１層の側面において第１利得領域１６０から出射される光２０と、第１層の側面において第２利得領域１７０から出射される光２２とは、同じ方向に出射される。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、リフレクタ１２上に配置された蛍光体板１４と、によって構成されている。各リフレクタ１２にまたがるようにして蛍光体板１４を設けたことにより、封止樹脂１３の熱収縮による配線基板１０への応力が緩和され、線状光源装置１の湾曲を防止することができるとともに、線状光源装置１の色むらを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子の発光像が見えることによる眩しさを防ぎ、しかも照明の照度と光の拡散が十分に得られる直管型ＬＥＤランプの実現。
【解決の手段】 ＬＥＤ基板１１を覆うカバー１３（樋状部材）を透明とし、カバー１３とＬＥＤ基板１１の間に、基板の面に平行に、透明な平板から成る光拡散板１４を設ける。光拡散板１４の、ＬＥＤ基板１１から遠い面１４ａに、互いに平行な反復する凹凸を有し、凹凸（１４ｇ）の等高線は円弧状で、円弧はＬＥＤ素子１１ａの列に対し垂直な接線を有する。 （もっと読む）

【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、によって構成されている。リフレクタ１２は配線基板１０長手方向に発光素子１１を挟んで２つの部分１２ａ、ｂで構成され、そのそれぞれの上面１４ａ、ｂに凸部１８を有している。また、リフレクタ１２とそれに隣接する他のリフレクタ１２との間の配線基板１０上、および配線基板１０の端部上には、スペーサ１７が設けられている。スペーサ１７の高さは、配線基板１０の発光素子１１実装側表面からリフレクタ１２の凸部１８最上部までの高さと等しい。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備えている。そして、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は円の一部である。また、前記第１の面は、平坦面である。 （もっと読む）

【課題】出射された青色光と白色光の混色が抑制された発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】青色光源領域と白色光源領域が長手方向に順次定義された搭載面を有する支持体と、青色光源領域に配置され、青色光を出射する発光ダイオードを有する青色光源と、白色光源領域に配置され、白色光を出射する発光ダイオードを有する白色光源と、搭載面を覆って支持体上に配置され、長手方向に延伸し短手方向に沿った断面が波形形状である複数の溝３０１が搭載面と対向する入射面に形成された照明カバーとを備え、青色光源及び白色光源から出射された光が、入射面から照明カバーに入射し、照明カバーを透過して出力される。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤを線状に精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。 （もっと読む）

【課題】複数の出射部の間隔を大きくすることができ、発光装置がライトバルブの直下に配置された方式のプロジェクターに適用できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１００では、第２光導波路１６２の延出方向は、第１側面１３１と平行であり、第３層１０８は、第２側面１３２と連続する第４側面１４２の少なくとも一部を含んで形成された第１酸化領域１７０と、第３側面１３３と連続する第５側面１４３の少なくとも一部を含んで形成された第２酸化領域１７２と、を有し、第１酸化領域１７０は、前記第１層、前記第２層、および前記第３層の積層方向から見て、前記第１反射部と重なり、第２酸化領域１６２は、前記積層方向から見て、前記第２反射部と重なる。 （もっと読む）

【課題】複数の出射部の間隔を大きくすることができ、発光装置がライトバルブの直下に配置された方式のプロジェクターに適用できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１００では、第１層１０６には、第１側面１３１に設けられた第１出射部１８１から第２側面１３２に設けられた第１反射部１９０まで延出する第１光導波路１６０と、第１反射部１９０から第３側面１３３に設けられた第２反射部１９２まで延出する第２光導波路１６２と、第２反射部１９２から第１側面１３１に設けられた第２出射部１８６まで延出する第３光導波路１６４と、が形成され、第２光導波路１６２の延出方向は、第１側面１３１と平行であり、第１反射部１９０および第２反射部１９２は、ＩＩ族またはＸＩＩ族の元素が拡散され、第１出射部１８１から出射される第１の光２０と、第２出射部１８６から出射される第２の光２２とは、同じ方向に出射される。 （もっと読む）

【課題】 発光輝度分布の発生を抑制する。
【解決手段】 第１の方向に長い基板上に複数の半導体発光素子が前記第１の方向に沿って形成された半導体発光素子アレイは、前記複数の半導体発光素子のそれぞれが、前記基板上に形成された電極層と、前記電極層上に形成され、前記電極層に電気的に接続されたｐ型半導体層と、前記ｐ型半導体層上に形成された活性層と、前記活性層上に形成されたｎ型半導体層とを有し、平面形状が前記第１の方向に長い長方形の半導体発光層と、前記半導体発光層の片方の長辺に沿って、該長辺と平行に形成された第１配線層と、前記第１配線層から前記半導体発光層の短辺方向に延在し、前記半導体発光層の表面において、前記ｎ型半導体層と電気的に接続された第２配線層とを有し、隣接する半導体発光素子においては、前記半導体発光層の異なる長辺に沿って前記第１配線層が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子の発光面に設けたレンズにより、効率よく光を取り出すことのできる発光部品等を提供する。
【解決手段】第１アイランド３０１には、発光サイリスタＬ１が設けられている。発光サイリスタＬ１の発光面３１１上には、発光面３１１から遠ざかるにしたがい狭まりながら傾斜するとともに、発光面３１１から遠い側に凸状となった曲面部９２ｂと、曲面部９２ｂの発光面３１１から遠い側に曲面部９２ｂとつながった平面部９２ａとを備えたレンズ９２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用ＬＥＤ光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を備える液晶表示装置バックライト用のＬＥＤ光源装置Ａ１であって、基板１と、１基板の主面１１を覆う金属膜３と、を備えており、複数のＬＥＤチップ２は、金属膜３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することを実現する。
【解決手段】本発明のバックライトユニットにおいて、光結合部材３０におけるボス３５ａ及び３５ａ’は、ＬＥＤ基板２４ａに接着固定されたボス３５ａと、ＬＥＤ基板２４ａに非固定状態で取り付けられているボス３５ａ’とに割当てられている。 （もっと読む）