発光装置及び発光装置の製造方法
【課題】発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制する。
【解決手段】発光ユニット１０において、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。
【解決手段】発光ユニット１０において、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関するものである。本発明は、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ・Ｅｍｉｔｔｉｎｇ・Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とした発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
これまで、青色光や近紫外光を発する光源を備え、その光により励起されて他の波長の光を発する蛍光体を用いて、光源光を、白色光や光源光とは異なる色の光に変換する発光装置の提案が数多くなされている。光源に青色ＬＥＤを用いた先行技術として、例えば特許文献１，２に示されるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１１０１４６号公報
【特許文献２】特表２０１１−５０１８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の発光装置では、予め凹部を複数設け、凹部内にＬＥＤを実装したＬＥＤ基板と、蛍光部材を含む光学部材とを備える構成をとっており、ＬＥＤ基板の凹部間にできる凸部により光学部材を支持している。このような構造のＬＥＤ基板は製造が容易ではないという課題がある。例えば、ＬＥＤ基板自体に凹部を設ける代わりに、ＬＥＤ基板の表面を平坦面とし、その表面に実装したＬＥＤの周囲に別部品の凹部（リフレクタ）を設けることもできる。しかし、この場合、製造工程が増えたり、部品点数が増えたりすることによるコスト増という課題だけでなく、凹部とＬＥＤ基板との間からの光漏れ対策、凹部の位置決め、固定方法といった技術的な課題が生じる。
【０００５】
特許文献２の発光装置では、複数の青色ＬＥＤを実装した基板を、全体に蛍光体を混合した波長変換部材で覆うことにより、照明色を青色から他の色に変えている。この発光装置では、照明色の均一性を確保するために、ＬＥＤと波長変換部材との間の距離をある程度長くする必要がある。そのため、発光装置が厚くなり、装置内部での多重反射成分が多くなり、光損失が生じやすくなる。また、この発光装置では、消灯時に波長変換材料（蛍光体）の色がかなり目立つ。
【０００６】
本発明は、例えば、発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様に係る発光装置は、
光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装された基板と、
前記発光素子から発せられる光の波長を変換する波長変換部材と、
軟性材料で形成され、前記基板と前記波長変換部材との間に設置される介在部材と、
前記介在部材の一端が前記波長変換部材に当接し、かつ、前記介在部材の他端が前記基板に当接するように、前記波長変換部材を前記基板に近づく方向に押圧して、前記基板に対する前記波長変換部材の位置を固定する固定部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一の態様では、発光装置において、軟性材料で形成された介在部材が、基板と波長変換部材との間に設置される。そして、介在部材の一端が波長変換部材に当接し、かつ、介在部材の他端が基板に当接するように、固定部が波長変換部材を基板に近づく方向に押圧して、基板に対する波長変換部材の位置を固定する。そのため、本発明の一の態様によれば、発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る発光ユニットの平面図。
【図２】実施の形態１に係る発光ユニットのＡ−Ａ断面図。
【図３】実施の形態１に係る発光ユニットの部分断面図。
【図４】実施の形態１に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図５】実施の形態１に係る発光ユニットの発光スペクトルの一例を示すグラフ。
【図６】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの平面図。
【図７】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図８】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図９】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１０】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１１】実施の形態２に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１２】実施の形態３に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１３】実施の形態４に係る発光ユニットのＡ−Ａ断面図。
【図１４】実施の形態５の比較例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１５】実施の形態５に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１６】実施の形態６に係る発光ユニットの部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る発光ユニット１０（発光装置の一例）の平面図（発光方向から見た図）である。図２は、発光ユニット１０のＡ−Ａ断面図（長手方向に沿って見た図）である。
【００１２】
発光ユニット１０は、チップＬＥＤ１１（発光素子の一例）、光源基板１２（基板の一例）、波長変換部材１３、介在部材１４、筐体１５を備える。
【００１３】
チップＬＥＤ１１は、青色光を発する。なお、チップＬＥＤ１１は、近紫外光等、青色以外の色の光を発するものであってもよい。また、チップＬＥＤ１１は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等、ＬＥＤ以外の発光素子であってもよい。
【００１４】
光源基板１２には、チップＬＥＤ１１が直線状に２列、１列につき４個ずつ（即ち、計８個）実装されている。なお、チップＬＥＤ１１の実装数は、発光ユニット１０の用途等に応じて、１以上の任意の数に適宜変更することができる（即ち、８個でなくてもよい）。また、チップＬＥＤ１１の配置は、直線状に１列又は３列以上、リング状等、任意の配置とすることができる。
【００１５】
波長変換部材１３は、チップＬＥＤ１１から発せられる光の波長を変換する。本実施の形態において、波長変換部材１３は、透光性板材１６を有するとともに、チップＬＥＤ１１ごとに波長変換材料１７を有する。波長変換材料１７は、透光性板材１６のチップＬＥＤ１１に対応する位置に取り付けられる。波長変換材料１７は、青色光により励起されて黄色光を発する蛍光体を含んでおり、この蛍光体を用いて、対応するチップＬＥＤ１１から発せられる青色光を白色光に変換する。なお、波長変換材料１７に含まれる蛍光体は、チップＬＥＤ１１から発せられる光と異なる波長の光を発するものであれば、チップＬＥＤ１１の発光色や、発光ユニット１０の所望の照明色等に応じて、任意の蛍光体に適宜変更することができる。透光性板材１６は、長方形状の平板であり、波長変換材料１７からの白色光を透過して、発光ユニット１０の外部に放射する。透光性板材１６から放射される光が発光ユニット１０の照明光となる。
【００１６】
介在部材１４は、軟性材料（詳細については後述する）で形成されており、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。本実施の形態において、介在部材１４は、チップＬＥＤ１１ごと（即ち、波長変換材料１７ごと）に設けられ、対応するチップＬＥＤ１１（即ち、対応する波長変換材料１７）を取り囲むように設置される。具体的には、介在部材１４は、リング状に形成され、その内周面によってチップＬＥＤ１１を取り囲んでいる。この内周面（即ち、チップＬＥＤ１１を取り囲む面）は、反射率の高い材料で形成されており、チップＬＥＤ１１から発せられる光を反射する。即ち、本実施の形態では、介在部材１４がリフレクタとしても機能する。
【００１７】
本実施の形態では、介在部材１４の内部に、波長変換材料１７と同様の蛍光体が含まれている。即ち、介在部材１４は、内部に、チップＬＥＤ１１から発せられる光と異なる波長の光を発する蛍光体を含んでいる。そのため、発光ユニット１０における光源光の波長変換効率が向上する。なお、介在部材１４の表面に、同様の蛍光体が含まれていてもよい。
【００１８】
筐体１５には、チップＬＥＤ１１が実装された光源基板１２、波長変換部材１３、介在部材１４が収容される。筐体１５は、爪状の固定部１５ａを波長変換部材１３の透光性板材１６の１辺につき１個ずつ（即ち、計４個）有している。なお、固定部１５ａの形状、配置、数は、適宜変更することができる。固定部１５ａは、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。
【００１９】
本実施の形態では、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に固定されている。波長変換部材１３は、光源基板１２に対して着脱可能であり、光源基板１２に取り付けられる際には、介在部材１４とともに光源基板１２に取り付けられ、筐体１５の固定部１５ａによって固定される。このとき、筐体１５の固定部１５ａにより波長変換部材１３が押圧されることで介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に押し当てられる。これにより、光源基板１２と波長変換部材１３との間の隙間がなくなり、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを抑制（又は防止）することができる。波長変換部材１３は、光源基板１２から取り外される際には、例えば介在部材１４や光源基板１２等とともに筐体１５から取り出された後、介在部材１４とともに光源基板１２から取り外される。
【００２０】
上記のように、本実施の形態では、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。そのため、本実施の形態によれば、発光ユニット１０において、製造が容易な構成で、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを抑制することができる。
【００２１】
図３は、発光ユニット１０の部分断面図であり、具体的には、チップＬＥＤ１１及び光源基板１２を示す図である。
【００２２】
光源基板１２は、ベース基板１８上に導電路を形成し、導電路のうち、チップＬＥＤ１１の実装等で必要とされる導電部１９の領域以外は高反射レジスト材２０を塗布した構成となっている。ベース基板１８には、ガラスエポキシ材、ガラスコンポジット材等が用いられる。なお、放熱性を高めるため、ベース基板１８に金属材料等が用いられてもよい。導電部１９は、銅等の薄いパタンとして作製され、その上に下地処理用の金属薄膜等を介して銀メッキや金メッキ処理が施されている。高反射レジスト材２０は、アクリル、エポキシ、シリコーン系等の白色樹脂を用いて、厚みが略均一になるように形成されている。
【００２３】
発光ユニット１０の発光源となるチップＬＥＤ１１は、予めパタン形成された導電部１９に、ダイボンド材２１を用いて固定される。なお、チップＬＥＤ１１は、導電部１９に、はんだを用いて固定されてもよい。また、チップＬＥＤ１１は、他の導電部１９に、ワイヤ２２を用いて電気的に接続される。本実施の形態において、チップＬＥＤ１１は、４４０〜４７５ｎｍ（ナノメートル）付近に発光ピークを有する青色ＬＥＤである。チップＬＥＤ１１は、チップＬＥＤ１１からの光の取り出し量を増大させ、また、チップＬＥＤ１１を保護する目的で、シリコーン等の透明樹脂である封止樹脂２３（透光性材料の一例）により覆われている。封止樹脂２３は、シリコーン等の透明樹脂であり、光源基板１２の上側から見ると略円形状に形成されている。
【００２４】
