紫外光光源及びこれを用いた光学読取装置
【課題】紫外光ＬＥＤを用いた光センサ用光源において、発光時に、実装筐体に用いられる酸化アルミニウム・セラミックス焼結体から発生する蛍光を排除し、正確なセンシングを可能にする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１の照射光が実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域２１を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成するか、或いは酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いる場合は、光源素子周辺領域２１に直接紫外光が当たらないように、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆した構造とする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１の照射光が実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域２１を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成するか、或いは酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いる場合は、光源素子周辺領域２１に直接紫外光が当たらないように、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆した構造とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備える紫外光光源に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の印刷技術や複写技術の目覚ましい性能向上に伴い、紙幣を含む有価証券等の偽造がますます精巧になってきている。これらを的確に判別して排除することが社会秩序を維持するために重要視されており、より高性能な真偽判定目的の鑑別システムが強く求められてきている。
これら紙幣を含む有価証券等の鑑別方法として、磁気センサによる磁気インクの検出による方法や、光センサによるパターン識別方法などが従前より用いられてきている。
【０００３】
光センサによりパターン識別を行うときは、可視光領域は当然として、さらに可視領域外の波長をも利用して有価証券等の特徴を判別し、もって真偽を判定する方法が有効である。
従来は、この可視領域外の波長として赤外光ＬＥＤ（発光ダイオード）による赤外光照射を用いているが、最近の紫外光ＬＥＤ素子の高性能化と価格低下により、紫外光ＬＥＤを光源として用いる鑑別システムが顧客より新たに求められてきている。
【０００４】
紫外光を対象物に照射し、印刷物のインク、紙、構成材料に含まれる蛍光物質を蛍光させて、その微弱な出力や波長を検出することが可能となり、さらなる真偽判定能力が向上する期待がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2007-87333号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
鑑別システムの光源は民生用機器と異なり、１０年に近い連続動作安定性が求められており、紫外光照射による実装筐体の劣化を可能な限り防止する工夫が必要である。
紫外光光源として、有機材料であるガラスエポキシ実装筐体上に紫外光ＬＥＤ素子を直線上に配列して、この上に透明なシリコーン樹脂で封止した紫外光光源が知られているが、この構造だと長時間動作することによりガラスエポキシ実装筐体の表面が長時間の紫外光照射により変色し、反射率が変動し、紫外光の出力が不安定となる問題がある。
【０００７】
これを解決するために、ＬＥＤの実装筐体として、安価で紫外光劣化の少ない酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を採用し、信頼性の高い長時間動作に耐える製品が開発されている。
ところが実際、この酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いた紫外光ＬＥＤ実装品から、紫外光ＬＥＤの照射時に波長６９０ｎｍ付近のかすかな発光が確認され、紫外光ＬＥＤ消灯後も長時間発光が継続することが判明した。その発光原因を調査したところ、実装筐体のうち、前記ＬＥＤ素子の照射光が直接照射される領域（「光源素子周辺領域」という）から出ており、その発光波長から、酸化アルミニウムの単結晶であるサファイヤに含まれるクロム（ルビー成分を形成する）が原因ではないかと想定された。
【０００８】
紫外光光源を搭載した光学読取装置を、紙幣を含む有価証券等の鑑別用途に用いるためには、紫外光を対象物に照射し、印刷物のインクや紙及び構成材料に含まれる蛍光物質を蛍光させてその微弱な出力や波長を検出する。したがって、光源そのものから紫外光ＬＥＤの波長以外の光が発生することは光センサ（フォトダイオード）の基本的機能を大きく阻害してしまう。
【０００９】
光センサの受光素子は単結晶シリコンもしくはアモルファス（ａ−）シリコンが用いられている。図１７は、両シリコンフォトダイオードの受光感度のスペクトル特性を示すグラフである。図に示されるように、特に単結晶シリコンフォトダイオードは広い波長にわたって感度がある。したがって汎用的に用いられているが、単結晶シリコンフォトダイオードの波長感度特性は波長４５０ｎｍ付近の青色に比べて波長６９０ｎｍ付近は感度が数倍高くなっているため、酸化アルミニウム・セラミックス焼結体からの蛍光は鑑別性能そのものを大きく低下させる懸念がある。
【００１０】
通常の天然原料に由来する酸化アルミニウムの製造工程において、完全にクロムを除去した焼結体を製造することも考えられる。しかし、特別な方法でルビー成分を全く含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス焼結体が作れるとしても高価であり、実装筐体にこの高純度の酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を使用することは実用性に問題があると考えられる。
【００１１】
そこで本発明は、紫外光光源の照射光が直接当たる光源素子周辺領域からの発光を防止することにより、紫外光光源としての機能が阻害されることのない紫外光光源及びこれを用いた光学読取装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の紫外光光源は、波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光成分を含む光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備え、前記光源素子の照射光が前記実装筐体に直接照射される領域である光源素子周辺領域は、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されているものである。
【００１３】
前記実装筐体の全体が、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されていてもよい。
前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体は、前記実装筐体の、前記光源素子を搭載する搭載面を形成するセラミックス層であってもよい。この場合、前記実装筐体の、前記搭載面を構成するセラミックス層以外のセラミックス層は、酸化アルミニウムを含むセラミックスで形成されていてもよい。
【００１４】
また本発明の紫外光光源は、前記光源素子周辺領域の表面に、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料が被覆されているものであってもよい。
前記光源素子周辺領域の表面に、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料を被覆する場合、前記セラミックス焼結体として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用することができる。
【００１５】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料は、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス、金属、無機材料または有機材料の中から選択することができる。
前記酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体としては、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物であっても良い。
【００１６】
とりわけ経済性そして加工の容易さから、フォルステライト（2MgO・SiO2）又はステアタイト（MgO・SiO2）が適している。
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する金属は、銀、ニッケル及びチタンの中から選択しても良い。
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する無機材料は、酸化亜鉛及び酸化チタンの中から選択しても良い。
【００１７】
図１及び図２は、ＬＥＤ素子１及びそれを実装する実装筐体２の簡略断面図を示す。図１の実装筐体２はＬＥＤ素子１を載置する中央部が周辺よりも低くなっている凹型の実装筐体を示し、図２の実装筐体２はＬＥＤ素子１を載置する実装面が平面状の実装筐体を示す。ＬＥＤ素子１から出ている矢印Ｌは、波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光を含む照射光を表わしている。照射光強度は図に示すように、正面方向より横方向のほうが大きいのが通常である。
【００１８】
