線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板
【課題】複数のＬＥＤを線状に精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子が所定方向に沿って実装基板上に線状に実装されてなる線状光源モジュールおよび当該線状光源モジュールに用いられる実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種表示装置や照明装置等に使用される光源モジュールとして、線状光源モジュールが知られている。線状光源モジュールは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を所定方向に沿って線状に配置してなる光源モジュールである。
【０００３】
当該線状光源モジュールにおいては、線状に配置された複数の発光素子から出射された光が導光板等の導光手段に効率よく入射されることとなるように、当該複数の発光素子を取り囲むように枠状の反射体が設けられる場合が多い。
【０００４】
たとえば、特開２００４−２６５９７８号公報（特許文献１）には、実装基板と、当該実装基板上に線状に配置された複数のＬＥＤと、当該ＬＥＤを取り囲むように実装基板上に配置された枠状の反射体とを備えた線状光源モジュールが開示されている。
【０００５】
この種の線状光源モジュールにおいては、出射される光の放射照度分布にむらが生じることを抑制することが重要であり、そのためには、上述した反射体と複数の発光素子との位置決めを高精度に行なうことが必要になる。これを実現するためには、実装基板に対する反射体の実装位置と実装基板に対する発光素子の実装位置とを個別に精度よく管理することが一つの解決方法となる。
【０００６】
ここで、実装基板に対する反射体の実装位置の位置決めは、たとえば上記特許文献１に開示されるように、実装基板と反射体とのそれぞれに基準孔を設け、これら基準孔を合致させた状態としてこれにピンを挿し込むことによって行なうことができる。また、この他にも、実装基板に対して反射体を射出成形（すなわちアウトサート成形）等によって形成することにより、これらの位置決めを高精度に行なうこともできる。
【０００７】
一方、実装基板に対する発光素子の実装位置の位置決めは、実装基板にアラインメントマークを予め設けておき、これをＣＣＤカメラ等に代表される撮像手段を用いて撮像し、撮像した画像を二値化処理することによって検出されるアラインメントマークを基準に発光素子を実装することで行なうことができる。
【０００８】
たとえば、特開平１１−１０９１８４号公報（特許文献２）には、実装基板上に設けられた耐エッチング性を有するレジスト膜に開口形状のアラインメントマークを予め設けておき、当該開口形状のアラインメントマークを上述した撮像手段等を用いて検出し、当該アラインメントマークのエッジ部を基準に発光素子を実装基板に実装することにより、実装基板に対する発光素子の実装位置の位置決めが高精度に行なえることが記載されている。
【０００９】
なお、上記特許文献２に開示の如くの手法を採用することとすれば、アラインメントマークとしてレジスト膜に設けた開口部を利用することになるため、検出すべきエッジ部の段差を小さくすることが可能となり、エッジ部でのゆらぎが低減されて検出精度を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２６５９７８号公報
【特許文献２】特開平１１−１０９１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上述した如くの各種表示装置や照明装置等に使用される線状光源モジュールにあっては、出射光への色の移り込みを防止するために、耐エッチング性を有するレジスト膜として白色レジスト膜が使用されることが一般的である。ここで、白色レジスト膜は、高い反射率を得るために母剤に微粒子が混練された白色レジスト剤を硬化させることで形成されるものであるため、仮に当該白色レジスト膜に開口形状のアラインメントマークを形成した場合には、当該微粒子の存在によってエッジ部がギザギザ形状になってしまうことになる。
【００１２】
したがって、上述した特許文献２に開示の如くの手法をこれら線状光源モジュールに適用しようとした場合には、アラインメントマークのエッジ部を平面視した場合にその直線性が十分に再現されず、その結果、エッジ部の検出精度が大幅に低下してしまう問題が生じてしまう。
【００１３】
また、光学素子は、一般にその電気的導通を図るため、あるいはその放熱性を確保するため、実装基板上に設けられた導電パターン上に実装される場合が多い。しかしながら、レジスト膜は、導電パターンとは異なる工程において形成されるものであるため、レジスト膜が導電パターンに対して位置ずれを起こしてしまう場合もある。
【００１４】
したがって、上述した特許文献２に開示の如くの手法は、導電パターンとレジスト膜との位置ずれが生じてしまう可能性を考慮した場合に、導電パターン上に発光素子が実装されてなる線状光源モジュールに対しては、そもそもその適用があまり相応しくないという問題も有している。
【００１５】
したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、複数の発光素子を実装基板上に精度よく位置決めして実装できる線状光源モジュールおよび当該線状光源モジュールに用いられる実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に基づく実装基板は、複数の発光素子が所定方向に沿って線状に実装されてなる線状光源モジュールに用いられるものであって、主表面を有する基材部と、上記基材部の上記主表面上に設けられた第１導電パターンおよび第２導電パターンを備えている。上記第１導電パターンは、上記複数の発光素子がその表面上に実装された導電パターンであり、上記一対の第２導電パターンは、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンを挟み込むように位置する導電パターンである。上記一対の第２導電パターンの各々は、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している。
【００１７】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記一対の第２導電パターンの各々が、上記所定方向に沿って延びるベース部と、上記ベース部から上記第１導電パターン側に向けて突出する複数の凸部とを含んでいてもよく、その場合には、上記複数の出隅部が、上記複数の凸部の先端に位置する角部にて構成されていることが好ましい。
【００１８】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記基材部の上記主表面の法線方向から見た場合に、上記凸部の外周に位置することとなる三辺のうちの上記凸部の先端に位置することとなる一辺が、上記所定方向と平行な方向に沿って延びていることが好ましい。
【００１９】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記基材部の上記主表面の法線方向から見た場合に、上記凸部の外周に位置することとなる三辺が、それぞれ０．３ｍｍ以上の長さを有していることが好ましい。
【００２０】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記基材部の上記主表面の法線方向から見た場合に、上記複数の出隅部が設けられた各々の位置から１ｍｍの範囲内に、上記基材部上に設けられた構造体のうち、上記第２導電パターンを除く構造体の出隅部が、一切設けられていないことが好ましい。
【００２１】
上記本発明に基づく実装基板は、さらに、上記基材部の上記主表面側に設けられ、上記第１導電パターン上に実装される上記複数の発光素子を取り囲むように配置されることにより、上記複数の発光素子から出射された光の少なくとも一部を反射する反射面をその内周部に有する枠状の反射体を備えていることが好ましい。
【００２２】
本発明に基づく線状光源モジュールは、複数の発光素子が所定方向に沿って実装基板上に線状に実装されてなるものであって、上記実装基板の基材部の主表面上に設けられた第１導電パターンおよび一対の第２導電パターンを備えている。上記第１導電パターンは、上記複数の発光素子がその表面上に実装された導電パターンであり、上記一対の第２導電パターンは、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンを挟み込むように位置する導電パターンである。上記一対の第２導電パターンの各々は、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、複数の発光素子を実装基板上に精度よく位置決めして実装できる線状光源モジュールおよび当該線状光源モジュールに用いられる実装基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１における線状光源モジュールの斜視図である。
【図２】図１に示す線状光源モジュールの平面図である。
【図３】図１に示す線状光源モジュールの断面図である。
【図４】図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図である。
【図５】図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。
【図６】比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図である。
【図７】比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における線状光源モジュールの平面図である。
【図９】本発明の実施の形態３における線状光源モジュールの平面図である。
【図１０】図９に示す線状光源モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態１ないし３は、いずれも液晶表示装置のバックライトに組み込まれる線状光源モジュールを例示するものであり、当該線状光源モジュールは、ここではその説明を省略するが、その出射面側に導光体等の導光手段が別途設置される前提のものである。なお、以下に示す実施の形態１ないし３においては、同様のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における線状光源モジュールの斜視図である。また、図２は、図１に示す線状光源モジュールの平面図であり、図３は、図１に示す線状光源モジュールの断面図である。なお、図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って線状光源モジュールを切断した場合の断面図である。まず、これら図１ないし図３を参照して、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａの構造について説明する。
【００２７】
図１ないし図３に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａは、実装基板１０と、枠状の反射体１５と、複数のＬＥＤ２０とを主として備えている。