上記のように、本実施の形態では、光源基板１２が、隣り合うチップＬＥＤ１１の封止樹脂２３の間に、配光制御機能を有するリフレクタ（例えば、特許文献１の凹部）を備えておらず、構成が簡素である。そのため、低コストの発光ユニット１０を提供することができる。しかも、ベース基板１８に安価なガラスエポキシ材を用いれば、さらに低コストの発光ユニット１０を提供することができる。
【００２５】
図４は、発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００２６】
前述したように、波長変換部材１３は、光源基板１２に実装されたチップＬＥＤ１１の発光方向に配置され、チップＬＥＤ１１の放つ青色の光を他の波長領域の光に変換する。波長変換部材１３は、透光性板材１６のチップＬＥＤ１１に対向する側に波長変換材料１７を備えている。波長変換材料１７は、チップＬＥＤ１１の封止樹脂２３の形状に合わせて、封止樹脂２３の直径に等しいか、やや大きめの円形状に形成されている。波長変換部材１３には、個々の波長変換材料１７を囲むように介在部材１４が取り付けられている。
【００２７】
透光性板材１６は、例えば、アクリル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、シリコーン、ガラス等の材料で形成されている。波長変換材料１７は、青色光によって励起され、他の波長領域の光（例えば、黄色）を発する蛍光体を、ベースバインド材料（透明樹脂等）に混合したものからなる。波長変換材料１７は、透光性板材１６に塗布、印刷、噴霧、あるいは、予めシート状に形成したものを貼り付ける等して構成される。例えば、波長変換材料１７に黄色光を発する蛍光体を用いるのであれば、蛍光体の混合量を調整することで、チップＬＥＤ１１の青色光と一部波長変換された黄色光との合成により略白色の光が得られる。
【００２８】
なお、透光性板材１６は、表面がブラスト加工やシボ加工等により粗面として形成されていてもよい。また、透光性板材１６は、光拡散材料が混入されて、それ自体が拡散機能を有するようなものであってもよい。いずれの場合にも、特に消灯時の波長変換材料１７の色付きを緩和させる（波長変換材料１７の色を低彩度に変換する）ことができる。また、波長変換材料１７を離散配置する場合には、それによる色コントラストを抑えることができる。本実施の形態では、蛍光体を効率よく利用し、また、消灯時の蛍光体による色つきを目立たなくする目的で、波長変換材料１７をチップＬＥＤ１１の位置に合わせて離散的に配置しているが、透光性板材１６と波長変換材料１７とを一体成形してもよい。
【００２９】
図５は、発光ユニット１０の発光スペクトルの一例を示すグラフである。
【００３０】
図５において、点線は、チップＬＥＤ１１から放射されて封止樹脂２３を透過する青色光のスペクトルを示す。実線は、その青色光の一部が波長変換部材１３の波長変換材料１７で吸収され、蛍光体を励起して黄色光（波長変換光）に変換され、この黄色光と、波長変換部材１３に吸収されなかった青色光とが混合して得られる略白色の発光ユニット１０の照明光（ユニット放射光）のスペクトルを示す。前述したように、蛍光体としては、発光ユニット１０の所望の光質（色温度、色度、演色性等）に応じて、黄色以外（例えば、緑色や赤色等、あるいは、複数種を混合したもの）の蛍光体を用いることができる。例えば、黄色であればＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体、緑〜橙色ならシリケート蛍光体、赤色なら窒化物蛍光体等を用いることができる。
【００３１】
波長変換部材１３に設けられる介在部材１４は、波長変換部材１３を光源基板１２に安定配置させる役割を持つが、本実施の形態では、それと同時に発光ユニット１０の発光性能を高く維持させることができるものである。
【００３２】
一般的には、特許文献２の発光装置のように、複数の青色ＬＥＤ光源の発光方向に光源間の仕切りを設けずに波長変換部材を配置する構成でも波長変換自体は可能であるが、個々の光源と波長変換部材との間の空間（体積）が広くなり、その分その領域での多重光反射損失が大きくなってしまう。
【００３３】
そのため、本実施の形態では、少なくとも介在部材１４の表面を、高反射性の樹脂材料を用いて構成し、各々の波長変換材料１７の周囲を覆うように構成した。これにより、光源基板１２と波長変換部材１３とを組み合わせたときに、介在部材１４がリフレクタとしても機能するため、各チップＬＥＤ１１の光を効率よく波長変換材料１７の表面に照射させることができる。よって、光源基板１２と波長変換部材１３との間での光損失を抑えて高い発光効率を実現できる。
【００３４】
また、本実施の形態では、波長変換材料１７が介在部材１４の内側（介在部材１４で囲まれた領域）のみに備えられているので、特許文献２の発光装置のように波長変換部材の全体に蛍光体を含む構成に対して、相対的に低コストの装置が実現可能となる。また、本実施の形態では、介在部材１４の反射率によらず、ＬＥＤ光源部（封止樹脂２３）に接するような距離に波長変換部材１３の波長変換材料１７を配置させることができるので、構造面では薄型の発光ユニット１０を提供することができる。
【００３５】
例えば、本実施の形態において、介在部材１４の代わりに、光源基板１２上に別途成形した硬性樹脂の反射枠を設け、その上部に波長変換部材１３を配置したとする。この場合、反射枠を光源基板１２側に固定するための部品が必要となるため、本実施の形態に比べて、部品数が増えるという課題が生じる。また、反射枠を光源基板１２に取り付ける際の位置精度や、反射枠と光源基板１２との間に隙間ができないようにするためのしくみ等、技術的な課題も生じる。一方、本実施の形態によれば、介在部材１４を軟性材料で構成しているため、そのような課題は生じない。
【００３６】
介在部材１４を硬性樹脂で形成すると、光源基板１２上に介在部材１４を配置した際に一部が光源基板１２から浮き上がってしまい、その箇所からチップＬＥＤ１１の光が漏れることが考えられる。一方、本実施の形態のように、介在部材１４を軟性樹脂で形成すれば、光源基板１２上に介在部材１４を配置する際に、筐体１５の固定部１５ａによって外部からわずかな圧力を加えるだけで、光源基板１２に触れる介在部材１４の他端１４ｂ（先端）が変形して光源基板１２に密着することになる。そのため、光源基板１２の表面と介在部材１４との間に隙間（光の抜け口）ができることなく、チップＬＥＤ１１の光を効率よく波長変換材料１７に放射させることができ、光漏れが要因となって起こる発光ユニット１０の色むらは生じない。
【００３７】
ここで、チップＬＥＤ１１の高さは数十〜数百μｍ（マイクロメートル）程度であり、それを覆う封止樹脂２３の高さ（光源基板１２から封止樹脂２３の頂点までの高さ）は数ｍｍ（ミリメートル）程度と低くすることができる。即ち、封止樹脂２３は、薄く形成することができる。また、波長変換部材１３の波長変換材料１７の厚みが数百μｍ程度でも所望の色変換効果が得られる。したがって、介在部材１４の高さが、例えば２ｍｍ程度としても、発光ユニット１０の厚みをかなり薄くすることができる。
【００３８】
図６は、本実施の形態の変形例に係る発光ユニット１０の平面図である。
【００３９】
図１に示した発光ユニット１０と比べると、図６に示した発光ユニット１０では、波長変換部材１３が２つに分かれている。それぞれの波長変換部材１３は、チップＬＥＤ１１の列に対応し、透光性板材１６を有するとともに、チップＬＥＤ１１ごとに波長変換材料１７を有する。筐体１５は、それぞれの波長変換部材１３に対して固定部１５ａを４個有している。
【００４０】
なお、本実施の形態及びその変形例では、波長変換部材１３を固定するための固定部１５ａを筐体１５に設けているが、固定部を筐体１５以外の箇所に設けてもよい。例えば、固定部を光源基板１２や波長変換部材１３自体に設けてもよい。固定部は、光源基板１２と波長変換部材１３との隙間をなくし、かつ、発光ユニット１０の発光効率の極端な低下を招くようなものでなければよい。
【００４１】
本実施の形態では、筐体１５の固定部１５ａで波長変換部材１３にやや圧力を加えて波長変換部材１３を固定するため、介在部材１４を軟性材料とすることで、介在部材１４で波長変換部材１３や光源基板１２の反りを吸収すると同時に、光源基板１２と波長変換部材１３との隙間をなくして光源基板１２と波長変換部材１３と介在部材１４とを一体化させることができる。そのため、波長変換部材１３の極端な上下位置変動を極力防ぐことができ、安定した光質の照明光を得ることができる。また、チップＬＥＤ１１から放射される光が隙間から抜け出るようなことがなく、チップＬＥＤ１１の光を効率よく波長変換材料１７に照射でき、高発光効率の発光ユニット１０が得られる。
【００４２】
なお、本実施の形態において、介在部材１４の他端１４ｂを、接着剤等を介して光源基板１２に接着することも可能であるが、接着しなければ、介在部材１４とともに波長変換部材１３を取り外し可能となる。よって、光源基板１２は変更せず、構成（形状、大きさ、波長変換材料１７の態様、特に蛍光体の含有率や種類等）の異なる波長変換部材１３のみを交換して多様な光色の照明光を選択的に得られるようにしてもよい。
【００４３】
以下、介在部材１４に用いる軟性材料について説明する。
【００４４】
前述したように、介在部材１４を、波長変換部材１３や光源基板１２の反りを吸収し、光源基板１２との間に隙間ができないように取り付け可能とする材料としては、例えば、使用温度領域において、エラストマー状の弾性率を持つ樹脂が好ましい。適した弾性率は、介在部材１４の形状や波長変換部材１３の剛性により異なるが、例えば、弾性率が１０００ＭＰａ（メガパスカル）以下であれば、通常の基板の反りを吸収できるとともに、基板との隙間をなくした固定が可能となる。また、チップＬＥＤ１１から発せられた光が介在部材１４の材料に吸収されることによる損失の減少や、波長変換材料１７が形成されていない領域への光漏洩量の減少のため、チップＬＥＤ１１の発光波長領域における介在部材１４の材料の拡散反射率は、７０％以上であることが好ましい。
【００４５】
具体的には、介在部材１４に用いる軟性材料としては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム等のエラストマー、合成ゴム等の軟性樹脂を用いることができる。また、これらの軟性樹脂を発泡させることにより、弾性率を調整してもよい。なお、反射率を向上させるため、これらの軟性樹脂に、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク、クレー、マグネシア、シリカ等の白色フィラーを含めることが好ましい。
【００４６】
以下、発光ユニット１０（特に、介在部材１４）の製造方法について説明する。
【００４７】
例えば、介在部材１４を構成する軟性樹脂を各種の印刷方法で波長変換部材１３上に形成することにより、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することが可能である。適用できる印刷方法としては、フレキソ印刷、凹版印刷、オフセット印刷、孔版印刷等が挙げられる。また、例えば、介在部材１４を構成する軟性樹脂シートを所定の形状に打ち抜き、接着剤を介して波長変換部材１３上に配置することにより、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することも可能である。また、例えば、介在部材１４を構成する軟性樹脂をインサート成型により波長変換部材１３上に形成することにより、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することも可能である。
【００４８】
波長変換材料１７と封止樹脂２３（又はチップＬＥＤ１１）との間の距離を一定に保ち、均一な光量を得るため、また、介在部材１４のリフレクタとしての反射機能を効率よく発揮させるためには、波長変換部材１３に固定される介在部材１４同士の形状のばらつきを抑制する必要がある。そのためには、特に、凹版印刷による軟性樹脂の形成、軟性樹脂シートを打ち抜いたものの配置、インサート成型による軟性樹脂の形成により、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することが好ましい。
【００４９】
以下、凹版印刷による波長変換部材１３上への軟性樹脂の形成方法を具体的に述べる。
【００５０】