実装筐体２のうち、ＬＥＤ素子１の照射光に対して露出する面及びその面から所定深さの領域である光源素子周辺領域２１をハッチングで表示している。前記「所定深さ」は、ＬＥＤ素子１から照射される紫外光が実装筐体２の内部に侵入できる深さに相当する。
もし実装筐体２として、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いた場合、前述したように、この光源素子周辺領域２１から波長６９０ｎｍ付近のかすかな発光が観測される。
【００１９】
本発明では、少なくとも前記光源素子周辺領域２１は前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されているか、あるいは前記光源素子周辺領域２１の表面に、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料が被覆されているので、光源素子周辺領域２１から二次発光が観測されることはない。これにより、紫外光光源としての高性能と長期間の信頼性を両立させることができる。
【００２０】
したがって、紙幣を含む有価証券を読み取る光学読取装置の紫外光光源としても、好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ＬＥＤ素子１及びそれを実装する凹型の実装筐体２を示す簡略断面図である。
【図２】ＬＥＤ素子１及びそれを実装する平面状の実装筐体２を示す簡略断面図である。
【図３】凹型の実装筐体２を備える紫外光光源の断面図である。
【図４】凹型の実装筐体２を備える紫外光光源の斜視図である。
【図５】直方体状の実装筐体２を備える紫外光光源の斜視図である。
【図６】凹型の実装筐体２が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス２０で形成された、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図７】凹型のセラミックス実装筐体２の少なくとも光源素子周辺領域を含む最上層に、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０を形成した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図８】凹型のセラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域を、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７で被覆した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図９】直方体型の実装筐体２が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス２０で形成されている、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１０】直方体型の実装筐体２の少なくとも光源素子周辺領域に、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０を形成した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１１】直方体型の実装筐体２の光源素子周辺領域を、紫外光を遮断する材料７で被覆した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１２】直方体型の実装筐体２の片面両側に保護壁２２を設置し、保護壁２２を含む光源素子周辺領域を、紫外光を遮断する材料７で被覆した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１３】紫外光光源３０と対向する位置に、ラインセンサモジュール４０を配置して、実施例、比較例のデータを取得するための光学読取装置の構成を示すブロック図である。
【図１４】（ａ）は、紫外光光源３０′の点灯と同時刻に開いたウィンドウで観測された光検出強度のグラフである。図１４（ｂ）は比較例における残光出力を示し、図１４（ｃ）は本発明の実施例における残光出力を示す。
【図１５】比較例における紫外光光源３０の発光スペクトル特性を示すグラフである。
【図１６】本発明の実施例における紫外光光源３０の発光スペクトル特性を示すグラフである。
【図１７】市販のシリコンフォトダイオードの受光感度のスペクトル特性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図３は紫外光光源を示す断面図であり、図４は同じく斜視図である。紫外光光源は、紫外光を照射することができるＬＥＤ素子１と、前記ＬＥＤ素子１を実装するセラミックス実装筐体２とを備えている。
ＬＥＤ素子１の材料としては、波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光が所望の出力で得られ、長期信頼性が得られるものであれば特に制限するものではないが、例えばAlN、GaN、（Ga・Al・In）N系からなるII・VI族系半導体、又はSiCが採用可能である。
【００２３】
セラミックス実装筐体２は、セラミックス材料からなる有底の略円筒体であり、一方の主面側に凹部３を有している。凹部３の底面３ａの略中央部はＬＥＤ素子１の実装領域となっており、ＬＥＤ素子１は、この底面３ａの実装領域に接着され固定されている。セラミックス実装筐体２は、ＬＥＤ素子１の支持基板として機能する。セラミックス実装筐体２の他方の主面側には外部端子４ａ，４ｂが形成されている。
【００２４】
凹部３は、その底面の面積が最も小さく、上に上がるに連れて断面積が大きくなる「すり鉢状」であるが、ＬＥＤ素子１を実装する何らかの凹部があればよく、このような形状に限定されるものではない。“３ｂ”は凹部３の側面３ｂを示す。なおセラミックス実装筐体２は、有底円筒体以外に、有底の直方体など任意の形状をとり得る。
凹部３の底面３ａには電極パッド８ａ，８ｂが形成されている。ＬＥＤ素子１の電極端子は、金線などのボンディングワイヤ４を介して電極パッド８ａ，８ｂと電気的に接続される。
【００２５】
セラミックス実装筐体２は、例えば第一層２ａと第二層２ｂの２層のセラミックス層で形成されている。第一層２ａと第二層２ｂとの界面Ｓには中間金属膜５がパターンニングされている。第一層２ａ、第二層２ｂにはそれぞれ中間金属膜５につながるビアホール貫通導体が設けられている。電極パッド８ａ，８ｂは第二層２ｂに設けられたビアホール貫通導体の上部に形成されている。したがってＬＥＤ素子１の電極端子は、電極パッド８ａ，８ｂ、第二層２ｂに設けられたビアホール貫通導体、中間金属膜５、第一層２ａに設けられたビアホール貫通導体を介して、セラミックス実装筐体２の他方主面側にある外部端子４ａ，４ｂと導通している。これらの外部端子４ａ，４ｂからＬＥＤ素子１に駆動電流を流すことができる。なお、セラミックス実装筐体２は、１層のセラミックス層のみで形成されていても良く、この場合ビアホール貫通導体は、セラミックス実装筐体２の一方主面側から他方主面側まで貫通することになり、中間金属膜は省略できる。また、セラミックス実装筐体２は、３層以上のセラミックス層で形成されていてもよい。
【００２６】
実装領域に配置された紫外光ＬＥＤ素子１は、紫外光に対する吸収と劣化が少ない透明な封止樹脂６で被覆される。透明封止樹脂６の材料としては、ＬＥＤ素子１から発せられる紫外光に対して透過性があり長時間劣化しない材料を選択する必要があり、必要な特性が確保できるのであれば材料を特定するものではないが、シリコーン樹脂や非晶質のフッ素樹脂が好まれる。なお、エポキシ樹脂など、樹脂の構造として着色の原因となるＣ＝Ｃが劣化時に出来る構造を有している材料は、本目的には適していない。また長期の信頼性を確保するために、透明樹脂を省き、凹部３の上部を透明なガラス板で封着することも可能である。
【００２７】
紫外光光源は、受光する光センサがラインセンサの場合は、複数のＬＥＤ素子１を実装筐体２上に直線上に配列することでライン光源として採用することが出来る。図５は、複数のＬＥＤ素子１を配列した紫外光光源の他の実施形態を示す斜視図である。
図３、図４の紫外光光源と異なるところは、セラミックス実装筐体２が円筒体でなく、直方体であり、複数のＬＥＤ素子１がセラミックス実装筐体２の主面上に所定間隔で実装されていることである。ＬＥＤ素子１の電極端子（図示せず）が、セラミックス実装筐体２内部に設けられた導体を介して、セラミックス実装筐体２の他方主面側にある外部端子と導通していることは、図３、図４の紫外光光源と同様である。なお外部端子は、複数のＬＥＤ素子１が実装されるセラミックス実装筐体２の主面側に配置されていても良い。また、配置された紫外光ＬＥＤ素子１は、紫外光に対する吸収と劣化が少ない透明な封止樹脂又はガラス（図示せず）で被覆されていることも、図３、図４の紫外光光源と同様である。紫外光光源の長さ及び／又はＬＥＤ素子１の搭載個数は、受光する光センサの仕様により調整することが可能である。
【００２８】
図３〜図５に示した構成において、本発明によれば、ＬＥＤ素子１の照射光が前記実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域が、セラミックスで形成されており、前記セラミックスは、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないという特徴がある。
図６、図７は、この本発明の特徴を持った紫外光光源の一実施形態を示す断面図である。ただしビアホール貫通導体等の図示は省略している。この図６の紫外光光源は、図３の紫外光光源と比較して、セラミックス実装筐体２の全体が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス２０で形成されている。図７の紫外光光源は、図３の紫外光光源と比較して、セラミックス実装筐体２のＬＥＤ素子１の搭載面が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０で形成されている。
【００２９】