【００２８】
実装基板１０は、平面視矩形状の板状の部材からなり、基材部１１と、第１導電パターン１２Ａと、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを有している。当該実装基板１０の主表面は、枠状の反射体１５および複数のＬＥＤ２０が実装される光源エリアと、他の回路部品が実装される周辺エリアとに大別される。第１導電パターン１２Ａは、光源エリア内の略中央部に配置されるように設けられており、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、少なくともその一部が光源エリア内の周縁部に配置されるように設けられている。
【００２９】
図１および図３に示すように、基材部１１は、ベース１１ａと、当該ベース１１ａ上に形成された絶縁層１１ｂとを含んでいる。ベース１１ａは、ＬＥＤ２０が駆動することで生じた熱や、実装基板１０に実装された他の回路部品にて生じた熱を外部に効率的に放熱する観点から、アルミニウム等の高熱伝導性の金属板にて構成されていることが好ましい。しかしながら、ベース１１ａは、これに限定されるものではなく、ガラスエポキシ板や、セラミックス板にて構成されていてもよい。また、絶縁層１１ｂは、ベース１１ａと第１および第２導電パターン１２Ａ〜１２Ｃとの間の絶縁性が確保できるものであれば、どのような材質のものであってもよい。なお、ベース１１ａを上述した如くのガラスエポキシ板やセラミックス板の如くの絶縁体にて構成した場合には、絶縁層１１ｂの形成は不要である。
【００３０】
図１ないし図３に示すように、基材部１１の主表面上（すなわち、絶縁層１１ｂの主表面上）には、上述した第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃが形成されている。第１導電パターン１２Ａは、複数のＬＥＤ２０がその表面上に実装される導電パターンであり、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなるアラインメント部を含む導電パターンである。なお、本実施の形態において、複数のＬＥＤ２０が導電パターン上に実装される理由は、主としてＬＥＤ２０が駆動することで生じた熱を基材部１１に効率的に放熱するためである。
【００３１】
図３に示すように、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのそれぞれは、基材部１１の主表面上に形成された配線層１３ａと、当該配線層１３ａを覆うように形成されためっき層１３ｂとを含んでいる。なお、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａにあっては、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃは、電気信号を伝送するための配線としての機能は有していないが、電気信号を伝送するための他の配線層と同時に形成されるいわゆるダミー配線に相当するものであるため、ここではこれら第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃに含まれる層１３ａについても配線層と称している。
【００３２】
配線層１３ａおよびめっき層１３ｂの材質は、特に限定されるものではないが、配線層１３ａは、熱伝導率および導電率の観点から銅などの金属材料にて構成されていることが好ましく、めっき層１３ｂは、熱伝導率、導電率および反射率の観点から、銀、アルミニウム、白金などの金属材料にて構成されていることが好ましい。なお、光が実装基板１０に一切照射されないように構成されている場合や、配線層１３ａの腐食を防止するために別途プリフラックスを配線層１３ａに塗布する場合等には、めっき層１３ｂの形成は不要である。
【００３３】
配線層１３ａの厚みとしては、熱の逃がし易さや電流の流れ易さ等の観点から、その断面積ができるだけ大きくなるように厚く形成することが好ましい。しかしながら、配線層１３ａを厚く形成し過ぎた場合には、配線層１３ａのパターニングの際に、不要部分を溶解させるために大量のエッチング液が必要になるとともに、エッチングのタクトタイムも長時間化するため、これらを考慮して最適の厚みとすることが好ましい。また、配線層１３ａの厚みを厚く形成し過ぎた場合には、後述するアラインメント部のエッジ部に大きな丸みが生じてしまう原因になる。そのため、上述した各種の観点から、配線層１３ａの厚みとしては、好適には０．０３５ｍｍ以下とされることが好ましい。
【００３４】
図１および図２に示すように、第１導電パターン１２Ａは、基材部１１の主表面の法線方向から見た場合に（以下、単にこれを「平面視した場合に」とも称する）、長尺の略矩形状の形状を有しており、当該第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿ってＬＥＤ３０が線状に実装されている。
【００３５】
一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのうちの一方である第２導電パターン１２Ｂは、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａの延びる方向と交差する方向の一方側において当該第１導電パターン１２Ａと概ね並走するように設けられている。より詳細には、第２導電パターン１２Ｂは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って延びるベース部１２ｂと、当該ベース部１２ｂから第１導電パターン１２Ａ側に向けて突出する複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｂとを含んでいる。当該複数のアラインメント部１８Ｂは、ベース部１２ｂが延びる方向に沿って一定の距離をもってそれぞれ離間して設けられている。
【００３６】
一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのうちの他方である第２導電パターン１２Ｃは、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａの延びる方向と交差する方向の他方側において当該第１導電パターン１２Ａと概ね並走するように設けられている。より詳細には、第２導電パターン１２Ｃは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って延びるベース部１２ｃと、当該ベース部１２ｃから第１導電パターン１２Ａ側に向けて突出する複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｃとを含んでいる。当該複数のアラインメント部１８Ｃは、ベース部１２ｃが延びる方向に沿って一定の距離をもってそれぞれ離間して設けられている。
【００３７】
以上により、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置することになる。なお、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って互い違いに配置されるように設けられている。
【００３８】
ここで、複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃのそれぞれは、平面視した場合に一対の角部をそれぞれ有しており、これら一対の角部の各々または一方がアラインメント用の出隅部となる。すなわち、上記構成を採用することにより、凸部の角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って当該第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されることになる。
【００３９】
複数のＬＥＤ２０は、駆動されることで光を出射する発光素子に該当し、上述したように第１導電パターン１２Ａの延びる方向に沿って線状に互いに所定の距離をもって第１導電パターン１２Ａ上に実装されている。より詳細には、複数のＬＥＤ２０の各々は、図示しないダイボンド材によって第１導電パターン１２Ａに接着されており、複数のＬＥＤ２０のうちの隣り合うＬＥＤ同士は、金線等からなるボンディングワイヤ２１によって電気的に接続されている。
【００４０】
図１ないし図３に示すように、枠状の反射体１５は、たとえば白色樹脂の成形体にて構成されており、好適には射出成形（アウトサート成形）されることによって実装基板１０に一体化させて形成される。枠状の反射体１５は、その外形が環状（額縁状）となるようにスリット状の内部中空を有する形状に形成されており、上述した第１導電パターン１２Ａの周縁に沿って配設されている。
【００４１】
枠状の反射体１５は、上述した線状に配置された複数のＬＥＤ２０を取り囲むように設けられており、当該複数のＬＥＤ２０から出射された光の一部を反射する反射面１５ａをその内周部に有している。なお、当該反射面１５ａは、図３に示すように傾斜状に設けられることが好ましい。このように構成することにより、ＬＥＤ２０の駆動時において、反射面１５ａで反射された光をＬＥＤ２０の光軸方向に導くことが可能になり、外部に向けて効率よく光が出射されることになる。
【００４２】
また、図３に示すように、枠状の反射体１５の内部中空には、封止樹脂１６が充填されている。当該封止樹脂１６は、たとえばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなり、枠状の反射体１５の内部中空に位置する複数のＬＥＤ２０を封止している。なお、封止樹脂１６には、蛍光体粒子が分散配置されていてもよい。
【００４３】
次に、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａを製造するための具体的な製造方法について説明する。
【００４４】
本実施の形態における線状光源モジュール１Ａを製造するに際しては、まずベース１１ａ上に絶縁層１１ｂを形成し、形成した絶縁層１１ｂ上にさらに配線層１３ａを形成する。具体的には、絶縁層１１ｂは、たとえば接着や蒸着等によってベース１１ａ上に形成され、配線層１３ａは、蒸着または接着等によって絶縁層１１ｂ上に導体層が形成された後に、当該導体層に対してフォトマスクを用いたエッチング処理が行なわれて所定形状にパターニングされることにより絶縁層１１ｂ上に形成される。
【００４５】
次に、配線層１３ａ上にめっき層１３ｂを形成する。より詳細には、所定形状にパターニングされた配線層１３ａが基材部１１の主表面上に形成されてなる仕掛品をめっき液に浸漬し、当該状態を維持しつつ配線層１３ａに電圧を印加することにより、剥き出しとなっている配線層１３ａの表面にめっき処理が施され、これによりめっき層１３ｂが配線層１３ａ上に形成される。以上により、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃが基材部１１の主表面上に形成されてなる実装基板１０が製作される。
【００４６】