まず、介在部材１４の形状を凹型に形成した型に、紫外線硬化型軟性樹脂を配置する。次に、その上に透光性板材１６を配置し、ローラー等の押し付け冶具により、波長変換部材１３と型の間にある余分な紫外線硬化型軟性樹脂を押し出す。その後、紫外線を照射して軟性樹脂を硬化させ、介在部材１４が一体化された波長変換部材１３として取り外す。これにより、形状精度が高く、波長変換部材１３とチップＬＥＤ１１との間の距離を一定に保つことのできる介在部材１４を形成することができる。本方法では、型から取り外せる形状の介在部材１４を形成することができる。例えば、図４に示したもの以外にも、図７に示すような形状の介在部材１４を形成することができる。図７の例では、介在部材１４の内周面が平坦になっており、また、介在部材１４の一端１４ａ側の幅（径方向における内周と外周との間の長さ）が他端１４ｂ側の幅より大きくなっている。即ち、介在部材１４の開口領域が光源基板１２側から波長変換部材１３側に向かって狭くなっている。
【００５１】
反射率を向上させるため、白色フィラーを含む軟性樹脂を用いる場合には、内部まで所定の紫外線を照射することが困難となる場合もある。その場合には、湿気硬化を併用できる紫外線硬化型軟性樹脂を用いれば、高反射性を持った軟性樹脂であっても、その内部まで硬化を進展させることができる。そのため、外寸の大きな介在部材１４も形成できることになり、封止樹脂２３より高さのある介在部材１４を成形することも容易となる。
【００５２】
また、型からの取り外し（脱型）を容易にし、かつ、完全に波長変換部材１３に軟性樹脂を転写するためには、紫外線が透過する素材からなる型を用いることが好ましい。この場合、型を介して紫外光を照射することにより、容易に脱型できるとともに、完全に軟性樹脂を転写することが容易になり、安定した形状の介在部材１４を形成することができる。さらに、完全に軟性樹脂を転写するためには、例えば、型にポリカーボネートを用い、波長変換部材１３の透光性板材１６にＰＥＴを用いる、といったように軟性樹脂の型に対する密着力と軟性樹脂の透光性板材１６に対する密着力とに十分な差をつけることが好ましい。
【００５３】
以下、軟性樹脂シートを打ち抜いたものの波長変換部材１３上への配置方法を具体的に述べる。
【００５４】
軟性樹脂シートの打ち抜きは、トムソン刃、金型で行うことができる。あるいは、レーザー加工により、軟性樹脂シートをテーパ状に打ち抜くことも可能である。こういった手法により、軟性樹脂シートに１個もしくは複数個の打ち抜き加工を行い、波長変換部材１３に接着剤や粘着剤を介して貼り付ける。接着剤や粘着剤は、予め打ち抜き前の軟性樹脂シートに形成しておくと、生産性が向上する。また、複数の波長変換部材１３が一体となったシートに、打ち抜いた軟性樹脂シートを貼り付けた後、所定の形状に切り出し、介在部材１４が一体化された波長変換部材１３とすると、生産性が向上する。軟性樹脂シートの材料は、前述したエラストマー、合成ゴム等でよい。接着剤や粘着剤は、軟性樹脂シートと波長変換部材１３との密着力を確保できるものを適宜選択すればよい。
【００５５】
上記のように、本方法では、チップＬＥＤ１１と波長変換部材１３との間に所定の形状の空間が形成されるように、軟性材料を打ち抜いて当該所定の形状の部分を除去することにより、介在部材１４を形成する。本方法を用いると、前述した凹版印刷による軟性樹脂の形成方法では実現が難しい、図８や図９に示すような形状の介在部材１４を形成することができる。図８及び図９の例では、介在部材１４の一端１４ａ側の幅（径方向における内周と外周との間の長さ）が他端１４ｂ側の幅より小さくなっている。即ち、介在部材１４の開口領域が光源基板１２側から波長変換部材１３側に向かって広くなっている。図８の例では、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３の透光性板材１６に固定されているが、図９の例では、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３の波長変換材料１７に固定されている。即ち、介在部材１４が波長変換材料１７の上に形成されている。図８及び図９の例では、介在部材１４の形状が、光源基板１２側からの青色光を波長変換材料１７側に制御しやすいものとなっているため、介在部材１４をリフレクタとしてみたときに望ましい形状である。よって、本方法を用いることで、さらに発光効率のよい安価で薄型の発光ユニット１０を提供することができる。
【００５６】
以下、インサート成型による波長変換部材１３上への軟性樹脂の形成方法を具体的に述べる。
【００５７】
成型材料としては、前述したエラストマー、合成ゴムのうち、架橋できるゴム、熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。波長変換部材１３の波長変換材料１７が形成されていない領域にランナー、ゲートを形成することにより、インサート成型により、高さが一定の介在部材１４を形成することができる。
【００５８】
その他、製造方法は問わないが、例えば、図１０に示すような形状の介在部材１４を形成することもできる。図１０の例では、透光性板材１６と介在部材１４の支柱２４とが同一材料で一体成形されており、介在部材１４の表面部分のみが軟性樹脂で形成されている。このような構成でも、前述した他の構成と同様に、光源基板１２と介在部材１４との間に隙間ができないため、高い発光効率を得ることができる。
【００５９】
前述したように、介在部材１４の材料の中に蛍光体を混合したり、介在部材１４の内側表面（内周面）に、蛍光体を混合した透光性樹脂を塗布したりして、介在部材１４に波長変換機能を持たせてもよい。チップＬＥＤ１１から封止樹脂２３を通して介在部材１４を照射する１次青色光が少なからず存在するが、介在部材１４に波長変換機能を持たせることにより、その１次青色光を直接波長変換することができる。そのため、波長変換の効率が上がり、さらには波長変換材料１７と介在部材１４とで囲まれる領域で生じる色むら（例えば、チップＬＥＤ１１の青色光と蛍光体の黄色光とのコントラスト）が低減される。介在部材１４に用いる蛍光体としては、透光性板材１６を通る放射光の均一性を高めるため、波長変換材料１７に用いる蛍光体と同じものを用いることが望ましい。
【００６０】
以上説明したように、本実施の形態において、発光ユニット１０は、チップＬＥＤ１１の実装箇所の周辺に凹部を持たない簡素な構成の光源基板１２と、その上部に配設される波長変換部材１３とを備える。波長変換部材１３は、光源基板１２上の個々のチップＬＥＤ１１の封止樹脂２３に対応する位置に離散的に設けた波長変換材料１７を有する。波長変換部材１３には、その波長変換材料１７を囲むとともに、光源基板１２上の個々のチップＬＥＤ１１の封止樹脂２３を囲む、軟性材料からなる高反射性の介在部材１４が設けられる。光源基板１２と介在部材１４とは、隙間なく接触するように組み合わされる。これにより、光源基板１２を低コストで製造できるとともに、波長変換部材１３を、封止樹脂２３と同程度の厚みを持つ介在部材１４を介して、光源基板１２に容易かつ装着性よく取り付けることができ、その際に、波長変換部材１３と光源基板１２との間から光漏れがないようにすることができる。そのため、発光効率が高く、薄型で安価な発光ユニット１０を提供できる。
【００６１】
実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００６２】
図１１は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００６３】
本実施の形態では、介在部材１４が、波長変換部材１３に固定される一端１４ａ側の第１部分１４ｃと、光源基板１２に固定される他端１４ｂ側の第２部分１４ｄとで構成される。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００６４】
波長変換部材１３は、光源基板１２に対して着脱可能であり、光源基板１２に取り付けられる際には、介在部材１４の第１部分１４ｃとともに光源基板１２に取り付けられ、筐体１５の固定部１５ａ（図１１には示していないが、実施の形態１と同様）によって固定される。このとき、筐体１５の固定部１５ａにより波長変換部材１３が押圧されることで、介在部材１４の第１部分１４ｃの先端１４ｅと第２部分１４ｄの先端１４ｅとが密着する。即ち、筐体１５の固定部１５ａにより波長変換部材１３が押圧されることで、介在部材１４の第１部分１４ｃが第２部分１４ｄに押し当てられる。これにより、光源基板１２と波長変換部材１３との間の隙間がなくなり、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを抑制（又は防止）することができる。波長変換部材１３は、光源基板１２から取り外される際には、例えば介在部材１４や光源基板１２等とともに筐体１５から取り出された後、介在部材１４の第１部分１４ｃとともに光源基板１２から取り外される。
【００６５】
本実施の形態では、光源基板１２側にも軟性材料で形成された介在部材１４（第２部分１４ｄ）が設けられているため、実施の形態１に比べて、光源基板１２と波長変換部材１３との間の隙間をより確実になくすことができる。
【００６６】
図１１において、光源基板１２の封止樹脂２３の周辺には、介在部材１４の第１部分１４ｃの先端１４ｅが連続する形状（ここでは、円筒形）・寸法に合わせて円形リング状に形成された介在部材１４の第２部分１４ｄが設けられている。介在部材１４の第２部分１４ｄは、介在部材１４の第１部分１４ｃと同様に、前述したエラストマー、合成ゴム等の軟性樹脂からなり、介在部材１４の第１部分１４ｃを受け止める。介在部材１４の第２部分１４ｄは、実施の形態１における介在部材１４の形成方法と同様の方法で光源基板１２上に形成することができる。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態では、互いに柔軟性のある介在部材１４の第１部分１４ｃと第２部分１４ｄとを広い面積で密着させることにより、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを確実になくすことができ、発光効率の高い発光ユニット１０を提供することができる。
【００６８】
実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００６９】
図１２は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００７０】
本実施の形態では、チップＬＥＤ１１を覆う封止樹脂２３の波長変換部材１３に対向する面２３ａが平坦になっている。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００７１】
実施の形態１では、図４に示したように、封止樹脂２３が楕円形状であるが、これと波長変換部材１３とを組み合わせたとき、波長変換材料１７の表面と封止樹脂２３の表面との間に空気層が生じる場合がある。この空気層の周辺では、空気層（屈折率は１．０）と、それを囲む材料（封止樹脂２３及び波長変換材料１７のバインド樹脂の屈折率は１．４〜１．６程度）との間に屈折率差が生じるため、界面での光の透過反射則に従い、光多重反射による光損失が大きくなる場合がある。これに対し、本実施の形態では、封止樹脂２３の少なくとも最上面を平坦に形成しているため、波長変換材料１７の表面と封止樹脂２３の表面とが略全体の領域で接触する。そのため、界面での屈折率差を小さくすることができ、光損失が低減される。即ち、本実施の形態によれば、空気層の領域を減らすことで、高い発光効率を得ることができる。
【００７２】
実施の形態４．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００７３】
図１３は、本実施の形態に係る発光ユニット１０のＡ−Ａ断面図である。
【００７４】
本実施の形態では、チップＬＥＤ１１を覆う封止樹脂２３と波長変換部材１３と介在部材１４との間に形成される空間に透光性樹脂２５が充填されている。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００７５】
本実施の形態では、光源基板１２と介在部材１４との間にできる空気層に透光性樹脂２５（例えば、封止樹脂２３と同じ材料、又は、同質の材料で屈折率も同程度のものを用いる）が充填されている。そのため、実施の形態３と同様に、界面での屈折率差を小さくすることができ、光損失が低減される。即ち、本実施の形態によれば、空気層の領域を減らすことで、高い発光効率を得ることができる。
【００７６】
例えば、波長変換部材１３が光源基板１２より下側にくるように向きを調整して、波長変換部材１３と介在部材１４とでできる空間に透光性樹脂２５を注入し、その上から光源基板１２を設置する方法で、上記のような構成を実現することができる。その際、溢れ出る樹脂があっても、それは光源の存在しない介在部材１４の外側に出て行くので光質には影響しない。注入する樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いてもよいし、室温である程度硬化するゲル状の樹脂を用いてもよい。
