【課題】製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保すること。
【解決手段】複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、いずれか一の実装面に発光体を実装し、他のいずれかの実装面をマザーボード等の当接面とすることで、発光方向及び実装方向の自由度を得ることができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 発光体１３の実装面１７ａ〜１７ｅを複数有し、隣接する実装面が所定の角度を有する多面体からなると共に、前記各実装面が絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１６ａを有する基板１２と、前記複数の実装面の選択された一つに実装された前記発光体１３とを備え、前記発光体１３が実装された一の実装面１７ａを除く他の実装面のいずれかがマザーボード１９の電極パターン１９ａ，１９ｂに載置される当接面となるように構成した。 （もっと読む）

【目的】
位置精度が高く、光の損失が小さく、光結合効率及び光取り出し効率の高い発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に搭載された発光素子と、発光素子上に配された光透過層と、光透過層上に配された透光性プレートと、透光性プレート上に形成されたレンズと、を有している。上記光透過層は、透光性プレートの下面端部と発光素子の下面端部とを接続するように発光素子の側面を覆い、レンズの外縁は、レンズが接する透光性プレートの上面の外縁によって画定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制する。
【解決手段】発光ユニット１０において、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤを線状に精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、輝度がその表示パネルの面方向において均一となるように、光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うようにＬＥＤチップ１１１ａに当接して設けられ、入射光を反射または屈折させる柱状のレンズ１１２と、鏡面反射部１１４とを備える。この鏡面反射部１１４は、レンズ１１２の底面１１２ｃに当接して設けられ、底面１１２ｃとの境界面に到達した光を鏡面反射させる。 （もっと読む）

【課題】搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２の容積よりＬＥＤ素子１３の体積分だけ少ない量の液状の絶縁性樹脂１６を素子搭載凹部１２内に注入する。この後、吸着ノズル２１に吸着したＬＥＤ素子１３を素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６の液中に浸すように下降させて該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４の高さ位置を搭載部材１１上面の電極部１５の高さ位置と一致させた状態で、素子搭載凹部１２内の絶縁性樹脂１６を硬化させて該ＬＥＤ素子１３を該絶縁性樹脂１６で固定すると共に、該ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間の配線経路を該絶縁性樹脂１６で平坦化する。そして、この配線経路に配線１７を液滴吐出法又は印刷法等で形成する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ接合により半導体発光素子を搭載する場合に、半導体発光素子を精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子２０をフリップチップ接合により実装可能な実装基板１であって、第１方向に延伸するように形成された第１パターンと、第１パターンと同じ材料で形成された第１位置合わせパターンＭ１と、はんだ濡れ止め用のレジスト材料を用い、第１方向とは異なる第２方向に延伸するように形成された第２パターンＰＲ１と、第２パターンＰＲ１と同じレジスト材料で形成された第２位置合わせパターンＭ２と、を備え、第１パターンにより第２方向の境界が、第２パターンＰＲ１により第１方向の境界が夫々規定される矩形領域にバンプ形成領域Ｒが設定されている。 （もっと読む）

【課題】曲面形成が可能で表示や照明に適した発光体用フレキシブル基板および発光体装置を得る。
【解決手段】板状の金属基体１１と、金属基体１１の一方の面に接合する絶縁層１２と、該絶縁層１２に接合され配線パターンに形成された導体層１３と、を有する積層基板１０において、前記金属基体１１は屈曲可能な金属基板でなり、前記絶縁層１２は液晶ポリマーでなり前記金属基板１１に直接接合され、前記積層基板１０は前記導体層１３側が窪むとともに前記の金属基体１１側が出っ張るよう形成された窪み部１４が複数個並設され、前記窪み部１４に発光素子が実装されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一化された光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１ｂと、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１ｂを覆うように設けられ、光を拡散させるレンズ１１２とを備える。ＬＥＤチップ１１１ａとレンズ１１２とは、レンズ１１２の中心（レンズ１１２の光軸）がＬＥＤチップ１１１ａの光軸Ｓ上に位置し、レンズ１１２がＬＥＤチップ１１１ａに当接するように、位置合わせされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに搭載された多数のＬＥＤチップに対して配線パターン等を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成できるようにする。
【解決手段】多数のＬＥＤチップ１５が搭載されたリードフレーム１１全体をカメラの視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム１１のリードと各ＬＥＤチップ１５の位置を認識し、その認識結果に基づいて、各ＬＥＤチップ１５の側面上端からリードに向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線パターン１９を形成する位置を指定する配線用の描画ファイルを作成し、これらの描画ファイルを用いて、傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０及び配線パターン１９をディスペンサ装置又はインクジェット装置で形成する。 （もっと読む）

【課題】フェイスアップ型の発光素子がサブマウントに実装された発光装置において、ワイヤを用いずに位置精度よく実装すること。
【解決手段】発光装置は、III 族窒化物半導体からなるフェイスアップ型の発光素子１と、サブマウント２で構成されている。発光素子１は貫通孔１７、１８を有し、サブマウント２は２つの棒状電極２２を有している。サブマウント２の棒状電極２２は、発光素子１の貫通孔１７、１８にそれぞれ差し込まれている。棒状電極２２の先端部２２ａは発光素子１のｎパッド電極１４、ｐパッド電極１６表面から突出し、その先端２２ａは潰されて広がり、発光素子１のｎパッド電極１４、ｐパッド電極１６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板にバリスタペーストを塗布し静電気による破壊に対する防御手段を持たせる際、塗布量や塗布配置に対し高い精度が要求されず製造し易くする。
【解決手段】回路基板４２は、導電性のポスト５７，５８を除く上面全体にバリスタ５６を備え、ポスト５７とバリスタ５６の上面が同じ高さになっている。つまりポスト５７，５８の形成後、バリスタ５６を塗布し研磨すれば良い。この回路基板４２にＬＥＤ素子４３をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）