なお、上述したエッチング処理の際には、形成される配線層１３ａのエッジ部に丸みが生じてしまうことになる。当該エッジ部の丸みは、その後に行なわれるめっき処理の際にもめっき層１３ｂのエッジ部に丸みとなって現れるため、結果的に第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのエッジ部に丸みが生じてしまうことになる。そのため、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに含まれるアラインメント部のエッジ部に丸みが可能な限り生じないようにするためには、前述したように配線層１３ａの厚みを必要以上に厚く形成し過ぎないことが重要である。
【００４７】
次に、実装基板１０の主表面側に枠状の反射体１５を形成する。より詳細には、実装基板１０を射出成形装置の成形型に設置した後、白色樹脂を成形型に流し込み、これを硬化させることで第１導電パターン１２Ａ上に枠状の反射体１５が形成される。なお、このように反射体１５を実装基板１０に対して射出成形にて形成することにより、実装基板１０に対する反射体１５の実装位置が高精度に位置決めされることになる。
【００４８】
次に、第１導電パターン１２Ａ上に複数のＬＥＤ２０が位置決めして実装される。より詳細には、上述した第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに含まれるアラインメント部を基準として複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置が決定され、これに基づいて複数のＬＥＤ２０がチップマウンタ等を用いて第１導電パターン１２Ａ上に実装される。なお、その際に複数のＬＥＤ２０が実装基板１０に対して高精度に位置決めされて実装される理由およびより具体的な位置決め方法については、後述することとする。
【００４９】
その後、複数のＬＥＤ２０がボンディングワイヤ２１を用いてワイヤボンドされ、さらに封止樹脂１６によって封止されることにより、図１ないし図３に示した如くの線状光源モジュール１Ａが完成する。
【００５０】
図４は、図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図であり、図５は、図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。次に、これら図４および図５を参照して、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａにおいて、複数のＬＥＤ２０が実装基板１０に対して高精度に位置決めされて実装できる理由およびより具体的な位置決め方法について詳説する。
【００５１】
図４および図５に示すようにＬＥＤ２０の実装工程においては、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３０を用いて撮像された画像を利用することにより、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置が決定されてその実装が行なわれる。ここで、ＣＣＤカメラ３０には、隣接して照明装置３１が設けられており、当該照明装置３１から出射される照明光によってＣＣＤカメラ３０の視野ＶＦ内が照明されることになる。
【００５２】
ＣＣＤカメラ３０は、実装基板１０の主表面が撮像可能となるように実装基板１０の主表面に対向して配置される。また、ＣＣＤカメラ３０の視野ＶＦは、第１導電パターン１２Ａと、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃが設けられた部分とが少なくともその視野ＶＦ内に納まるように設定される。さらに、ＣＣＤカメラ３０は、第１導電パターン１２Ａが延びる方向（図中に示す矢印方向）に沿ってその視野ＶＦが走査可能となるように、図示しない移動機構によって実装基板１０に対して相対的に移動される。
【００５３】
ＬＥＤ２０の実装位置の位置決めに際しては、ＣＣＤカメラ３０によって撮像された画像を二値化処理し、当該二値化処理を行なった後の画像に基づいてアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部の座標検出が行なわれ、これに基づいてＬＥＤ２０の実装位置が決定される。たとえば、隣り合うアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃに含まれるそれぞれ一方の出隅部同士を結ぶ線分の中心位置を算出し、当該算出した中心位置をＬＥＤ２０の実装位置に決定する等のルールに従って実装を行なえば、複数のＬＥＤ２０を所定の間隔でかつ線状に整列させて実装することが可能になり、実装基板１０に対して高精度に位置決めして複数のＬＥＤ２０を実装することが可能になる。
【００５４】
ここで、本実施の形態においては、上述したようにアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されている。そのため、図５に示すように、照明装置３１から出射された照明光のうち、アラインメント用の出隅部に照射された光がＣＣＤカメラ３０側に向けて多く反射されることになり、当該出隅部でのゆらぎが低減され、二値化処理後の画像においてアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃと基材部１１の主表面との境界におけるコントラストがクリアになり、結果として出隅部の検出が高精度で行なえることになる。したがって、ＬＥＤ２０の実装位置を高精度に管理することが可能となり、ＬＥＤ２０の実装精度が向上することになる。
【００５５】
なお、実際のアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部の座標検出に際しては、上述したエッチング処理時の配線層１３ａの丸みの発生に起因してアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部に丸みが生じる場合を考慮に含め、二値化処理後の画像において、凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部に連続する二辺のそれぞれの延長線を算出し、これらが交差する点を出隅部の座標とすることが好ましい。
【００５６】
また、凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃを平面視した場合に、その三辺のうちの凸部の先端に位置することとなる一辺は、第１導電パターン１２Ａと平行な方向に沿って延びていることが好ましい。また、凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃを平面視した場合に、その三辺の長さは、それぞれ０．３ｍｍ以上であることが好ましい。このように構成することにより、上述したエッチング処理時の配線層１３ａの丸みの発生に起因してアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部に丸みが生じた場合にも、十分に出隅部の座標検出が行なえるようになる。
【００５７】
以上において説明したように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａおよびこれに用いられる実装基板１０とすることにより、複数のＬＥＤ２０を実装基板１０上に精度よく位置決めして実装することが可能となる。したがって、反射体１５と複数のＬＥＤ２０との位置決め精度も向上することになり、出射される光の放射照度分布にむらが生じることが抑制された線状光源モジュールとすることができる。
【００５８】
（実施例）
以下、上述した構成の線状光源モジュール１Ａを実施例として実際に複数試作し、ＬＥＤ２０の実装位置のばらつきを実測することで本発明の効果を確認した結果について説明する。なお、第１導電パターン１２Ａにアラインメント部を含ませた線状光源モジュールを比較例として複数試作し、当該比較例においてＬＥＤ２０の実装位置のばらつきを実測した結果についてもあわせて説明する。
【００５９】
図６は、比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図であり、図７は、比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。まず、これら図６および図７を参照して、比較例に係る線状光源モジュール１Ｘの構成と、当該構成を採用した場合に複数のＬＥＤ２０が実装基板１０に対して高精度に位置決めされて実装できない理由について説明する。
【００６０】
図６および図７に示すように、比較例に係る線状光源モジュール１Ｘは、上述した構成の線状光源モジュール１Ａに比較して、第１導電パターン１２Ａの外周部にアラインメント部１８Ａが設けられている点において相違する。当該アラインメント部１８Ａは、平面視した場合に反射体１５の外側に向かって突出するように凸状に設けられており、当該凸部の角部にてアラインメント用の出隅部が構成されている。すなわち、上記構成を採用することにより、凸部の角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部は、上述した構成の線状光源モジュール１Ａと異なり、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されないことになる。
【００６１】
そのため、図７に示すように、照明装置３１から出射された照明光のうち、アラインメント用の出隅部に照射された光がＣＣＤカメラ３０側に向けて反射され難いこととなってしまい、また当該出隅部によって光が遮られることとなって影が生じてしまい、当該出隅部でのゆらぎが多く発生することになり、二値化処理後の画像においてアラインメント部１８Ａと基材部１１の主表面との境界におけるコントラストがぼやけ、結果として出隅部の検出が高精度で行なえないこととなってしまう。したがって、ＬＥＤ２０の実装位置を高精度に管理することが困難になり、ＬＥＤ２０の実装精度が低下してしまうことになる。
【００６２】
実施例および比較例においては、いずれも、ベース１１ａとして長さ１１０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍのアルミ板を用い、その上に厚さ０．０７ｍｍの絶縁層１１ｂを形成し、さらにその上に厚み０．０３５ｍｍの銅箔からなる配線層１３ａを形成し、これに銀めっき処理を施してめっき層１３ｂを形成した実装基板１０をそれぞれ準備し、当該実装基板１０の第１導電パターン１２Ａ上に外形寸法が長さ１０５ｍｍ×幅１．５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍでかつ内径寸法が長さ９５ｍｍ×幅０．５ｍｍの反射体を射出成形によって形成した。
【００６３】
ここで、実施例および比較例のいずれにおいても、凸部からなるアラインメント部１８Ａ〜１８Ｃの平面視した場合の三辺の長さがいずれも０．３ｍｍとなるようにした。なお、その場合にアラインメント部１８Ａ〜１８Ｃに生じる丸みは、概ね曲率半径が０．５ｍｍの曲線状となっていることが確認された。
【００６４】
また、実施例および比較例のいずれにおいても、隣り合うアラインメント部に含まれるそれぞれ一方の出隅部同士を結ぶ線分の中心位置を算出し、当該算出した中心位置をＬＥＤ２０の実装位置に決定するルールに従ってＬＥＤ２０の実装を行ない、出隅部の座標検出に際しては、二値化処理後の画像において、凸部からなるアラインメント部１８Ａ〜１８Ｃの出隅部に連続する二辺のそれぞれの延長線の交点を算出することで行なった。