【００７７】
実施の形態５．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００７８】
実施の形態１において、介在部材１４は、透光性板材１６に波長変換材料１７が取り付けられた波長変換部材１３の上に形成されている。介在部材１４は、図４等に示したように透光性板材１６の上に形成されてもよいし、図９に示したように波長変換材料１７の上に形成されてもよい。介在部材１４が透光性板材１６の上に形成される場合、波長変換材料１７は、介在部材１４の形成前に透光性板材１６に取り付けられてもよいし、介在部材１４の形成後に透光性板材１６に取り付けられてもよい。波長変換材料１７が介在部材１４の形成後に取り付けられるのであれば、その方法によっては波長変換材料１７の厚みの均一性が損なわれないように注意が必要な場合がある。
【００７９】
図１４は、本実施の形態の比較例に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００８０】
波長変換材料１７を介在部材１４の形成後にポッティング等により透光性板材１６に膜状に形成する場合、図１４に示すように、波長変換材料１７と介在部材１４の一端１４ａとの境目付近で波長変換材料１７の厚みが増した部分３０ができる可能性がある。極端な場合には、それが発光ユニット１０の光特性に影響を与え、色むらや輝度むら等が生じるおそれがある。
【００８１】
図１５は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００８２】
本実施の形態において、波長変換部材１３は、図１５に示すように、透光性板材１６を有するとともに、チップＬＥＤ１１ごとに波長変換材料１７と壁部材３１とを有する。透光性板材１６及び波長変換材料１７については、実施の形態１と同様である。壁部材３１は、波長変換材料１７を取り囲むように透光性板材１６に取り付けられる。介在部材１４は、その一端１４ａが波長変換部材１３の壁部材３１に固定されている。
【００８３】
壁部材３１は、予め目的とする波長変換材料１７の厚みに近い厚み（波長変換材料１７の厚みと同じか、やや厚いものが望ましい）となるように透光性板材１６に形成する。その後、壁部材３１により囲まれる空間に、蛍光体を含む液状樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ変性シリコーン樹脂といった熱硬化性樹脂に蛍光体を混合したもの）を注入して（流し込んで）レベリングした上で、この液状樹脂を硬化させる。これにより、透光性板材１６の上の壁部材３１により囲まれる空間内に波長変換材料１７を形成する。波長変換材料１７の形成後、介在部材１４を壁部材３１に重ねて形成する。この介在部材１４は、チップＬＥＤ１１を覆う封止樹脂２３の厚み以上の厚みを持っているものとする。
【００８４】
本実施の形態では、上記のような手順で波長変換材料１７や介在部材１４を形成するため、蛍光体を含む液状樹脂（硬化前の波長変換材料１７）が、レベリング時に介在部材１４の内周面を這い上がること（図１４参照）がない。よって、波長変換材料１７の厚みを容易かつ確実に均一化でき、色むら（色温度ばらつき）や輝度むら等の発生を抑制することができる。
【００８５】
壁部材３１は、介在部材１４、透光性板材１６、波長変換材料１７のいずれかと同じ材料で形成されてもよいし、いずれとも異なる材料で形成されてもよいが、透光性板材１６と略同じ熱膨張率を持つ材料で形成されることが望ましい。壁部材３１の材料を透光性板材１６と同程度の熱膨張率を持つ材料とすれば、蛍光体を含む液状樹脂（硬化前の波長変換材料１７）を硬化させる際に材料の反りを抑制することができるため、より厚みの均一な波長変換材料１７の層（膜）が得られ、より確実に色むら（色温度ばらつき）や輝度むら等の発生を抑制することができる。また、壁部材３１の材料として、例えばシリカ等の白色顔料が含まれるシリコーン樹脂やウレタン樹脂等の軟性樹脂を用いれば、介在部材１４を光源基板１２に当接させる際に、介在部材１４（リクレクタ）の高さのばらつきを吸収させることができ、介在部材１４の外部への光漏れを抑制する効果も得られる。さらには、光源基板１２や波長変換部材１３の反りを抑制できるという利点もある。
【００８６】
壁部材３１は、例えば、透光性板材１６の波長変換材料１７を配置する領域の周囲にシート状の樹脂（予め成型した薄い樹脂）を接着することにより形成する。あるいは、例えば、透光性板材１６の波長変換材料１７を配置する領域の周囲に樹脂をスクリーン印刷することにより形成する。このような方法で壁部材３１を形成することにより、壁部材３１の厚みをむらなく略一定に保つことができるため、介在部材１４と光源基板１２とを合わせたときの高さの違いによる光漏れ、光むら、色むら等をなくすことができる。壁部材３１をスクリーン印刷により形成する場合、波長変換材料１７を同時にスクリーン印刷により形成してもよく、この場合、壁部材３１と波長変換材料１７との厚みを均一にすることが容易となる。
【００８７】
実施の形態６．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００８８】
図１６は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の部分断面図である。
【００８９】
実施の形態１では、チップＬＥＤ１１が透明な封止樹脂２３により覆われているが、本実施の形態では、図１６に示すように、チップＬＥＤ１１が蛍光体含有樹脂２３ｂにより覆われている。蛍光体含有樹脂２３ｂは、波長変換材料１７に含まれる蛍光体とは異なる種類の蛍光体を含む材料である。
【００９０】
蛍光体含有樹脂２３ｂに含まれる蛍光体としては、任意の蛍光体を用いることができる。例えば、チップＬＥＤ１１が青色光を発し、蛍光体含有樹脂２３ｂが、この青色光により励起されて黄色光を発する蛍光体（例えば、ＹＡＧ蛍光体やシリケート蛍光体）を含むとすると、チップＬＥＤ１１及び蛍光体含有樹脂２３ｂからなる発光部は略白色の光を呈することとなる。このような構成の発光部に対して、青〜黄色発光成分の少なくとも一波長領域により励起される赤色発光成分を含む蛍光体（例えば、窒化物蛍光体）を波長変換材料１７に適用すると、発光ユニット１０の照明光の演色性が向上する。
【００９１】
このように、発光部の蛍光体含有樹脂２３ｂと波長変換部材１３の波長変換材料１７とに、互いに異なる光特性（励起、吸収、発光スペクトル等）を持つ蛍光体を適用することで、発光ユニット１０の照明光を所望の光に変換することができる。例えば、波長変換材料１７の蛍光体として蛍光体含有樹脂２３ｂの蛍光体より赤み（長波長成分）の強いものを用いれば、昼光色、昼白色、白色といった比較的高色温度の発光部の光色を、温白色、電球色といった低色温度の光色に変換できる。また、必要に応じて波長変換部材１３を交換（着脱）することで、簡単に光色を変更することができる。即ち、本実施の形態によれば、発光ユニット１０を照明装置として用いる場合に、その演出効果により用途展開の幅を広げることができる。
【００９２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１０ 発光ユニット、１１ チップＬＥＤ、１２ 光源基板、１３ 波長変換部材、１４ 介在部材、１４ａ 一端、１４ｂ 他端、１４ｃ 第１部分、１４ｄ 第２部分、１４ｅ 先端、１５ 筐体、１５ａ 固定部、１６ 透光性板材、１７ 波長変換材料、１８ ベース基板、１９ 導電部、２０ 高反射レジスト材、２１ ダイボンド材、２２ ワイヤ、２３ 封止樹脂、２３ａ 面、２３ｂ 蛍光体含有樹脂、２４ 支柱、２５ 透光性樹脂、３０ 厚みが増した部分、３１ 壁部材。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関するものである。本発明は、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ・Ｅｍｉｔｔｉｎｇ・Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とした発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
これまで、青色光や近紫外光を発する光源を備え、その光により励起されて他の波長の光を発する蛍光体を用いて、光源光を、白色光や光源光とは異なる色の光に変換する発光装置の提案が数多くなされている。光源に青色ＬＥＤを用いた先行技術として、例えば特許文献１，２に示されるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１１０１４６号公報
【特許文献２】特表２０１１−５０１８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の発光装置では、予め凹部を複数設け、凹部内にＬＥＤを実装したＬＥＤ基板と、蛍光部材を含む光学部材とを備える構成をとっており、ＬＥＤ基板の凹部間にできる凸部により光学部材を支持している。このような構造のＬＥＤ基板は製造が容易ではないという課題がある。例えば、ＬＥＤ基板自体に凹部を設ける代わりに、ＬＥＤ基板の表面を平坦面とし、その表面に実装したＬＥＤの周囲に別部品の凹部（リフレクタ）を設けることもできる。しかし、この場合、製造工程が増えたり、部品点数が増えたりすることによるコスト増という課題だけでなく、凹部とＬＥＤ基板との間からの光漏れ対策、凹部の位置決め、固定方法といった技術的な課題が生じる。
【０００５】
特許文献２の発光装置では、複数の青色ＬＥＤを実装した基板を、全体に蛍光体を混合した波長変換部材で覆うことにより、照明色を青色から他の色に変えている。この発光装置では、照明色の均一性を確保するために、ＬＥＤと波長変換部材との間の距離をある程度長くする必要がある。そのため、発光装置が厚くなり、装置内部での多重反射成分が多くなり、光損失が生じやすくなる。また、この発光装置では、消灯時に波長変換材料（蛍光体）の色がかなり目立つ。
【０００６】
本発明は、例えば、発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様に係る発光装置は、
光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装された基板と、
前記発光素子から発せられる光の波長を変換する波長変換部材と、
軟性材料で形成され、前記基板と前記波長変換部材との間に設置される介在部材と、
前記介在部材の一端が前記波長変換部材に当接し、かつ、前記介在部材の他端が前記基板に当接するように、前記波長変換部材を前記基板に近づく方向に押圧して、前記基板に対する前記波長変換部材の位置を固定する固定部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一の態様では、発光装置において、軟性材料で形成された介在部材が、基板と波長変換部材との間に設置される。そして、介在部材の一端が波長変換部材に当接し、かつ、介在部材の他端が基板に当接するように、固定部が波長変換部材を基板に近づく方向に押圧して、基板に対する波長変換部材の位置を固定する。そのため、本発明の一の態様によれば、発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る発光ユニットの平面図。
【図２】実施の形態１に係る発光ユニットのＡ−Ａ断面図。
【図３】実施の形態１に係る発光ユニットの部分断面図。
【図４】実施の形態１に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図５】実施の形態１に係る発光ユニットの発光スペクトルの一例を示すグラフ。
【図６】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの平面図。
【図７】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図８】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図９】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１０】実施の形態１の変形例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１１】実施の形態２に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１２】実施の形態３に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１３】実施の形態４に係る発光ユニットのＡ−Ａ断面図。