図６、図７の紫外光光源によれば、セラミックス材料２０は、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まない、例えば（１）フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、（２）窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、（３）炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる。これらの二種以上の混合物若しくは複合物であっても良い。また、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックスであってもよい。
【００３０】
とりわけ経済性そして加工の容易さから、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）のいずれかが適している。
この構造を有する紫外光光源によれば、実装筐体２の表面のうち、ＬＥＤ素子１の照射光に対して露出する面、すなわち凹部３の底面３ａと側面３ｂ、及びそれらの面から所定深さ（ＬＥＤ素子１から照射される紫外光が実装筐体２の内部に侵入できる深さ）の領域が「光源素子周辺領域」となる（図１の“２１”参照）。この光源素子周辺領域２１、又はそれを含む実装筐体２の全体が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスで形成されているので、実装筐体２から発光が観測されることはない。これにより、ＬＥＤ素子１の照射光を検査対象物（例えば紙幣を含む有価証券等）に照射し、検査対象物を透過又は反射した光を光センサで読み取る場合に、「実装筐体２から発生する光が検査対象物から発生する蛍光と混ざって検査精度が低下する」という不具合が防止される。
【００３１】
特に図７の構造によれば、ＬＥＤ素子１の搭載面が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０で形成されているので、セラミックス実装筐体２の表面に届く紫外光は減衰している。したがって、セラミックス実装筐体２として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用しても、セラミックス実装筐体２から二次的な発光が観測されることは少なくなる。すなわちセラミックス実装筐体２として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用することができるのが利点である。
【００３２】
また本発明によれば、ＬＥＤ素子１の照射光がセラミックス実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域に、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料を被覆した構造を採用することもできる。この構造によれば、光源素子周辺領域の表面が、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆されているので、セラミックス実装筐体２の表面に届く紫外光は減衰している。よってセラミックス実装筐体２から二次的な発光が観測されることは少ない。この構造によれば、セラミックス実装筐体２として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用することができるのも利点である。
【００３３】
図８は、セラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域の表面に、下地の酸化アルミニウム・セラミックス焼結体２にＬＥＤ素子１から発せられる紫外光が届かないような遮蔽機能がある材料７を、薄膜あるいは厚膜にて被覆した例を示す断面図である。紫外光を透過させない材料７として、紫外光に対して吸収特性を持つ金属材料、無機材料若しくは有機材料が挙げられる。具体例として、紫外光の吸収能を有する酸化亜鉛、酸化チタンなどの無機材料を、銀やニッケル、チタンなどの金属材料が挙げられる。また十分な耐久性が確認されれば有機系紫外線吸収剤でも採用が可能である。
【００３４】
この紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７を被覆するには、セラミックス実装筐体２を焼成した後、ＬＥＤ素子１を実装する前又は後に、当該材料７を、塗布、印刷、蒸着、スパッタリングなどの方法で被覆すればよい。
光源素子周辺領域を、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７で被覆した場合は、ＬＥＤ素子１から照射される紫外光が光源素子周辺領域に入って行くのを、実装筐体２の表面で遮断することができるので、紫外線の侵入による実装筐体２の劣化を防ぐことができる。また、前記被覆材料７の被覆により、反射率の向上が期待できることもある（被覆材料７に反射率の高い材料を選んだ場合）。
【００３５】
次に、本発明の別の実施形態について説明する。図９〜図１２は、ＬＥＤ素子１が細長い直方体状のセラミックス実装筐体２の主面上に所定間隔おきに実装されている紫外光光源において、光源素子周辺領域に、セラミックス実装筐体２からの発光を防止する対策を行った紫外光光源の構造を示す断面図である。
図９は、光源素子周辺領域を含む実装筐体２の全体がセラミックスで形成されており、前記セラミックスは、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないという特徴を持った紫外光光源の一実施形態を示す断面図である。
【００３６】
図１０は、ＬＥＤ素子１が実装されている直方体状のセラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域を含む最上層が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０で形成されている構造を示す断面図である。
図１１は、セラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域の表面に、紫外光を透過させない材料７を被覆した例を示す断面図である。紫外光を透過させない材料７として、紫外光に対して吸収特性を持つ金属、無機材料若しくは有機材料が挙げられる。その具体例は、図８の説明において上述したのと同様である。
【００３７】
図１２は、直方体状のアルミナ・セラミックス実装筐体２の実装面に、ＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを所定間隔おきに実装し、当該実装面の両側に沿って保護壁２２を設置し、保護壁２２の表面を含む光源素子周辺領域を、紫外光を遮断する材料７で被覆した紫外光光源の構造を示す断面図である。セラミックス実装筐体２の実装面には、ＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを配線するための印刷配線パターンが形成されており、これが外部端子（図示せず）と接続されている。保護壁２２は、ＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを保護するための壁（ダム）である。保護壁２２の材料は限定されないが、例えばシリコーンなどの樹脂や、陽極酸化皮膜を持ったアルミニウムなどの金属が採用できる。保護壁２２はセラミックス実装筐体２の実装面に溶着されるか、接着剤で接着されるなどの方法により固定される。セラミックス実装筐体２の実装面にＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを実装し、保護壁２２を固定設置した後、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７を、塗布、印刷、蒸着、スパッタリングなどの方法で被覆する。材料７の具体例は、図８を参照しながら説明したのと同様である。両保護壁２２の間には凹部が形成されており、ここにシリコーン樹脂など透明かつ耐光性のある封止材を充填するか、あるいは両保護壁２２の上面に透明な板を取り付ける。
【００３８】
次に、本発明の紫外光光源の製造方法の一例を簡単に説明する。まず、セラミックス層となるべきグリーンシートを用意する。このようなグリーンシートは、セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などの混合スリップを、周知のドクタープレード法やカレンダー法で薄板状にすることで作成される。
（１）実装筐体２の全体を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスで形成する（図３、図６、図９参照）。紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスの例は上述したとおりである。セラミックス層は多層構造又は単層構造、いずれの構造であってもよいが、ここで多層構造の場合を説明する。
【００３９】
第一層２ａのグリーンシートに貫通穴を打ち抜いて形成し、グリーンシート上に中間金属膜のメタライズペーストをスクリーン印刷法により印刷・塗布する。このとき貫通穴の側面にもメタライズペーストが印刷される。この上に第二層２ｂのグリーンシートを載せ、治具を用いて有底の凹部３を形成する。凹部３の底面３ａに貫通穴を形成し、中間金属膜まで到達させるとともに、グリーンシートの上面に金属パッド８ａ，８ｂ用のメタライズペーストを印刷する。このとき貫通穴の側面にもメタライズペーストが印刷される。その後、グリーンシートを焼成すると、第一層２ａ、第二層２ｂが一体化し、凹部３を有するセラミックス焼結体が得られる。ここにＬＥＤ素子１を搭載し、ワイヤボンディングして、透明封止樹脂材料で被覆し、所定形状にカットすれば本発明の紫外光光源が完成する。
【００４０】