【００６５】
その結果、実施例においては、ＬＥＤ２０の実装位置のばらつき（３σ）が、長手方向（第１導電パターンＡが延びる方向）において±０．０３６ｍｍとなり、短手方向（第１導電パターン１２Ａが延びる方向と直交する方向）において±０．０２０ｍｍとなった。また、実施例において、アラインメント部の検出エラー率は、０．２％となった。
【００６６】
一方、比較例においては、ＬＥＤ２０の実装位置のばらつき（３σ）が、長手方向において±０．０３８ｍｍとなり、短手方向において±０．０３５ｍｍとなった。また、比較例において、アラインメント部の検出エラー率は、１０．５％となった。
【００６７】
以上の結果より、本発明によれば、ＬＥＤ２０の実装精度が比較例に対して改善されるとともに、アラインメント部の検出エラーの発生が比較例に対して大幅に改善されることが確認できる。したがって、本発明の有意な効果が当該結果により確認された。
【００６８】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２における線状光源モジュールの平面図である。以下、この図８を参照して、本実施の形態における本実施の形態における線状光源モジュール１Ｂについて説明する。
【００６９】
図８に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｂにあっては、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに設けられた凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃが、上述した実施の形態１Ａに比べて第１導電パターン１２Ａの延びる方向に沿って幅広に形成されている。
【００７０】
このように構成された場合にも、当該幅広のアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って当該第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されることになるため、上述した実施の形態１における場合と同様に、複数のＬＥＤ２０を実装基板１０上に精度よく位置決めして実装することが可能となる。したがって、反射体１５と複数のＬＥＤ２０との位置決め精度も向上することになり、出射される光の放射照度分布にむらが生じることが抑制された線状光源モジュールとすることができる。
【００７１】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３における線状光源モジュールの平面図であり、図１０は、図９に示す線状光源モジュールの断面図である。なお、図１０は、図９に示すＸ−Ｘ線に沿って線状光源モジュールを切断した場合の断面図である。以下、これら図９および図１０を参照して、本実施の形態における本実施の形態における線状光源モジュール１Ｃについて説明する。
【００７２】
図９および図１０に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｃは、上述した実施の形態１における線状光源モジュール１Ｃに比べ、実装基板１０の主表面側に白色レジスト膜１４をさらに備えている。当該白色レジスト膜１４は、複数のＬＥＤ２０から出射された光のうち、迷光となって実装基板１０の周辺エリアに照射された光を反射させて外部へと出射させるためのものであり、また基材部１１上に形成された導電パターン等を覆うことでこれを保護するためのものでもある。また、このような白色レジスト膜１４を採用することにより、線状光源モジュール１Ｃから出射される光への色の移り込みを防止することもできる。
【００７３】
白色レジスト膜１４は、たとえば配線層１３ａの形成後であってめっき層１３ｂの形成前か、あるいはめっき層１３ｂの形成後であって反射体１５の形成前に、基材部１１の主表面側に白色レジスト剤を全面塗布し、これにフォトマスクを介して光を当てることで白色レジスト剤の一部を選択的に硬化させ、その後未硬化の白色レジスト剤を除去することで形成される。白色レジスト膜１４としては、その材質が特に限定されるものではなく、導電パターンと外部との間で絶縁性が確保できるものであればどのようなものであってもよい。
【００７４】
ここで、図９に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｃにあっては、平面視した場合に、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃおよびその近傍を除く部分を覆うように白色レジスト膜１４が形成されている。具体的には、図示するように、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃおよびその近傍が露出するように白色レジスト膜１４に切欠き状の凹部が設けられている。
【００７５】
より詳細には、平面視した場合に、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部が設けられた位置から１ｍｍの範囲内に、当該白色レジスト膜１４の出隅部が設けられないようにすることが好ましく、またさらに好ましくは、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部が設けられた位置から１ｍｍの範囲内に、基材部１１の主表面上に設けられた構造体のうち、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃを除く構造体の出隅部が位置しないようにレイアウトを行なう。
【００７６】
このように構成すれば、ＬＥＤ２０の実装の際に、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部以外の部分を誤って位置決めのための出隅部として検出することが回避されることになるため、複数のＬＥＤ２０を実装基板１０上に精度よく位置決めして実装することが可能となり、出射される光の放射照度分布にむらが生じることが抑制された線状光源モジュールとすることができる。
【００７７】
以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃが電気信号を伝送するための配線としての機能を有さないように構成された場合を例示したが、当然にこれら導電パターンに当該機能を付与することとしてもよい。
【００７８】
また、以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのいずれもがベース部１２ｂ，１２ｃを有しており、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃがすべてこれらベース部１２ｂ，１２ｃによって接続されてなる場合を例示して説明を行なったが、ベース部１２ｂ，１２ｃを設けずにアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃを個別に島状に形成することとしてもよい。
【００７９】
また、以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、反射体１５がアウトサート成形によって実装基板１０に一体化された場合を例示して説明を行なったが、他の方法を用いて反射体１５を実装基板１０に組付けることとしてもよい。
【００８０】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００８１】
１Ａ〜１Ｃ 線状光源モジュール、１０ 実装基板、１１ 基材部、１１ａ ベース、１１ｂ 絶縁層、１２Ａ 第１導電パターン、１２Ｂ，１２Ｃ 第２導電パターン、１２ｂ，１２ｃ ベース部、１３ａ 配線層、１３ｂ めっき層、１４ 白色レジスト膜、１５ 反射体、１５ａ 反射面、１６ 封止樹脂、１８Ｂ，１８Ｃ アラインメント部、２０ ＬＥＤ、２１ ボンディングワイヤ、３０ ＣＣＤカメラ、３１ 照明装置、ＶＦ 視野。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子が所定方向に沿って実装基板上に線状に実装されてなる線状光源モジュールおよび当該線状光源モジュールに用いられる実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種表示装置や照明装置等に使用される光源モジュールとして、線状光源モジュールが知られている。線状光源モジュールは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を所定方向に沿って線状に配置してなる光源モジュールである。
【０００３】
当該線状光源モジュールにおいては、線状に配置された複数の発光素子から出射された光が導光板等の導光手段に効率よく入射されることとなるように、当該複数の発光素子を取り囲むように枠状の反射体が設けられる場合が多い。
【０００４】
たとえば、特開２００４−２６５９７８号公報（特許文献１）には、実装基板と、当該実装基板上に線状に配置された複数のＬＥＤと、当該ＬＥＤを取り囲むように実装基板上に配置された枠状の反射体とを備えた線状光源モジュールが開示されている。
【０００５】
この種の線状光源モジュールにおいては、出射される光の放射照度分布にむらが生じることを抑制することが重要であり、そのためには、上述した反射体と複数の発光素子との位置決めを高精度に行なうことが必要になる。これを実現するためには、実装基板に対する反射体の実装位置と実装基板に対する発光素子の実装位置とを個別に精度よく管理することが一つの解決方法となる。
【０００６】
ここで、実装基板に対する反射体の実装位置の位置決めは、たとえば上記特許文献１に開示されるように、実装基板と反射体とのそれぞれに基準孔を設け、これら基準孔を合致させた状態としてこれにピンを挿し込むことによって行なうことができる。また、この他にも、実装基板に対して反射体を射出成形（すなわちアウトサート成形）等によって形成することにより、これらの位置決めを高精度に行なうこともできる。
【０００７】
一方、実装基板に対する発光素子の実装位置の位置決めは、実装基板にアラインメントマークを予め設けておき、これをＣＣＤカメラ等に代表される撮像手段を用いて撮像し、撮像した画像を二値化処理することによって検出されるアラインメントマークを基準に発光素子を実装することで行なうことができる。
【０００８】
たとえば、特開平１１−１０９１８４号公報（特許文献２）には、実装基板上に設けられた耐エッチング性を有するレジスト膜に開口形状のアラインメントマークを予め設けておき、当該開口形状のアラインメントマークを上述した撮像手段等を用いて検出し、当該アラインメントマークのエッジ部を基準に発光素子を実装基板に実装することにより、実装基板に対する発光素子の実装位置の位置決めが高精度に行なえることが記載されている。
【０００９】
なお、上記特許文献２に開示の如くの手法を採用することとすれば、アラインメントマークとしてレジスト膜に設けた開口部を利用することになるため、検出すべきエッジ部の段差を小さくすることが可能となり、エッジ部でのゆらぎが低減されて検出精度を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２６５９７８号公報
