【課題】基板上におけるＬＥＤ素子及びコネクタのレイアウトを工夫したＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】実施形態のＬＥＤ照明器具は、放熱体とＬＥＤモジュールと電気ケーブルとを備えている。放熱体は、放熱面と、放熱面の裏側に設けられた基板支持面と、基板支持面の面方向の中央に設けられた本体貫通孔とを有する。ＬＥＤモジュールは、基板とコネクタとＬＥＤ素子とを有する。基板は、配線パターンと、面方向の中央に設けられた基板貫通孔とを有し、基板貫通孔を本体貫通孔に合わせて基板支持面に接触している。コネクタは、基板における基板貫通孔の近傍に実装されている。ＬＥＤ素子は、基板における基板貫通孔及びコネクタの周囲に実装されている。電気ケーブルは、コネクタに接続され、基板貫通孔及び本体貫通孔を通じて放熱面側に導出されている。 （もっと読む）

【課題】固体光源を効果的に冷却できる光源装置及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】光源装置は、複数の固体光源４１１と、当該各固体光源４１１が設けられるベース部材４１２とを備え、それぞれの固体光源４１１は、発光素子が設けられるステム４１１１と、発光素子と接続される端子４１１６とを備え、ベース部材４１２は、端子４１１６が挿入される孔部４１２１と、ステム４１１１と接触する平面部（正面部４１２Ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、精度よく固体光源を配置できる光源装置及びプロジェクターを提供すること。
【解決手段】光源装置３１は、基板（放熱部材５）と、固体光源７と、基板（放熱部材５）に取り付けられ、固体光源７が当該基板に接触する状態で当該固体光源７を支持する支持部材６と、を有する。支持部材６は、当該支持部材６を貫通して形成され、固体光源７が圧入される開口部６１（６１Ａ，６１Ｂ）を有する。これによれば、固体光源の固定を容易に実施できる。 （もっと読む）

【課題】量産されるランプ支持ばねにおいて、加工方法の如何にかかわらず、良好なランプ支持性能を安定して発揮させることができる新たな形状のランプ支持ばね及びその製造方法を提供する。また、ランプ管を着脱可能に支持する支持部のスプリングバックによる変形を緩和した新たな形状のランプ支持ばね及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ランプ支持ばね１０は、照明器具本体に取り付けられ、ランプ管５０を着脱可能に支持する支持部１６を備える。支持部１６は、ランプ管５０を挿入するための開口部２３と、ランプ管５０を支持する保持部１７とを備え、開口部２３がランプ管５０挿入時に保持部１７の弾性変形によって拡げられ、保持部１７がランプ管５０の外周面に沿わされることによって、ランプ管５０を着脱可能に支持する。保持部１７のランプ管５０の軸方向と直交する断面形状が、多角形の一部を構成する複数の辺から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源支持部を軽量化でき、かつ光源の放熱効果を高くでき、コストダウンできる照明器具を提供することにある。
【解決手段】逆Ｖ字型の板材からなる複数の第１光源支持部１１と、各第１光源支持部１１における逆Ｖ字形の傾斜面１２に設けられたＬＥＤ１３と、第１光源支持部１１及びＬＥＤ１３を収容する筐体１４とを備えている。複数の第１光源支持部１１は、連続して配設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な両面発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】両面発光ユニット１は、厚み方向に離間して配置される一対の伝熱板２１，２４と、各伝熱板２１，２４における互いの対向面とは反対の一面側に搭載された固体発光素子３，３とを備えている。また、両面発光ユニット１は、両伝熱板２１，２４の間に配置され各固体発光素子３，３が電気的に接続される配線パターン２２と、各伝熱板２１，２４と配線パターン２２との各々の間に介在する一対の絶縁層２３，２５とを備えている。ここで、各伝熱板２１，２４は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。 （もっと読む）

