【課題】紫外光ＬＥＤを用いた光センサ用光源において、発光時に、実装筐体に用いられる酸化アルミニウム・セラミックス焼結体から発生する蛍光を排除し、正確なセンシングを可能にする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１の照射光が実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域２１を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成するか、或いは酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いる場合は、光源素子周辺領域２１に直接紫外光が当たらないように、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆した構造とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと波長変換部材とを組み合わせて良好な調光機能と良好な発光効率とを維持しながら、製造コストを抑制可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、配線基板と、配線基板に配置されて可視光領域から近紫外領域までの波長領域のうちの所定波長範囲の光を発し、複数のＬＥＤ群に区分される複数のＬＥＤチップと、配線基板のＬＥＤチップ実装面に対向する位置に設けられ、複数のＬＥＤチップに対応して複数の波長変換領域に分割されており、複数の波長変換領域がＬＥＤ群に対応して複数の波長変換群に区分されると共に、波長変換群毎に異なる波長変換特性を有し、対応するＬＥＤチップが発する光を波長変換して放射する波長変換部材と、ＬＥＤ群毎に独立してＬＥＤチップに電流を供給する駆動手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で発光素子の高密度化を図る発光素子アレイ及びこれを備えるプリントヘッドを提供する。
【解決手段】発光素子アレイは、半絶縁性基板上に、順次、Ｐ型の第１半導体層、Ｎ型の第２半導体層、Ｐ型の第３半導体層、Ｎ型の第４半導体層が形成され、第１半導体層上にアノード電極が形成され、第４半導体層上にカソード電極が形成されて構成される。アノード電極は、２本の共通のアノード配線１１５，１１６としてパターニングされて形成される。各発光素子は、２本のアノード配線１１５，１１６により異なる２つの領域において発光する。 （もっと読む）

【課題】 発光部での輝度むらと色むらとを軽減でき、均一で連続した発光面を形成できる発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１０は、長尺の配線基板１１上に実装された複数の固体発光素子１２と、複数の固体発光素子１２の光出射面を覆うように共通して設けられ、断面形状が半円あるいは半楕円形状でかつ長手方向に樋状の光学部材１３と、光学部材１３の光導出面に被覆され、固体発光素子１２から導出された光で励起され、波長変換された光を出射する波長変換部材１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】クロック駆動回路の出力端子数の削減により、回路規模を削減する。
【解決手段】クロック駆動回路７０内のオープンドレーン形インバータ８０とスリーステート形出力バッファ９０とにより、走査回路部１００を駆動するための２相の第１及び第２クロックを生成している。発光サイリスタ２１０のカソードがＬレベルにされると、アノード・カソード間には電圧が印加される。一方、抵抗１３０を介して供給される第２クロックによりシフト動作を開始する走査回路部１００における各走査サイリスタ１１０のゲートと、発光サイリスタ２１０の各ゲートとがそれぞれ接続されているため、走査サイリスタ１１０のゲート・カソード間にも電圧が印加される。この時、走査回路部１００により発光指令されている発光サイリスタ２１０のゲートのみを選択的にＨレベルとすることで、発光指令されている発光サイリスタ２１０がターンオンする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を向上できるとともに電極部を並べやすくして電極上や電極間でも発光素子を等間隔に配置できる発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具を提供する。
【解決手段】 発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板２０および発光モジュール１０ならびに発光モジュール１０を装備した照明器具１は、発光素子１１と導通する第１電極２２と、実装部２６を有し、第１電極２２との間で発光素子１１を導通させる第２電極２３とを有する電極パターン部２４を具備し、第１電極２２は、導通する他の電極パターン部２５における第２電極２３の周囲を囲むように構成される一方、それぞれの電極パターン部２４の第２電極２３は、第１電極２２よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部２５における第１電極２２に絶縁距離を確保して近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】発光特性を低下させずに、撥液パターンを可視化することのできる発光素子パッケージおよびその製造方法を提供する
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は、封止樹脂５の外周部に接している撥液パターン６を備えている。撥液パターン６は、透明の撥液インクに、ＬＥＤチップ４を封止する封止樹脂５中に含まれる蛍光体８と同一の蛍光体８が添加されてなる。 （もっと読む）

