半導体発光装置およびその製造方法

【課題】ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態を防止可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口９が設けられており、ハウジング部５の外部にまで突出したリードフレームの部分１ａ、２ａは、これを折り曲げるときに、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、リード電極の挿入されたパッケージの凹部内に発光素子が実装され、パッケージの凹部内には蛍光体を含有したシリコーン樹脂が充填されている半導体発光装置が示されている。
【０００３】
図１、図２は従来の半導体発光装置を示す図である。なお、図１は斜視図、図２は平面図である。また、図２では、図示の便宜上、一対のリードフレーム５１、５２が実線で示され、ハウジング部５５、半導体発光素子５４、ワイヤ５３は破線で示されている。また、図２において、ハウジング部５５の凹部内に充填される透光性樹脂５７は、図示が省略されている。
【０００４】
図１、図２を参照すると、従来の半導体発光装置は、一対のリードフレーム５１、５２と、該一対のリードフレーム５１、５２の一方のリードフレーム５２上に実装され、前記一対のリードフレーム５１、５２とワイヤ５３により電気的に接続された半導体発光素子５４と、前記一対のリードフレーム５１、５２が保持され、前記半導体発光素子５４が収容される凹部５６が形成されているハウジング部５５と、前記ハウジング部５５の前記凹部５６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）５７とを備えている。
【０００５】
なお、ハウジング部５５は、所定の樹脂（例えばポリフタルアミド樹脂）で形成されている。また、一対のリードフレーム５１、５２は、リード電極としての機能を有し、外部との電気的接続を行うため、前記ハウジング部５５の外部にまで突出している。図１、図２において、符号５１ａ、５２ａは、一対のリードフレーム５１、５２の外部に突出している部分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２２２３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の半導体発光装置では、ハウジング部５５の凹部５６内に充填される透光性樹脂５７の量（注入量）がバラツクことにより、光学特性が安定せず、特に透光性樹脂５７に蛍光体含有樹脂を分散した場合に、色度歩留まりが悪くなるという問題があった。
【０００８】
この問題を解決するため、ハウジング部５５の凹部５６内に充填される透光性樹脂５７の量（注入量）を、ハウジング部５５の凹部５６から溢れ出る程度に多目にすると、透光性樹脂５７は常にハウジング部５５の凹部５６の上面まで充填され、ハウジング部５５の凹部５６内に充填される透光性樹脂５７の量（注入量）のバラツキを抑えることができる。しかし、この場合、ハウジング部５５の凹部５６からの余剰分の透光性樹脂の流出箇所は不特定であり、ハウジング部５５の凹部５６から透光性樹脂５７が四方八方に溢れ出て、ハウジング部の外側面上の不特定の領域において余剰分の透光性樹脂が付着してしまい、透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）の持つタック性により、異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することの可能な半導体発光装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、一対のリードフレームと、該一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に実装され、前記一対のリードフレームと電気的に接続された半導体発光素子と、前記一対のリードフレームが保持され、前記半導体発光素子が収容される凹部が形成されているハウジング部と、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂とを備え、
前記ハウジング部は、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を有し、
前記一対のリードフレームは、前記ハウジング部の外部にまで突出し、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分は、前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うことを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の半導体発光装置において、前記ハウジング部の外側面上には、前記ハウジング部の前記排出口から流出した余剰分の透光性樹脂を案内し受け入れるための溝が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３記載の発明は、一対のリードフレームに、半導体発光素子が収容される凹部を有するハウジング部を形成し、この際、前記一対のリードフレームを前記ハウジング部の外部にまで突出させるハウジング部形成工程と、
前記一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に半導体発光素子を配置し、前記一対のリードフレームと前記半導体発光素子とを電気的に接続する半導体発光素子実装工程と、
前記ハウジング部の前記凹部内に透光性樹脂を充填する透光性樹脂充填工程と、
前記透光性樹脂を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
前記ハウジング部の外部にまで突出したリードフレームの部分を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程とを有し、
前記ハウジング部形成工程においては、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を前記ハウジング部に部分的に形成し、
前記透光性樹脂充填工程においては、前記透光性樹脂を、前記ハウジング部の前記排出口から前記ハウジング部の外側面上まで流出する程度に充填し、
前記リードフレーム折り曲げ工程においては、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分が前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うように、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分を折り曲げることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１、請求項２記載の発明によれば、一対のリードフレームと、該一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に実装され、前記一対のリードフレームと電気的に接続された半導体発光素子と、前記一対のリードフレームが保持され、前記半導体発光素子が収容される凹部が形成されているハウジング部と、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂とを備え、
前記ハウジング部は、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を有し、
前記一対のリードフレームは、前記ハウジング部の外部にまで突出し、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分は、前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うので、ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。
【００１４】