【課題】高生産良率を有するＬＥＤ背光モジュールとその生産方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ背光モジュールはシェイド、銅の回路層、反射シート、複数のＬＥＤ素子と導光板とを備える。そのうち、反射シートに複数の開口部と複数の切欠きを備え、各切欠きは隣接する２つの開口部の間に設けられ、かつ切欠きは所定の幅を有し、反射シートが熱を受けるとき、線熱膨張係数が反射シートの開口部に与える影響を軽減し、ＬＥＤ背光モジュールの発光効率を安定化することができる。さらに、本発明の方法によれば、複数の切欠きを備えた反射シートを生産しシェイドに組み込み、前述切欠きの設置により、反射シートが生産プロセスでの発熱による変形を防止でき、複数の開口部がシェイド底部表面の相関位置を確保でき、ＬＥＤ背光モジュールの生産良率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ照明装置の低コスト化を図ることができる。
【解決手段】 ＬＥＤ素子１０５が実装され、電球型ＬＥＤ照明装置１に用いられる基板１００の製造方法であって、円形で平板状の基板１０６に複数のＬＥＤ素子１０５を放射状に実装し、該複数のＬＥＤ素子１０５を実装した平板状の基板１０６に複数のスリット１０８を放射状に設けて隣接するスリット１０８間に基板片１０４を形成しつつ該基板片１０４を屈曲させて傾斜させ、基板片１０４の基端部１０４ａを塑性変形させる。これにより、略三角錐状で立体的な基板１００を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、放熱性が良好で長期使用時の耐久性に優れた製造コストの安価なバックライト用発光装置を提供する。
【解決手段】光沢度が８０〜１１０％であるＳｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ａｇ−Ｓｎ合金めっきからなるグループから選択された一種のめっきが表面に施された熱伝導率が１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である凸凹部を有する銅或いは銅合金異形断面板と、当該異形断面板の凹部の底面に直接実装された複数個の発光素子と、当該凹部の底面に形成されたカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路と、当該複数個の発光素子間を直列接続する配線と、当該直列接続された複数個の発光素子の先頭の素子をアノードパターニング回路に接続する配線および末端の素子をカソードパターニング回路に接続する配線と、当該複数個の発光素子を覆うように前記凹部内を封止する透明樹脂とから構成される。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤはその特性である指向性により、その投光角度を変えられるような、本体と独立した構造の熱伝導性のよりアルミニューム板等に取り付けられている、そのため、ヒートシンクになるＬＥＤ照明灯本体へ熱を伝導する為の、熱伝導のための通路面積（通路面積は熱伝導率に比例するので）を大きくとることが困難となりＬＥＤを設置した板を動かして対象とする物体に投光する場合、高輝度のＬＥＤを用いることが困難であった。
【解決手段】
本発明は、ＬＥＤを設置したアルミニューム等の押し出し材からなる、ＬＥＤ取り付け台と同じく押し出し材からなる、ヒートシンク部となるＬＥＤ照明灯本体の、接触部形状を互いに対応する曲面状とすることにより、投光のため前記ＬＥＤ取り付け台の角度を変化させても、前記ＬＥＤからの熱を少ない接触抵抗にて前記ＬＥＤ照明灯本体に熱伝導できる。 （もっと読む）

