半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法
【課題】生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、該半導体発光素子取付用モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導通部２８及び第２導通部３２、並びに、一端が第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部３９及び第２接触部４３を備えた複数の半導体発光素子固定部３６を並べて形成し、かつ両端部に位置する第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部２５と第２給電部２６とを有する金属からなる導通板１７と、第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部４８と、を備える。
【解決手段】第１導通部２８及び第２導通部３２、並びに、一端が第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部３９及び第２接触部４３を備えた複数の半導体発光素子固定部３６を並べて形成し、かつ両端部に位置する第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部２５と第２給電部２６とを有する金属からなる導通板１７と、第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部４８と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体発光素子（ＬＥＤ）を取付可能な半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、及び、該半導体発光素子モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、室内用の照明器具や液晶モニター用のバックライトなど様々な分野でＬＥＤ（半導体発光素子）を利用した照明器具が利用されている。
ＬＥＤを利用した照明器具は一般的に、一つ又は複数のＬＥＤを片面に実装した複数の回路基板（リジッド基板）を連鎖状（直線状又は平面状）に多数並べて、隣り合う回路基板同士を電気コネクタで接続することにより構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１０−５２５５２３号公報
【特許文献２】特表２０１０−５０５２３２号公報
【特許文献３】特開２０１０−６２５５６号公報
【特許文献４】特開２０１０−９８３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＬＥＤ照明器具を組み立てるためには、複数の回路基板どうしを電気コネクタを利用して連鎖状に接続する必要があった。しかし、コネクタによる接続部分は動いてしまうため各々の接続部分をシャシーや台座にねじ止め等で固定する必要があったので、その組立工程数が増加し極めて生産性が悪かった。
なお、各回路基板を長めに成形したり大面積のものとして成形すれば、電気コネクタを省略したり電気コネクタの数を減らすことができるので、組立工程数を低減できる。しかし、一般的に回路基板を長尺状あるいは大面積状にすると、回路基板成形時に基板自体の反りが生じやすく、またＬＥＤの回路基板へのリフローによる表面実装（半田付け）時に反りが生じ易く、反りが生じると各ＬＥＤが同一平面上に位置しなくなってしまう。また、長尺状であるためリフロー装置も大型のものが必要となり、設備的な制限も生じてしまう。
【０００５】
またＬＥＤ照明器具では各ＬＥＤが多量の熱を発し、この熱がＬＥＤから各回路基板に伝わって回路基板から放熱される。しかし一般的に表面実装に使用される回路基板は、回路間の絶縁性確保とリフロー等による実装時や回路形成時に回路基板の異常な温度上昇を防止するために、その大部分が樹脂材やガラス繊維等により構成されているため、回路基板自体の放熱性は低い。
【０００６】
本発明の目的は、生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールは、第１導通部及び第２導通部、並びに、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部とを有する金属からなる導通板と、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、上記導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、を備えることを特徴としている。
【０００８】
上記半導体発光素子固定部に、上記半導体発光素子を挟持した状態で固定可能な一対の固定片を設け、上記表面絶縁部が該固定片を露出させてもよい。
【０００９】
互いに離間させた全ての上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能とするとともに、上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続させてもよい。
または、全ての上記第１導通部を互いに接続させ、全ての上記第２導通部を互いに接続させ、上記第１導通部と第２導通部を互いに離間させ、上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にしてもよい。
または、全ての上記第１導通部を互いに接続させ、全ての上記第２導通部を互いに接続させ、上記導通板の一方の端部側に位置する上記半導体発光素子固定部の上記第１導通部と上記第２導通部のみを互いに接続させ、上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にしてもよい。
【００１０】
上記第１接触部及び第２接触部が、上記半導体発光素子固定部とは別体で共に弾性を有する金属からなり、一端が上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触し、他端が各半導体発光素子固定部から離間し上記半導体発光素子の陽極と陰極にそれぞれ導通可能な第１接触片及び第２接触片であってもよい。
【００１１】
上記半導体発光素子固定部が、上記導通板の他の部分に比べて広幅であってもよい。
【００１２】
上記表面絶縁部に、上記導通板の一部を露出させるための露出部を形成してもよい。
【００１３】
上記第１導通部と、該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを、物理的に切断可能な切断ブリッジにより接続してもよい。
【００１４】
上記表面絶縁部に、上記半導体発光素子が発する光を拡散させる拡散レンズを支持するための支持部を形成してもよい。
【００１５】
本発明の半導体発光素子モジュールは、上記半導体発光素子取付用モジュールと、該半導体発光素子取付用モジュールの上記第１接触部と第２接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、を備えることを特徴としている。
【００１６】
本発明の半導体発光素子照明器具は、上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の上記半導体発光素子モジュールと、各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、同じ側に位置する上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持する一対のインシュレータと、を備えることを特徴としている。
【００１７】
本発明の半導体発光素子照明器具は、別の態様によると、上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の請求項１１記載の半導体発光素子モジュールと、各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持するインシュレータと、を備えることを特徴としている。
【００１８】
上記第１接続部材と第２接続部材の少なくとも一方が、上記第１給電部又は第２給電部に接続する接続部と導通溝とを有する金属製の接続部材と、上記導通溝によって支持される電線と、を備えていてもよい。
この場合は、上記接続部を、上記陽極側給電部又は陰極側給電部を表裏両面から挟持する一対の弾性接触片としてもよい。
【００１９】
回路及び該回路に接続する複数の金属製の導通ピンを有し、かつ、上記各半導体発光素子モジュールを固定可能なシャシーを備え、全ての上記第１導通部及び第２導通部を互いに離間させ、上記表面絶縁部に、全ての上記第１導通部及び第２導通部を部分的に露出させるための露出部を形成し、上記各導通ピンを上記露出部を通して上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触させてもよい。
このシャシーは金属製とすることが可能である。
【００２０】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールの製造方法は、第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部が上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、を有することを特徴としている。
【００２１】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールの製造方法は、別の態様によると、第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、を有することを特徴としている。
【００２２】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールの製造方法は、別の態様によると、第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、上記導通板の長手方向の一方の端部に位置する上記第１導通部と上記第２導通部とを接続する端部ブリッジ、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
従来のＬＥＤ照明器具では多数の半導体発光素子を取り付けるには多数の基板どうしを互いに連鎖状（直線状又は平面状）に接続する必要があったが、本発明では一本の半導体発光素子取付用モジュールに多数の半導体発光素子を取り付けることができるので、半導体発光素子モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）の組立や製造が容易であり、かつ半導体発光素子モジュールの器具側への組込作業工程を低減できるので、生産性に優れる。
熱伝導性及び剛性に優れる金属製の導通板によって、半導体発光素子取付用モジュールの大部分を構成し、且つ導通板の厚みを大きくした上で導通板全体を樹脂からなる表面絶縁部で覆う構造とすることができる。従って、従来の積層基板を用いたモジュールに比べ本モジュールは熱伝導性と放熱性に優れ、半導体発光素子が発生した熱は導通板及び薄肉の表面絶縁部を通じて効率よく外部に放熱される。
さらに、接続部分が不要なため連鎖状に接続するモジュール構造に比べて剛性に優れ、また導通回路や設計的に意図しない積層基板の金属層に相当する部分が表面に露出しないようにできるので絶縁性や保護性に優れ、不用意な異物付着や短絡を防止できる。
【００２４】
請求項２記載の発明によれば、半導体発光素子を導通板に対して嵌め込みによって固定できるので、両者を半田付け及びリフローする必要がなく、生産性が良好である。
またリフローを行う必要がないので半導体発光素子が熱によるダメージを受けるおそれがない。
しかも固定片を通じて半導体発光素子の熱を効率よく導通板に流せるので、熱伝導性と放熱性が向上する。
【００２５】
請求項３記載の発明によれば、導通板上に電流値のばらつきが少ない直列回路が形成されるので、各半導体発光素子の輝度のばらつきが少なくなる。
【００２６】