【図１４】実施の形態５の比較例に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１５】実施の形態５に係る発光ユニットの波長変換部材を光源基板に取り付ける前の状態を示す図。
【図１６】実施の形態６に係る発光ユニットの部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る発光ユニット１０（発光装置の一例）の平面図（発光方向から見た図）である。図２は、発光ユニット１０のＡ−Ａ断面図（長手方向に沿って見た図）である。
【００１２】
発光ユニット１０は、チップＬＥＤ１１（発光素子の一例）、光源基板１２（基板の一例）、波長変換部材１３、介在部材１４、筐体１５を備える。
【００１３】
チップＬＥＤ１１は、青色光を発する。なお、チップＬＥＤ１１は、近紫外光等、青色以外の色の光を発するものであってもよい。また、チップＬＥＤ１１は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等、ＬＥＤ以外の発光素子であってもよい。
【００１４】
光源基板１２には、チップＬＥＤ１１が直線状に２列、１列につき４個ずつ（即ち、計８個）実装されている。なお、チップＬＥＤ１１の実装数は、発光ユニット１０の用途等に応じて、１以上の任意の数に適宜変更することができる（即ち、８個でなくてもよい）。また、チップＬＥＤ１１の配置は、直線状に１列又は３列以上、リング状等、任意の配置とすることができる。
【００１５】
波長変換部材１３は、チップＬＥＤ１１から発せられる光の波長を変換する。本実施の形態において、波長変換部材１３は、透光性板材１６を有するとともに、チップＬＥＤ１１ごとに波長変換材料１７を有する。波長変換材料１７は、透光性板材１６のチップＬＥＤ１１に対応する位置に取り付けられる。波長変換材料１７は、青色光により励起されて黄色光を発する蛍光体を含んでおり、この蛍光体を用いて、対応するチップＬＥＤ１１から発せられる青色光を白色光に変換する。なお、波長変換材料１７に含まれる蛍光体は、チップＬＥＤ１１から発せられる光と異なる波長の光を発するものであれば、チップＬＥＤ１１の発光色や、発光ユニット１０の所望の照明色等に応じて、任意の蛍光体に適宜変更することができる。透光性板材１６は、長方形状の平板であり、波長変換材料１７からの白色光を透過して、発光ユニット１０の外部に放射する。透光性板材１６から放射される光が発光ユニット１０の照明光となる。
【００１６】
介在部材１４は、軟性材料（詳細については後述する）で形成されており、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。本実施の形態において、介在部材１４は、チップＬＥＤ１１ごと（即ち、波長変換材料１７ごと）に設けられ、対応するチップＬＥＤ１１（即ち、対応する波長変換材料１７）を取り囲むように設置される。具体的には、介在部材１４は、リング状に形成され、その内周面によってチップＬＥＤ１１を取り囲んでいる。この内周面（即ち、チップＬＥＤ１１を取り囲む面）は、反射率の高い材料で形成されており、チップＬＥＤ１１から発せられる光を反射する。即ち、本実施の形態では、介在部材１４がリフレクタとしても機能する。
【００１７】
本実施の形態では、介在部材１４の内部に、波長変換材料１７と同様の蛍光体が含まれている。即ち、介在部材１４は、内部に、チップＬＥＤ１１から発せられる光と異なる波長の光を発する蛍光体を含んでいる。そのため、発光ユニット１０における光源光の波長変換効率が向上する。なお、介在部材１４の表面に、同様の蛍光体が含まれていてもよい。
【００１８】
筐体１５には、チップＬＥＤ１１が実装された光源基板１２、波長変換部材１３、介在部材１４が収容される。筐体１５は、爪状の固定部１５ａを波長変換部材１３の透光性板材１６の１辺につき１個ずつ（即ち、計４個）有している。なお、固定部１５ａの形状、配置、数は、適宜変更することができる。固定部１５ａは、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。
【００１９】
本実施の形態では、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に固定されている。波長変換部材１３は、光源基板１２に対して着脱可能であり、光源基板１２に取り付けられる際には、介在部材１４とともに光源基板１２に取り付けられ、筐体１５の固定部１５ａによって固定される。このとき、筐体１５の固定部１５ａにより波長変換部材１３が押圧されることで介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に押し当てられる。これにより、光源基板１２と波長変換部材１３との間の隙間がなくなり、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを抑制（又は防止）することができる。波長変換部材１３は、光源基板１２から取り外される際には、例えば介在部材１４や光源基板１２等とともに筐体１５から取り出された後、介在部材１４とともに光源基板１２から取り外される。
【００２０】
上記のように、本実施の形態では、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。そのため、本実施の形態によれば、発光ユニット１０において、製造が容易な構成で、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを抑制することができる。
【００２１】
図３は、発光ユニット１０の部分断面図であり、具体的には、チップＬＥＤ１１及び光源基板１２を示す図である。
【００２２】
光源基板１２は、ベース基板１８上に導電路を形成し、導電路のうち、チップＬＥＤ１１の実装等で必要とされる導電部１９の領域以外は高反射レジスト材２０を塗布した構成となっている。ベース基板１８には、ガラスエポキシ材、ガラスコンポジット材等が用いられる。なお、放熱性を高めるため、ベース基板１８に金属材料等が用いられてもよい。導電部１９は、銅等の薄いパタンとして作製され、その上に下地処理用の金属薄膜等を介して銀メッキや金メッキ処理が施されている。高反射レジスト材２０は、アクリル、エポキシ、シリコーン系等の白色樹脂を用いて、厚みが略均一になるように形成されている。
【００２３】
発光ユニット１０の発光源となるチップＬＥＤ１１は、予めパタン形成された導電部１９に、ダイボンド材２１を用いて固定される。なお、チップＬＥＤ１１は、導電部１９に、はんだを用いて固定されてもよい。また、チップＬＥＤ１１は、他の導電部１９に、ワイヤ２２を用いて電気的に接続される。本実施の形態において、チップＬＥＤ１１は、４４０〜４７５ｎｍ（ナノメートル）付近に発光ピークを有する青色ＬＥＤである。チップＬＥＤ１１は、チップＬＥＤ１１からの光の取り出し量を増大させ、また、チップＬＥＤ１１を保護する目的で、シリコーン等の透明樹脂である封止樹脂２３（透光性材料の一例）により覆われている。封止樹脂２３は、シリコーン等の透明樹脂であり、光源基板１２の上側から見ると略円形状に形成されている。
【００２４】
上記のように、本実施の形態では、光源基板１２が、隣り合うチップＬＥＤ１１の封止樹脂２３の間に、配光制御機能を有するリフレクタ（例えば、特許文献１の凹部）を備えておらず、構成が簡素である。そのため、低コストの発光ユニット１０を提供することができる。しかも、ベース基板１８に安価なガラスエポキシ材を用いれば、さらに低コストの発光ユニット１０を提供することができる。
【００２５】
図４は、発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００２６】
前述したように、波長変換部材１３は、光源基板１２に実装されたチップＬＥＤ１１の発光方向に配置され、チップＬＥＤ１１の放つ青色の光を他の波長領域の光に変換する。波長変換部材１３は、透光性板材１６のチップＬＥＤ１１に対向する側に波長変換材料１７を備えている。波長変換材料１７は、チップＬＥＤ１１の封止樹脂２３の形状に合わせて、封止樹脂２３の直径に等しいか、やや大きめの円形状に形成されている。波長変換部材１３には、個々の波長変換材料１７を囲むように介在部材１４が取り付けられている。
【００２７】
透光性板材１６は、例えば、アクリル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、シリコーン、ガラス等の材料で形成されている。波長変換材料１７は、青色光によって励起され、他の波長領域の光（例えば、黄色）を発する蛍光体を、ベースバインド材料（透明樹脂等）に混合したものからなる。波長変換材料１７は、透光性板材１６に塗布、印刷、噴霧、あるいは、予めシート状に形成したものを貼り付ける等して構成される。例えば、波長変換材料１７に黄色光を発する蛍光体を用いるのであれば、蛍光体の混合量を調整することで、チップＬＥＤ１１の青色光と一部波長変換された黄色光との合成により略白色の光が得られる。
【００２８】
なお、透光性板材１６は、表面がブラスト加工やシボ加工等により粗面として形成されていてもよい。また、透光性板材１６は、光拡散材料が混入されて、それ自体が拡散機能を有するようなものであってもよい。いずれの場合にも、特に消灯時の波長変換材料１７の色付きを緩和させる（波長変換材料１７の色を低彩度に変換する）ことができる。また、波長変換材料１７を離散配置する場合には、それによる色コントラストを抑えることができる。本実施の形態では、蛍光体を効率よく利用し、また、消灯時の蛍光体による色つきを目立たなくする目的で、波長変換材料１７をチップＬＥＤ１１の位置に合わせて離散的に配置しているが、透光性板材１６と波長変換材料１７とを一体成形してもよい。
【００２９】
図５は、発光ユニット１０の発光スペクトルの一例を示すグラフである。
【００３０】
図５において、点線は、チップＬＥＤ１１から放射されて封止樹脂２３を透過する青色光のスペクトルを示す。実線は、その青色光の一部が波長変換部材１３の波長変換材料１７で吸収され、蛍光体を励起して黄色光（波長変換光）に変換され、この黄色光と、波長変換部材１３に吸収されなかった青色光とが混合して得られる略白色の発光ユニット１０の照明光（ユニット放射光）のスペクトルを示す。前述したように、蛍光体としては、発光ユニット１０の所望の光質（色温度、色度、演色性等）に応じて、黄色以外（例えば、緑色や赤色等、あるいは、複数種を混合したもの）の蛍光体を用いることができる。例えば、黄色であればＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体、緑〜橙色ならシリケート蛍光体、赤色なら窒化物蛍光体等を用いることができる。
【００３１】
波長変換部材１３に設けられる介在部材１４は、波長変換部材１３を光源基板１２に安定配置させる役割を持つが、本実施の形態では、それと同時に発光ユニット１０の発光性能を高く維持させることができるものである。
【００３２】
一般的には、特許文献２の発光装置のように、複数の青色ＬＥＤ光源の発光方向に光源間の仕切りを設けずに波長変換部材を配置する構成でも波長変換自体は可能であるが、個々の光源と波長変換部材との間の空間（体積）が広くなり、その分その領域での多重光反射損失が大きくなってしまう。
【００３３】
そのため、本実施の形態では、少なくとも介在部材１４の表面を、高反射性の樹脂材料を用いて構成し、各々の波長変換材料１７の周囲を覆うように構成した。これにより、光源基板１２と波長変換部材１３とを組み合わせたときに、介在部材１４がリフレクタとしても機能するため、各チップＬＥＤ１１の光を効率よく波長変換材料１７の表面に照射させることができる。よって、光源基板１２と波長変換部材１３との間での光損失を抑えて高い発光効率を実現できる。
【００３４】
また、本実施の形態では、波長変換材料１７が介在部材１４の内側（介在部材１４で囲まれた領域）のみに備えられているので、特許文献２の発光装置のように波長変換部材の全体に蛍光体を含む構成に対して、相対的に低コストの装置が実現可能となる。また、本実施の形態では、介在部材１４の反射率によらず、ＬＥＤ光源部（封止樹脂２３）に接するような距離に波長変換部材１３の波長変換材料１７を配置させることができるので、構造面では薄型の発光ユニット１０を提供することができる。
【００３５】