【課題】生産性、及び、放熱性に優れる半導体発光素子取付用モジュール、該半導体発光素子取付用モジュールを利用した半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１導通部２８及び第２導通部３２、並びに、一端が第１導通部及び第２導通部とそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陽極及び陰極とそれぞれ導通可能な第１接触部３９及び第２接触部４３を備えた複数の半導体発光素子固定部３６を並べて形成し、かつ両端部に位置する第１導通部及び第２導通部とそれぞれ導通する第１給電部２５と第２給電部２６とを有する金属からなる導通板１７と、第１接触部及び第２接触部の上記他端、並びに、第１給電部及び第２給電部を露出させた状態で、導通板の表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部４８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性であるとともに、一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤの全方向からの、滑らかな、均一な照明効果を提供する改善された一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤに対する需要がある。
【解決手段】ＬＥＤライトワイヤの全ての方向から滑らかで均一な照明効果を提供する、可撓性な、一体的に成形された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）ライトワイヤ。前記一体的に成形された一体成形ＬＥＤライトワイヤは、導電性素材から成形された第１及び第２バス構成要素を具備する導電性支持体（２０１）を具備する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び集積化において改善された発光素子を提供する。
【解決手段】互いに離隔される第１及び第２金属層１１１、１１３を含む複数の金属層と、前記複数の金属層の間の上に前記複数の金属層間の間隔より広い幅を有し付着される第１絶縁フィルム１２１と、前記複数の金属層のうち少なくとも一層上に配置されて前記第１及び第２金属層と電気的に接続される発光チップ１４５と、前記複数の金属層のうち少なくとも一層、前記第１絶縁フィルム及び前記発光チップ上に配置される樹脂層１６１を含め、前記第１金属層は前記発光チップが配置される第１ベース部と、前記第１ベース部の外枠部に前記第１ベース部から折曲される第１サイド部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光源にて発生した熱を効率良く放出することができる光源装置及び表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シャーシ９が備える凹部９０に光源８を支持することによって、放熱経路の短縮を図り、効率的な放熱を実現することができる。また光源８をシャーシ９に直接固定することによって、固定に使用するビスの数は、放熱部材を介してシャーシ９に固定する場合に比べて削減され、生産効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】組み立て性及び信頼性が向上したバックライトアセンブリを提供する。
【解決手段】バックライトアセンブリは、端部を有する蛍光管及び端部に複数個のランプリードが形成された蛍光ランプと、端部を囲み、ランプリードを固定するエンドキャップと、ランプリードに電源を供給する電源供給端子と、を備え、エンドキャップはランプリードの少なくとも一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】筐体の軽量化・取り扱い性に優れた電球形ランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュール３と、両端に開口を有する筒状のケース７と、ケース７の一端に内接して開口を塞ぐと共にＬＥＤモジュール３を表面に搭載する搭載部材５と、ケース７の他端側に設けられた口金部９１とを備え、ケース７の外径及び内径は、一端より他端の方が小さく、一端から他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが一端側から前記他端側に移るに従って薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】開口部に発光部を嵌め込み且つ台座部を第１支持体及び第２支持体で挟み込む支持枠で複数の発光体を支持することで、発光体取付けの容易化及びスピードアップを実現し、発光体の支持強度を向上させる。
【解決手段】ＬＥＤ素子２を載置した台座部３及びこの台座部３から突出状に形成されていてＬＥＤ素子２により発光する発光部４を有した発光体５と、この発光体５を複数支持する支持枠６とを備えているＬＥＤ支持機構１であって、支持枠６は、第１支持体７及び第２支持体８を有し、第１支持体７に発光部４が挿通する開口部９を設けていて、この開口部９に発光部４を嵌め込み且つ台座部３を両支持体７、８で挟み込んだ状態で、発光体５を支持している。 （もっと読む）

本発明は、発光手段として少なくとも１つのＬＥＤを収容するランプであって、電気的な接続ワイヤを、少なくとも１つのＬＥＤを支持する実装装置に導くための、支持要素としての下側部分１と、ランプシェード３とを備えるランプに関する。技術的に必要不可欠な事項をなおざりにすることなく、下側部分１あるいはランプ口金が種々異なる材料又はデザイン上の要求に適合可能であるように、本発明では、実装装置が、１００〜１０００ＭＰａの破壊強度を有する別体の実装基板４であり、実装基板４の材料が、１０〜２５０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導性を有しており、かつ実装基板４が下側部分１上に配置されているようにした。
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【課題】管状の放電路が渦巻状に旋回された蛍光ランプの口金の温度上昇を抑えることができる照明器具を提供する。
【解決手段】蛍光ランプ２０を保持するランプ支持バネ１８が、管状の放電路が渦巻状に旋回された発光管２２の両端部にそれぞれ設けられた一対の口金２３を保持するので、フィラメント２５によって加熱された口金２３の熱をランプ支持バネ１８を通じて器具本体１２に逃がすことができ、口金２３の温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の発光効率を維持し易いともに、光の取出し効率を向上できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、金属基板２、絶縁層５、導体８、金属の光反射層４、透光性素子基板１２の一面に半導体発光層１３を有した半導体発光素子１１、ボンディングワイヤ１７、及び透光性の封止部材２２を具備する。金属基板２に素子取付け部３を一体に設ける。絶縁層５を金属基板２に素子取付け部３を除いて積層し、この層５上に導体８を設ける。基板２をなした金属の反射率よりも高い反射率を有した光反射層４を素子取付け部３に積層し、この層４の反射特性を400nm〜740nmの波長の光の全光線反射率に対する拡散反射率の比を80以上とする。発光素子１１を、透明なダイボンド材を用いて光反射層４にダイボンドする。ボンディングワイヤ１７で発光素子１１の電極１４，１５と導体８とを接続する。封止部材２２で半導体発光素子１１を封止することを特徴としている。 （もっと読む）