（２）第一層２ａ、第二層２ｂの上面に、ＬＥＤ素子１を搭載するための、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層（第三層）を形成することもできる（図７，図１０参照）。前記（１）と同様に、第一層２ａのグリーンシートに貫通穴を打ち抜いて形成し、グリーンシート上に中間金属膜のメタライズペーストをスクリーン印刷法により印刷・塗布し、第二層２ｂのグリーンシートを載せた後、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まない第三層のグリーンシートを積層する。第二層、第三層のグリーンシートの凹部３の底面に貫通穴３ａを形成し、中間金属膜まで到達させるとともに、グリーンシートの上面に金属パッド８ａ，８ｂ用のメタライズペーストを印刷する。このとき貫通穴３ａの側面４にもメタライズペーストが印刷される。その後、グリーンシートを焼成すると、第一〜第三のセラミックス層が一体化し、凹部３を有する焼結体が得られる。ＬＥＤ素子１を搭載し、ワイヤボンディングして、透明封止樹脂材料で被覆し、所定形状にカットすれば本発明の紫外光光源が完成する。
【００４１】
（３）セラミックス実装筐体２の少なくとも光源素子周辺領域の表面に、紫外光を透過させない材料７を被覆する場合、実装筐体２を、酸化アルミニウムを含むセラミックスで形成することができる（図８，図１１、図１２参照）。セラミックス層は多層構造又は単層構造、いずれの構造であってもよいが、ここで単層構造の場合を説明する。
セラミックスグリーンシートを焼成した後、その表面に配線パターンを印刷法などにより形成する。ＬＥＤ素子１を実装する実装領域をマスクして、紫外光を吸収する材料７からなる層をスパッタリング等で形成する。その後ＬＥＤ素子１を搭載し、ワイヤボンディングして、透明封止樹脂材料で被覆し、所定形状にカットすれば本発明の紫外光光源が完成する。なお、先にＬＥＤ素子１を搭載し配線を済ませた後、ＬＥＤ素子１を実装している実装領域をマスクして、紫外光を吸収する材料７からなる層をスパッタリング等で形成してもよい。
【００４２】
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、紫外光光源として、ＬＥＤ素子１に代えて、一定波長範囲（３００ｎｍ〜３９０ｎｍ）の紫外光を照射することができる放電素子（例えばプラズマ発光素子、冷陰極管）を採用しても良い。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
【実施例】
【００４３】
＜比較例１＞
ピーク波長３７５ｎｍの窒化ガリウムインジウム系〔（Ga・In）N〕系ＬＥＤ素子を酸化アルミニウム・セラミックス焼結体からなる実装筺体に実装し、シリコーン樹脂封止を施して、紫外光光源単体１０′を製作した。
図１３に示すように、この紫外光光源単体１０′をガラスエポキシ系プリント基板３１上に直線状に１２個均等（ピッチＤ＝約１２ｍｍ）に配列し、この上に透明な導光体３２を取り付けて光センサ用紫外光光源３０′とした。
【００４４】
この紫外光光源３０′と対向する位置に、シリコンフォトダイオードを内蔵する光センサＩＣを直線上に配列したラインセンサモジュール４０を配置して、解像度４本／mmにて紫外光光源３０′の出力を測定した。
紫外光光源３０′に対して、素子当たり20ミリアンペアの電流で、時間幅0.5ミリ秒の単一パルスを点灯させた。これと同期させて、1ミリ秒繰返し周期、時間幅0.5ミリ秒でラインセンサモジュール４０のシャッタ・ウィンドウを断続的に開き、光センサの検知出力を複数回観察した。
【００４５】
図１４（ａ）は、紫外光光源３０′の点灯と同時刻に開いたウィンドウで観測された光検出強度（相対目盛）のグラフである。横軸は紫外光光源単体１０′の各位置（ｍｍ）である。光センサモジュール４０から得られた検知出力パターンは、図１４（ａ）に示すように１２個の山形のピークを有するパターンとなり正常に紫外光を検出していることが確認された。
【００４６】
引き続く周期において、前記対向する紫外光光源３０とラインセンサモジュール４０の中間に波長４１０ｎｍ以下の短波長をカットするＵＶカットフィルムを挿入して可視光の出力を測定したところ、微弱な山形の残光出力が検出された。この残光出力を、図１４（ｂ）に示す。図１４（ｂ）の縦軸目盛は、図１４（ａ）の微小部分を拡大したものである。この残光出力は、紫外光光源３０を消灯後も、少なくとも５サイクル（5ミリ秒）継続することを発見した。
ＵＶカットフィルムを除去して、再び紫外光光源３０を点灯し、波長毎の出力を分光器にて測定したところ、ＬＥＤ素子の出力である３７５ｎｍ以外に６９４ｎｍ近傍に僅かな出力があることが発見された。この紫外光光源３０の発光スペクトル特性を図１５に示す（縦軸は対数目盛である）。
【００４７】
この結果、本発明の目的とする紙幣や有価証券上の蛍光出力を検出するには前記６９０ｎｍ付記の出力が検出感度を大きく阻害することが判明し、このままでは光センサ用紫外光光源としては不適当であることが判明した。
＜実施例１＞
フォルステライト焼結体の実装筺体上に銀ペースト印刷により回路を作り、当該回路上にピーク波長３７５ｎｍの窒化ガリウムインジウム系〔（Ga・In）N〕系ＬＥＤ素子を実装し、シリコーン樹脂封止を施して、紫外光光源単体１０を製作した。
【００４８】
この紫外光光源単体１０を１２個、ガラスエポキシ基板３１上に配列して紫外光光源３０とし、比較例と同様にラインセンサモジュール４０を対向させて評価したところ、ＵＶカットフィルム挿入時において、残光出力は、図１４（ｃ）に示すように、ほとんど検出されなかった。図１４（ｃ）においてわずかな信号が表れているが、これはバックグラウンドノイズのレベルである。
ＵＶカットフィルムを除去して、再び紫外光光源３０を点灯し、波長毎の出力を分光器にて測定したところ、図１６に示すように、６９４ｎｍ近傍に出力がないことが確認された。したがって、この光源を用いることで紙幣及び有価証券上の蛍光出力を感度良く検出できることが判明し、本発明の目的を達成することが出来た。
【符号の説明】
【００４９】
１ ＬＥＤ素子
２ セラミックス実装筐体
３ 凹部
３ａ 凹部の底面
３ｂ 凹部３の側面
６ 透明な封止樹脂
７ 紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料
２０ 紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層
２１ 光源素子周辺領域
３０ 光センサ用紫外光光源
４０ ラインセンサモジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備える紫外光光源に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の印刷技術や複写技術の目覚ましい性能向上に伴い、紙幣を含む有価証券等の偽造がますます精巧になってきている。これらを的確に判別して排除することが社会秩序を維持するために重要視されており、より高性能な真偽判定目的の鑑別システムが強く求められてきている。
これら紙幣を含む有価証券等の鑑別方法として、磁気センサによる磁気インクの検出による方法や、光センサによるパターン識別方法などが従前より用いられてきている。
【０００３】
光センサによりパターン識別を行うときは、可視光領域は当然として、さらに可視領域外の波長をも利用して有価証券等の特徴を判別し、もって真偽を判定する方法が有効である。
従来は、この可視領域外の波長として赤外光ＬＥＤ（発光ダイオード）による赤外光照射を用いているが、最近の紫外光ＬＥＤ素子の高性能化と価格低下により、紫外光ＬＥＤを光源として用いる鑑別システムが顧客より新たに求められてきている。
【０００４】
紫外光を対象物に照射し、印刷物のインク、紙、構成材料に含まれる蛍光物質を蛍光させて、その微弱な出力や波長を検出することが可能となり、さらなる真偽判定能力が向上する期待がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2007-87333号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
鑑別システムの光源は民生用機器と異なり、１０年に近い連続動作安定性が求められており、紫外光照射による実装筐体の劣化を可能な限り防止する工夫が必要である。
紫外光光源として、有機材料であるガラスエポキシ実装筐体上に紫外光ＬＥＤ素子を直線上に配列して、この上に透明なシリコーン樹脂で封止した紫外光光源が知られているが、この構造だと長時間動作することによりガラスエポキシ実装筐体の表面が長時間の紫外光照射により変色し、反射率が変動し、紫外光の出力が不安定となる問題がある。
【０００７】
これを解決するために、ＬＥＤの実装筐体として、安価で紫外光劣化の少ない酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を採用し、信頼性の高い長時間動作に耐える製品が開発されている。
ところが実際、この酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いた紫外光ＬＥＤ実装品から、紫外光ＬＥＤの照射時に波長６９０ｎｍ付近のかすかな発光が確認され、紫外光ＬＥＤ消灯後も長時間発光が継続することが判明した。その発光原因を調査したところ、実装筐体のうち、前記ＬＥＤ素子の照射光が直接照射される領域（「光源素子周辺領域」という）から出ており、その発光波長から、酸化アルミニウムの単結晶であるサファイヤに含まれるクロム（ルビー成分を形成する）が原因ではないかと想定された。
【０００８】
紫外光光源を搭載した光学読取装置を、紙幣を含む有価証券等の鑑別用途に用いるためには、紫外光を対象物に照射し、印刷物のインクや紙及び構成材料に含まれる蛍光物質を蛍光させてその微弱な出力や波長を検出する。したがって、光源そのものから紫外光ＬＥＤの波長以外の光が発生することは光センサ（フォトダイオード）の基本的機能を大きく阻害してしまう。
【０００９】
光センサの受光素子は単結晶シリコンもしくはアモルファス（ａ−）シリコンが用いられている。図１７は、両シリコンフォトダイオードの受光感度のスペクトル特性を示すグラフである。図に示されるように、特に単結晶シリコンフォトダイオードは広い波長にわたって感度がある。したがって汎用的に用いられているが、単結晶シリコンフォトダイオードの波長感度特性は波長４５０ｎｍ付近の青色に比べて波長６９０ｎｍ付近は感度が数倍高くなっているため、酸化アルミニウム・セラミックス焼結体からの蛍光は鑑別性能そのものを大きく低下させる懸念がある。