例えば、本実施の形態において、介在部材１４の代わりに、光源基板１２上に別途成形した硬性樹脂の反射枠を設け、その上部に波長変換部材１３を配置したとする。この場合、反射枠を光源基板１２側に固定するための部品が必要となるため、本実施の形態に比べて、部品数が増えるという課題が生じる。また、反射枠を光源基板１２に取り付ける際の位置精度や、反射枠と光源基板１２との間に隙間ができないようにするためのしくみ等、技術的な課題も生じる。一方、本実施の形態によれば、介在部材１４を軟性材料で構成しているため、そのような課題は生じない。
【００３６】
介在部材１４を硬性樹脂で形成すると、光源基板１２上に介在部材１４を配置した際に一部が光源基板１２から浮き上がってしまい、その箇所からチップＬＥＤ１１の光が漏れることが考えられる。一方、本実施の形態のように、介在部材１４を軟性樹脂で形成すれば、光源基板１２上に介在部材１４を配置する際に、筐体１５の固定部１５ａによって外部からわずかな圧力を加えるだけで、光源基板１２に触れる介在部材１４の他端１４ｂ（先端）が変形して光源基板１２に密着することになる。そのため、光源基板１２の表面と介在部材１４との間に隙間（光の抜け口）ができることなく、チップＬＥＤ１１の光を効率よく波長変換材料１７に放射させることができ、光漏れが要因となって起こる発光ユニット１０の色むらは生じない。
【００３７】
ここで、チップＬＥＤ１１の高さは数十〜数百μｍ（マイクロメートル）程度であり、それを覆う封止樹脂２３の高さ（光源基板１２から封止樹脂２３の頂点までの高さ）は数ｍｍ（ミリメートル）程度と低くすることができる。即ち、封止樹脂２３は、薄く形成することができる。また、波長変換部材１３の波長変換材料１７の厚みが数百μｍ程度でも所望の色変換効果が得られる。したがって、介在部材１４の高さが、例えば２ｍｍ程度としても、発光ユニット１０の厚みをかなり薄くすることができる。
【００３８】
図６は、本実施の形態の変形例に係る発光ユニット１０の平面図である。
【００３９】
図１に示した発光ユニット１０と比べると、図６に示した発光ユニット１０では、波長変換部材１３が２つに分かれている。それぞれの波長変換部材１３は、チップＬＥＤ１１の列に対応し、透光性板材１６を有するとともに、チップＬＥＤ１１ごとに波長変換材料１７を有する。筐体１５は、それぞれの波長変換部材１３に対して固定部１５ａを４個有している。
【００４０】
なお、本実施の形態及びその変形例では、波長変換部材１３を固定するための固定部１５ａを筐体１５に設けているが、固定部を筐体１５以外の箇所に設けてもよい。例えば、固定部を光源基板１２や波長変換部材１３自体に設けてもよい。固定部は、光源基板１２と波長変換部材１３との隙間をなくし、かつ、発光ユニット１０の発光効率の極端な低下を招くようなものでなければよい。
【００４１】
本実施の形態では、筐体１５の固定部１５ａで波長変換部材１３にやや圧力を加えて波長変換部材１３を固定するため、介在部材１４を軟性材料とすることで、介在部材１４で波長変換部材１３や光源基板１２の反りを吸収すると同時に、光源基板１２と波長変換部材１３との隙間をなくして光源基板１２と波長変換部材１３と介在部材１４とを一体化させることができる。そのため、波長変換部材１３の極端な上下位置変動を極力防ぐことができ、安定した光質の照明光を得ることができる。また、チップＬＥＤ１１から放射される光が隙間から抜け出るようなことがなく、チップＬＥＤ１１の光を効率よく波長変換材料１７に照射でき、高発光効率の発光ユニット１０が得られる。
【００４２】
なお、本実施の形態において、介在部材１４の他端１４ｂを、接着剤等を介して光源基板１２に接着することも可能であるが、接着しなければ、介在部材１４とともに波長変換部材１３を取り外し可能となる。よって、光源基板１２は変更せず、構成（形状、大きさ、波長変換材料１７の態様、特に蛍光体の含有率や種類等）の異なる波長変換部材１３のみを交換して多様な光色の照明光を選択的に得られるようにしてもよい。
【００４３】
以下、介在部材１４に用いる軟性材料について説明する。
【００４４】
前述したように、介在部材１４を、波長変換部材１３や光源基板１２の反りを吸収し、光源基板１２との間に隙間ができないように取り付け可能とする材料としては、例えば、使用温度領域において、エラストマー状の弾性率を持つ樹脂が好ましい。適した弾性率は、介在部材１４の形状や波長変換部材１３の剛性により異なるが、例えば、弾性率が１０００ＭＰａ（メガパスカル）以下であれば、通常の基板の反りを吸収できるとともに、基板との隙間をなくした固定が可能となる。また、チップＬＥＤ１１から発せられた光が介在部材１４の材料に吸収されることによる損失の減少や、波長変換材料１７が形成されていない領域への光漏洩量の減少のため、チップＬＥＤ１１の発光波長領域における介在部材１４の材料の拡散反射率は、７０％以上であることが好ましい。
【００４５】
具体的には、介在部材１４に用いる軟性材料としては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム等のエラストマー、合成ゴム等の軟性樹脂を用いることができる。また、これらの軟性樹脂を発泡させることにより、弾性率を調整してもよい。なお、反射率を向上させるため、これらの軟性樹脂に、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク、クレー、マグネシア、シリカ等の白色フィラーを含めることが好ましい。
【００４６】
以下、発光ユニット１０（特に、介在部材１４）の製造方法について説明する。
【００４７】
例えば、介在部材１４を構成する軟性樹脂を各種の印刷方法で波長変換部材１３上に形成することにより、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することが可能である。適用できる印刷方法としては、フレキソ印刷、凹版印刷、オフセット印刷、孔版印刷等が挙げられる。また、例えば、介在部材１４を構成する軟性樹脂シートを所定の形状に打ち抜き、接着剤を介して波長変換部材１３上に配置することにより、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することも可能である。また、例えば、介在部材１４を構成する軟性樹脂をインサート成型により波長変換部材１３上に形成することにより、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することも可能である。
【００４８】
波長変換材料１７と封止樹脂２３（又はチップＬＥＤ１１）との間の距離を一定に保ち、均一な光量を得るため、また、介在部材１４のリフレクタとしての反射機能を効率よく発揮させるためには、波長変換部材１３に固定される介在部材１４同士の形状のばらつきを抑制する必要がある。そのためには、特に、凹版印刷による軟性樹脂の形成、軟性樹脂シートを打ち抜いたものの配置、インサート成型による軟性樹脂の形成により、介在部材１４を波長変換部材１３に固定することが好ましい。
【００４９】
以下、凹版印刷による波長変換部材１３上への軟性樹脂の形成方法を具体的に述べる。
【００５０】
まず、介在部材１４の形状を凹型に形成した型に、紫外線硬化型軟性樹脂を配置する。次に、その上に透光性板材１６を配置し、ローラー等の押し付け冶具により、波長変換部材１３と型の間にある余分な紫外線硬化型軟性樹脂を押し出す。その後、紫外線を照射して軟性樹脂を硬化させ、介在部材１４が一体化された波長変換部材１３として取り外す。これにより、形状精度が高く、波長変換部材１３とチップＬＥＤ１１との間の距離を一定に保つことのできる介在部材１４を形成することができる。本方法では、型から取り外せる形状の介在部材１４を形成することができる。例えば、図４に示したもの以外にも、図７に示すような形状の介在部材１４を形成することができる。図７の例では、介在部材１４の内周面が平坦になっており、また、介在部材１４の一端１４ａ側の幅（径方向における内周と外周との間の長さ）が他端１４ｂ側の幅より大きくなっている。即ち、介在部材１４の開口領域が光源基板１２側から波長変換部材１３側に向かって狭くなっている。
【００５１】
反射率を向上させるため、白色フィラーを含む軟性樹脂を用いる場合には、内部まで所定の紫外線を照射することが困難となる場合もある。その場合には、湿気硬化を併用できる紫外線硬化型軟性樹脂を用いれば、高反射性を持った軟性樹脂であっても、その内部まで硬化を進展させることができる。そのため、外寸の大きな介在部材１４も形成できることになり、封止樹脂２３より高さのある介在部材１４を成形することも容易となる。
【００５２】
また、型からの取り外し（脱型）を容易にし、かつ、完全に波長変換部材１３に軟性樹脂を転写するためには、紫外線が透過する素材からなる型を用いることが好ましい。この場合、型を介して紫外光を照射することにより、容易に脱型できるとともに、完全に軟性樹脂を転写することが容易になり、安定した形状の介在部材１４を形成することができる。さらに、完全に軟性樹脂を転写するためには、例えば、型にポリカーボネートを用い、波長変換部材１３の透光性板材１６にＰＥＴを用いる、といったように軟性樹脂の型に対する密着力と軟性樹脂の透光性板材１６に対する密着力とに十分な差をつけることが好ましい。
【００５３】
以下、軟性樹脂シートを打ち抜いたものの波長変換部材１３上への配置方法を具体的に述べる。
【００５４】
軟性樹脂シートの打ち抜きは、トムソン刃、金型で行うことができる。あるいは、レーザー加工により、軟性樹脂シートをテーパ状に打ち抜くことも可能である。こういった手法により、軟性樹脂シートに１個もしくは複数個の打ち抜き加工を行い、波長変換部材１３に接着剤や粘着剤を介して貼り付ける。接着剤や粘着剤は、予め打ち抜き前の軟性樹脂シートに形成しておくと、生産性が向上する。また、複数の波長変換部材１３が一体となったシートに、打ち抜いた軟性樹脂シートを貼り付けた後、所定の形状に切り出し、介在部材１４が一体化された波長変換部材１３とすると、生産性が向上する。軟性樹脂シートの材料は、前述したエラストマー、合成ゴム等でよい。接着剤や粘着剤は、軟性樹脂シートと波長変換部材１３との密着力を確保できるものを適宜選択すればよい。
【００５５】
上記のように、本方法では、チップＬＥＤ１１と波長変換部材１３との間に所定の形状の空間が形成されるように、軟性材料を打ち抜いて当該所定の形状の部分を除去することにより、介在部材１４を形成する。本方法を用いると、前述した凹版印刷による軟性樹脂の形成方法では実現が難しい、図８や図９に示すような形状の介在部材１４を形成することができる。図８及び図９の例では、介在部材１４の一端１４ａ側の幅（径方向における内周と外周との間の長さ）が他端１４ｂ側の幅より小さくなっている。即ち、介在部材１４の開口領域が光源基板１２側から波長変換部材１３側に向かって広くなっている。図８の例では、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３の透光性板材１６に固定されているが、図９の例では、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３の波長変換材料１７に固定されている。即ち、介在部材１４が波長変換材料１７の上に形成されている。図８及び図９の例では、介在部材１４の形状が、光源基板１２側からの青色光を波長変換材料１７側に制御しやすいものとなっているため、介在部材１４をリフレクタとしてみたときに望ましい形状である。よって、本方法を用いることで、さらに発光効率のよい安価で薄型の発光ユニット１０を提供することができる。
【００５６】
以下、インサート成型による波長変換部材１３上への軟性樹脂の形成方法を具体的に述べる。
【００５７】
成型材料としては、前述したエラストマー、合成ゴムのうち、架橋できるゴム、熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。波長変換部材１３の波長変換材料１７が形成されていない領域にランナー、ゲートを形成することにより、インサート成型により、高さが一定の介在部材１４を形成することができる。
【００５８】
その他、製造方法は問わないが、例えば、図１０に示すような形状の介在部材１４を形成することもできる。図１０の例では、透光性板材１６と介在部材１４の支柱２４とが同一材料で一体成形されており、介在部材１４の表面部分のみが軟性樹脂で形成されている。このような構成でも、前述した他の構成と同様に、光源基板１２と介在部材１４との間に隙間ができないため、高い発光効率を得ることができる。
【００５９】
前述したように、介在部材１４の材料の中に蛍光体を混合したり、介在部材１４の内側表面（内周面）に、蛍光体を混合した透光性樹脂を塗布したりして、介在部材１４に波長変換機能を持たせてもよい。チップＬＥＤ１１から封止樹脂２３を通して介在部材１４を照射する１次青色光が少なからず存在するが、介在部材１４に波長変換機能を持たせることにより、その１次青色光を直接波長変換することができる。そのため、波長変換の効率が上がり、さらには波長変換材料１７と介在部材１４とで囲まれる領域で生じる色むら（例えば、チップＬＥＤ１１の青色光と蛍光体の黄色光とのコントラスト）が低減される。介在部材１４に用いる蛍光体としては、透光性板材１６を通る放射光の均一性を高めるため、波長変換材料１７に用いる蛍光体と同じものを用いることが望ましい。