請求項４記載の発明によれば、導通板上に並列回路が構成されるので、仮に１つの半導体発光素子が劣化や破損したとしても、本モジュールが有する他の半導体発光素子は発光可能なので、長寿命や信頼性が求められる器具に対して好適となる。
【００２７】
請求項５記載の発明によれば、請求項４に比べて配線を少なくした上で、請求項４の発明と同様の効果を発揮できる。
【００２８】
請求項６記載の発明によれば、第１接触片及び第２接触片のみをばね性に優れた金属材とし、導通板のその他の部分にはばね性を有さない金属材を利用できるので、ばね性を有する部分を小さくでき、導通板全体の製造コストを低減できる。
【００２９】
請求項７記載の発明によれば、主に放熱効果を発揮する半導体発光素子固定部を除く部分を細く（狭幅に）することができるので、導通板及び表面絶縁部を軽量化し、かつ本モジュールの製造コストを低減できる。
【００３０】
請求項８記載の発明によれば、半導体発光素子から導通板に伝わった熱が露出部を通じて外部に放熱されるので、放熱性がさらに向上する。また、半導体発光素子取付用モジュールを搭載する機器（例えば液晶テレビ）の熱設計の自由度が高まる。
【００３１】
請求項９記載の発明によれば、切断ブリッジによって第１導通部と第２導通部を一体化できるので、表面絶縁部を成形する際に各導通板をずれが無い高い位置精度で成形できる。さらに、表面絶縁部の成形後には切断ブリッジを物理的に切断することによって第１導通部と第２導通部を離間させることができる。
【００３２】
請求項１０記載の発明によれば、半導体発光素子に対してレンズを適切な位置に位置決めできる。また半導体発光素子の直近に拡散機能を有するレンズを配置できるため、半導体発光素子が発する光を効率よく拡散でき、かつレンズを含めた本モジュール全体を低背化できる。
【００３３】
請求項１２、１３記載の発明によれば、半導体発光素子照明器具を従来に比べて簡単に組み立てることができる。
【００３４】
請求項１４、１５記載の発明によれば、各半導体発光素子取付用モジュール（半導体発光素子モジュール）どうしを簡単に接続できるようになる。
【００３５】
請求項１６記載の発明によれば、シャシーに設けた導通ピンの数や配置を変えるだけで、回路設計を自由に行えるようになる。
【００３６】
請求項１７記載の発明によれば、放熱効果をより向上させることが可能になる。
【００３７】
請求項１８から２０記載の発明によれば、生産性、及び放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュールを簡単に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態のＬＥＤ取付用モジュールの斜視図である。
【図２】図１のII−II矢線に沿う拡大断面図である。
【図３】拡散レンズとＬＥＤ素子を取り外したＬＥＤ取付用モジュールの分解斜視図である。
【図４】図３のIV部分の拡大図である。
【図５】拡散レンズを取り外したときのＬＥＤモジュールの正面図である。
【図６】拡散レンズとＬＥＤ素子を取り外したＬＥＤ取付用モジュールの正面図である。
【図７】ＬＥＤモジュールの背面図である。
【図８】図５のVIII−VIII矢線に沿う拡大断面図である。
【図９】図６のIX−IX矢線に沿う拡大断面図である。
【図１０】図６のＸ−Ｘ矢線に沿う拡大断面図である。
【図１１】直列回路用に構成した導通板の正面図である。
【図１２】直列回路用に構成した導通板の背面図である。
【図１３】導通板とその直列回路の模式図である。
【図１４】ＬＥＤ固定部の拡大斜視図である。
【図１５】分離状態にある複数のＬＥＤモジュールと一対の側部コネクタとを示した斜視図である。
【図１６】複数のＬＥＤモジュールと一対の側部コネクタとシャシーを接続し、かつ反射板を分離状態で示すＬＥＤ照明器具の斜視図である。
【図１７】図１６のXVII−XVII矢線に沿う拡大断面図である。
【図１８】陽極側コンタクト及び陰極側コンタクトが、陽極側給電部、陰極側給電部、及び、ケーブルと接続した状態を示す斜視図である。
【図１９】側部コネクタの分解斜視図である。
【図２０】側部コネクタの内側面の一部を表す拡大図である。
【図２１】図２０のXXI−XXI矢線に沿う拡大断面図である。
【図２２】並列回路用に構成した導通板の正面図である。
【図２３】並列回路用に構成した導通板とその並列回路の模式図である。
【図２４】別のタイプの並列回路用に構成した導通板とその並列回路の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の上下、左右、及び、前後の各方向は図中に表した矢線方向を基準としている。
本実施形態は本発明をＬＥＤ照明器具１０に適用したものであり、ＬＥＤ照明器具１０は液晶パネル（図示略）のバックライトとして利用可能なものである。図１６に示すようにＬＥＤ照明器具１０は大きな構成要素としてＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）１２、一対の側部コネクタ７０、シャシー９０、及び、反射板９２を有している。
【００４０】
まずは図１〜図１４を利用してＬＥＤモジュール１２の詳しい構造について説明する。尚、紙面の都合上、以下の説明中のＬＥＤモジュール１２は５個のＬＥＤ素子６０を搭載しているが、実際はＬＥＤ照明器具１０の大きさに対応した数のＬＥＤ素子６０を搭載できる。
ＬＥＤモジュール１２は、ＬＥＤ取付用モジュール１５にＬＥＤ素子６０と拡散レンズ６４を取り付けたものである。
ＬＥＤ取付用モジュール１５は基材となる導通板１７を有しており、導通板１７はベース板部２０と陽極片３９と陰極片４３とを具備している。
図１１及び図１２に示すベース板部２０は、例えば黄銅、リン青銅、鉄、アルミニウム等からなる金属製の平板をスタンピング成形した左右方向に延びる長尺状部材である。ベース板部２０は上半部をなす陽極半部２１と下半部をなす陰極半部２２とに大別され、ベース板部２０は自身の中心点に関して点対称な形状である。陽極半部２１と陰極半部２２は計１０個の切断ブリッジ２３と、計８個の回路設計用ブリッジ２４と、によって互いに接続されている。陽極半部２１の左右両端部は陽極側給電部（第１給電部）２５を構成しており、陰極半部２２の左右両端部は陰極側給電部（第２給電部）２６を構成している。陽極半部２１の左右の陽極側給電部２５を除いた部分は互いに離間する計５つの陽極側導通部（第１導通部）２８に区切られている。さらに各陽極側導通部２８には切り起こしにより第１把持片（固定片）３０が前向きに突設してある。陰極半部２２の左右の陰極側給電部２６を除いた部分は互いに離間する計５つの陰極側導通部（第２導通部）３２に区切られている。さらに各陰極側導通部３２には切り起こしにより第２把持片（固定片）３４が前向きに突設してある。さらにベース板部２０は、陽極半部２１と陰極半部２２に跨りかつ一対の回路設計用ブリッジ２４の間に位置する４つの貫通孔３５を有している。
図示するようにベース板部２０はその長手方向の５カ所に一定間隔でその他の部分に比べて上下幅が広いＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）３６（陽極半部２１側の部分が上半部を構成し、陰極半部２２側の部分が下半部を構成している）を備えている。各ＬＥＤ固定部３６の陽極半部２１側部分と陰極半部２２側部分には円形をなす貫通位置決め孔３７が穿設してある。
【００４１】
図１４等に示すように、各ＬＥＤ固定部３６の陽極側導通部２８には例えばリン青銅製の弾性材料によって構成した陽極片（第１接触部）（第１接触片）３９が載せてある。陽極片３９はＬＥＤ固定部３６（陽極半部２１）に接触し且つかしめや溶接等によりＬＥＤ固定部３６に固定した略矩形の固定部４０と、固定部４０から左前方に向かって延びＬＥＤ固定部３６（陽極半部２１）から前方に離間する片持ち梁状の弾性変形部４１と、を有している。図示するように弾性変形部４１は同じＬＥＤ固定部３６に形成された第１把持片３０の直下に位置しており、弾性変形部４１は固定部４０との接続部（基端部）を中心にして前後方向に弾性変形可能である。また各ＬＥＤ固定部３６の陰極側導通部３２には陽極片３９と同じ材質かつ同じ形状の陰極片（第２接触部）（第２接触片）４３が載せてある。陰極片４３はＬＥＤ固定部３６（陰極半部２２）に接触し且つかしめや溶接等によりＬＥＤ固定部３６に固定した略矩形の固定部４４と、固定部４４から右前方に向かって延びＬＥＤ固定部３６（陰極半部２２）から前方に離間する弾性変形部４５と、を有している。図示するように弾性変形部４５は同じＬＥＤ固定部３６に形成された第２把持片３４の直上に位置しており、弾性変形部４５は固定部４４との接続部（基端部）を中心にして前後方向に弾性変形可能である。
【００４２】
以上構成の導通板１７（ベース板部２０、陽極片３９、陰極片４３）の表面は樹脂（例えばＰＢＴ、ＬＣＰ、ナイロンなど）によって覆ってある。
この樹脂によるコーティング（アウトサート成形）を行う際には、ベース板部２０の全ての切断ブリッジ２３及び回路設計用ブリッジ２４をつなげたままの状態で、図示を省略した金型内に突設した位置決めピンに陽極半部２１及び陰極半部２２の各貫通位置決め孔３７を嵌合し、ベース板部２０（陽極半部２１、陰極半部２２）を位置決め状態で支持する。次いで金型を型締めすることによりベース板部２０を固定し、金型のキャビティ内に樹脂を流し込む。そしてキャビティ内で樹脂が冷却して硬化したら、ベース板部２０及び一体化して硬化した樹脂材を金型から分離させる。すると図６から図８に示すようにベース板部２０のほぼ全体の表面に上記樹脂によって構成された表面絶縁部４８が形成される。このとき、各々の陽極側導通部２８と陰極側導通部３２は切断ブリッジ２３及び回路設計用ブリッジ２４よりつながれているので、導通板１７が金型内でばらけたり位置ずれしたりすることはない。なお長いＬＥＤ取付用モジュール１５を成形する場合は、導通板１７の一方の端部側部分に金型を利用して表面絶縁部４８を形成し、金型の離型後に金型周辺に設置した搬送装置により導通板１７の当該部分に隣接する部分（表面絶縁部４８が未成形の部分）を金型内に移動させて、当該部分に表面絶縁部４８を形成する。そして、この作業を複数回繰り返すことにより導通板１７全体に表面絶縁部４８を形成する。
【００４３】
図５から図７に示するように表面絶縁部４８は陽極側給電部２５及び陰極側給電部２６の先端部は被覆していない。また表面絶縁部４８は各ＬＥＤ固定部３６の前面を覆う部分に、第１把持片３０、第２把持片３４、弾性変形部４１、及び弾性変形部４５を露出させるための中央孔４９を備えている。一方、陽極片３９の固定部４０と陰極片４３の固定部４４は、表面絶縁部４８によって覆われている。また、表面絶縁部４８の前面の各ＬＥＤ固定部３６に対応する部分は外形が円形をなすと共に周辺部より肉厚となっており、当該部分の周面は（後述する拡散レンズ６４を位置決め及び支持するための）傾斜面（支持部）５６となっている。また表面絶縁部４８は、成形後に上記位置決めピンを各貫通位置決め孔３７から抜き取ることにより形成される貫通位置決め孔３７と同数の成形孔５０を有している。さらに表面絶縁部４８は各ＬＥＤ固定部３６の前面を覆う部分に各ＬＥＤ固定部３６の前面を露出させる計８つの露出孔（露出部）５１を有しており、各ＬＥＤ固定部３６の後面を覆う部分に各ＬＥＤ固定部３６の後面を露出させる計４つの露出孔５１を有している。さらに表面絶縁部４８はその前後両面に、各切断ブリッジ２３を前後に露出させるための切断用孔５２を有しているので、表面絶縁部４８の成形後に各切断用孔５２を利用して全ての切断ブリッジ２３を物理的に切断する（切断ブリッジ２３を二つに分断して両者を離間させる）。また表面絶縁部４８の背面には第１把持片３０と第２把持片３４の基端部を露出させるための露出孔（露出部）５３が形成してある。さらに各貫通孔３５と対応する部分には、貫通孔３５より小寸である円形孔５４と長孔５５が形成してある。円形孔５４と長孔５５は、ＬＥＤモジュール１２をアプリケーション（ＬＥＤモジュール１２を取り付ける機器）のシャシーや放熱板に固定するためのねじ止め用の孔や、ロック用の孔として利用することができる。
以上説明した導通板１７（ベース板部２０、陽極片３９、陰極片４３）、及び、表面絶縁部４８がＬＥＤ取付用モジュール１５の構成要素である。
【００４４】
この導通板１７と表面絶縁部４８からなるＬＥＤ取付用モジュール１５に計５個のＬＥＤ素子（半導体発光素子）６０と拡散レンズ６４を取り付けることによりＬＥＤモジュール１２を構成する。