【特許文献２】特開平１１−１０９１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上述した如くの各種表示装置や照明装置等に使用される線状光源モジュールにあっては、出射光への色の移り込みを防止するために、耐エッチング性を有するレジスト膜として白色レジスト膜が使用されることが一般的である。ここで、白色レジスト膜は、高い反射率を得るために母剤に微粒子が混練された白色レジスト剤を硬化させることで形成されるものであるため、仮に当該白色レジスト膜に開口形状のアラインメントマークを形成した場合には、当該微粒子の存在によってエッジ部がギザギザ形状になってしまうことになる。
【００１２】
したがって、上述した特許文献２に開示の如くの手法をこれら線状光源モジュールに適用しようとした場合には、アラインメントマークのエッジ部を平面視した場合にその直線性が十分に再現されず、その結果、エッジ部の検出精度が大幅に低下してしまう問題が生じてしまう。
【００１３】
また、光学素子は、一般にその電気的導通を図るため、あるいはその放熱性を確保するため、実装基板上に設けられた導電パターン上に実装される場合が多い。しかしながら、レジスト膜は、導電パターンとは異なる工程において形成されるものであるため、レジスト膜が導電パターンに対して位置ずれを起こしてしまう場合もある。
【００１４】
したがって、上述した特許文献２に開示の如くの手法は、導電パターンとレジスト膜との位置ずれが生じてしまう可能性を考慮した場合に、導電パターン上に発光素子が実装されてなる線状光源モジュールに対しては、そもそもその適用があまり相応しくないという問題も有している。
【００１５】
したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、複数の発光素子を実装基板上に精度よく位置決めして実装できる線状光源モジュールおよび当該線状光源モジュールに用いられる実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に基づく実装基板は、複数の発光素子が所定方向に沿って線状に実装されてなる線状光源モジュールに用いられるものであって、主表面を有する基材部と、上記基材部の上記主表面上に設けられた第１導電パターンおよび第２導電パターンを備えている。上記第１導電パターンは、上記複数の発光素子がその表面上に実装された導電パターンであり、上記一対の第２導電パターンは、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンを挟み込むように位置する導電パターンである。上記一対の第２導電パターンの各々は、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している。
【００１７】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記一対の第２導電パターンの各々が、上記所定方向に沿って延びるベース部と、上記ベース部から上記第１導電パターン側に向けて突出する複数の凸部とを含んでいてもよく、その場合には、上記複数の出隅部が、上記複数の凸部の先端に位置する角部にて構成されていることが好ましい。
【００１８】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記基材部の上記主表面の法線方向から見た場合に、上記凸部の外周に位置することとなる三辺のうちの上記凸部の先端に位置することとなる一辺が、上記所定方向と平行な方向に沿って延びていることが好ましい。
【００１９】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記基材部の上記主表面の法線方向から見た場合に、上記凸部の外周に位置することとなる三辺が、それぞれ０．３ｍｍ以上の長さを有していることが好ましい。
【００２０】
上記本発明に基づく実装基板にあっては、上記基材部の上記主表面の法線方向から見た場合に、上記複数の出隅部が設けられた各々の位置から１ｍｍの範囲内に、上記基材部上に設けられた構造体のうち、上記第２導電パターンを除く構造体の出隅部が、一切設けられていないことが好ましい。
【００２１】
上記本発明に基づく実装基板は、さらに、上記基材部の上記主表面側に設けられ、上記第１導電パターン上に実装される上記複数の発光素子を取り囲むように配置されることにより、上記複数の発光素子から出射された光の少なくとも一部を反射する反射面をその内周部に有する枠状の反射体を備えていることが好ましい。
【００２２】
本発明に基づく線状光源モジュールは、複数の発光素子が所定方向に沿って実装基板上に線状に実装されてなるものであって、上記実装基板の基材部の主表面上に設けられた第１導電パターンおよび一対の第２導電パターンを備えている。上記第１導電パターンは、上記複数の発光素子がその表面上に実装された導電パターンであり、上記一対の第２導電パターンは、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンを挟み込むように位置する導電パターンである。上記一対の第２導電パターンの各々は、上記基材部の上記主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って上記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、複数の発光素子を実装基板上に精度よく位置決めして実装できる線状光源モジュールおよび当該線状光源モジュールに用いられる実装基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１における線状光源モジュールの斜視図である。
【図２】図１に示す線状光源モジュールの平面図である。
【図３】図１に示す線状光源モジュールの断面図である。
【図４】図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図である。
【図５】図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。
【図６】比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図である。
【図７】比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における線状光源モジュールの平面図である。
【図９】本発明の実施の形態３における線状光源モジュールの平面図である。
【図１０】図９に示す線状光源モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態１ないし３は、いずれも液晶表示装置のバックライトに組み込まれる線状光源モジュールを例示するものであり、当該線状光源モジュールは、ここではその説明を省略するが、その出射面側に導光体等の導光手段が別途設置される前提のものである。なお、以下に示す実施の形態１ないし３においては、同様のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における線状光源モジュールの斜視図である。また、図２は、図１に示す線状光源モジュールの平面図であり、図３は、図１に示す線状光源モジュールの断面図である。なお、図３は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って線状光源モジュールを切断した場合の断面図である。まず、これら図１ないし図３を参照して、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａの構造について説明する。
【００２７】
図１ないし図３に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａは、実装基板１０と、枠状の反射体１５と、複数のＬＥＤ２０とを主として備えている。
【００２８】
実装基板１０は、平面視矩形状の板状の部材からなり、基材部１１と、第１導電パターン１２Ａと、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを有している。当該実装基板１０の主表面は、枠状の反射体１５および複数のＬＥＤ２０が実装される光源エリアと、他の回路部品が実装される周辺エリアとに大別される。第１導電パターン１２Ａは、光源エリア内の略中央部に配置されるように設けられており、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、少なくともその一部が光源エリア内の周縁部に配置されるように設けられている。
【００２９】
図１および図３に示すように、基材部１１は、ベース１１ａと、当該ベース１１ａ上に形成された絶縁層１１ｂとを含んでいる。ベース１１ａは、ＬＥＤ２０が駆動することで生じた熱や、実装基板１０に実装された他の回路部品にて生じた熱を外部に効率的に放熱する観点から、アルミニウム等の高熱伝導性の金属板にて構成されていることが好ましい。しかしながら、ベース１１ａは、これに限定されるものではなく、ガラスエポキシ板や、セラミックス板にて構成されていてもよい。また、絶縁層１１ｂは、ベース１１ａと第１および第２導電パターン１２Ａ〜１２Ｃとの間の絶縁性が確保できるものであれば、どのような材質のものであってもよい。なお、ベース１１ａを上述した如くのガラスエポキシ板やセラミックス板の如くの絶縁体にて構成した場合には、絶縁層１１ｂの形成は不要である。
【００３０】
図１ないし図３に示すように、基材部１１の主表面上（すなわち、絶縁層１１ｂの主表面上）には、上述した第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃが形成されている。第１導電パターン１２Ａは、複数のＬＥＤ２０がその表面上に実装される導電パターンであり、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなるアラインメント部を含む導電パターンである。なお、本実施の形態において、複数のＬＥＤ２０が導電パターン上に実装される理由は、主としてＬＥＤ２０が駆動することで生じた熱を基材部１１に効率的に放熱するためである。
【００３１】
図３に示すように、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのそれぞれは、基材部１１の主表面上に形成された配線層１３ａと、当該配線層１３ａを覆うように形成されためっき層１３ｂとを含んでいる。なお、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａにあっては、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃは、電気信号を伝送するための配線としての機能は有していないが、電気信号を伝送するための他の配線層と同時に形成されるいわゆるダミー配線に相当するものであるため、ここではこれら第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃに含まれる層１３ａについても配線層と称している。
【００３２】
