【課題】リードフレームを用いて電子部品を組み付けた場合に、リードフレームから切除する廃棄物の削減を図る。
【解決手段】電子部品組立体１０は、帯状に設けられているとともに互いに分離した複数の支持導体２２〜２８が長手方向に配列され、複数の送り穴５１，５２が支持導体２２〜２８に開けられているとともに支持導体２２〜２８の長手方向に配列され、発光ダイオード７０，７０，…、抵抗器６０及びダイオード６１が支持導体２２〜２８間に接続され、支持導体２２〜２８が配線となって、支持導体２２〜２８、発光ダイオード７０，７０，…、抵抗器６０及びダイオード６１によって回路が構成されているものである。 （もっと読む）

【課題】管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた基板３０１と、基板３０１に実装されたＬＥＤとを有するＬＥＤモジュール３００と、直管２００の端部の開口内に設けられ、基台３０３を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００とを備える。 （もっと読む）

【課題】ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた複数の基板３０１と、複数の基板３０１のそれぞれに実装されたＬＥＤと、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１を基台３０３に固定し、かつ複数の基板３０１を電気的に接続する共通の第１モジュール固定部材３０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニット同士を電源送り線で接続する際に、電源送り線が光を遮断したり電源送り線の影が映ることにより外観を損ねることを防止できる照明器具を提供する。
【解決手段】基板２４Ａ、２４Ｂ上にＬＥＤパッケージ３０を直線状に配列したＬＥＤユニット２０Ａ、２０Ｂを、基板固定台２２に長手方向に連続して取り付け、電源送り線２５により電気的に連続させる際に、基板２４Ａ、２４Ｂの連結側端部に設けられた切欠２９Ａ、２９Ｂを通って電源送り線２５を基板２４Ａ、２４Ｂの裏面側へ移動させて配線できるので、電源送り線２５がＬＥＤパッケージ３０の光を遮断したり、影が映るのを防止して、外観を損ねるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラを発生させることなく、色ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に配列された複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を挟むように、対向して基板１０上に配置された第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２とを備える。第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の少なくとも一方は、複数のＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部３１ａ（３２ａ）を有する。 （もっと読む）

【課題】装置を見込んだ際の不快グレアを極力抑えながらも発光効率の良好な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、その上に実装された、光を照射するＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２の光軸方向に開口部１７が設けられた筒状のリフレクタ１４とを備える。ＬＥＤ１２は、ライン状に複数実装されている。ＬＥＤ１２は、光軸から所定の角度傾いた方向である非軸方向の光度が光軸方向の光度より大きいタイプのものである。リフレクタ１４は、少なくともＬＥＤ１２からＬＥＤ１２の非軸方向に照射される光を反射面１５で反射して開口部１７から出射する。リフレクタ１４の反射面１５は、例えば、角錐面、円錐面、あるいは、放物面をなす。 （もっと読む）