【００１０】
通常の天然原料に由来する酸化アルミニウムの製造工程において、完全にクロムを除去した焼結体を製造することも考えられる。しかし、特別な方法でルビー成分を全く含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス焼結体が作れるとしても高価であり、実装筐体にこの高純度の酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を使用することは実用性に問題があると考えられる。
【００１１】
そこで本発明は、紫外光光源の照射光が直接当たる光源素子周辺領域からの発光を防止することにより、紫外光光源としての機能が阻害されることのない紫外光光源及びこれを用いた光学読取装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の紫外光光源は、波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光成分を含む光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備え、前記光源素子の照射光が前記実装筐体に直接照射される領域である光源素子周辺領域は、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されているものである。
【００１３】
前記実装筐体の全体が、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されていてもよい。
前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体は、前記実装筐体の、前記光源素子を搭載する搭載面を形成するセラミックス層であってもよい。この場合、前記実装筐体の、前記搭載面を構成するセラミックス層以外のセラミックス層は、酸化アルミニウムを含むセラミックスで形成されていてもよい。
【００１４】
また本発明の紫外光光源は、前記光源素子周辺領域の表面に、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料が被覆されているものであってもよい。
前記光源素子周辺領域の表面に、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料を被覆する場合、前記セラミックス焼結体として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用することができる。
【００１５】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料は、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス、金属、無機材料または有機材料の中から選択することができる。
前記酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体としては、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物であっても良い。
【００１６】
とりわけ経済性そして加工の容易さから、フォルステライト（2MgO・SiO2）又はステアタイト（MgO・SiO2）が適している。
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する金属は、銀、ニッケル及びチタンの中から選択しても良い。
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する無機材料は、酸化亜鉛及び酸化チタンの中から選択しても良い。
【００１７】
図１及び図２は、ＬＥＤ素子１及びそれを実装する実装筐体２の簡略断面図を示す。図１の実装筐体２はＬＥＤ素子１を載置する中央部が周辺よりも低くなっている凹型の実装筐体を示し、図２の実装筐体２はＬＥＤ素子１を載置する実装面が平面状の実装筐体を示す。ＬＥＤ素子１から出ている矢印Ｌは、波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光を含む照射光を表わしている。照射光強度は図に示すように、正面方向より横方向のほうが大きいのが通常である。
【００１８】
実装筐体２のうち、ＬＥＤ素子１の照射光に対して露出する面及びその面から所定深さの領域である光源素子周辺領域２１をハッチングで表示している。前記「所定深さ」は、ＬＥＤ素子１から照射される紫外光が実装筐体２の内部に侵入できる深さに相当する。
もし実装筐体２として、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いた場合、前述したように、この光源素子周辺領域２１から波長６９０ｎｍ付近のかすかな発光が観測される。
【００１９】
本発明では、少なくとも前記光源素子周辺領域２１は前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されているか、あるいは前記光源素子周辺領域２１の表面に、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料が被覆されているので、光源素子周辺領域２１から二次発光が観測されることはない。これにより、紫外光光源としての高性能と長期間の信頼性を両立させることができる。
【００２０】
したがって、紙幣を含む有価証券を読み取る光学読取装置の紫外光光源としても、好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ＬＥＤ素子１及びそれを実装する凹型の実装筐体２を示す簡略断面図である。
【図２】ＬＥＤ素子１及びそれを実装する平面状の実装筐体２を示す簡略断面図である。
【図３】凹型の実装筐体２を備える紫外光光源の断面図である。
【図４】凹型の実装筐体２を備える紫外光光源の斜視図である。
【図５】直方体状の実装筐体２を備える紫外光光源の斜視図である。
【図６】凹型の実装筐体２が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス２０で形成された、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図７】凹型のセラミックス実装筐体２の少なくとも光源素子周辺領域を含む最上層に、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０を形成した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図８】凹型のセラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域を、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７で被覆した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図９】直方体型の実装筐体２が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス２０で形成されている、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１０】直方体型の実装筐体２の少なくとも光源素子周辺領域に、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０を形成した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１１】直方体型の実装筐体２の光源素子周辺領域を、紫外光を遮断する材料７で被覆した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１２】直方体型の実装筐体２の片面両側に保護壁２２を設置し、保護壁２２を含む光源素子周辺領域を、紫外光を遮断する材料７で被覆した構造を有する、本発明の紫外光光源を示す断面図である。
【図１３】紫外光光源３０と対向する位置に、ラインセンサモジュール４０を配置して、実施例、比較例のデータを取得するための光学読取装置の構成を示すブロック図である。
【図１４】（ａ）は、紫外光光源３０′の点灯と同時刻に開いたウィンドウで観測された光検出強度のグラフである。図１４（ｂ）は比較例における残光出力を示し、図１４（ｃ）は本発明の実施例における残光出力を示す。
【図１５】比較例における紫外光光源３０の発光スペクトル特性を示すグラフである。
【図１６】本発明の実施例における紫外光光源３０の発光スペクトル特性を示すグラフである。
【図１７】市販のシリコンフォトダイオードの受光感度のスペクトル特性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図３は紫外光光源を示す断面図であり、図４は同じく斜視図である。紫外光光源は、紫外光を照射することができるＬＥＤ素子１と、前記ＬＥＤ素子１を実装するセラミックス実装筐体２とを備えている。
ＬＥＤ素子１の材料としては、波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光が所望の出力で得られ、長期信頼性が得られるものであれば特に制限するものではないが、例えばAlN、GaN、（Ga・Al・In）N系からなるII・VI族系半導体、又はSiCが採用可能である。
【００２３】
セラミックス実装筐体２は、セラミックス材料からなる有底の略円筒体であり、一方の主面側に凹部３を有している。凹部３の底面３ａの略中央部はＬＥＤ素子１の実装領域となっており、ＬＥＤ素子１は、この底面３ａの実装領域に接着され固定されている。セラミックス実装筐体２は、ＬＥＤ素子１の支持基板として機能する。セラミックス実装筐体２の他方の主面側には外部端子４ａ，４ｂが形成されている。
【００２４】