【００６０】
以上説明したように、本実施の形態において、発光ユニット１０は、チップＬＥＤ１１の実装箇所の周辺に凹部を持たない簡素な構成の光源基板１２と、その上部に配設される波長変換部材１３とを備える。波長変換部材１３は、光源基板１２上の個々のチップＬＥＤ１１の封止樹脂２３に対応する位置に離散的に設けた波長変換材料１７を有する。波長変換部材１３には、その波長変換材料１７を囲むとともに、光源基板１２上の個々のチップＬＥＤ１１の封止樹脂２３を囲む、軟性材料からなる高反射性の介在部材１４が設けられる。光源基板１２と介在部材１４とは、隙間なく接触するように組み合わされる。これにより、光源基板１２を低コストで製造できるとともに、波長変換部材１３を、封止樹脂２３と同程度の厚みを持つ介在部材１４を介して、光源基板１２に容易かつ装着性よく取り付けることができ、その際に、波長変換部材１３と光源基板１２との間から光漏れがないようにすることができる。そのため、発光効率が高く、薄型で安価な発光ユニット１０を提供できる。
【００６１】
実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００６２】
図１１は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００６３】
本実施の形態では、介在部材１４が、波長変換部材１３に固定される一端１４ａ側の第１部分１４ｃと、光源基板１２に固定される他端１４ｂ側の第２部分１４ｄとで構成される。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００６４】
波長変換部材１３は、光源基板１２に対して着脱可能であり、光源基板１２に取り付けられる際には、介在部材１４の第１部分１４ｃとともに光源基板１２に取り付けられ、筐体１５の固定部１５ａ（図１１には示していないが、実施の形態１と同様）によって固定される。このとき、筐体１５の固定部１５ａにより波長変換部材１３が押圧されることで、介在部材１４の第１部分１４ｃの先端１４ｅと第２部分１４ｄの先端１４ｅとが密着する。即ち、筐体１５の固定部１５ａにより波長変換部材１３が押圧されることで、介在部材１４の第１部分１４ｃが第２部分１４ｄに押し当てられる。これにより、光源基板１２と波長変換部材１３との間の隙間がなくなり、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを抑制（又は防止）することができる。波長変換部材１３は、光源基板１２から取り外される際には、例えば介在部材１４や光源基板１２等とともに筐体１５から取り出された後、介在部材１４の第１部分１４ｃとともに光源基板１２から取り外される。
【００６５】
本実施の形態では、光源基板１２側にも軟性材料で形成された介在部材１４（第２部分１４ｄ）が設けられているため、実施の形態１に比べて、光源基板１２と波長変換部材１３との間の隙間をより確実になくすことができる。
【００６６】
図１１において、光源基板１２の封止樹脂２３の周辺には、介在部材１４の第１部分１４ｃの先端１４ｅが連続する形状（ここでは、円筒形）・寸法に合わせて円形リング状に形成された介在部材１４の第２部分１４ｄが設けられている。介在部材１４の第２部分１４ｄは、介在部材１４の第１部分１４ｃと同様に、前述したエラストマー、合成ゴム等の軟性樹脂からなり、介在部材１４の第１部分１４ｃを受け止める。介在部材１４の第２部分１４ｄは、実施の形態１における介在部材１４の形成方法と同様の方法で光源基板１２上に形成することができる。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態では、互いに柔軟性のある介在部材１４の第１部分１４ｃと第２部分１４ｄとを広い面積で密着させることにより、光源基板１２と波長変換部材１３との間からの光漏れを確実になくすことができ、発光効率の高い発光ユニット１０を提供することができる。
【００６８】
実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００６９】
図１２は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００７０】
本実施の形態では、チップＬＥＤ１１を覆う封止樹脂２３の波長変換部材１３に対向する面２３ａが平坦になっている。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００７１】
実施の形態１では、図４に示したように、封止樹脂２３が楕円形状であるが、これと波長変換部材１３とを組み合わせたとき、波長変換材料１７の表面と封止樹脂２３の表面との間に空気層が生じる場合がある。この空気層の周辺では、空気層（屈折率は１．０）と、それを囲む材料（封止樹脂２３及び波長変換材料１７のバインド樹脂の屈折率は１．４〜１．６程度）との間に屈折率差が生じるため、界面での光の透過反射則に従い、光多重反射による光損失が大きくなる場合がある。これに対し、本実施の形態では、封止樹脂２３の少なくとも最上面を平坦に形成しているため、波長変換材料１７の表面と封止樹脂２３の表面とが略全体の領域で接触する。そのため、界面での屈折率差を小さくすることができ、光損失が低減される。即ち、本実施の形態によれば、空気層の領域を減らすことで、高い発光効率を得ることができる。
【００７２】
実施の形態４．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００７３】
図１３は、本実施の形態に係る発光ユニット１０のＡ−Ａ断面図である。
【００７４】
本実施の形態では、チップＬＥＤ１１を覆う封止樹脂２３と波長変換部材１３と介在部材１４との間に形成される空間に透光性樹脂２５が充填されている。その他の構成については、実施の形態１と同様である。
【００７５】
本実施の形態では、光源基板１２と介在部材１４との間にできる空気層に透光性樹脂２５（例えば、封止樹脂２３と同じ材料、又は、同質の材料で屈折率も同程度のものを用いる）が充填されている。そのため、実施の形態３と同様に、界面での屈折率差を小さくすることができ、光損失が低減される。即ち、本実施の形態によれば、空気層の領域を減らすことで、高い発光効率を得ることができる。
【００７６】
例えば、波長変換部材１３が光源基板１２より下側にくるように向きを調整して、波長変換部材１３と介在部材１４とでできる空間に透光性樹脂２５を注入し、その上から光源基板１２を設置する方法で、上記のような構成を実現することができる。その際、溢れ出る樹脂があっても、それは光源の存在しない介在部材１４の外側に出て行くので光質には影響しない。注入する樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いてもよいし、室温である程度硬化するゲル状の樹脂を用いてもよい。
【００７７】
実施の形態５．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００７８】
実施の形態１において、介在部材１４は、透光性板材１６に波長変換材料１７が取り付けられた波長変換部材１３の上に形成されている。介在部材１４は、図４等に示したように透光性板材１６の上に形成されてもよいし、図９に示したように波長変換材料１７の上に形成されてもよい。介在部材１４が透光性板材１６の上に形成される場合、波長変換材料１７は、介在部材１４の形成前に透光性板材１６に取り付けられてもよいし、介在部材１４の形成後に透光性板材１６に取り付けられてもよい。波長変換材料１７が介在部材１４の形成後に取り付けられるのであれば、その方法によっては波長変換材料１７の厚みの均一性が損なわれないように注意が必要な場合がある。
【００７９】
図１４は、本実施の形態の比較例に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００８０】
波長変換材料１７を介在部材１４の形成後にポッティング等により透光性板材１６に膜状に形成する場合、図１４に示すように、波長変換材料１７と介在部材１４の一端１４ａとの境目付近で波長変換材料１７の厚みが増した部分３０ができる可能性がある。極端な場合には、それが発光ユニット１０の光特性に影響を与え、色むらや輝度むら等が生じるおそれがある。
【００８１】
図１５は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の波長変換部材１３を光源基板１２に取り付ける前の状態を示す図である。
【００８２】
本実施の形態において、波長変換部材１３は、図１５に示すように、透光性板材１６を有するとともに、チップＬＥＤ１１ごとに波長変換材料１７と壁部材３１とを有する。透光性板材１６及び波長変換材料１７については、実施の形態１と同様である。壁部材３１は、波長変換材料１７を取り囲むように透光性板材１６に取り付けられる。介在部材１４は、その一端１４ａが波長変換部材１３の壁部材３１に固定されている。
【００８３】
壁部材３１は、予め目的とする波長変換材料１７の厚みに近い厚み（波長変換材料１７の厚みと同じか、やや厚いものが望ましい）となるように透光性板材１６に形成する。その後、壁部材３１により囲まれる空間に、蛍光体を含む液状樹脂（例えば、シリコーン樹脂やエポキシ変性シリコーン樹脂といった熱硬化性樹脂に蛍光体を混合したもの）を注入して（流し込んで）レベリングした上で、この液状樹脂を硬化させる。これにより、透光性板材１６の上の壁部材３１により囲まれる空間内に波長変換材料１７を形成する。波長変換材料１７の形成後、介在部材１４を壁部材３１に重ねて形成する。この介在部材１４は、チップＬＥＤ１１を覆う封止樹脂２３の厚み以上の厚みを持っているものとする。
【００８４】
本実施の形態では、上記のような手順で波長変換材料１７や介在部材１４を形成するため、蛍光体を含む液状樹脂（硬化前の波長変換材料１７）が、レベリング時に介在部材１４の内周面を這い上がること（図１４参照）がない。よって、波長変換材料１７の厚みを容易かつ確実に均一化でき、色むら（色温度ばらつき）や輝度むら等の発生を抑制することができる。
【００８５】
壁部材３１は、介在部材１４、透光性板材１６、波長変換材料１７のいずれかと同じ材料で形成されてもよいし、いずれとも異なる材料で形成されてもよいが、透光性板材１６と略同じ熱膨張率を持つ材料で形成されることが望ましい。壁部材３１の材料を透光性板材１６と同程度の熱膨張率を持つ材料とすれば、蛍光体を含む液状樹脂（硬化前の波長変換材料１７）を硬化させる際に材料の反りを抑制することができるため、より厚みの均一な波長変換材料１７の層（膜）が得られ、より確実に色むら（色温度ばらつき）や輝度むら等の発生を抑制することができる。また、壁部材３１の材料として、例えばシリカ等の白色顔料が含まれるシリコーン樹脂やウレタン樹脂等の軟性樹脂を用いれば、介在部材１４を光源基板１２に当接させる際に、介在部材１４（リクレクタ）の高さのばらつきを吸収させることができ、介在部材１４の外部への光漏れを抑制する効果も得られる。さらには、光源基板１２や波長変換部材１３の反りを抑制できるという利点もある。
【００８６】
壁部材３１は、例えば、透光性板材１６の波長変換材料１７を配置する領域の周囲にシート状の樹脂（予め成型した薄い樹脂）を接着することにより形成する。あるいは、例えば、透光性板材１６の波長変換材料１７を配置する領域の周囲に樹脂をスクリーン印刷することにより形成する。このような方法で壁部材３１を形成することにより、壁部材３１の厚みをむらなく略一定に保つことができるため、介在部材１４と光源基板１２とを合わせたときの高さの違いによる光漏れ、光むら、色むら等をなくすことができる。壁部材３１をスクリーン印刷により形成する場合、波長変換材料１７を同時にスクリーン印刷により形成してもよく、この場合、壁部材３１と波長変換材料１７との厚みを均一にすることが容易となる。
【００８７】
実施の形態６．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００８８】
図１６は、本実施の形態に係る発光ユニット１０の部分断面図である。
【００８９】
実施の形態１では、チップＬＥＤ１１が透明な封止樹脂２３により覆われているが、本実施の形態では、図１６に示すように、チップＬＥＤ１１が蛍光体含有樹脂２３ｂにより覆われている。蛍光体含有樹脂２３ｂは、波長変換材料１７に含まれる蛍光体とは異なる種類の蛍光体を含む材料である。
