【課題】 読み取り対象物の画像の色をより忠実に再現することが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 イメージセンサモジュール１０１は、線状光を出射する発光ユニット４００と、複数の受光部を有するセンサＩＣ６００と、レンズユニット５００と、ケース２００と、を備えており、発光ユニット４００は、青色光を発するＬＥＤチップ４４１を有するＬＥＤモジュール４１０と、導光体４６０と、黄色光を発する主蛍光体と、を有しており、かつ、青色光および黄色光を混色させることにより白色の線状光を出射し、上記複数の受光部は、互いに異なる第１ないし第３波長領域の光を受光する第１ないし第３グループに属するものを含む。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体２０の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー（カバー）５０で覆われている。樹脂カバー５０で覆われた領域におけるプリント基板３０上には、多数の発光素子６０が配置されている。樹脂カバー５０のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ７０が設置されている。発光素子６０における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋（ＳＳＥ）を主成分としたものを用いることができる。発光素子６０においてＬＥＤチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ７０を用いる。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、ＬＥＤ出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
（Ａ）アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基／ヒドロシリル基（当量比）として、１／０．１〜１／１０の範囲で含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部
（Ｂ）有機チタン化合物：０．０１〜１０重量部
（Ｃ）アルミナ：５〜４００重量部 （もっと読む）

【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】キャリアに保持される半導体装置用パッケージの数を多くすることができるようにして半導体装置の製造効率を高くする。
【解決手段】折り曲げられた複数のコンタクト１０を保持する白色の樹脂で成形された第１ハウジング２０の所定の領域を、黒色の樹脂で形成された第２ハウジング３０で覆い、複数の第２ハウジング３０を二次成形用キャリア６０で高密度に支持する。コンタクト１０の連結部と第１、第２ハウジング２０，３０の一方又は両方にインサートモールド成形により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置における封止材の光学的な特性に着目し、適切に集光された狭い照射領域を実現する配光性を有し、しかも製造効率のよい成形方法を採用することができる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リフレクターパッケージ基材２と、リフレクターパッケージ基材２の凹状空間に実装された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を封止した極性基含有アクリル系樹脂を含む封止材３とを具備する半導体発光装置１０であって、封止材３の出光面が曲面状に凹んでおり、その凹んだ出光面の曲率半径が、該出光面の平面視における直径もしくは短辺の長さの１．８倍〜４．５倍に設定される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の半導体層の厚さを減少させ、発光素子の光抽出効率を改善しようとすること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子は、第１の導電型半導体層、活性層及び第２の導電型半導体層を有する発光構造物と、前記発光構造物の下部に位置し、第２の導電型半導体層と電気的に連結された第２の電極層と、第２の電極層の下部に位置する主電極、及び前記主電極から分岐され、第２の電極層、第２の導電型半導体層及び活性層を貫通して第１の導電型半導体層と接する少なくとも１つの接触電極を有する第１の電極層と、第１の電極層と第２の電極層との間及び第１の電極層と前記発光構造物との間の絶縁層とを備え、第１の導電型半導体層は、第１の領域と、第１の領域と区分され、第１の領域より高さの低い第２の領域とを有し、第１の領域は前記接触電極と重畳されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を再利用（リユース）する場合に、電子部品を搭載する電子機器の製品メーカー又は電子機器のリユース専業企業自身が発光素子の残り寿命を算出し、再利用（リユース）を進める上の仕組みを提供し得る電子部品及び電子機器、並びに電子部品の再利用方法を提供する。
【解決手段】透過型フォトインタラプタ１は発光素子１０を備える、発光素子１０は、主となる主ＬＥＤ１１と、その近傍に設けられて主ＬＥＤ１１の残り寿命を算出するための副ＬＥＤ１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複雑な操作や時間のかかる処理によらず、効率的に、特に半導体発光装置用封止剤として有用な二官能のイソシアヌレート化合物の濃度を高めることができるイソシアヌレート化合物の精製方法、これを用いた半導体発光装置用封止剤の製造方法、半導体発光装置用封止剤、光半導体用封止材及び光半導体素子の提供を目的とする。
【手段】イソシアヌレート化合物を含有する半導体発光装置用封止剤の製造方法であって、
下記式（ＩＩ）で表される化合物と、下記式（Ｉ）で表される化合物と、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物とを含有する原料混合物に対し、少なくとも特定の抽出工程を経ることにより、前記式（ＩＩ）で表される化合物の混合比を高める処理を含む半導体発光装置用封止剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりを向上させることができ耐久性の高いパッケージ成形体とその製造方法及びそのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子チップを収納する凹部１４と正と負のリード電極２１，２２とを有し、凹部の底面において正のリード電極の一方の主面と負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出し、かつ正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面の間に成形樹脂１０が充填されるように、正のリード電極と負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、正と負のリード電極はそれぞれ、一方の主面と一端面との交わる端部の角が鋭角になるように盛りあがっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態を防止可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口９が設けられており、ハウジング部５の外部にまで突出したリードフレームの部分１ａ、２ａは、これを折り曲げるときに、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有し、かつ反射率が高く透過率が低い硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）白色顔料を必須成分とし、４６０ｎｍ及び４８０ｎｍでの分光反射率が９０％以上で、硬化物の厚みが０．２ｍｍ以下のときの分光透過率が０．４％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージが長期の使用によって劣化を起こし、封止樹脂が収縮した場合においても、封止樹脂と白色絶縁性樹脂の間で剥離が起こりにくくし、劣化が進みにくく、機械的強度，光学的性能の維持に優れたＬＥＤパッケージおよび、その製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ実装工程での封止樹脂充填工程の液状封止樹脂の基板の配線面への裏モレを抑制し、ＬＥＤ実装工程において高い歩留まりを得ることが可能なＬＥＤ発光素子用のリードフレーム基板を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤ素子を搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤ素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部及び、リフレクタ部を含む樹脂成形を備えたＬＥＤ発光素子用のリードフレーム基板にあって、
前記ＬＥＤ発光素子用のリードフレームと成形樹脂部の接合部がめっき皮膜に覆われていることで、ＬＥＤ素子の実装を行う一次実装工程での、搭載したＬＥＤ素子、及びワイヤボンディング部を保護するための封止樹脂充填工程において、液状の封止樹脂の基板の裏面である配線面への裏モレ不良を抑制し、歩留まりを大幅に改善することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの支持フレーム構造を短冊状に製作し、さらにプレカッティング線を施すことで、後続の加工製作時にカッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法（二）であって、まず、各々一列の表面に金属層がめっきされている複数列の金属フレームを備えるストリップ材として、金属材料を加工形成し、前記金属層がめっきされている金属フレームに長尺状の合成樹脂封止体を成形し、前記合成樹脂封止体上には複数の金属フレームの電極板を露出させる中空機能領域を有しており、そして前記合成樹脂封止体を軸方向で裁断して、プレカッティング線を形成することで、後続の加工製作時にカッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる。 （もっと読む）