【課題】クロック駆動回路の出力端子数の削減により、回路規模を削減する。
【解決手段】発光サイリスタ２１０のカソードがＬレベルにされると、アノード・カソード間には電圧が印加される。一方、抵抗１２０を介して供給されるクロックによりシフト動作を開始する走査回路部１００における各サイリスタ１１１のゲートと、発光サイリスタ２１０の各ゲートとがそれぞれ接続されているため、サイリスタ１１１のゲート・カソード間にも電圧が印加される。この時、走査回路部１００により発光指令されている発光サイリスタ２１０のゲートのみを選択的にＨレベルとすることで、発光指令されている発光サイリスタ２１０がターンオンする。特に、クロック駆動回路７０の出力クロックパルスをＲＬ微分回路９０で微分して、アンダシュート波形あるいはオーバシュート波形を生成しているので、クロック駆動回路７０の出力端子ＣＫ１Ｒ，ＣＫ２Ｒ数を削減できる。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板形成用部材から形成できる基板の枚数を増やし、製造コストを低減すること。
【解決手段】発光装置１００は、帯状の基板１０１と、基板１０１に実装される発光素子１０２と、基板１０１に実装される光束制御部材１０３と、を有する。基板１０１は、長手方向に沿って所定の間隔で形成されるとともに長手方向において隣り合う光束制御部材１０３の間で幅方向の両端に一対ずつ形成された破断面１２１を有し、一対の破断面１２１間の幅方向における寸法Ｗ１、Ｗ２が光束制御部材１０３の幅方向の寸法より小さいとともに、平面視した際に光束制御部材１０３と重なり合う部分の幅方向の寸法Ｗ２が、一対の破断面１２１間の幅方向における寸法Ｗ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】クロック駆動回路の出力端子数の削減により、回路規模の削減と低コスト化を図る。
【解決手段】発光サイリスタ２１０のカソードがＬレベルにされると、アノード・カソード間には電圧が印加される。一方、スタート信号ＳＴによりシフト動作を行う走査回路部１００における各サイリスタ１１１のゲートと、発光サイリスタ２１０の各ゲートとがそれぞれ接続されているため、サイリスタ１１１のゲート・カソード間にも電圧が印加される。この時、走査回路部１００により発光指令されている発光サイリスタ２１０のゲートのみを選択的にＨレベルとすることで、発光指令されている発光サイリスタ２１０がターンオンする。特に、クロック駆動回路７０の出力信号をＲＬ微分回路９０で微分して、アンダシュート波形あるいはオーバシュート波形を生成しているので、クロック駆動回路７０の出力端子ＣＫ１Ｒ，ＣＫ２Ｒ数を削減できる。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、複数の固体発光素子が基板上に実装された場合の輝度むら、及び色むらを抑制する。
【解決手段】発光装置１は、配線基板２と、配線基板２上に実装される複数の固体発光素子３と、複数の固体発光素子３を被覆する光学部材４と、光学部材４を被覆する蛍光体を含有する波長変換部材５と、を備える。光を拡散させる拡散部９が、隣合う固体発光素子３間の白色レジスト８が凹凸形状に形成されることにより構成される。拡散部９により拡散された光は、光学部材４を通って波長変換部材５に照射され、固体発光素子３の上方に位置する波長変換部材５と、拡散部９の上方に位置する波長変換部材５とにおいて略等しく光が通るようになり、従って、波長変換部材５の表面での輝度むら、及び色むらを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】形成すべき配光への影響を抑制しつつ発光素子に給電するための給電用部材の接続信頼性を高める。
【解決手段】発光モジュール１０において、実装基板２４は、上面２４ａに実装された半導体発光素子２０を支持する。銅部３６は、半導体発光素子２０への給電のために実装基板２４の上面２４ａ上に設けられる。実装基板２４は、溝部２４ｃを有する。溝部２４ｃは、銅部３６を収容する。銅部３６には、半導体発光素子２０への給電のための給電用端子１８が溶接される。溝部２４ｃは、０．３ｍｍ以上の深さを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、該半導体発光素子取付用モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導通部２８及び第２導通部３２、並びに、一端が第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部３９及び第２接触部４３を備えた複数の半導体発光素子固定部３６を並べて形成し、かつ両端部に位置する第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部２５と第２給電部２６とを有する金属からなる導通板１７と、第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部４８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子およびその点灯を制御する点灯制御部の双方を有し且つこれらの熱を適切に回収するとともに、様々な灯具に搭載可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０において、制御回路部３０は、半導体発光素子２０の点灯を制御する。放熱基板ユニット１３は、各々が発する熱を回収するよう半導体発光素子２０および制御回路部３０を支持する。放熱基板ユニット１３は、半導体発光素子２０の発光部が制御回路部３０よりも発光部の主光軸方向に突出するよう半導体発光素子２０を支持する。放熱基板ユニット１３は、制御回路部３０を支持する放熱基板１５と、放熱基板１５から突出して半導体発光素子２０を支持する支持部材１４を有する。放熱基板１５と支持部材１４とは別体に形成され、３Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する接着剤を介して互いに固定される。 （もっと読む）