配線層１３ａおよびめっき層１３ｂの材質は、特に限定されるものではないが、配線層１３ａは、熱伝導率および導電率の観点から銅などの金属材料にて構成されていることが好ましく、めっき層１３ｂは、熱伝導率、導電率および反射率の観点から、銀、アルミニウム、白金などの金属材料にて構成されていることが好ましい。なお、光が実装基板１０に一切照射されないように構成されている場合や、配線層１３ａの腐食を防止するために別途プリフラックスを配線層１３ａに塗布する場合等には、めっき層１３ｂの形成は不要である。
【００３３】
配線層１３ａの厚みとしては、熱の逃がし易さや電流の流れ易さ等の観点から、その断面積ができるだけ大きくなるように厚く形成することが好ましい。しかしながら、配線層１３ａを厚く形成し過ぎた場合には、配線層１３ａのパターニングの際に、不要部分を溶解させるために大量のエッチング液が必要になるとともに、エッチングのタクトタイムも長時間化するため、これらを考慮して最適の厚みとすることが好ましい。また、配線層１３ａの厚みを厚く形成し過ぎた場合には、後述するアラインメント部のエッジ部に大きな丸みが生じてしまう原因になる。そのため、上述した各種の観点から、配線層１３ａの厚みとしては、好適には０．０３５ｍｍ以下とされることが好ましい。
【００３４】
図１および図２に示すように、第１導電パターン１２Ａは、基材部１１の主表面の法線方向から見た場合に（以下、単にこれを「平面視した場合に」とも称する）、長尺の略矩形状の形状を有しており、当該第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿ってＬＥＤ３０が線状に実装されている。
【００３５】
一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのうちの一方である第２導電パターン１２Ｂは、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａの延びる方向と交差する方向の一方側において当該第１導電パターン１２Ａと概ね並走するように設けられている。より詳細には、第２導電パターン１２Ｂは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って延びるベース部１２ｂと、当該ベース部１２ｂから第１導電パターン１２Ａ側に向けて突出する複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｂとを含んでいる。当該複数のアラインメント部１８Ｂは、ベース部１２ｂが延びる方向に沿って一定の距離をもってそれぞれ離間して設けられている。
【００３６】
一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのうちの他方である第２導電パターン１２Ｃは、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａの延びる方向と交差する方向の他方側において当該第１導電パターン１２Ａと概ね並走するように設けられている。より詳細には、第２導電パターン１２Ｃは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って延びるベース部１２ｃと、当該ベース部１２ｃから第１導電パターン１２Ａ側に向けて突出する複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｃとを含んでいる。当該複数のアラインメント部１８Ｃは、ベース部１２ｃが延びる方向に沿って一定の距離をもってそれぞれ離間して設けられている。
【００３７】
以上により、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置することになる。なお、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃは、第１導電パターン１２Ａが延びる方向に沿って互い違いに配置されるように設けられている。
【００３８】
ここで、複数の凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃのそれぞれは、平面視した場合に一対の角部をそれぞれ有しており、これら一対の角部の各々または一方がアラインメント用の出隅部となる。すなわち、上記構成を採用することにより、凸部の角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って当該第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されることになる。
【００３９】
複数のＬＥＤ２０は、駆動されることで光を出射する発光素子に該当し、上述したように第１導電パターン１２Ａの延びる方向に沿って線状に互いに所定の距離をもって第１導電パターン１２Ａ上に実装されている。より詳細には、複数のＬＥＤ２０の各々は、図示しないダイボンド材によって第１導電パターン１２Ａに接着されており、複数のＬＥＤ２０のうちの隣り合うＬＥＤ同士は、金線等からなるボンディングワイヤ２１によって電気的に接続されている。
【００４０】
図１ないし図３に示すように、枠状の反射体１５は、たとえば白色樹脂の成形体にて構成されており、好適には射出成形（アウトサート成形）されることによって実装基板１０に一体化させて形成される。枠状の反射体１５は、その外形が環状（額縁状）となるようにスリット状の内部中空を有する形状に形成されており、上述した第１導電パターン１２Ａの周縁に沿って配設されている。
【００４１】
枠状の反射体１５は、上述した線状に配置された複数のＬＥＤ２０を取り囲むように設けられており、当該複数のＬＥＤ２０から出射された光の一部を反射する反射面１５ａをその内周部に有している。なお、当該反射面１５ａは、図３に示すように傾斜状に設けられることが好ましい。このように構成することにより、ＬＥＤ２０の駆動時において、反射面１５ａで反射された光をＬＥＤ２０の光軸方向に導くことが可能になり、外部に向けて効率よく光が出射されることになる。
【００４２】
また、図３に示すように、枠状の反射体１５の内部中空には、封止樹脂１６が充填されている。当該封止樹脂１６は、たとえばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなり、枠状の反射体１５の内部中空に位置する複数のＬＥＤ２０を封止している。なお、封止樹脂１６には、蛍光体粒子が分散配置されていてもよい。
【００４３】
次に、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａを製造するための具体的な製造方法について説明する。
【００４４】
本実施の形態における線状光源モジュール１Ａを製造するに際しては、まずベース１１ａ上に絶縁層１１ｂを形成し、形成した絶縁層１１ｂ上にさらに配線層１３ａを形成する。具体的には、絶縁層１１ｂは、たとえば接着や蒸着等によってベース１１ａ上に形成され、配線層１３ａは、蒸着または接着等によって絶縁層１１ｂ上に導体層が形成された後に、当該導体層に対してフォトマスクを用いたエッチング処理が行なわれて所定形状にパターニングされることにより絶縁層１１ｂ上に形成される。
【００４５】
次に、配線層１３ａ上にめっき層１３ｂを形成する。より詳細には、所定形状にパターニングされた配線層１３ａが基材部１１の主表面上に形成されてなる仕掛品をめっき液に浸漬し、当該状態を維持しつつ配線層１３ａに電圧を印加することにより、剥き出しとなっている配線層１３ａの表面にめっき処理が施され、これによりめっき層１３ｂが配線層１３ａ上に形成される。以上により、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃが基材部１１の主表面上に形成されてなる実装基板１０が製作される。
【００４６】
なお、上述したエッチング処理の際には、形成される配線層１３ａのエッジ部に丸みが生じてしまうことになる。当該エッジ部の丸みは、その後に行なわれるめっき処理の際にもめっき層１３ｂのエッジ部に丸みとなって現れるため、結果的に第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのエッジ部に丸みが生じてしまうことになる。そのため、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに含まれるアラインメント部のエッジ部に丸みが可能な限り生じないようにするためには、前述したように配線層１３ａの厚みを必要以上に厚く形成し過ぎないことが重要である。
【００４７】
次に、実装基板１０の主表面側に枠状の反射体１５を形成する。より詳細には、実装基板１０を射出成形装置の成形型に設置した後、白色樹脂を成形型に流し込み、これを硬化させることで第１導電パターン１２Ａ上に枠状の反射体１５が形成される。なお、このように反射体１５を実装基板１０に対して射出成形にて形成することにより、実装基板１０に対する反射体１５の実装位置が高精度に位置決めされることになる。
【００４８】
次に、第１導電パターン１２Ａ上に複数のＬＥＤ２０が位置決めして実装される。より詳細には、上述した第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに含まれるアラインメント部を基準として複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置が決定され、これに基づいて複数のＬＥＤ２０がチップマウンタ等を用いて第１導電パターン１２Ａ上に実装される。なお、その際に複数のＬＥＤ２０が実装基板１０に対して高精度に位置決めされて実装される理由およびより具体的な位置決め方法については、後述することとする。
【００４９】
その後、複数のＬＥＤ２０がボンディングワイヤ２１を用いてワイヤボンドされ、さらに封止樹脂１６によって封止されることにより、図１ないし図３に示した如くの線状光源モジュール１Ａが完成する。
【００５０】
図４は、図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図であり、図５は、図１に示す線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。次に、これら図４および図５を参照して、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａにおいて、複数のＬＥＤ２０が実装基板１０に対して高精度に位置決めされて実装できる理由およびより具体的な位置決め方法について詳説する。
【００５１】
図４および図５に示すようにＬＥＤ２０の実装工程においては、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３０を用いて撮像された画像を利用することにより、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置が決定されてその実装が行なわれる。ここで、ＣＣＤカメラ３０には、隣接して照明装置３１が設けられており、当該照明装置３１から出射される照明光によってＣＣＤカメラ３０の視野ＶＦ内が照明されることになる。
【００５２】