凹部３は、その底面の面積が最も小さく、上に上がるに連れて断面積が大きくなる「すり鉢状」であるが、ＬＥＤ素子１を実装する何らかの凹部があればよく、このような形状に限定されるものではない。“３ｂ”は凹部３の側面３ｂを示す。なおセラミックス実装筐体２は、有底円筒体以外に、有底の直方体など任意の形状をとり得る。
凹部３の底面３ａには電極パッド８ａ，８ｂが形成されている。ＬＥＤ素子１の電極端子は、金線などのボンディングワイヤ４を介して電極パッド８ａ，８ｂと電気的に接続される。
【００２５】
セラミックス実装筐体２は、例えば第一層２ａと第二層２ｂの２層のセラミックス層で形成されている。第一層２ａと第二層２ｂとの界面Ｓには中間金属膜５がパターンニングされている。第一層２ａ、第二層２ｂにはそれぞれ中間金属膜５につながるビアホール貫通導体が設けられている。電極パッド８ａ，８ｂは第二層２ｂに設けられたビアホール貫通導体の上部に形成されている。したがってＬＥＤ素子１の電極端子は、電極パッド８ａ，８ｂ、第二層２ｂに設けられたビアホール貫通導体、中間金属膜５、第一層２ａに設けられたビアホール貫通導体を介して、セラミックス実装筐体２の他方主面側にある外部端子４ａ，４ｂと導通している。これらの外部端子４ａ，４ｂからＬＥＤ素子１に駆動電流を流すことができる。なお、セラミックス実装筐体２は、１層のセラミックス層のみで形成されていても良く、この場合ビアホール貫通導体は、セラミックス実装筐体２の一方主面側から他方主面側まで貫通することになり、中間金属膜は省略できる。また、セラミックス実装筐体２は、３層以上のセラミックス層で形成されていてもよい。
【００２６】
実装領域に配置された紫外光ＬＥＤ素子１は、紫外光に対する吸収と劣化が少ない透明な封止樹脂６で被覆される。透明封止樹脂６の材料としては、ＬＥＤ素子１から発せられる紫外光に対して透過性があり長時間劣化しない材料を選択する必要があり、必要な特性が確保できるのであれば材料を特定するものではないが、シリコーン樹脂や非晶質のフッ素樹脂が好まれる。なお、エポキシ樹脂など、樹脂の構造として着色の原因となるＣ＝Ｃが劣化時に出来る構造を有している材料は、本目的には適していない。また長期の信頼性を確保するために、透明樹脂を省き、凹部３の上部を透明なガラス板で封着することも可能である。
【００２７】
紫外光光源は、受光する光センサがラインセンサの場合は、複数のＬＥＤ素子１を実装筐体２上に直線上に配列することでライン光源として採用することが出来る。図５は、複数のＬＥＤ素子１を配列した紫外光光源の他の実施形態を示す斜視図である。
図３、図４の紫外光光源と異なるところは、セラミックス実装筐体２が円筒体でなく、直方体であり、複数のＬＥＤ素子１がセラミックス実装筐体２の主面上に所定間隔で実装されていることである。ＬＥＤ素子１の電極端子（図示せず）が、セラミックス実装筐体２内部に設けられた導体を介して、セラミックス実装筐体２の他方主面側にある外部端子と導通していることは、図３、図４の紫外光光源と同様である。なお外部端子は、複数のＬＥＤ素子１が実装されるセラミックス実装筐体２の主面側に配置されていても良い。また、配置された紫外光ＬＥＤ素子１は、紫外光に対する吸収と劣化が少ない透明な封止樹脂又はガラス（図示せず）で被覆されていることも、図３、図４の紫外光光源と同様である。紫外光光源の長さ及び／又はＬＥＤ素子１の搭載個数は、受光する光センサの仕様により調整することが可能である。
【００２８】
図３〜図５に示した構成において、本発明によれば、ＬＥＤ素子１の照射光が前記実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域が、セラミックスで形成されており、前記セラミックスは、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないという特徴がある。
図６、図７は、この本発明の特徴を持った紫外光光源の一実施形態を示す断面図である。ただしビアホール貫通導体等の図示は省略している。この図６の紫外光光源は、図３の紫外光光源と比較して、セラミックス実装筐体２の全体が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス２０で形成されている。図７の紫外光光源は、図３の紫外光光源と比較して、セラミックス実装筐体２のＬＥＤ素子１の搭載面が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０で形成されている。
【００２９】
図６、図７の紫外光光源によれば、セラミックス材料２０は、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まない、例えば（１）フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、（２）窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、（３）炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる。これらの二種以上の混合物若しくは複合物であっても良い。また、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックスであってもよい。
【００３０】
とりわけ経済性そして加工の容易さから、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）のいずれかが適している。
この構造を有する紫外光光源によれば、実装筐体２の表面のうち、ＬＥＤ素子１の照射光に対して露出する面、すなわち凹部３の底面３ａと側面３ｂ、及びそれらの面から所定深さ（ＬＥＤ素子１から照射される紫外光が実装筐体２の内部に侵入できる深さ）の領域が「光源素子周辺領域」となる（図１の“２１”参照）。この光源素子周辺領域２１、又はそれを含む実装筐体２の全体が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスで形成されているので、実装筐体２から発光が観測されることはない。これにより、ＬＥＤ素子１の照射光を検査対象物（例えば紙幣を含む有価証券等）に照射し、検査対象物を透過又は反射した光を光センサで読み取る場合に、「実装筐体２から発生する光が検査対象物から発生する蛍光と混ざって検査精度が低下する」という不具合が防止される。
【００３１】
特に図７の構造によれば、ＬＥＤ素子１の搭載面が紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０で形成されているので、セラミックス実装筐体２の表面に届く紫外光は減衰している。したがって、セラミックス実装筐体２として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用しても、セラミックス実装筐体２から二次的な発光が観測されることは少なくなる。すなわちセラミックス実装筐体２として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用することができるのが利点である。
【００３２】
また本発明によれば、ＬＥＤ素子１の照射光がセラミックス実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域に、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料を被覆した構造を採用することもできる。この構造によれば、光源素子周辺領域の表面が、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆されているので、セラミックス実装筐体２の表面に届く紫外光は減衰している。よってセラミックス実装筐体２から二次的な発光が観測されることは少ない。この構造によれば、セラミックス実装筐体２として、従来用いられている酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を利用することができるのも利点である。
【００３３】
図８は、セラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域の表面に、下地の酸化アルミニウム・セラミックス焼結体２にＬＥＤ素子１から発せられる紫外光が届かないような遮蔽機能がある材料７を、薄膜あるいは厚膜にて被覆した例を示す断面図である。紫外光を透過させない材料７として、紫外光に対して吸収特性を持つ金属材料、無機材料若しくは有機材料が挙げられる。具体例として、紫外光の吸収能を有する酸化亜鉛、酸化チタンなどの無機材料を、銀やニッケル、チタンなどの金属材料が挙げられる。また十分な耐久性が確認されれば有機系紫外線吸収剤でも採用が可能である。
【００３４】
この紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７を被覆するには、セラミックス実装筐体２を焼成した後、ＬＥＤ素子１を実装する前又は後に、当該材料７を、塗布、印刷、蒸着、スパッタリングなどの方法で被覆すればよい。
光源素子周辺領域を、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７で被覆した場合は、ＬＥＤ素子１から照射される紫外光が光源素子周辺領域に入って行くのを、実装筐体２の表面で遮断することができるので、紫外線の侵入による実装筐体２の劣化を防ぐことができる。また、前記被覆材料７の被覆により、反射率の向上が期待できることもある（被覆材料７に反射率の高い材料を選んだ場合）。
【００３５】
次に、本発明の別の実施形態について説明する。図９〜図１２は、ＬＥＤ素子１が細長い直方体状のセラミックス実装筐体２の主面上に所定間隔おきに実装されている紫外光光源において、光源素子周辺領域に、セラミックス実装筐体２からの発光を防止する対策を行った紫外光光源の構造を示す断面図である。
図９は、光源素子周辺領域を含む実装筐体２の全体がセラミックスで形成されており、前記セラミックスは、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないという特徴を持った紫外光光源の一実施形態を示す断面図である。