ＬＥＤ素子６０は、下面に陽極と陰極（いずれも図示略）を有する方形の基板６１と、基板６１によって支持された該陽極及び陰極と接続するＬＥＤ６２と、を有している。各ＬＥＤ素子６０を対応するＬＥＤ固定部３６の中央孔４９に挿入し、基板６１を第１把持片３０と第２把持片３４により固定状態で挟持すると（このとき第１把持片３０と第２把持片３４は互いに離れる方向に僅かに弾性変形する）、基板６１の下面に形成した上記陽極が陽極片３９の弾性変形部４１と接触し、上記陰極が陰極片４３の弾性変形部４５と接触し、各ＬＥＤ素子６０の一部が対応する中央穴４９によって内包される（中央穴４９内に位置する。図８参照）。なお、ＬＥＤ素子６０には極性があるため、中央穴４９に誤挿入キーを形成したり、ＬＥＤ固定部３６の前面に認識マークを刻印してもよい。
さらに表面絶縁部４８には、後面中央部に背面凹部６５を有する拡散レンズ６４が接着等で固定してある。図２に示すように背面凹部６５の周面に形成した環状傾斜面が表面絶縁部４８の支持部５６に嵌合（面接触）することにより位置決めされており、拡散レンズ６４を固定すると背面凹部６５内にＬＥＤ素子６０が位置する（ＬＥＤ素子６０が背面凹部６５の底面の直後に位置する）。
【００４５】
以上の要領で複数（図１５、図１６では３本のみ図示しているが、実際はそれより多い）のＬＥＤモジュール１２を組み立てたら、図１５に示すように各ＬＥＤモジュール１２を一平面上に並べて、各ＬＥＤモジュール１２の左右の陽極側給電部２５及び陰極側給電部２６に左右一対の側部コネクタ７０を接続する。
側部コネクタ７０は、大きな構成要素としてインシュレータ７１、陽極側コンタクト（第１接続部材）７５、陰極側コンタクト（第２接続部材）７６、ケーブル（第１接続部材）８３、及び、ケーブル（第２接続部材）８４を具備している。
インシュレータ７１は絶縁性を有する樹脂材料によって成形した上下方向に延びる部材である。インシュレータ７１の外側面にはインシュレータ７１の長手方向に延びる前後一対のケーブル保持溝７２が凹設してあり、インシュレータ７１の内側面にはケーブル保持溝７２と連通する複数の挿入孔７３が形成してある（図では挿入孔７３が３つのみ描かれているが、実際はＬＥＤモジュール１２の本数と同じ数だけ設けてある）。また挿入孔７３の内部には、挿入孔７３の上下両面及び前面との間に隙間を形成する中央突部７４が設けてある。
互いに対をなす陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６は共に金属製であり、互いの前後位置がずれた一対の弾性接触片（接続部）７７を有している。陽極側コンタクト７５は、弾性接触片７７より前方に位置し、かつ端面に導通溝７９が形成された接続爪７８を具備しており、陰極側コンタクト７６は、弾性接触片７７より後方に位置し、かつ端面に導通溝８１が形成された接続爪８０を具備している。対をなす陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６は、インシュレータ７１の各挿入孔７３に固定してある。陽極側コンタクト７５の接続爪７８は挿入孔７３内における中央突部７４より上側の隙間に挿入してあり、陰極側コンタクト７６の接続爪８０は挿入孔７３内における中央突部７４より下側の隙間に挿入してあり、陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６の弾性接触片７７は挿入孔７３内に位置している。
ケーブル８３とケーブル８４は共に、芯材である電線８５と、電線８５の表面を被覆する絶縁材料からなる被覆チューブ８６とを具備している。ケーブル８３をインシュレータ７１の前側のケーブル保持溝７２に挿入し、ケーブル８４をインシュレータ７１の後側のケーブル保持溝７２に挿入すると、図１７、図２１に示すようにケーブル８３とケーブル８４が接続爪７８の導通溝７９と接続爪８０の導通溝８１にそれぞれ嵌合し、導通溝７９と導通溝８１がそれぞれの被覆チューブ８６を破って電線８５に接触する。
【００４６】
このようにして組み立てた左右の側部コネクタ７０の各挿入孔７３内に各ＬＥＤモジュール１２の左右両端部を挿入すると、該両端部である陽極側給電部２５及び陰極側給電部２６が陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６の前後の弾性接触片７７によって前後から挟持されるので（図１８参照）、左右の側部コネクタ７０と各ＬＥＤモジュール１２が一体化する。
続いて一体化したＬＥＤモジュール１２と側部コネクタ７０を金属製（例えば、プレス成形性に優れる冷延鋼板）シャシー（放熱板）９０の前面に固定し、各ＬＥＤ取付用モジュール１５（表面絶縁部４８）の後面をシャシー９０の前面に接触させる。
そして最後に、拡散レンズ６４と同数で同じ配列のレンズ露出孔９３が形成された、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の表面にアルミニウム等の金属を真空蒸着等して光反射層を形成したフィルム状の反射板９２の左右両側部を左右の側部コネクタ７０に固定し、各レンズ露出孔９３を通して各拡散レンズ６４を露出させる。
【００４７】
このようにして組み立てたＬＥＤ照明器具１０は、偏向フィルタ（図示略）等と一緒に液晶パネル（図示略）の直後に位置させ、左右の側部コネクタ７０のケーブル８３、８４の一端をそれぞれ電源に接続する。そして図示を省略したスイッチをオンにすると、該電源からケーブル８３、８４を介して各ＬＥＤモジュール１２に電流が流れる。
図１３に示すように本実施形態の導通板１７の前面において、同じＬＥＤ固定部３６に形成された陽極側導通部２８と陰極側導通部３２が陽極片３９、陰極片４３、及び、ＬＥＤ素子６０によって電気的に導通しており、かつ、陽極側導通部２８と当該陽極側導通部２８が形成されたＬＥＤ固定部３６に隣接するＬＥＤ固定部３６に形成された陰極側導通部３２とが回路設計用ブリッジ２４を介して電気的に導通しているので、導通板１７の前面には直列回路が形成されている。そのため各ＬＥＤモジュール１２に電流が流れると、上記直列回路上に位置する各ＬＥＤ６２が発光する。ＬＥＤ６２が発した照明光は各拡散レンズ６４によって拡散されかつ反射板９２によって反射されながら偏向フィルタを通って前方に向かうので、上記液晶パネルが表示動作を行う。
【００４８】
以上説明した本実施形態によれば、一本の導通板１７に多数のＬＥＤ素子６０の一部を内包する形態で取り付けることができるので、ＬＥＤ取付用モジュール１５（ＬＥＤモジュール１２）を薄型化ができるとともに組立や製造が容易であり、かつＬＥＤモジュール１２のＬＥＤ照明器具１０への組み込み作業工程を低減できるので、生産性が良好である。
また導通板１７の表面を表面絶縁部４８で覆っているのでＬＥＤ取付用モジュール１５の絶縁性は良好である。さらにベース板部２０は単一の板材からなり、かつその表面を表面絶縁部４８で覆っているので、ＬＥＤ取付用モジュール１５は大きな剛性を有している。
さらに第１把持片３０及び第２把持片３４を通じてＬＥＤ素子６０の熱を効率よく導通板１７に流すことが可能であり、熱伝導性と放熱性に優れる材料である金属材によって成形したベース板部２０の面積及び厚みを大きくすることが可能で、しかも導通板１７に伝わった熱を露出孔５１、５３と薄肉の表面絶縁部４８を通じて外部に放熱可能なので、ＬＥＤ取付用モジュール１５は放熱性に優れる。そのため各ＬＥＤ素子６０が発生した熱を導通板１７、薄肉の表面絶縁部４８、及び、シャシー（放熱板）９０を通じて効率よく外部に放熱できる。
【００４９】
さらにＬＥＤ素子６０を導通板１７に対してはめ込みによって固定でき、両者を半田付け及びリフローする必要がないので、ＬＥＤ素子６０と導通板１７の組み付け性は良好である。
またリフローを行う必要がないので各ＬＥＤ素子６０が熱によるダメージを受けるおそれもない。
また導通板１７上に形成した直列回路上に各ＬＥＤ素子６０を配置しているので、各ＬＥＤ素子６０の輝度のばらつきを少なくすることが可能である。
【００５０】
また導通板１７は、ＬＥＤ素子６０を支持するための部材である第１把持片３０及び第２把持片３４のみをばね性に優れたリン青銅により形成しているので、導通板１７全体の製造コストを低減できる。
さらにベース板部２０は、主に放熱効果を発揮するＬＥＤ固定部３６を除く部分を細く（狭幅に）しているので、導通板１７及び表面絶縁部４８を軽量化し、かつＬＥＤ取付用モジュール１５の製造コストを低減できる。
さらに表面絶縁部４８がＬＥＤ素子６０を固定する支持部５６を有しているので、ＬＥＤ取付用モジュール１５に対して拡散レンズ６４を適切な位置に位置決めできる。またＬＥＤ素子６０の直近に拡散機能を有する拡散レンズ６４を配置できるため、ＬＥＤ素子６０が発する光を効率よく拡散でき、かつ拡散レンズ６４を含めたＬＥＤ取付用モジュール１５全体を低背化できる。
さらに側部コネクタ７０を利用して各ＬＥＤ取付用モジュール１５を互いに接続しているので、ＬＥＤ照明器具１０の組み立てが簡単である。
【００５１】
さらに上記スタンピング成形時にベース板部２０に形成するブリッジの種類（位置）を変更することにより、導通板１７上に様々なタイプの回路を簡単に構成できる。
例えば、図２２及び図２３は導通板１７上に並列回路を形成した例を示している。この変形例の導通板１７には、上記スタンピング成形によって隣り合う陽極側導通部２８同士を接続する陽極ブリッジ２９と、隣り合う陰極側導通部３２同士を接続する陰極ブリッジ３３と、を形成してあり、その一方で回路設計用ブリッジ２４は存在しない。このような導通板１７（表面絶縁部４８の成形後に各切断ブリッジ２３を物理的に切断する）にＬＥＤ素子６０を取り付け、かつ各陽極側給電部２５を側部コネクタ７０のケーブル８３に接続し各陰極側給電部２６を側部コネクタ７０のケーブル８４に接続すると、図２３に示すように隣り合う陽極側導通部２８同士が陽極ブリッジ２９を介して電気的に導通し、隣り合う陰極側導通部３２同士が陰極ブリッジ３３を介して電気的に導通し、かつ、同じＬＥＤ固定部３６に形成された陽極側導通部２８と陰極側導通部３２が陽極片３９、陰極片４３、及び、ＬＥＤ素子６０によって電気的に導通するので、導通板１７の前面には並列回路が形成される。そのため、仮に１つのＬＥＤ素子６０が破損したとしても他のＬＥＤ素子６０は発光可能な状態を維持するので、発光の寿命や信頼性が求められる機器（照明器具１０等）に用いるのに好適である。
【００５２】
さらに図２４は導通板１７上に図２２及び図２３とは別タイプの並列回路を形成した例を示している。この変形例の導通板１７の図２２の導通板１７と異なる点は、一方の端部（図では右端部）に位置する各切断ブリッジ２３のみを切断せずに残し、かつ、該各切断ブリッジ２３側の端部に位置する各陽極側給電部２５と各陰極側給電部２６を側部コネクタ７０（ケーブル８３、８４）に接続しない点にある。導通板１７にこの並列回路を形成すれば、図２２及び図２３の並列回路を形成する場合に比べて配線（右側の側部コネクタ７０）を少なくした上で、図２２及び図２３の並列回路の場合と同様の効果を発揮できる。なお、この並列回路を形成する場合は、スタンピングによってベース板部２０の一方の端部側のＬＥＤ固定部３６に形成した陽極側導通部２８と陰極側導通部３２の間を切断ブリッジ２３とは別のブリッジによって接続した上で、全ての切断ブリッジ２３を物理的に切断してもよい。
なお、スタンピング成形によってベース板部２０にすべてのブリッジ（切断ブリッジ２３、回路設計用ブリッジ２４、陽極ブリッジ２９、陰極ブリッジ３３）を形成しておき、その後にいずれかのブリッジを選択的に物理的に切断して、導通板１７上に任意の電気回路を形成してもよい。
【００５３】
以上本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態とは異なる様々な態様で実施可能である。
例えば、ベース板部２０を導電性、熱伝導性、及び放熱性に優れる上記以外の金属材料によって構成したり、陽極片３９及び陰極片４３を弾性及び導電性に優れるリン青銅以外の金属材料により構成してもよい。また、導通板１７全体を導電性、弾性、及び放熱性に優れる金属材料により構成することにより、ベース板部２０、陽極片３９、及び、陰極片４３を一体成形してもよい。
【００５４】
また露出孔５１の代わりに導通板１７を露出させるための切り欠き等を表面絶縁部４８に形成してもよい。