ＣＣＤカメラ３０は、実装基板１０の主表面が撮像可能となるように実装基板１０の主表面に対向して配置される。また、ＣＣＤカメラ３０の視野ＶＦは、第１導電パターン１２Ａと、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃが設けられた部分とが少なくともその視野ＶＦ内に納まるように設定される。さらに、ＣＣＤカメラ３０は、第１導電パターン１２Ａが延びる方向（図中に示す矢印方向）に沿ってその視野ＶＦが走査可能となるように、図示しない移動機構によって実装基板１０に対して相対的に移動される。
【００５３】
ＬＥＤ２０の実装位置の位置決めに際しては、ＣＣＤカメラ３０によって撮像された画像を二値化処理し、当該二値化処理を行なった後の画像に基づいてアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部の座標検出が行なわれ、これに基づいてＬＥＤ２０の実装位置が決定される。たとえば、隣り合うアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃに含まれるそれぞれ一方の出隅部同士を結ぶ線分の中心位置を算出し、当該算出した中心位置をＬＥＤ２０の実装位置に決定する等のルールに従って実装を行なえば、複数のＬＥＤ２０を所定の間隔でかつ線状に整列させて実装することが可能になり、実装基板１０に対して高精度に位置決めして複数のＬＥＤ２０を実装することが可能になる。
【００５４】
ここで、本実施の形態においては、上述したようにアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されている。そのため、図５に示すように、照明装置３１から出射された照明光のうち、アラインメント用の出隅部に照射された光がＣＣＤカメラ３０側に向けて多く反射されることになり、当該出隅部でのゆらぎが低減され、二値化処理後の画像においてアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃと基材部１１の主表面との境界におけるコントラストがクリアになり、結果として出隅部の検出が高精度で行なえることになる。したがって、ＬＥＤ２０の実装位置を高精度に管理することが可能となり、ＬＥＤ２０の実装精度が向上することになる。
【００５５】
なお、実際のアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部の座標検出に際しては、上述したエッチング処理時の配線層１３ａの丸みの発生に起因してアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部に丸みが生じる場合を考慮に含め、二値化処理後の画像において、凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部に連続する二辺のそれぞれの延長線を算出し、これらが交差する点を出隅部の座標とすることが好ましい。
【００５６】
また、凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃを平面視した場合に、その三辺のうちの凸部の先端に位置することとなる一辺は、第１導電パターン１２Ａと平行な方向に沿って延びていることが好ましい。また、凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃを平面視した場合に、その三辺の長さは、それぞれ０．３ｍｍ以上であることが好ましい。このように構成することにより、上述したエッチング処理時の配線層１３ａの丸みの発生に起因してアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部に丸みが生じた場合にも、十分に出隅部の座標検出が行なえるようになる。
【００５７】
以上において説明したように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ａおよびこれに用いられる実装基板１０とすることにより、複数のＬＥＤ２０を実装基板１０上に精度よく位置決めして実装することが可能となる。したがって、反射体１５と複数のＬＥＤ２０との位置決め精度も向上することになり、出射される光の放射照度分布にむらが生じることが抑制された線状光源モジュールとすることができる。
【００５８】
（実施例）
以下、上述した構成の線状光源モジュール１Ａを実施例として実際に複数試作し、ＬＥＤ２０の実装位置のばらつきを実測することで本発明の効果を確認した結果について説明する。なお、第１導電パターン１２Ａにアラインメント部を含ませた線状光源モジュールを比較例として複数試作し、当該比較例においてＬＥＤ２０の実装位置のばらつきを実測した結果についてもあわせて説明する。
【００５９】
図６は、比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式平面図であり、図７は、比較例に係る線状光源モジュールの製造段階におけるＬＥＤの実装工程を示す模式断面図である。まず、これら図６および図７を参照して、比較例に係る線状光源モジュール１Ｘの構成と、当該構成を採用した場合に複数のＬＥＤ２０が実装基板１０に対して高精度に位置決めされて実装できない理由について説明する。
【００６０】
図６および図７に示すように、比較例に係る線状光源モジュール１Ｘは、上述した構成の線状光源モジュール１Ａに比較して、第１導電パターン１２Ａの外周部にアラインメント部１８Ａが設けられている点において相違する。当該アラインメント部１８Ａは、平面視した場合に反射体１５の外側に向かって突出するように凸状に設けられており、当該凸部の角部にてアラインメント用の出隅部が構成されている。すなわち、上記構成を採用することにより、凸部の角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部は、上述した構成の線状光源モジュール１Ａと異なり、基材部１１の主表面上において第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されないことになる。
【００６１】
そのため、図７に示すように、照明装置３１から出射された照明光のうち、アラインメント用の出隅部に照射された光がＣＣＤカメラ３０側に向けて反射され難いこととなってしまい、また当該出隅部によって光が遮られることとなって影が生じてしまい、当該出隅部でのゆらぎが多く発生することになり、二値化処理後の画像においてアラインメント部１８Ａと基材部１１の主表面との境界におけるコントラストがぼやけ、結果として出隅部の検出が高精度で行なえないこととなってしまう。したがって、ＬＥＤ２０の実装位置を高精度に管理することが困難になり、ＬＥＤ２０の実装精度が低下してしまうことになる。
【００６２】
実施例および比較例においては、いずれも、ベース１１ａとして長さ１１０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍのアルミ板を用い、その上に厚さ０．０７ｍｍの絶縁層１１ｂを形成し、さらにその上に厚み０．０３５ｍｍの銅箔からなる配線層１３ａを形成し、これに銀めっき処理を施してめっき層１３ｂを形成した実装基板１０をそれぞれ準備し、当該実装基板１０の第１導電パターン１２Ａ上に外形寸法が長さ１０５ｍｍ×幅１．５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍでかつ内径寸法が長さ９５ｍｍ×幅０．５ｍｍの反射体を射出成形によって形成した。
【００６３】
ここで、実施例および比較例のいずれにおいても、凸部からなるアラインメント部１８Ａ〜１８Ｃの平面視した場合の三辺の長さがいずれも０．３ｍｍとなるようにした。なお、その場合にアラインメント部１８Ａ〜１８Ｃに生じる丸みは、概ね曲率半径が０．５ｍｍの曲線状となっていることが確認された。
【００６４】
また、実施例および比較例のいずれにおいても、隣り合うアラインメント部に含まれるそれぞれ一方の出隅部同士を結ぶ線分の中心位置を算出し、当該算出した中心位置をＬＥＤ２０の実装位置に決定するルールに従ってＬＥＤ２０の実装を行ない、出隅部の座標検出に際しては、二値化処理後の画像において、凸部からなるアラインメント部１８Ａ〜１８Ｃの出隅部に連続する二辺のそれぞれの延長線の交点を算出することで行なった。
【００６５】
その結果、実施例においては、ＬＥＤ２０の実装位置のばらつき（３σ）が、長手方向（第１導電パターンＡが延びる方向）において±０．０３６ｍｍとなり、短手方向（第１導電パターン１２Ａが延びる方向と直交する方向）において±０．０２０ｍｍとなった。また、実施例において、アラインメント部の検出エラー率は、０．２％となった。
【００６６】
一方、比較例においては、ＬＥＤ２０の実装位置のばらつき（３σ）が、長手方向において±０．０３８ｍｍとなり、短手方向において±０．０３５ｍｍとなった。また、比較例において、アラインメント部の検出エラー率は、１０．５％となった。
【００６７】
以上の結果より、本発明によれば、ＬＥＤ２０の実装精度が比較例に対して改善されるとともに、アラインメント部の検出エラーの発生が比較例に対して大幅に改善されることが確認できる。したがって、本発明の有意な効果が当該結果により確認された。
【００６８】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２における線状光源モジュールの平面図である。以下、この図８を参照して、本実施の形態における本実施の形態における線状光源モジュール１Ｂについて説明する。
【００６９】
図８に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｂにあっては、一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃに設けられた凸部からなるアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃが、上述した実施の形態１Ａに比べて第１導電パターン１２Ａの延びる方向に沿って幅広に形成されている。
【００７０】
このように構成された場合にも、当該幅広のアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの角部にて構成される複数のアラインメント用の出隅部が、基材部１１の主表面上において、第１導電パターン１２Ａが延びる方向と交差する方向に沿って当該第１導電パターン１２Ａに対峙して配置されることになるため、上述した実施の形態１における場合と同様に、複数のＬＥＤ２０を実装基板１０上に精度よく位置決めして実装することが可能となる。したがって、反射体１５と複数のＬＥＤ２０との位置決め精度も向上することになり、出射される光の放射照度分布にむらが生じることが抑制された線状光源モジュールとすることができる。
【００７１】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３における線状光源モジュールの平面図であり、図１０は、図９に示す線状光源モジュールの断面図である。なお、図１０は、図９に示すＸ−Ｘ線に沿って線状光源モジュールを切断した場合の断面図である。以下、これら図９および図１０を参照して、本実施の形態における本実施の形態における線状光源モジュール１Ｃについて説明する。
【００７２】