【課題】発光素子アレイチップを駆動させるための信号に外乱が混入した場合でも、損傷が生じにくい発光素子アレイチップ等を提供する。
【解決手段】主走査方向に列状に配される発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、…と、発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、…を駆動する信号を入出力するためのボンディングパッド８２と、発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、…とボンディングパッド８２とを接続する配線部と、配線部に接続し、配線部に入力する外乱から配線部および発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、…を保護するための保護素子１１３と、を備えることを特徴とする発光素子アレイチップＣ１。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させる。
【解決手段】発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。導電性部材３０は、導電性のヒートシンク４７０と電気的に接続されている。導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、ＬＥＤチップ２１の基板１０の主面からの高さより大きい。 （もっと読む）

【課題】モールド特性と構造強度が改良された、発光ダイオード、そのフレーム形成方法及びフレーム構造を提供する。
【解決手段】単一材料テープは、互いに独立し向かい合って配置された第１、第２及び第３フレームとなり、プレス成形工程は、第１及び第２フレーム２１、２２から延びる第１及び第２ワイヤボンディング２１２、２２２部の薄い底に実施される。第１及び第２ボンディング部のそれぞれの厚さは、第３フレーム２３のそれよりも小さく、したがって、より厚い第３フレームは、よりよい消散効果を達成するための接着体の外側にさらされていてもよく、互いに独立し向かい合って配置された２つのフレームの間の少なくとも一つの側面は溝部２４で形成されている。フレームが発光ダイオードに適用され、接着体に固定されるとき、溝部は、フレームと接着体との間の結合特性を高めることができ、これらの間の構造強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】可撓性であるとともに、一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤの全方向からの、滑らかな、均一な照明効果を提供する改善された一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤに対する需要がある。
【解決手段】ＬＥＤライトワイヤの全ての方向から滑らかで均一な照明効果を提供する、可撓性な、一体的に成形された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）ライトワイヤ。前記一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、導電性素材から成形された第１及び第２バス構成要素を具備する導電性支持体（２０１）を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができると共に、幅が狭く細長い、蛍光管タイプのような照明装置に用いる場合でも優れた放熱特性を発揮することができる発熱源実装用基板モジュール及び該発熱源実装用基板モジュールを備える照明装置の提供を課題とする。
【解決手段】発熱源３０を実装するためのフレキシブルプリント配線板２０を、金属板１０に取り付けてなる発熱源実装用基板モジュール１であって、前記フレキシブルプリント配線板２０は、前記金属板１０の寸法よりも広面積なものとすると共に、その表面に導電層２２を備えたものを用い、前記金属板１０の一面側から他面側に折り曲げて、一面側と他面側とに接面状態に取り付けてあることを特徴とする発熱源実装用基板モジュールである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源の低価格化を実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ（赤色ＬＥＤチップ（Ｒ）、緑色ＬＥＤチップ（Ｇ）および青色ＬＥＤチップ（Ｂ）、あるいは白色ＬＥＤチップ）をフレーム３に搭載した後、ＬＥＤチップを個片化するためのフレーム３のダイシングを行わず、タイバーを打ち抜くことにより電気回路を形成し、フレーム３の状態で点灯するＲＧＢ３原色ＬＥＤ光源１Ａまたは白色ＬＥＤ光源を製造する。複数のＬＥＤチップは同一極性の電極面同士が、それぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】紫外光ＬＥＤを用いた光センサ用光源において、発光時に、実装筐体に用いられる酸化アルミニウム・セラミックス焼結体から発生する蛍光を排除し、正確なセンシングを可能にする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１の照射光が実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域２１を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成するか、或いは酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いる場合は、光源素子周辺領域２１に直接紫外光が当たらないように、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆した構造とする。 （もっと読む）