さらに一つのベース板部２０に形成するＬＥＤ固定部３６の数（一つのＬＥＤ取付用モジュール１５に取付可能なＬＥＤ素子６０と拡散レンズ６４の数）や、一つのＬＥＤ照明器具１０が具備するＬＥＤモジュール１２の数は上記実施形態のものには限定されない。
またＬＥＤ照明器具１０から反射板９２を省略してもよい。
【００５５】
さらに、シャシー９０を導電性を有する金属材料により構成した上で、該シャシー９０上に回路をプリント等により構成し、全てのブリッジ（切断ブリッジ２３、回路設計用ブリッジ２４、陽極ブリッジ２９、及び、陰極ブリッジ３３）を切断し、かつ、シャシー９０の前面に導電性を有する金属材料からなりかつ該回路上に接続する複数の導通ピンを突設し、露出孔５１を通して各導通ピンを各ＬＥＤ取付用モジュール１５の陽極側導通部２８や陰極側導通部３２に接触させてもよい。
この変形例によればシャシー９０に設けた導通ピンの数や配置を変えるだけで、回路設計を自由に行えるようになる。
【００５６】
さらにＬＥＤモジュール１２のベース板部２０とシャシー９０とを（短絡が発生しないようにした上で）接触させて、放熱性をより向上させてもよい。
この設計変更は、例えば、ベース板部２０に表面絶縁部４８の上記露出孔から外部に突出する金属製の接触突起を形成してこの接触突起をシャシー９０に接触させたり、或いは、シャシー９０側に金属製の接触突起を形成して、この接触突起を上記露出孔を通してベース板部２０に接触させることにより実現できる。また、ベース板部２０に陽極片３９や陰極片４３に類似する金属製の接触バネを設けて、この接触バネを上記露出孔を通してシャシー９０に接触させてもよい。
さらにＬＥＤモジュール１２（１本でもよいし、複数本を直線状に並べて各ＬＥＤモジュール１２を互いに電気的に接続してもよい）を透光性材料により構成した円管部材内に配置することにより室内用照明器具を構成してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０ ＬＥＤ照明器具（半導体発光素子照明器具）
１２ ＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）
１５ ＬＥＤ取付用モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）
１７ 導通板
２０ ベース板部
２１ 陽極半部
２２ 陰極半部
２３ 切断ブリッジ
２４ 回路設計用ブリッジ
２５ 陽極側給電部（第１給電部）
２６ 陰極側給電部（第２給電部）
２８ 陽極側導通部（第１導通部）
２９ 陽極ブリッジ
３０ 第１把持片（固定片）
３２ 陰極側導通部（第２導通部）
３３ 陰極ブリッジ
３４ 第２把持片（固定片）
３５ 貫通孔
３６ ＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）
３７ 貫通位置決め孔
３９ 陽極片（第１接触部）（第１接触片）
４０ 固定部
４１ 弾性変形部
４３ 陰極片 （第２接触部）
４４ 固定部
４５ 弾性変形部
４８ 表面絶縁部
４９ 中央孔
５０ 成形孔
５１ 露出孔（露出部）
５２ 切断用孔
５３ 露出孔（露出部）
５４ 円形孔
５５ 長孔
５６ 支持部
６０ ＬＥＤ素子（半導体発光素子）
６１ 基板
６２ ＬＥＤ
６４ 拡散レンズ
６５ 背面凹部
７０ 側部コネクタ
７１ インシュレータ
７２ ケーブル保持溝
７３ 挿入孔
７４ 中央突部
７５ 陽極側コンタクト（第１接続部材）
７６ 陰極側コンタクト（第２接続部材）
７７ 弾性接触片（接続部）
７８ ８０ 接続爪
７９ ８１ 導通溝
８３ ケーブル（第１接続部材）
８４ ケーブル（第２接続部材）
８５ 電線
８６ 被覆チューブ
９０ シャシー（放熱板）
９２ 反射板
９３ レンズ露出孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体発光素子（ＬＥＤ）を取付可能な半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、及び、該半導体発光素子モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、室内用の照明器具や液晶モニター用のバックライトなど様々な分野でＬＥＤ（半導体発光素子）を利用した照明器具が利用されている。
ＬＥＤを利用した照明器具は一般的に、一つ又は複数のＬＥＤを片面に実装した複数の回路基板（リジッド基板）を連鎖状（直線状又は平面状）に多数並べて、隣り合う回路基板同士を電気コネクタで接続することにより構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１０−５２５５２３号公報
【特許文献２】特表２０１０−５０５２３２号公報
【特許文献３】特開２０１０−６２５５６号公報
【特許文献４】特開２０１０−９８３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＬＥＤ照明器具を組み立てるためには、複数の回路基板どうしを電気コネクタを利用して連鎖状に接続する必要があった。しかし、コネクタによる接続部分は動いてしまうため各々の接続部分をシャシーや台座にねじ止め等で固定する必要があったので、その組立工程数が増加し極めて生産性が悪かった。
なお、各回路基板を長めに成形したり大面積のものとして成形すれば、電気コネクタを省略したり電気コネクタの数を減らすことができるので、組立工程数を低減できる。しかし、一般的に回路基板を長尺状あるいは大面積状にすると、回路基板成形時に基板自体の反りが生じやすく、またＬＥＤの回路基板へのリフローによる表面実装（半田付け）時に反りが生じ易く、反りが生じると各ＬＥＤが同一平面上に位置しなくなってしまう。また、長尺状であるためリフロー装置も大型のものが必要となり、設備的な制限も生じてしまう。
【０００５】
またＬＥＤ照明器具では各ＬＥＤが多量の熱を発し、この熱がＬＥＤから各回路基板に伝わって回路基板から放熱される。しかし一般的に表面実装に使用される回路基板は、回路間の絶縁性確保とリフロー等による実装時や回路形成時に回路基板の異常な温度上昇を防止するために、その大部分が樹脂材やガラス繊維等により構成されているため、回路基板自体の放熱性は低い。
【０００６】
本発明の目的は、生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールは、第１導通部及び第２導通部、並びに、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部とを有する金属からなる導通板と、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、上記導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、を備えることを特徴としている。
【０００８】
上記半導体発光素子固定部に、上記半導体発光素子を挟持した状態で固定可能な一対の固定片を設け、上記表面絶縁部が該固定片を露出させてもよい。
【０００９】
互いに離間させた全ての上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能とするとともに、上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続させてもよい。
または、全ての上記第１導通部を互いに接続させ、全ての上記第２導通部を互いに接続させ、上記第１導通部と第２導通部を互いに離間させ、上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にしてもよい。
または、全ての上記第１導通部を互いに接続させ、全ての上記第２導通部を互いに接続させ、上記導通板の一方の端部側に位置する上記半導体発光素子固定部の上記第１導通部と上記第２導通部のみを互いに接続させ、上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にしてもよい。
【００１０】
上記第１接触部及び第２接触部が、上記半導体発光素子固定部とは別体で共に弾性を有する金属からなり、一端が上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触し、他端が各半導体発光素子固定部から離間し上記半導体発光素子の陽極と陰極にそれぞれ導通可能な第１接触片及び第２接触片であってもよい。
【００１１】
上記半導体発光素子固定部が、上記導通板の他の部分に比べて広幅であってもよい。
【００１２】
上記表面絶縁部に、上記導通板の一部を露出させるための露出部を形成してもよい。
【００１３】
上記第１導通部と、該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを、物理的に切断可能な切断ブリッジにより接続してもよい。
【００１４】
上記表面絶縁部に、上記半導体発光素子が発する光を拡散させる拡散レンズを支持するための支持部を形成してもよい。
【００１５】
本発明の半導体発光素子モジュールは、上記半導体発光素子取付用モジュールと、該半導体発光素子取付用モジュールの上記第１接触部と第２接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、を備えることを特徴としている。
【００１６】
本発明の半導体発光素子照明器具は、上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の上記半導体発光素子モジュールと、各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、同じ側に位置する上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持する一対のインシュレータと、を備えることを特徴としている。
【００１７】
本発明の半導体発光素子照明器具は、別の態様によると、上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の請求項１１記載の半導体発光素子モジュールと、各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持するインシュレータと、を備えることを特徴としている。
【００１８】
上記第１接続部材と第２接続部材の少なくとも一方が、上記第１給電部又は第２給電部に接続する接続部と導通溝とを有する金属製の接続部材と、上記導通溝によって支持される電線と、を備えていてもよい。
この場合は、上記接続部を、上記陽極側給電部又は陰極側給電部を表裏両面から挟持する一対の弾性接触片としてもよい。
【００１９】
回路及び該回路に接続する複数の金属製の導通ピンを有し、かつ、上記各半導体発光素子モジュールを固定可能なシャシーを備え、全ての上記第１導通部及び第２導通部を互いに離間させ、上記表面絶縁部に、全ての上記第１導通部及び第２導通部を部分的に露出させるための露出部を形成し、上記各導通ピンを上記露出部を通して上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触させてもよい。
このシャシーは金属製とすることが可能である。
【００２０】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールの製造方法は、第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部が上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、を有することを特徴としている。
【００２１】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールの製造方法は、別の態様によると、第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、を有することを特徴としている。
【００２２】
本発明の半導体発光素子取付用モジュールの製造方法は、別の態様によると、第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、上記導通板の長手方向の一方の端部に位置する上記第１導通部と上記第２導通部とを接続する端部ブリッジ、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