【００３６】
図１０は、ＬＥＤ素子１が実装されている直方体状のセラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域を含む最上層が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層２０で形成されている構造を示す断面図である。
図１１は、セラミックス実装筐体２の光源素子周辺領域の表面に、紫外光を透過させない材料７を被覆した例を示す断面図である。紫外光を透過させない材料７として、紫外光に対して吸収特性を持つ金属、無機材料若しくは有機材料が挙げられる。その具体例は、図８の説明において上述したのと同様である。
【００３７】
図１２は、直方体状のアルミナ・セラミックス実装筐体２の実装面に、ＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを所定間隔おきに実装し、当該実装面の両側に沿って保護壁２２を設置し、保護壁２２の表面を含む光源素子周辺領域を、紫外光を遮断する材料７で被覆した紫外光光源の構造を示す断面図である。セラミックス実装筐体２の実装面には、ＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを配線するための印刷配線パターンが形成されており、これが外部端子（図示せず）と接続されている。保護壁２２は、ＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを保護するための壁（ダム）である。保護壁２２の材料は限定されないが、例えばシリコーンなどの樹脂や、陽極酸化皮膜を持ったアルミニウムなどの金属が採用できる。保護壁２２はセラミックス実装筐体２の実装面に溶着されるか、接着剤で接着されるなどの方法により固定される。セラミックス実装筐体２の実装面にＬＥＤ素子１やツェナーダイオードＺＤを実装し、保護壁２２を固定設置した後、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料７を、塗布、印刷、蒸着、スパッタリングなどの方法で被覆する。材料７の具体例は、図８を参照しながら説明したのと同様である。両保護壁２２の間には凹部が形成されており、ここにシリコーン樹脂など透明かつ耐光性のある封止材を充填するか、あるいは両保護壁２２の上面に透明な板を取り付ける。
【００３８】
次に、本発明の紫外光光源の製造方法の一例を簡単に説明する。まず、セラミックス層となるべきグリーンシートを用意する。このようなグリーンシートは、セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などの混合スリップを、周知のドクタープレード法やカレンダー法で薄板状にすることで作成される。
（１）実装筐体２の全体を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスで形成する（図３、図６、図９参照）。紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスの例は上述したとおりである。セラミックス層は多層構造又は単層構造、いずれの構造であってもよいが、ここで多層構造の場合を説明する。
【００３９】
第一層２ａのグリーンシートに貫通穴を打ち抜いて形成し、グリーンシート上に中間金属膜のメタライズペーストをスクリーン印刷法により印刷・塗布する。このとき貫通穴の側面にもメタライズペーストが印刷される。この上に第二層２ｂのグリーンシートを載せ、治具を用いて有底の凹部３を形成する。凹部３の底面３ａに貫通穴を形成し、中間金属膜まで到達させるとともに、グリーンシートの上面に金属パッド８ａ，８ｂ用のメタライズペーストを印刷する。このとき貫通穴の側面にもメタライズペーストが印刷される。その後、グリーンシートを焼成すると、第一層２ａ、第二層２ｂが一体化し、凹部３を有するセラミックス焼結体が得られる。ここにＬＥＤ素子１を搭載し、ワイヤボンディングして、透明封止樹脂材料で被覆し、所定形状にカットすれば本発明の紫外光光源が完成する。
【００４０】
（２）第一層２ａ、第二層２ｂの上面に、ＬＥＤ素子１を搭載するための、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層（第三層）を形成することもできる（図７，図１０参照）。前記（１）と同様に、第一層２ａのグリーンシートに貫通穴を打ち抜いて形成し、グリーンシート上に中間金属膜のメタライズペーストをスクリーン印刷法により印刷・塗布し、第二層２ｂのグリーンシートを載せた後、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まない第三層のグリーンシートを積層する。第二層、第三層のグリーンシートの凹部３の底面に貫通穴３ａを形成し、中間金属膜まで到達させるとともに、グリーンシートの上面に金属パッド８ａ，８ｂ用のメタライズペーストを印刷する。このとき貫通穴３ａの側面４にもメタライズペーストが印刷される。その後、グリーンシートを焼成すると、第一〜第三のセラミックス層が一体化し、凹部３を有する焼結体が得られる。ＬＥＤ素子１を搭載し、ワイヤボンディングして、透明封止樹脂材料で被覆し、所定形状にカットすれば本発明の紫外光光源が完成する。
【００４１】
（３）セラミックス実装筐体２の少なくとも光源素子周辺領域の表面に、紫外光を透過させない材料７を被覆する場合、実装筐体２を、酸化アルミニウムを含むセラミックスで形成することができる（図８，図１１、図１２参照）。セラミックス層は多層構造又は単層構造、いずれの構造であってもよいが、ここで単層構造の場合を説明する。
セラミックスグリーンシートを焼成した後、その表面に配線パターンを印刷法などにより形成する。ＬＥＤ素子１を実装する実装領域をマスクして、紫外光を吸収する材料７からなる層をスパッタリング等で形成する。その後ＬＥＤ素子１を搭載し、ワイヤボンディングして、透明封止樹脂材料で被覆し、所定形状にカットすれば本発明の紫外光光源が完成する。なお、先にＬＥＤ素子１を搭載し配線を済ませた後、ＬＥＤ素子１を実装している実装領域をマスクして、紫外光を吸収する材料７からなる層をスパッタリング等で形成してもよい。
【００４２】
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、紫外光光源として、ＬＥＤ素子１に代えて、一定波長範囲（３００ｎｍ〜３９０ｎｍ）の紫外光を照射することができる放電素子（例えばプラズマ発光素子、冷陰極管）を採用しても良い。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
【実施例】
【００４３】
＜比較例１＞
ピーク波長３７５ｎｍの窒化ガリウムインジウム系〔（Ga・In）N〕系ＬＥＤ素子を酸化アルミニウム・セラミックス焼結体からなる実装筺体に実装し、シリコーン樹脂封止を施して、紫外光光源単体１０′を製作した。
図１３に示すように、この紫外光光源単体１０′をガラスエポキシ系プリント基板３１上に直線状に１２個均等（ピッチＤ＝約１２ｍｍ）に配列し、この上に透明な導光体３２を取り付けて光センサ用紫外光光源３０′とした。
【００４４】
この紫外光光源３０′と対向する位置に、シリコンフォトダイオードを内蔵する光センサＩＣを直線上に配列したラインセンサモジュール４０を配置して、解像度４本／mmにて紫外光光源３０′の出力を測定した。
紫外光光源３０′に対して、素子当たり20ミリアンペアの電流で、時間幅0.5ミリ秒の単一パルスを点灯させた。これと同期させて、1ミリ秒繰返し周期、時間幅0.5ミリ秒でラインセンサモジュール４０のシャッタ・ウィンドウを断続的に開き、光センサの検知出力を複数回観察した。
【００４５】
図１４（ａ）は、紫外光光源３０′の点灯と同時刻に開いたウィンドウで観測された光検出強度（相対目盛）のグラフである。横軸は紫外光光源単体１０′の各位置（ｍｍ）である。光センサモジュール４０から得られた検知出力パターンは、図１４（ａ）に示すように１２個の山形のピークを有するパターンとなり正常に紫外光を検出していることが確認された。
【００４６】
引き続く周期において、前記対向する紫外光光源３０とラインセンサモジュール４０の中間に波長４１０ｎｍ以下の短波長をカットするＵＶカットフィルムを挿入して可視光の出力を測定したところ、微弱な山形の残光出力が検出された。この残光出力を、図１４（ｂ）に示す。図１４（ｂ）の縦軸目盛は、図１４（ａ）の微小部分を拡大したものである。この残光出力は、紫外光光源３０を消灯後も、少なくとも５サイクル（5ミリ秒）継続することを発見した。
ＵＶカットフィルムを除去して、再び紫外光光源３０を点灯し、波長毎の出力を分光器にて測定したところ、ＬＥＤ素子の出力である３７５ｎｍ以外に６９４ｎｍ近傍に僅かな出力があることが発見された。この紫外光光源３０の発光スペクトル特性を図１５に示す（縦軸は対数目盛である）。
【００４７】
この結果、本発明の目的とする紙幣や有価証券上の蛍光出力を検出するには前記６９０ｎｍ付記の出力が検出感度を大きく阻害することが判明し、このままでは光センサ用紫外光光源としては不適当であることが判明した。
＜実施例１＞
フォルステライト焼結体の実装筺体上に銀ペースト印刷により回路を作り、当該回路上にピーク波長３７５ｎｍの窒化ガリウムインジウム系〔（Ga・In）N〕系ＬＥＤ素子を実装し、シリコーン樹脂封止を施して、紫外光光源単体１０を製作した。
【００４８】
この紫外光光源単体１０を１２個、ガラスエポキシ基板３１上に配列して紫外光光源３０とし、比較例と同様にラインセンサモジュール４０を対向させて評価したところ、ＵＶカットフィルム挿入時において、残光出力は、図１４（ｃ）に示すように、ほとんど検出されなかった。図１４（ｃ）においてわずかな信号が表れているが、これはバックグラウンドノイズのレベルである。
ＵＶカットフィルムを除去して、再び紫外光光源３０を点灯し、波長毎の出力を分光器にて測定したところ、図１６に示すように、６９４ｎｍ近傍に出力がないことが確認された。したがって、この光源を用いることで紙幣及び有価証券上の蛍光出力を感度良く検出できることが判明し、本発明の目的を達成することが出来た。