【００９０】
蛍光体含有樹脂２３ｂに含まれる蛍光体としては、任意の蛍光体を用いることができる。例えば、チップＬＥＤ１１が青色光を発し、蛍光体含有樹脂２３ｂが、この青色光により励起されて黄色光を発する蛍光体（例えば、ＹＡＧ蛍光体やシリケート蛍光体）を含むとすると、チップＬＥＤ１１及び蛍光体含有樹脂２３ｂからなる発光部は略白色の光を呈することとなる。このような構成の発光部に対して、青〜黄色発光成分の少なくとも一波長領域により励起される赤色発光成分を含む蛍光体（例えば、窒化物蛍光体）を波長変換材料１７に適用すると、発光ユニット１０の照明光の演色性が向上する。
【００９１】
このように、発光部の蛍光体含有樹脂２３ｂと波長変換部材１３の波長変換材料１７とに、互いに異なる光特性（励起、吸収、発光スペクトル等）を持つ蛍光体を適用することで、発光ユニット１０の照明光を所望の光に変換することができる。例えば、波長変換材料１７の蛍光体として蛍光体含有樹脂２３ｂの蛍光体より赤み（長波長成分）の強いものを用いれば、昼光色、昼白色、白色といった比較的高色温度の発光部の光色を、温白色、電球色といった低色温度の光色に変換できる。また、必要に応じて波長変換部材１３を交換（着脱）することで、簡単に光色を変更することができる。即ち、本実施の形態によれば、発光ユニット１０を照明装置として用いる場合に、その演出効果により用途展開の幅を広げることができる。
【００９２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１０ 発光ユニット、１１ チップＬＥＤ、１２ 光源基板、１３ 波長変換部材、１４ 介在部材、１４ａ 一端、１４ｂ 他端、１４ｃ 第１部分、１４ｄ 第２部分、１４ｅ 先端、１５ 筐体、１５ａ 固定部、１６ 透光性板材、１７ 波長変換材料、１８ ベース基板、１９ 導電部、２０ 高反射レジスト材、２１ ダイボンド材、２２ ワイヤ、２３ 封止樹脂、２３ａ 面、２３ｂ 蛍光体含有樹脂、２４ 支柱、２５ 透光性樹脂、３０ 厚みが増した部分、３１ 壁部材。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装された基板と、
前記発光素子から発せられる光の波長を変換する波長変換部材と、
軟性材料で形成され、前記基板と前記波長変換部材との間に設置される介在部材と、
前記介在部材の一端が前記波長変換部材に当接し、かつ、前記介在部材の他端が前記基板に当接するように、前記波長変換部材を前記基板に近づく方向に押圧して、前記基板に対する前記波長変換部材の位置を固定する固定部と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記介在部材は、前記発光素子を取り囲むように設置され、前記発光素子を取り囲む面が前記発光素子から発せられる光を反射することを特徴とする請求項１の発光装置。
【請求項３】
前記介在部材は、前記一端が前記波長変換部材に固定され、前記固定部により前記波長変換部材が押圧されることで前記他端が前記基板に押し当てられることを特徴とする請求項１又は２の発光装置。
【請求項４】
前記介在部材は、前記波長変換部材に固定される前記一端側の第１部分と前記基板に固定される前記他端側の第２部分とで構成され、前記固定部により前記波長変換部材が押圧されることで前記第１部分が前記第２部分に押し当てられることを特徴とする請求項１又は２の発光装置。
【請求項５】
前記発光装置は、前記発光素子を複数備え、
前記波長変換部材は、光を透過する透光性板材を有するとともに、前記発光素子ごとに、前記透光性板材の前記発光素子に対応する位置に取り付けられ、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含む波長変換材料を有し、
前記介在部材は、前記波長変換材料ごとに、前記波長変換材料を取り囲むように設置されることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【請求項６】
前記介在部材は、内部と表面との少なくともいずれかに、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれかの発光装置。
【請求項７】
前記発光素子は、光を透過する透光性材料によって前記基板に封止され、前記透光性材料の前記波長変換部材に対向する面が平坦であることを特徴とする請求項１から６のいずれかの発光装置。
【請求項８】
前記発光素子は、光を透過する透光性材料によって前記基板に封止され、前記透光性材料と前記波長変換部材と前記介在部材との間に形成される空間に透光性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかの発光装置。
【請求項９】
前記発光素子と前記波長変換部材との間に所定の形状の空間が形成されるように、前記軟性材料を打ち抜いて前記所定の形状の部分を除去することにより、前記介在部材を形成することを特徴とする請求項１から８のいずれかの発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記波長変換部材は、光を透過する透光性板材と、前記透光性板材の前記発光素子に対応する位置に取り付けられ、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含む波長変換材料と、前記波長変換材料を取り囲むように前記透光性板材に取り付けられる壁部材とを有し、
前記介在部材は、前記一端が前記壁部材に固定されることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【請求項１１】
前記壁部材は、前記透光性板材と略同じ熱膨張率を持つ材料で形成されていることを特徴とする請求項１０の発光装置。
【請求項１２】
前記透光性板材に前記壁部材を取り付けた後、前記壁部材により囲まれる空間に、前記蛍光体を含む液状樹脂を注入し、注入した液状樹脂を硬化させることにより、前記波長変換材料を形成し、
前記波長変換材料を形成した後、前記介在部材を前記壁部材に重ねて形成することを特徴とする請求項１０又は１１の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記透光性板材にシート状の樹脂を接着し、又は、前記透光性板材に樹脂をスクリーン印刷することにより、前記壁部材を形成することを特徴とする請求項１０又は１１の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記波長変換部材は、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含み、
前記発光素子は、前記蛍光体と異なる種類の蛍光体を含む材料によって覆われていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【請求項１】
光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装された基板と、
前記発光素子から発せられる光の波長を変換する波長変換部材と、
軟性材料で形成され、前記基板と前記波長変換部材との間に設置される介在部材と、
前記介在部材の一端が前記波長変換部材に当接し、かつ、前記介在部材の他端が前記基板に当接するように、前記波長変換部材を前記基板に近づく方向に押圧して、前記基板に対する前記波長変換部材の位置を固定する固定部と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記介在部材は、前記発光素子を取り囲むように設置され、前記発光素子を取り囲む面が前記発光素子から発せられる光を反射することを特徴とする請求項１の発光装置。
【請求項３】
前記介在部材は、前記一端が前記波長変換部材に固定され、前記固定部により前記波長変換部材が押圧されることで前記他端が前記基板に押し当てられることを特徴とする請求項１又は２の発光装置。
【請求項４】
前記介在部材は、前記波長変換部材に固定される前記一端側の第１部分と前記基板に固定される前記他端側の第２部分とで構成され、前記固定部により前記波長変換部材が押圧されることで前記第１部分が前記第２部分に押し当てられることを特徴とする請求項１又は２の発光装置。
【請求項５】
前記発光装置は、前記発光素子を複数備え、
前記波長変換部材は、光を透過する透光性板材を有するとともに、前記発光素子ごとに、前記透光性板材の前記発光素子に対応する位置に取り付けられ、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含む波長変換材料を有し、
前記介在部材は、前記波長変換材料ごとに、前記波長変換材料を取り囲むように設置されることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【請求項６】
前記介在部材は、内部と表面との少なくともいずれかに、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれかの発光装置。
【請求項７】
前記発光素子は、光を透過する透光性材料によって前記基板に封止され、前記透光性材料の前記波長変換部材に対向する面が平坦であることを特徴とする請求項１から６のいずれかの発光装置。
【請求項８】
前記発光素子は、光を透過する透光性材料によって前記基板に封止され、前記透光性材料と前記波長変換部材と前記介在部材との間に形成される空間に透光性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかの発光装置。
【請求項９】
前記発光素子と前記波長変換部材との間に所定の形状の空間が形成されるように、前記軟性材料を打ち抜いて前記所定の形状の部分を除去することにより、前記介在部材を形成することを特徴とする請求項１から８のいずれかの発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記波長変換部材は、光を透過する透光性板材と、前記透光性板材の前記発光素子に対応する位置に取り付けられ、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含む波長変換材料と、前記波長変換材料を取り囲むように前記透光性板材に取り付けられる壁部材とを有し、
前記介在部材は、前記一端が前記壁部材に固定されることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【請求項１１】
前記壁部材は、前記透光性板材と略同じ熱膨張率を持つ材料で形成されていることを特徴とする請求項１０の発光装置。
【請求項１２】
前記透光性板材に前記壁部材を取り付けた後、前記壁部材により囲まれる空間に、前記蛍光体を含む液状樹脂を注入し、注入した液状樹脂を硬化させることにより、前記波長変換材料を形成し、
前記波長変換材料を形成した後、前記介在部材を前記壁部材に重ねて形成することを特徴とする請求項１０又は１１の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記透光性板材にシート状の樹脂を接着し、又は、前記透光性板材に樹脂をスクリーン印刷することにより、前記壁部材を形成することを特徴とする請求項１０又は１１の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記波長変換部材は、前記発光素子から発せられる光により励起されて異なる波長の光を発する蛍光体を含み、
前記発光素子は、前記蛍光体と異なる種類の蛍光体を含む材料によって覆われていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１３−６５８１２（Ｐ２０１３−６５８１２Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５２５７９（Ｐ２０１２−５２５７９）
【出願日】平成２４年３月９日（２０１２．３．９）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（３９００１４５４６）三菱電機照明株式会社 (585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年３月９日（２０１２．３．９）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（３９００１４５４６）三菱電機照明株式会社 (585)
【Ｆターム（参考）】
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