従来のＬＥＤ照明器具では多数の半導体発光素子を取り付けるには多数の基板どうしを互いに連鎖状（直線状又は平面状）に接続する必要があったが、本発明では一本の半導体発光素子取付用モジュールに多数の半導体発光素子を取り付けることができるので、半導体発光素子モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）の組立や製造が容易であり、かつ半導体発光素子モジュールの器具側への組込作業工程を低減できるので、生産性に優れる。
熱伝導性及び剛性に優れる金属製の導通板によって、半導体発光素子取付用モジュールの大部分を構成し、且つ導通板の厚みを大きくした上で導通板全体を樹脂からなる表面絶縁部で覆う構造とすることができる。従って、従来の積層基板を用いたモジュールに比べ本モジュールは熱伝導性と放熱性に優れ、半導体発光素子が発生した熱は導通板及び薄肉の表面絶縁部を通じて効率よく外部に放熱される。
さらに、接続部分が不要なため連鎖状に接続するモジュール構造に比べて剛性に優れ、また導通回路や設計的に意図しない積層基板の金属層に相当する部分が表面に露出しないようにできるので絶縁性や保護性に優れ、不用意な異物付着や短絡を防止できる。
【００２４】
請求項２記載の発明によれば、半導体発光素子を導通板に対して嵌め込みによって固定できるので、両者を半田付け及びリフローする必要がなく、生産性が良好である。
またリフローを行う必要がないので半導体発光素子が熱によるダメージを受けるおそれがない。
しかも固定片を通じて半導体発光素子の熱を効率よく導通板に流せるので、熱伝導性と放熱性が向上する。
【００２５】
請求項３記載の発明によれば、導通板上に電流値のばらつきが少ない直列回路が形成されるので、各半導体発光素子の輝度のばらつきが少なくなる。
【００２６】
請求項４記載の発明によれば、導通板上に並列回路が構成されるので、仮に１つの半導体発光素子が劣化や破損したとしても、本モジュールが有する他の半導体発光素子は発光可能なので、長寿命や信頼性が求められる器具に対して好適となる。
【００２７】
請求項５記載の発明によれば、請求項４に比べて配線を少なくした上で、請求項４の発明と同様の効果を発揮できる。
【００２８】
請求項６記載の発明によれば、第１接触片及び第２接触片のみをばね性に優れた金属材とし、導通板のその他の部分にはばね性を有さない金属材を利用できるので、ばね性を有する部分を小さくでき、導通板全体の製造コストを低減できる。
【００２９】
請求項７記載の発明によれば、主に放熱効果を発揮する半導体発光素子固定部を除く部分を細く（狭幅に）することができるので、導通板及び表面絶縁部を軽量化し、かつ本モジュールの製造コストを低減できる。
【００３０】
請求項８記載の発明によれば、半導体発光素子から導通板に伝わった熱が露出部を通じて外部に放熱されるので、放熱性がさらに向上する。また、半導体発光素子取付用モジュールを搭載する機器（例えば液晶テレビ）の熱設計の自由度が高まる。
【００３１】
請求項９記載の発明によれば、切断ブリッジによって第１導通部と第２導通部を一体化できるので、表面絶縁部を成形する際に各導通板をずれが無い高い位置精度で成形できる。さらに、表面絶縁部の成形後には切断ブリッジを物理的に切断することによって第１導通部と第２導通部を離間させることができる。
【００３２】
請求項１０記載の発明によれば、半導体発光素子に対してレンズを適切な位置に位置決めできる。また半導体発光素子の直近に拡散機能を有するレンズを配置できるため、半導体発光素子が発する光を効率よく拡散でき、かつレンズを含めた本モジュール全体を低背化できる。
【００３３】
請求項１２、１３記載の発明によれば、半導体発光素子照明器具を従来に比べて簡単に組み立てることができる。
【００３４】
請求項１４、１５記載の発明によれば、各半導体発光素子取付用モジュール（半導体発光素子モジュール）どうしを簡単に接続できるようになる。
【００３５】
請求項１６記載の発明によれば、シャシーに設けた導通ピンの数や配置を変えるだけで、回路設計を自由に行えるようになる。
【００３６】
請求項１７記載の発明によれば、放熱効果をより向上させることが可能になる。
【００３７】
請求項１８から２０記載の発明によれば、生産性、及び放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュールを簡単に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態のＬＥＤ取付用モジュールの斜視図である。
【図２】図１のII−II矢線に沿う拡大断面図である。
【図３】拡散レンズとＬＥＤ素子を取り外したＬＥＤ取付用モジュールの分解斜視図である。
【図４】図３のIV部分の拡大図である。
【図５】拡散レンズを取り外したときのＬＥＤモジュールの正面図である。
【図６】拡散レンズとＬＥＤ素子を取り外したＬＥＤ取付用モジュールの正面図である。
【図７】ＬＥＤモジュールの背面図である。
【図８】図５のVIII−VIII矢線に沿う拡大断面図である。
【図９】図６のIX−IX矢線に沿う拡大断面図である。
【図１０】図６のＸ−Ｘ矢線に沿う拡大断面図である。
【図１１】直列回路用に構成した導通板の正面図である。
【図１２】直列回路用に構成した導通板の背面図である。
【図１３】導通板とその直列回路の模式図である。
【図１４】ＬＥＤ固定部の拡大斜視図である。
【図１５】分離状態にある複数のＬＥＤモジュールと一対の側部コネクタとを示した斜視図である。
【図１６】複数のＬＥＤモジュールと一対の側部コネクタとシャシーを接続し、かつ反射板を分離状態で示すＬＥＤ照明器具の斜視図である。
【図１７】図１６のXVII−XVII矢線に沿う拡大断面図である。
【図１８】陽極側コンタクト及び陰極側コンタクトが、陽極側給電部、陰極側給電部、及び、ケーブルと接続した状態を示す斜視図である。
【図１９】側部コネクタの分解斜視図である。
【図２０】側部コネクタの内側面の一部を表す拡大図である。
【図２１】図２０のXXI−XXI矢線に沿う拡大断面図である。
【図２２】並列回路用に構成した導通板の正面図である。
【図２３】並列回路用に構成した導通板とその並列回路の模式図である。
【図２４】別のタイプの並列回路用に構成した導通板とその並列回路の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の上下、左右、及び、前後の各方向は図中に表した矢線方向を基準としている。
本実施形態は本発明をＬＥＤ照明器具１０に適用したものであり、ＬＥＤ照明器具１０は液晶パネル（図示略）のバックライトとして利用可能なものである。図１６に示すようにＬＥＤ照明器具１０は大きな構成要素としてＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）１２、一対の側部コネクタ７０、シャシー９０、及び、反射板９２を有している。
【００４０】
まずは図１〜図１４を利用してＬＥＤモジュール１２の詳しい構造について説明する。尚、紙面の都合上、以下の説明中のＬＥＤモジュール１２は５個のＬＥＤ素子６０を搭載しているが、実際はＬＥＤ照明器具１０の大きさに対応した数のＬＥＤ素子６０を搭載できる。
ＬＥＤモジュール１２は、ＬＥＤ取付用モジュール１５にＬＥＤ素子６０と拡散レンズ６４を取り付けたものである。
ＬＥＤ取付用モジュール１５は基材となる導通板１７を有しており、導通板１７はベース板部２０と陽極片３９と陰極片４３とを具備している。
図１１及び図１２に示すベース板部２０は、例えば黄銅、リン青銅、鉄、アルミニウム等からなる金属製の平板をスタンピング成形した左右方向に延びる長尺状部材である。ベース板部２０は上半部をなす陽極半部２１と下半部をなす陰極半部２２とに大別され、ベース板部２０は自身の中心点に関して点対称な形状である。陽極半部２１と陰極半部２２は計１０個の切断ブリッジ２３と、計８個の回路設計用ブリッジ２４と、によって互いに接続されている。陽極半部２１の左右両端部は陽極側給電部（第１給電部）２５を構成しており、陰極半部２２の左右両端部は陰極側給電部（第２給電部）２６を構成している。陽極半部２１の左右の陽極側給電部２５を除いた部分は互いに離間する計５つの陽極側導通部（第１導通部）２８に区切られている。さらに各陽極側導通部２８には切り起こしにより第１把持片（固定片）３０が前向きに突設してある。陰極半部２２の左右の陰極側給電部２６を除いた部分は互いに離間する計５つの陰極側導通部（第２導通部）３２に区切られている。さらに各陰極側導通部３２には切り起こしにより第２把持片（固定片）３４が前向きに突設してある。さらにベース板部２０は、陽極半部２１と陰極半部２２に跨りかつ一対の回路設計用ブリッジ２４の間に位置する４つの貫通孔３５を有している。
図示するようにベース板部２０はその長手方向の５カ所に一定間隔でその他の部分に比べて上下幅が広いＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）３６（陽極半部２１側の部分が上半部を構成し、陰極半部２２側の部分が下半部を構成している）を備えている。各ＬＥＤ固定部３６の陽極半部２１側部分と陰極半部２２側部分には円形をなす貫通位置決め孔３７が穿設してある。
【００４１】
図１４等に示すように、各ＬＥＤ固定部３６の陽極側導通部２８には例えばリン青銅製の弾性材料によって構成した陽極片（第１接触部）（第１接触片）３９が載せてある。陽極片３９はＬＥＤ固定部３６（陽極半部２１）に接触し且つかしめや溶接等によりＬＥＤ固定部３６に固定した略矩形の固定部４０と、固定部４０から左前方に向かって延びＬＥＤ固定部３６（陽極半部２１）から前方に離間する片持ち梁状の弾性変形部４１と、を有している。図示するように弾性変形部４１は同じＬＥＤ固定部３６に形成された第１把持片３０の直下に位置しており、弾性変形部４１は固定部４０との接続部（基端部）を中心にして前後方向に弾性変形可能である。また各ＬＥＤ固定部３６の陰極側導通部３２には陽極片３９と同じ材質かつ同じ形状の陰極片（第２接触部）（第２接触片）４３が載せてある。陰極片４３はＬＥＤ固定部３６（陰極半部２２）に接触し且つかしめや溶接等によりＬＥＤ固定部３６に固定した略矩形の固定部４４と、固定部４４から右前方に向かって延びＬＥＤ固定部３６（陰極半部２２）から前方に離間する弾性変形部４５と、を有している。図示するように弾性変形部４５は同じＬＥＤ固定部３６に形成された第２把持片３４の直上に位置しており、弾性変形部４５は固定部４４との接続部（基端部）を中心にして前後方向に弾性変形可能である。
【００４２】
以上構成の導通板１７（ベース板部２０、陽極片３９、陰極片４３）の表面は樹脂（例えばＰＢＴ、ＬＣＰ、ナイロンなど）によって覆ってある。
この樹脂によるコーティング（アウトサート成形）を行う際には、ベース板部２０の全ての切断ブリッジ２３及び回路設計用ブリッジ２４をつなげたままの状態で、図示を省略した金型内に突設した位置決めピンに陽極半部２１及び陰極半部２２の各貫通位置決め孔３７を嵌合し、ベース板部２０（陽極半部２１、陰極半部２２）を位置決め状態で支持する。次いで金型を型締めすることによりベース板部２０を固定し、金型のキャビティ内に樹脂を流し込む。そしてキャビティ内で樹脂が冷却して硬化したら、ベース板部２０及び一体化して硬化した樹脂材を金型から分離させる。すると図６から図８に示すようにベース板部２０のほぼ全体の表面に上記樹脂によって構成された表面絶縁部４８が形成される。このとき、各々の陽極側導通部２８と陰極側導通部３２は切断ブリッジ２３及び回路設計用ブリッジ２４よりつながれているので、導通板１７が金型内でばらけたり位置ずれしたりすることはない。なお長いＬＥＤ取付用モジュール１５を成形する場合は、導通板１７の一方の端部側部分に金型を利用して表面絶縁部４８を形成し、金型の離型後に金型周辺に設置した搬送装置により導通板１７の当該部分に隣接する部分（表面絶縁部４８が未成形の部分）を金型内に移動させて、当該部分に表面絶縁部４８を形成する。そして、この作業を複数回繰り返すことにより導通板１７全体に表面絶縁部４８を形成する。
【００４３】