図９および図１０に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｃは、上述した実施の形態１における線状光源モジュール１Ｃに比べ、実装基板１０の主表面側に白色レジスト膜１４をさらに備えている。当該白色レジスト膜１４は、複数のＬＥＤ２０から出射された光のうち、迷光となって実装基板１０の周辺エリアに照射された光を反射させて外部へと出射させるためのものであり、また基材部１１上に形成された導電パターン等を覆うことでこれを保護するためのものでもある。また、このような白色レジスト膜１４を採用することにより、線状光源モジュール１Ｃから出射される光への色の移り込みを防止することもできる。
【００７３】
白色レジスト膜１４は、たとえば配線層１３ａの形成後であってめっき層１３ｂの形成前か、あるいはめっき層１３ｂの形成後であって反射体１５の形成前に、基材部１１の主表面側に白色レジスト剤を全面塗布し、これにフォトマスクを介して光を当てることで白色レジスト剤の一部を選択的に硬化させ、その後未硬化の白色レジスト剤を除去することで形成される。白色レジスト膜１４としては、その材質が特に限定されるものではなく、導電パターンと外部との間で絶縁性が確保できるものであればどのようなものであってもよい。
【００７４】
ここで、図９に示すように、本実施の形態における線状光源モジュール１Ｃにあっては、平面視した場合に、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃおよびその近傍を除く部分を覆うように白色レジスト膜１４が形成されている。具体的には、図示するように、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃおよびその近傍が露出するように白色レジスト膜１４に切欠き状の凹部が設けられている。
【００７５】
より詳細には、平面視した場合に、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部が設けられた位置から１ｍｍの範囲内に、当該白色レジスト膜１４の出隅部が設けられないようにすることが好ましく、またさらに好ましくは、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部が設けられた位置から１ｍｍの範囲内に、基材部１１の主表面上に設けられた構造体のうち、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃを除く構造体の出隅部が位置しないようにレイアウトを行なう。
【００７６】
このように構成すれば、ＬＥＤ２０の実装の際に、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃの出隅部以外の部分を誤って位置決めのための出隅部として検出することが回避されることになるため、複数のＬＥＤ２０を実装基板１０上に精度よく位置決めして実装することが可能となり、出射される光の放射照度分布にむらが生じることが抑制された線状光源モジュールとすることができる。
【００７７】
以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、第１導電パターン１２Ａおよび第２導電パターン１２Ｃが電気信号を伝送するための配線としての機能を有さないように構成された場合を例示したが、当然にこれら導電パターンに当該機能を付与することとしてもよい。
【００７８】
また、以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃのいずれもがベース部１２ｂ，１２ｃを有しており、アラインメント部１８Ｂ，１８Ｃがすべてこれらベース部１２ｂ，１２ｃによって接続されてなる場合を例示して説明を行なったが、ベース部１２ｂ，１２ｃを設けずにアラインメント部１８Ｂ，１８Ｃを個別に島状に形成することとしてもよい。
【００７９】
また、以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、反射体１５がアウトサート成形によって実装基板１０に一体化された場合を例示して説明を行なったが、他の方法を用いて反射体１５を実装基板１０に組付けることとしてもよい。
【００８０】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００８１】
１Ａ〜１Ｃ 線状光源モジュール、１０ 実装基板、１１ 基材部、１１ａ ベース、１１ｂ 絶縁層、１２Ａ 第１導電パターン、１２Ｂ，１２Ｃ 第２導電パターン、１２ｂ，１２ｃ ベース部、１３ａ 配線層、１３ｂ めっき層、１４ 白色レジスト膜、１５ 反射体、１５ａ 反射面、１６ 封止樹脂、１８Ｂ，１８Ｃ アラインメント部、２０ ＬＥＤ、２１ ボンディングワイヤ、３０ ＣＣＤカメラ、３１ 照明装置、ＶＦ 視野。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が所定方向に沿って線状に実装されてなる線状光源モジュールに用いられる実装基板であって、
主表面を有する基材部と、
前記基材部の前記主表面上に設けられ、前記複数の発光素子がその表面上に実装される第１導電パターンと、
前記基材部の前記主表面上に設けられ、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンを挟み込むように位置する一対の第２導電パターンとを備え、
前記一対の第２導電パターンの各々は、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している、実装基板。
【請求項２】
前記一対の第２導電パターンの各々は、前記所定方向に沿って延びるベース部と、前記ベース部から前記第１導電パターン側に向けて突出する複数の凸部とを含み、
前記複数の出隅部が、前記複数の凸部の先端に位置する角部にて構成されている、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記基材部の前記主表面の法線方向から見た場合に、前記凸部の外周に位置することとなる三辺のうちの前記凸部の先端に位置することとなる一辺が、前記所定方向と平行な方向に沿って延びている、請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記基材部の前記主表面の法線方向から見た場合に、前記凸部の外周に位置することとなる三辺が、それぞれ０．３ｍｍ以上の長さを有している、請求項２または３に記載の実装基板。
【請求項５】
前記基材部の前記主表面の法線方向から見た場合に、前記複数の出隅部が設けられた各々の位置から１ｍｍの範囲内に、前記基材部上に設けられた構造体のうち、前記第２導電パターンを除く構造体の出隅部が、一切設けられていない、請求項１から４のいずれかに記載の実装基板。
【請求項６】
前記基材部の前記主表面側に設けられ、前記第１導電パターン上に実装される前記複数の発光素子を取り囲むように配置されることにより、前記複数の発光素子から出射された光の少なくとも一部を反射する反射面をその内周部に有する枠状の反射体をさらに備えた、請求項１から５のいずれかに記載の実装基板。
【請求項７】
複数の発光素子が所定方向に沿って実装基板上に線状に実装されてなる線状光源モジュールであって、
前記実装基板の基材部の主表面上に設けられ、前記複数の発光素子がその表面上に実装された第１導電パターンと、
前記基材部の前記主表面上に設けられ、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンを挟み込むように位置する一対の第２導電パターンとを備え、
前記一対の第２導電パターンの各々は、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している、線状光源モジュール。
【請求項１】
複数の発光素子が所定方向に沿って線状に実装されてなる線状光源モジュールに用いられる実装基板であって、
主表面を有する基材部と、
前記基材部の前記主表面上に設けられ、前記複数の発光素子がその表面上に実装される第１導電パターンと、
前記基材部の前記主表面上に設けられ、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンを挟み込むように位置する一対の第２導電パターンとを備え、
前記一対の第２導電パターンの各々は、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している、実装基板。
【請求項２】
前記一対の第２導電パターンの各々は、前記所定方向に沿って延びるベース部と、前記ベース部から前記第１導電パターン側に向けて突出する複数の凸部とを含み、
前記複数の出隅部が、前記複数の凸部の先端に位置する角部にて構成されている、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記基材部の前記主表面の法線方向から見た場合に、前記凸部の外周に位置することとなる三辺のうちの前記凸部の先端に位置することとなる一辺が、前記所定方向と平行な方向に沿って延びている、請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記基材部の前記主表面の法線方向から見た場合に、前記凸部の外周に位置することとなる三辺が、それぞれ０．３ｍｍ以上の長さを有している、請求項２または３に記載の実装基板。
【請求項５】
前記基材部の前記主表面の法線方向から見た場合に、前記複数の出隅部が設けられた各々の位置から１ｍｍの範囲内に、前記基材部上に設けられた構造体のうち、前記第２導電パターンを除く構造体の出隅部が、一切設けられていない、請求項１から４のいずれかに記載の実装基板。
【請求項６】
前記基材部の前記主表面側に設けられ、前記第１導電パターン上に実装される前記複数の発光素子を取り囲むように配置されることにより、前記複数の発光素子から出射された光の少なくとも一部を反射する反射面をその内周部に有する枠状の反射体をさらに備えた、請求項１から５のいずれかに記載の実装基板。
【請求項７】
複数の発光素子が所定方向に沿って実装基板上に線状に実装されてなる線状光源モジュールであって、
前記実装基板の基材部の主表面上に設けられ、前記複数の発光素子がその表面上に実装された第１導電パターンと、
前記基材部の前記主表面上に設けられ、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンを挟み込むように位置する一対の第２導電パターンとを備え、
前記一対の第２導電パターンの各々は、前記基材部の前記主表面上において前記所定方向と交差する方向に沿って前記第１導電パターンに対峙する複数の出隅部を有している、線状光源モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−５８５７９（Ｐ２０１３−５８５７９Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９５５５２（Ｐ２０１１−１９５５５２）
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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