【課題】 光量および発光色の均一化を図ることができるＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１の主面１ａに配置された複数のＬＥＤチップと、基板１に設けられており、かつ上記複数のＬＥＤチップを駆動するための駆動回路チップ３と、を備えたＬＥＤモジュールＡ１であって、基板１の背面１ｂに設けられており、かつ基板１の厚み方向視において上記複数のＬＥＤチップと重なる第１の放熱部４と、第１の放熱部４よりも駆動回路チップ３に近い位置に設けられた第２の放熱部５と、をさらに備えており、第２の放熱部５は、第１の放熱部４よりも厚みが大である。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部のそれぞれに対応する光強度分布が原因となる光強度むらを低減させること。
【解決手段】発光ユニット２００は、それぞれ発光素子を含んでいる複数の発光部１２と、第１の光反射部２１と、第２の光反射部２２と、第３の光反射部２３とを備えている。第２の光反射部２２は、複数の発光部１２のそれぞれに対応して設けられた一対の第２の光反射面２２１を含んでいる。一対の第２の光反射面２２１は、平面視において、複数の発光部１２をそれぞれ挟むようにして複数の発光部１２の配置方向に対して垂直な方向に配置されている。一対の第２の光反射面２２１のそれぞれは、複数の発光部１２のそれぞれに対して凹曲面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】Ｇ１３形口金対応のソケットに装着されるのを防止できる直管形ランプを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を有する光源ユニットを備える。光源ユニットを収容する透光性カバー24を備える。透光性カバー24の端部に設けられ、Ｇ１３形口金で規定されている一対の口金ピン間の間隔より広い間隔でランプの長手方向に沿って突出する一対のピン部27a、およびこの一対のピン部27aの先端からピン部27aの長手方向に対して側方であって互いに反対方向に突出された接続部27bを備えた口金ピン27が設けられている口金部25を備える。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない個数のＬＥＤ素子２２にて広範囲を効率よく照らせるＬＥＤ照明灯Ｌを提供する。
【解決手段】本願発明のＬＥＤ照明灯Ｌは、複数個のＬＥＤ素子２２を有するＬＥＤ光源体２１と、断面多角形に形成された載置部２６を有する放熱体２３とを備える。前記載置部２６の外側面２６ａのそれぞれに、前記ＬＥＤ光源体２１を取り付ける。隣り合う前記外側面２６ａ同士のなす角度αと、前記各ＬＥＤ素子２２の指向角２θとの和を１８０°以上に設定する。この場合、隣り合う前記ＬＥＤ素子２２からの照射光が平行に延びるか又は重なり合う。その結果、隣り合う前記ＬＥＤ素子２２同士によって広範囲を照明でき、照射ムラをなくせる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上させることができ、また、再励起による色ムラや輝度ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０に実装されたＬＥＤチップ２１と、光波長変換体を含み、ＬＥＤチップ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、ＬＥＤチップ２１の近傍に配置された光誘導部材とを備え、光誘導部材は、光波長変換体を含まない白色樹脂３０によって覆われる。 （もっと読む）

【課題】
従来の半導体発光装置は、多数のＬＥＤブロックを配置すると中央付近に配置されたＬＥＤブロックの放熱特性が悪くなり、温度分布に差が生じる結果、ＬＥＤの寿命が短くなり、また色調のむらも発生していた。
【解決手段】
一個の基板上に、複数の半導体発光素子を並列接続して構成した発光素子ブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを直列接続して構成する半導体発光装置において、前記基板上の直列接続配置の中央に位置する発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多くする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低減された発光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、一枚の板状の金属基板１２の上面に複数の発光素子２０が実装されている。そして、導電パターン１４および金属細線１６を経由して、これらの発光素子２０が直列に接続されている。この様な構成の発光モジュール１０に直流の電流を供給することにより、発光素子２０から所定の色の光が発光され、発光モジュール１０は発光源として機能する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子のちらつきを抑制したＬＥＤランプシステムを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプシステムは、ＬＥＤ素子25を有する直管形ＬＥＤランプ16と、ＬＥＤ素子25を点灯させる専用電源17とを備える。専用電源17は、商用交流電源ｅを全波整流および平滑し、リプル率が１．３以下の定電流を出力することによりＬＥＤ素子25を点灯させる。 （もっと読む）

【課題】色ムラ及び色ばらつきを低減することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板６２Ａと、基板６２Ａに実装された異なる発光スペクトルを持つ２つのベアチップ６２Ｂと、一方のベアチップ６２Ｂを覆い、ベアチップ６２Ｂの発光を受けて蛍光発光する蛍光体含有樹脂６２Ｃと、他方のベアチップ６２Ｂを覆い、ベアチップ６２Ｂの発光を受けて蛍光発光する蛍光体含有樹脂６２Ｃとを備え、それら蛍光体含有樹脂６２Ｃは異なる蛍光スペクトルを持つ。 （もっと読む）

【課題】加熱と冷却との繰り返しによる基板の変形により光学素子が傾くことによる光軸のずれを抑制した発光装置等を提供する。
【解決手段】回路基板６２は、一方の表面に発光チップＳ１〜Ｓ４０（図５では発光チップＳ３とＳ４とを示す。）を備えるとともに、第１信号配線層３０１および第２信号配線層３０２を備え、第１信号配線層３０１の構成する信号配線３０１ａの幅方向の中心位置Ｃ１と、第２信号配線層３０２の構成する信号配線３０２ａの幅方向の中心位置Ｃ２とが、回路基板６２の短手方向であるＹ方向において、ずれて設けられている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池等の電子デバイスの設置上重要となる、直列接続または並列接続の両方を簡単に選択することができる電子デバイスモジュール、そしてこの電子デバイスモジュールを用いたブラインド装置、カーテン装置、及び照明装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスと、電子デバイスの陽極の出力端と、電子デバイスの陰極の出力端と、を備えた複数のパネルと、複数のパネルの各々が二つの配置状態で装着可能であり、一方の配置状態の場合、前記複数のパネルに搭載された各々の電子デバイスが直列接続になるように配線する直列配線と、他方の配置状態の場合、複数のパネルに搭載された各々の電子デバイスが並列接続になるように配線する並列配線とを設ける。 （もっと読む）

【課題】量子点を利用した光源モジュール、これを採用したバックライト装置、ディスプレイ装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】多数の発光素子チップを含む発光素子パッケージの光放出方向の上部に量子点密封パッケージが配され、発光素子チップから放出される光を波長変換して波長変換光を放出する光源モジュールである。 （もっと読む）