図５から図７に示するように表面絶縁部４８は陽極側給電部２５及び陰極側給電部２６の先端部は被覆していない。また表面絶縁部４８は各ＬＥＤ固定部３６の前面を覆う部分に、第１把持片３０、第２把持片３４、弾性変形部４１、及び弾性変形部４５を露出させるための中央孔４９を備えている。一方、陽極片３９の固定部４０と陰極片４３の固定部４４は、表面絶縁部４８によって覆われている。また、表面絶縁部４８の前面の各ＬＥＤ固定部３６に対応する部分は外形が円形をなすと共に周辺部より肉厚となっており、当該部分の周面は（後述する拡散レンズ６４を位置決め及び支持するための）傾斜面（支持部）５６となっている。また表面絶縁部４８は、成形後に上記位置決めピンを各貫通位置決め孔３７から抜き取ることにより形成される貫通位置決め孔３７と同数の成形孔５０を有している。さらに表面絶縁部４８は各ＬＥＤ固定部３６の前面を覆う部分に各ＬＥＤ固定部３６の前面を露出させる計８つの露出孔（露出部）５１を有しており、各ＬＥＤ固定部３６の後面を覆う部分に各ＬＥＤ固定部３６の後面を露出させる計４つの露出孔５１を有している。さらに表面絶縁部４８はその前後両面に、各切断ブリッジ２３を前後に露出させるための切断用孔５２を有しているので、表面絶縁部４８の成形後に各切断用孔５２を利用して全ての切断ブリッジ２３を物理的に切断する（切断ブリッジ２３を二つに分断して両者を離間させる）。また表面絶縁部４８の背面には第１把持片３０と第２把持片３４の基端部を露出させるための露出孔（露出部）５３が形成してある。さらに各貫通孔３５と対応する部分には、貫通孔３５より小寸である円形孔５４と長孔５５が形成してある。円形孔５４と長孔５５は、ＬＥＤモジュール１２をアプリケーション（ＬＥＤモジュール１２を取り付ける機器）のシャシーや放熱板に固定するためのねじ止め用の孔や、ロック用の孔として利用することができる。
以上説明した導通板１７（ベース板部２０、陽極片３９、陰極片４３）、及び、表面絶縁部４８がＬＥＤ取付用モジュール１５の構成要素である。
【００４４】
この導通板１７と表面絶縁部４８からなるＬＥＤ取付用モジュール１５に計５個のＬＥＤ素子（半導体発光素子）６０と拡散レンズ６４を取り付けることによりＬＥＤモジュール１２を構成する。
ＬＥＤ素子６０は、下面に陽極と陰極（いずれも図示略）を有する方形の基板６１と、基板６１によって支持された該陽極及び陰極と接続するＬＥＤ６２と、を有している。各ＬＥＤ素子６０を対応するＬＥＤ固定部３６の中央孔４９に挿入し、基板６１を第１把持片３０と第２把持片３４により固定状態で挟持すると（このとき第１把持片３０と第２把持片３４は互いに離れる方向に僅かに弾性変形する）、基板６１の下面に形成した上記陽極が陽極片３９の弾性変形部４１と接触し、上記陰極が陰極片４３の弾性変形部４５と接触し、各ＬＥＤ素子６０の一部が対応する中央穴４９によって内包される（中央穴４９内に位置する。図８参照）。なお、ＬＥＤ素子６０には極性があるため、中央穴４９に誤挿入キーを形成したり、ＬＥＤ固定部３６の前面に認識マークを刻印してもよい。
さらに表面絶縁部４８には、後面中央部に背面凹部６５を有する拡散レンズ６４が接着等で固定してある。図２に示すように背面凹部６５の周面に形成した環状傾斜面が表面絶縁部４８の支持部５６に嵌合（面接触）することにより位置決めされており、拡散レンズ６４を固定すると背面凹部６５内にＬＥＤ素子６０が位置する（ＬＥＤ素子６０が背面凹部６５の底面の直後に位置する）。
【００４５】
以上の要領で複数（図１５、図１６では３本のみ図示しているが、実際はそれより多い）のＬＥＤモジュール１２を組み立てたら、図１５に示すように各ＬＥＤモジュール１２を一平面上に並べて、各ＬＥＤモジュール１２の左右の陽極側給電部２５及び陰極側給電部２６に左右一対の側部コネクタ７０を接続する。
側部コネクタ７０は、大きな構成要素としてインシュレータ７１、陽極側コンタクト（第１接続部材）７５、陰極側コンタクト（第２接続部材）７６、ケーブル（第１接続部材）８３、及び、ケーブル（第２接続部材）８４を具備している。
インシュレータ７１は絶縁性を有する樹脂材料によって成形した上下方向に延びる部材である。インシュレータ７１の外側面にはインシュレータ７１の長手方向に延びる前後一対のケーブル保持溝７２が凹設してあり、インシュレータ７１の内側面にはケーブル保持溝７２と連通する複数の挿入孔７３が形成してある（図では挿入孔７３が３つのみ描かれているが、実際はＬＥＤモジュール１２の本数と同じ数だけ設けてある）。また挿入孔７３の内部には、挿入孔７３の上下両面及び前面との間に隙間を形成する中央突部７４が設けてある。
互いに対をなす陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６は共に金属製であり、互いの前後位置がずれた一対の弾性接触片（接続部）７７を有している。陽極側コンタクト７５は、弾性接触片７７より前方に位置し、かつ端面に導通溝７９が形成された接続爪７８を具備しており、陰極側コンタクト７６は、弾性接触片７７より後方に位置し、かつ端面に導通溝８１が形成された接続爪８０を具備している。対をなす陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６は、インシュレータ７１の各挿入孔７３に固定してある。陽極側コンタクト７５の接続爪７８は挿入孔７３内における中央突部７４より上側の隙間に挿入してあり、陰極側コンタクト７６の接続爪８０は挿入孔７３内における中央突部７４より下側の隙間に挿入してあり、陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６の弾性接触片７７は挿入孔７３内に位置している。
ケーブル８３とケーブル８４は共に、芯材である電線８５と、電線８５の表面を被覆する絶縁材料からなる被覆チューブ８６とを具備している。ケーブル８３をインシュレータ７１の前側のケーブル保持溝７２に挿入し、ケーブル８４をインシュレータ７１の後側のケーブル保持溝７２に挿入すると、図１７、図２１に示すようにケーブル８３とケーブル８４が接続爪７８の導通溝７９と接続爪８０の導通溝８１にそれぞれ嵌合し、導通溝７９と導通溝８１がそれぞれの被覆チューブ８６を破って電線８５に接触する。
【００４６】
このようにして組み立てた左右の側部コネクタ７０の各挿入孔７３内に各ＬＥＤモジュール１２の左右両端部を挿入すると、該両端部である陽極側給電部２５及び陰極側給電部２６が陽極側コンタクト７５と陰極側コンタクト７６の前後の弾性接触片７７によって前後から挟持されるので（図１８参照）、左右の側部コネクタ７０と各ＬＥＤモジュール１２が一体化する。
続いて一体化したＬＥＤモジュール１２と側部コネクタ７０を金属製（例えば、プレス成形性に優れる冷延鋼板）シャシー（放熱板）９０の前面に固定し、各ＬＥＤ取付用モジュール１５（表面絶縁部４８）の後面をシャシー９０の前面に接触させる。
そして最後に、拡散レンズ６４と同数で同じ配列のレンズ露出孔９３が形成された、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の表面にアルミニウム等の金属を真空蒸着等して光反射層を形成したフィルム状の反射板９２の左右両側部を左右の側部コネクタ７０に固定し、各レンズ露出孔９３を通して各拡散レンズ６４を露出させる。
【００４７】
このようにして組み立てたＬＥＤ照明器具１０は、偏向フィルタ（図示略）等と一緒に液晶パネル（図示略）の直後に位置させ、左右の側部コネクタ７０のケーブル８３、８４の一端をそれぞれ電源に接続する。そして図示を省略したスイッチをオンにすると、該電源からケーブル８３、８４を介して各ＬＥＤモジュール１２に電流が流れる。
図１３に示すように本実施形態の導通板１７の前面において、同じＬＥＤ固定部３６に形成された陽極側導通部２８と陰極側導通部３２が陽極片３９、陰極片４３、及び、ＬＥＤ素子６０によって電気的に導通しており、かつ、陽極側導通部２８と当該陽極側導通部２８が形成されたＬＥＤ固定部３６に隣接するＬＥＤ固定部３６に形成された陰極側導通部３２とが回路設計用ブリッジ２４を介して電気的に導通しているので、導通板１７の前面には直列回路が形成されている。そのため各ＬＥＤモジュール１２に電流が流れると、上記直列回路上に位置する各ＬＥＤ６２が発光する。ＬＥＤ６２が発した照明光は各拡散レンズ６４によって拡散されかつ反射板９２によって反射されながら偏向フィルタを通って前方に向かうので、上記液晶パネルが表示動作を行う。
【００４８】
以上説明した本実施形態によれば、一本の導通板１７に多数のＬＥＤ素子６０の一部を内包する形態で取り付けることができるので、ＬＥＤ取付用モジュール１５（ＬＥＤモジュール１２）を薄型化ができるとともに組立や製造が容易であり、かつＬＥＤモジュール１２のＬＥＤ照明器具１０への組み込み作業工程を低減できるので、生産性が良好である。
また導通板１７の表面を表面絶縁部４８で覆っているのでＬＥＤ取付用モジュール１５の絶縁性は良好である。さらにベース板部２０は単一の板材からなり、かつその表面を表面絶縁部４８で覆っているので、ＬＥＤ取付用モジュール１５は大きな剛性を有している。
さらに第１把持片３０及び第２把持片３４を通じてＬＥＤ素子６０の熱を効率よく導通板１７に流すことが可能であり、熱伝導性と放熱性に優れる材料である金属材によって成形したベース板部２０の面積及び厚みを大きくすることが可能で、しかも導通板１７に伝わった熱を露出孔５１、５３と薄肉の表面絶縁部４８を通じて外部に放熱可能なので、ＬＥＤ取付用モジュール１５は放熱性に優れる。そのため各ＬＥＤ素子６０が発生した熱を導通板１７、薄肉の表面絶縁部４８、及び、シャシー（放熱板）９０を通じて効率よく外部に放熱できる。
【００４９】
さらにＬＥＤ素子６０を導通板１７に対してはめ込みによって固定でき、両者を半田付け及びリフローする必要がないので、ＬＥＤ素子６０と導通板１７の組み付け性は良好である。
またリフローを行う必要がないので各ＬＥＤ素子６０が熱によるダメージを受けるおそれもない。
また導通板１７上に形成した直列回路上に各ＬＥＤ素子６０を配置しているので、各ＬＥＤ素子６０の輝度のばらつきを少なくすることが可能である。
【００５０】
また導通板１７は、ＬＥＤ素子６０を支持するための部材である第１把持片３０及び第２把持片３４のみをばね性に優れたリン青銅により形成しているので、導通板１７全体の製造コストを低減できる。
さらにベース板部２０は、主に放熱効果を発揮するＬＥＤ固定部３６を除く部分を細く（狭幅に）しているので、導通板１７及び表面絶縁部４８を軽量化し、かつＬＥＤ取付用モジュール１５の製造コストを低減できる。
さらに表面絶縁部４８がＬＥＤ素子６０を固定する支持部５６を有しているので、ＬＥＤ取付用モジュール１５に対して拡散レンズ６４を適切な位置に位置決めできる。またＬＥＤ素子６０の直近に拡散機能を有する拡散レンズ６４を配置できるため、ＬＥＤ素子６０が発する光を効率よく拡散でき、かつ拡散レンズ６４を含めたＬＥＤ取付用モジュール１５全体を低背化できる。
さらに側部コネクタ７０を利用して各ＬＥＤ取付用モジュール１５を互いに接続しているので、ＬＥＤ照明器具１０の組み立てが簡単である。
【００５１】
さらに上記スタンピング成形時にベース板部２０に形成するブリッジの種類（位置）を変更することにより、導通板１７上に様々なタイプの回路を簡単に構成できる。
例えば、図２２及び図２３は導通板１７上に並列回路を形成した例を示している。この変形例の導通板１７には、上記スタンピング成形によって隣り合う陽極側導通部２８同士を接続する陽極ブリッジ２９と、隣り合う陰極側導通部３２同士を接続する陰極ブリッジ３３と、を形成してあり、その一方で回路設計用ブリッジ２４は存在しない。このような導通板１７（表面絶縁部４８の成形後に各切断ブリッジ２３を物理的に切断する）にＬＥＤ素子６０を取り付け、かつ各陽極側給電部２５を側部コネクタ７０のケーブル８３に接続し各陰極側給電部２６を側部コネクタ７０のケーブル８４に接続すると、図２３に示すように隣り合う陽極側導通部２８同士が陽極ブリッジ２９を介して電気的に導通し、隣り合う陰極側導通部３２同士が陰極ブリッジ３３を介して電気的に導通し、かつ、同じＬＥＤ固定部３６に形成された陽極側導通部２８と陰極側導通部３２が陽極片３９、陰極片４３、及び、ＬＥＤ素子６０によって電気的に導通するので、導通板１７の前面には並列回路が形成される。そのため、仮に１つのＬＥＤ素子６０が破損したとしても他のＬＥＤ素子６０は発光可能な状態を維持するので、発光の寿命や信頼性が求められる機器（照明器具１０等）に用いるのに好適である。