【符号の説明】
【００４９】
１ ＬＥＤ素子
２ セラミックス実装筐体
３ 凹部
３ａ 凹部の底面
３ｂ 凹部３の側面
６ 透明な封止樹脂
７ 紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料
２０ 紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス層
２１ 光源素子周辺領域
３０ 光センサ用紫外光光源
４０ ラインセンサモジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光成分を含む光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備える紫外光光源であって、
前記光源素子の照射光が前記実装筐体に直接照射される領域である光源素子周辺領域が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されていることを特徴とする紫外光光源。
【請求項２】
前記実装筐体の全体が、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されている請求項１記載の紫外光光源。
【請求項３】
前記実装筐体の、前記光源素子を搭載する搭載面を構成するセラミックス層は、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスで形成されている請求項１記載の紫外光光源。
【請求項４】
前記実装筐体の、前記搭載面を構成するセラミックス層以外のセラミックス層は、酸化アルミニウムを含むセラミックスで形成されている請求項３記載の紫外光光源。
【請求項５】
波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光成分を含む光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備える紫外光光源であって、
前記実装筐体は、セラミックス焼結体で形成されており、
前記光源素子の照射光が前記実装筐体に直接照射される領域である光源素子周辺領域の表面には、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料が被覆されていることを特徴とする紫外光光源。
【請求項６】
前記セラミックス焼結体は、酸化アルミニウムを含むセラミックス焼結体である請求項５記載の紫外光光源。
【請求項７】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料は、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス、紫外光を遮蔽若しくは吸収する金属、無機材料及び有機材料の中から選ばれる材料である請求項５又は請求項６記載の紫外光光源。
【請求項８】
前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスは、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、又は炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物である、請求項７記載の紫外光光源。
【請求項９】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する金属は、銀、ニッケル及びチタンの中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物である、請求項７記載の紫外光光源。
【請求項１０】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する無機材料は、酸化亜鉛及び酸化チタンの中から選ばれる一種、または二種の混合物若しくは複合物である、請求項７記載の紫外光光源。
【請求項１１】
前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体は、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、又は炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物の焼結体である、請求項１から請求項４のいずれかに記載の紫外光光源。
【請求項１２】
前記光源素子はＬＥＤ光源素子である請求項１から請求項１１のいずれかに記載の紫外光光源。
【請求項１３】
紙幣を含む有価証券を読み取る光学読取装置であって、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の紫外光光源と、当該紫外光光源から出て前記紙幣を含む有価証券を透過し若しくは反射した光を検出する光センサとを含む、光学読取装置。
【請求項１】
波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光成分を含む光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備える紫外光光源であって、
前記光源素子の照射光が前記実装筐体に直接照射される領域である光源素子周辺領域が、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されていることを特徴とする紫外光光源。
【請求項２】
前記実装筐体の全体が、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成されている請求項１記載の紫外光光源。
【請求項３】
前記実装筐体の、前記光源素子を搭載する搭載面を構成するセラミックス層は、前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスで形成されている請求項１記載の紫外光光源。
【請求項４】
前記実装筐体の、前記搭載面を構成するセラミックス層以外のセラミックス層は、酸化アルミニウムを含むセラミックスで形成されている請求項３記載の紫外光光源。
【請求項５】
波長３００ｎｍから３９０ｎｍの範囲にある紫外光成分を含む光を照射することができる光源素子と、前記光源素子を実装する実装筐体とを備える紫外光光源であって、
前記実装筐体は、セラミックス焼結体で形成されており、
前記光源素子の照射光が前記実装筐体に直接照射される領域である光源素子周辺領域の表面には、前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料が被覆されていることを特徴とする紫外光光源。
【請求項６】
前記セラミックス焼結体は、酸化アルミニウムを含むセラミックス焼結体である請求項５記載の紫外光光源。
【請求項７】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料は、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス、紫外光を遮蔽若しくは吸収する金属、無機材料及び有機材料の中から選ばれる材料である請求項５又は請求項６記載の紫外光光源。
【請求項８】
前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックスは、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、又は炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物である、請求項７記載の紫外光光源。
【請求項９】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する金属は、銀、ニッケル及びチタンの中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物である、請求項７記載の紫外光光源。
【請求項１０】
前記紫外光を遮蔽若しくは吸収する無機材料は、酸化亜鉛及び酸化チタンの中から選ばれる一種、または二種の混合物若しくは複合物である、請求項７記載の紫外光光源。
【請求項１１】
前記紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体は、ルビー成分を含まない高純度の酸化アルミニウム・セラミックス、フォルステライト（2MgO・SiO2）、ステアタイト（MgO・SiO2）、ジルコニア（ZrO2）若しくはジルコン（ZrO2・SiO2）を含む酸化物セラミックス、窒化硼素（BN）若しくは窒化珪素（Si3N4）を含む窒化物セラミックス、又は炭化珪素（SiC）若しくは黒鉛(C)の中から選ばれる一種、または二種以上の混合物若しくは複合物の焼結体である、請求項１から請求項４のいずれかに記載の紫外光光源。
【請求項１２】
前記光源素子はＬＥＤ光源素子である請求項１から請求項１１のいずれかに記載の紫外光光源。
【請求項１３】
紙幣を含む有価証券を読み取る光学読取装置であって、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の紫外光光源と、当該紫外光光源から出て前記紙幣を含む有価証券を透過し若しくは反射した光を検出する光センサとを含む、光学読取装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−２３１１０（Ｐ２０１２−２３１１０Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５８２２３（Ｐ２０１０−１５８２２３）
【出願日】平成２２年７月１２日（２０１０．７．１２）
【出願人】（５１０１９２０１９）株式会社ヴィーネックス (5)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１２日（２０１０．７．１２）
【出願人】（５１０１９２０１９）株式会社ヴィーネックス (5)
【Ｆターム（参考）】
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