【００５２】
さらに図２４は導通板１７上に図２２及び図２３とは別タイプの並列回路を形成した例を示している。この変形例の導通板１７の図２２の導通板１７と異なる点は、一方の端部（図では右端部）に位置する各切断ブリッジ２３のみを切断せずに残し、かつ、該各切断ブリッジ２３側の端部に位置する各陽極側給電部２５と各陰極側給電部２６を側部コネクタ７０（ケーブル８３、８４）に接続しない点にある。導通板１７にこの並列回路を形成すれば、図２２及び図２３の並列回路を形成する場合に比べて配線（右側の側部コネクタ７０）を少なくした上で、図２２及び図２３の並列回路の場合と同様の効果を発揮できる。なお、この並列回路を形成する場合は、スタンピングによってベース板部２０の一方の端部側のＬＥＤ固定部３６に形成した陽極側導通部２８と陰極側導通部３２の間を切断ブリッジ２３とは別のブリッジによって接続した上で、全ての切断ブリッジ２３を物理的に切断してもよい。
なお、スタンピング成形によってベース板部２０にすべてのブリッジ（切断ブリッジ２３、回路設計用ブリッジ２４、陽極ブリッジ２９、陰極ブリッジ３３）を形成しておき、その後にいずれかのブリッジを選択的に物理的に切断して、導通板１７上に任意の電気回路を形成してもよい。
【００５３】
以上本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態とは異なる様々な態様で実施可能である。
例えば、ベース板部２０を導電性、熱伝導性、及び放熱性に優れる上記以外の金属材料によって構成したり、陽極片３９及び陰極片４３を弾性及び導電性に優れるリン青銅以外の金属材料により構成してもよい。また、導通板１７全体を導電性、弾性、及び放熱性に優れる金属材料により構成することにより、ベース板部２０、陽極片３９、及び、陰極片４３を一体成形してもよい。
【００５４】
また露出孔５１の代わりに導通板１７を露出させるための切り欠き等を表面絶縁部４８に形成してもよい。
さらに一つのベース板部２０に形成するＬＥＤ固定部３６の数（一つのＬＥＤ取付用モジュール１５に取付可能なＬＥＤ素子６０と拡散レンズ６４の数）や、一つのＬＥＤ照明器具１０が具備するＬＥＤモジュール１２の数は上記実施形態のものには限定されない。
またＬＥＤ照明器具１０から反射板９２を省略してもよい。
【００５５】
さらに、シャシー９０を導電性を有する金属材料により構成した上で、該シャシー９０上に回路をプリント等により構成し、全てのブリッジ（切断ブリッジ２３、回路設計用ブリッジ２４、陽極ブリッジ２９、及び、陰極ブリッジ３３）を切断し、かつ、シャシー９０の前面に導電性を有する金属材料からなりかつ該回路上に接続する複数の導通ピンを突設し、露出孔５１を通して各導通ピンを各ＬＥＤ取付用モジュール１５の陽極側導通部２８や陰極側導通部３２に接触させてもよい。
この変形例によればシャシー９０に設けた導通ピンの数や配置を変えるだけで、回路設計を自由に行えるようになる。
【００５６】
さらにＬＥＤモジュール１２のベース板部２０とシャシー９０とを（短絡が発生しないようにした上で）接触させて、放熱性をより向上させてもよい。
この設計変更は、例えば、ベース板部２０に表面絶縁部４８の上記露出孔から外部に突出する金属製の接触突起を形成してこの接触突起をシャシー９０に接触させたり、或いは、シャシー９０側に金属製の接触突起を形成して、この接触突起を上記露出孔を通してベース板部２０に接触させることにより実現できる。また、ベース板部２０に陽極片３９や陰極片４３に類似する金属製の接触バネを設けて、この接触バネを上記露出孔を通してシャシー９０に接触させてもよい。
さらにＬＥＤモジュール１２（１本でもよいし、複数本を直線状に並べて各ＬＥＤモジュール１２を互いに電気的に接続してもよい）を透光性材料により構成した円管部材内に配置することにより室内用照明器具を構成してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０ ＬＥＤ照明器具（半導体発光素子照明器具）
１２ ＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）
１５ ＬＥＤ取付用モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）
１７ 導通板
２０ ベース板部
２１ 陽極半部
２２ 陰極半部
２３ 切断ブリッジ
２４ 回路設計用ブリッジ
２５ 陽極側給電部（第１給電部）
２６ 陰極側給電部（第２給電部）
２８ 陽極側導通部（第１導通部）
２９ 陽極ブリッジ
３０ 第１把持片（固定片）
３２ 陰極側導通部（第２導通部）
３３ 陰極ブリッジ
３４ 第２把持片（固定片）
３５ 貫通孔
３６ ＬＥＤ固定部（半導体発光素子固定部）
３７ 貫通位置決め孔
３９ 陽極片（第１接触部）（第１接触片）
４０ 固定部
４１ 弾性変形部
４３ 陰極片 （第２接触部）
４４ 固定部
４５ 弾性変形部
４８ 表面絶縁部
４９ 中央孔
５０ 成形孔
５１ 露出孔（露出部）
５２ 切断用孔
５３ 露出孔（露出部）
５４ 円形孔
５５ 長孔
５６ 支持部
６０ ＬＥＤ素子（半導体発光素子）
６１ 基板
６２ ＬＥＤ
６４ 拡散レンズ
６５ 背面凹部
７０ 側部コネクタ
７１ インシュレータ
７２ ケーブル保持溝
７３ 挿入孔
７４ 中央突部
７５ 陽極側コンタクト（第１接続部材）
７６ 陰極側コンタクト（第２接続部材）
７７ 弾性接触片（接続部）
７８ ８０ 接続爪
７９ ８１ 導通溝
８３ ケーブル（第１接続部材）
８４ ケーブル（第２接続部材）
８５ 電線
８６ 被覆チューブ
９０ シャシー（放熱板）
９２ 反射板
９３ レンズ露出孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導通部及び第２導通部、並びに、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部とを有する金属からなる導通板と、
該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、上記導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、
を備えることを特徴とする半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部に、上記半導体発光素子を挟持した状態で固定可能な一対の固定片を設け、
上記表面絶縁部が該固定片を露出させている半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
互いに離間させた全ての上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能とするとともに、上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続させた半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項４】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、
全ての上記第２導通部を互いに接続させ、
上記第１導通部と第２導通部を互いに離間させ、
上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にした半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項５】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、
全ての上記第２導通部を互いに接続させ、
上記導通板の一方の端部側に位置する上記半導体発光素子固定部の上記第１導通部と上記第２導通部のみを互いに接続させ、
上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にした半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１接触部及び第２接触部が、
上記半導体発光素子固定部とは別体で共に弾性を有する金属からなり、一端が上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触し、他端が各半導体発光素子固定部から離間し上記半導体発光素子の陽極と陰極にそれぞれ導通可能な第１接触片及び第２接触片である半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部が、上記導通板の他の部分に比べて広幅である半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に、上記導通板の一部を露出させるための露出部を形成した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１導通部と、該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを、物理的に切断可能な切断ブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に、上記半導体発光素子が発する光を拡散させる拡散レンズを支持するための支持部を形成した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールと、
該半導体発光素子取付用モジュールの上記第１接触部と第２接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、
を備えることを特徴とする半導体発光素子モジュール。
【請求項１２】
上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の請求項１１記載の半導体発光素子モジュールと、
各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、
各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、
同じ側に位置する上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持する一対のインシュレータと、
を備えることを特徴とする半導体発光素子照明器具。
【請求項１３】
上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の請求項１１記載の半導体発光素子モジュールと、
各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、
各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、
上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持するインシュレータと、
を備えることを特徴とする半導体発光素子照明器具。
【請求項１４】
請求項１２または１３記載の半導体発光素子照明器具において、
上記第１接続部材と第２接続部材の少なくとも一方が、
上記第１給電部又は第２給電部に接続する接続部と導通溝とを有する金属製の接続部材と、
上記導通溝によって支持される電線と、
を備える半導体発光素子照明器具。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体発光素子照明器具において、
上記接続部が、上記陽極側給電部又は陰極側給電部を表裏両面から挟持する一対の弾性接触片からなる半導体発光素子照明器具。
【請求項１６】
請求項１２から１５のいずれか１項記載の半導体発光素子照明器具において、
回路及び該回路に接続する複数の金属製の導通ピンを有し、かつ、上記各半導体発光素子モジュールを固定可能なシャシーを備え、
全ての上記第１導通部及び第２導通部を互いに離間させ、
上記表面絶縁部に、全ての上記第１導通部及び第２導通部を部分的に露出させるための露出部を形成し、
上記各導通ピンを上記露出部を通して上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触させた半導体発光素子照明器具。
【請求項１７】
請求項１６記載の半導体発光素子照明器具において、
上記シャシーが金属製である半導体発光素子照明器具。
【請求項１８】
第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部が上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、
該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、
全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、
を有することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュールの製造方法。
【請求項１９】
第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、
該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、
全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、
を有することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュールの製造方法。
【請求項２０】
第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、上記導通板の長手方向の一方の端部に位置する上記第１導通部と上記第２導通部とを接続する端部ブリッジ、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、
該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、
全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、
を有することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュールの製造方法。
【請求項１】
第１導通部及び第２導通部、並びに、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部とを有する金属からなる導通板と、
該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、上記導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、
を備えることを特徴とする半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部に、上記半導体発光素子を挟持した状態で固定可能な一対の固定片を設け、
上記表面絶縁部が該固定片を露出させている半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
互いに離間させた全ての上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能とするとともに、上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続させた半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項４】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、
全ての上記第２導通部を互いに接続させ、
上記第１導通部と第２導通部を互いに離間させ、
上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にした半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項５】
請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
全ての上記第１導通部を互いに接続させ、
全ての上記第２導通部を互いに接続させ、
上記導通板の一方の端部側に位置する上記半導体発光素子固定部の上記第１導通部と上記第２導通部のみを互いに接続させ、
上記第１導通部を、自身と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部と導通可能にした半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１接触部及び第２接触部が、
上記半導体発光素子固定部とは別体で共に弾性を有する金属からなり、一端が上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触し、他端が各半導体発光素子固定部から離間し上記半導体発光素子の陽極と陰極にそれぞれ導通可能な第１接触片及び第２接触片である半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記半導体発光素子固定部が、上記導通板の他の部分に比べて広幅である半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に、上記導通板の一部を露出させるための露出部を形成した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記第１導通部と、該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを、物理的に切断可能な切断ブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
上記表面絶縁部に、上記半導体発光素子が発する光を拡散させる拡散レンズを支持するための支持部を形成した半導体発光素子取付用モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールと、
該半導体発光素子取付用モジュールの上記第１接触部と第２接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、
を備えることを特徴とする半導体発光素子モジュール。
【請求項１２】
上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の請求項１１記載の半導体発光素子モジュールと、
各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、
各半導体発光素子取付用モジュールの同方向の端部に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、
同じ側に位置する上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持する一対のインシュレータと、
を備えることを特徴とする半導体発光素子照明器具。
【請求項１３】
上記導通板の長手方向に対して直交する方向に並べた複数の請求項１１記載の半導体発光素子モジュールと、
各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第１給電部どうしを互いに接続する一対の第１接続部材と、
各半導体発光素子取付用モジュールの一方の端部側に位置する上記各第２給電部どうしを互いに接続する一対の第２接続部材と、
上記第１接続部材と第２接続部材をそれぞれ支持するインシュレータと、
を備えることを特徴とする半導体発光素子照明器具。
【請求項１４】
請求項１２または１３記載の半導体発光素子照明器具において、
上記第１接続部材と第２接続部材の少なくとも一方が、
上記第１給電部又は第２給電部に接続する接続部と導通溝とを有する金属製の接続部材と、
上記導通溝によって支持される電線と、
を備える半導体発光素子照明器具。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体発光素子照明器具において、
上記接続部が、上記陽極側給電部又は陰極側給電部を表裏両面から挟持する一対の弾性接触片からなる半導体発光素子照明器具。
【請求項１６】
請求項１２から１５のいずれか１項記載の半導体発光素子照明器具において、
回路及び該回路に接続する複数の金属製の導通ピンを有し、かつ、上記各半導体発光素子モジュールを固定可能なシャシーを備え、
全ての上記第１導通部及び第２導通部を互いに離間させ、
上記表面絶縁部に、全ての上記第１導通部及び第２導通部を部分的に露出させるための露出部を形成し、
上記各導通ピンを上記露出部を通して上記第１導通部及び第２導通部にそれぞれ接触させた半導体発光素子照明器具。
【請求項１７】
請求項１６記載の半導体発光素子照明器具において、
上記シャシーが金属製である半導体発光素子照明器具。
【請求項１８】
第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部が上記導通板の長手方向の一方側に位置する他の半導体発光素子固定部の上記第２導通部に接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、
該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、
全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、
を有することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュールの製造方法。
【請求項１９】
第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、
該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、
全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、
を有することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュールの製造方法。
【請求項２０】
第１導通部及び第２導通部、一端が該第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部及び第２接触部を備えた複数の半導体発光素子固定部を並べて形成し、かつ両端部に位置する上記第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部と第２給電部、上記導通板の長手方向の一方の端部に位置する上記第１導通部と上記第２導通部とを接続する端部ブリッジ、並びに、上記第１導通部と該第１導通部と同じ半導体発光素子固定部の上記第２導通部とを接続しかつ物理的に切断可能な切断ブリッジを有し、上記第１導通部どうし及び上記第２導通部どうしが互いに接続した金属からなる導通板をスタンピング成形するステップ、
該導通板の表面を、該第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、上記第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で樹脂材からなる表面絶縁部で覆うステップ、及び、
全ての上記切断ブリッジを物理的に切断するステップ、
を有することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１２−４９３６７（Ｐ２０１２−４９３６７Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９０７８０（Ｐ２０１０−１９０７８０）
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００１２８４０７）京セラエルコ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２７日（２０１０．８．２７）
【出願人】（０００１２８４０７）京セラエルコ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
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