特に、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の半導体発光装置において、前記ハウジング部の外側面上には、前記ハウジング部の前記排出口から流出した余剰分の透光性樹脂を案内し受け入れるための溝が形成されているので、前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域をより確実に覆うことができる。
【００１５】
また、請求項３記載の発明によれば、一対のリードフレームに、半導体発光素子が収容される凹部を有するハウジング部を形成し、この際、前記一対のリードフレームを前記ハウジング部の外部にまで突出させるハウジング部形成工程と、
前記一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に半導体発光素子を配置し、前記一対のリードフレームと前記半導体発光素子とを電気的に接続する半導体発光素子実装工程と、
前記ハウジング部の前記凹部内に透光性樹脂を充填する透光性樹脂充填工程と、
前記透光性樹脂を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
前記ハウジング部の外部にまで突出したリードフレームの部分を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程とを有し、
前記ハウジング部形成工程においては、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を前記ハウジング部に部分的に形成し、
前記透光性樹脂充填工程においては、前記透光性樹脂を、前記ハウジング部の前記排出口から前記ハウジング部の外側面上まで流出する程度に充填し、
前記リードフレーム折り曲げ工程においては、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分が前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うように、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分を折り曲げるので、ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止可能な半導体発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の半導体発光装置を示す図である。
【図２】従来の半導体発光装置を示す図である。
【図３】本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。
【図４】本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。
【図５】本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。
【図６】本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。
【図７】本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。
【図８】本発明の半導体発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の半導体発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の半導体発光装置の他の構成例を説明するための図である。
【図１１】本発明の半導体発光装置の他の構成例を説明するための図である。
【図１２】本発明の半導体発光装置の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図３、図４、図５、図６は、本発明の半導体発光装置の一構成例を説明するための図である。なお、図３、図４、図５、図６は、後述のようにリードフレームを折り曲げる前の状態を示すものであり、図３は斜視図、図４は平面図、図５は図３の矢印Ａの方向から見た側面図、図６は図３のＢ−Ｂ線における断面図である。また、図４では、図示の便宜上、一対のリードフレーム１、２が実線で示され、ハウジング部５、半導体発光素子４、ワイヤ３は破線で示されている。また、図４において、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７は、図示が省略されている。
【００１９】
図３、図４、図５、図６を参照すると、本発明の半導体発光装置は、一対のリードフレーム１、２と、該一対のリードフレーム１、２の一方のリードフレーム２上に実装され、一対のリードフレーム１、２とワイヤ３により電気的に接続された半導体発光素子４と、一対のリードフレーム１、２が保持され、半導体発光素子４が収容される凹部６が形成されているハウジング部５と、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７とを備えている。
【００２０】
なお、ハウジング部５は、所定の樹脂（例えばポリフタルアミド樹脂）で形成されている。また、一対のリードフレーム１、２は、リード電極としての機能を有し、外部との電気的接続を行うため、前記ハウジング部５の外部にまで突出している。図３、図４、図５において、符号１ａ、２ａは、一対のリードフレーム１、２の外部に突出している部分である。また、半導体発光素子４には、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子あるいは半導体レーザー素子などが用いられる。
【００２１】
ところで、本発明では、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７の量（注入量）のバラツキを抑えるために、ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口が設けられている。図３、図４、図５、図６の例では、この排出口は、ハウジング部５の両端側壁の上部に溝形状の排出口９として形成されている。
【００２２】
また、本発明では、一対のリードフレーム１、２の少なくとも一方のリードフレーム（図３、図４、図５、図６の例では、両方のリードフレーム１、２）のハウジング部５の外部にまで突出した部分１ａ、２ａは、後述のようにこれを折り曲げるときに、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う寸法、大きさ、形状のものとなっている。
【００２３】
上記のように、ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口が設けられていることにより（図３、図４、図５、図６の例では、ハウジング部５の両端側壁の上部に溝形状の排出口９が設けられていることにより）、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）を、溝形状の排出口９から溢れ出る程度に多目にすると、透光性樹脂７は常にハウジング部５の凹部６において、溝形状の排出口９の底面まで充填され、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）のバラツキを抑えることができる（すなわち、透光性樹脂７の量を一対のリードフレーム１、２から溝形状の排出口９の底面までの高さＨに応じたものに常にすることができ、容易に凹部６内の透光性樹脂７の量の制御が可能となる）。
【００２４】
また、本発明では、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）を、溝形状の排出口９から溢れ出る程度に多目にするとき、透光性樹脂７の余剰分は、図６に示すように、ハウジング部５の凹部６において溝形状の排出口９からハウジング部５の外側面上の溝形状の排出口９周辺、溝形状の排出口９下部の領域にのみ流出し、この特定の領域のみに付着する（なお、図３、図４、図５には図示を省略しているが、図６において、符号７ａが余剰分の透光性樹脂である）。すなわち、本発明では、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を特定することができる。これにより、本発明では、一対のリードフレーム１、２の少なくとも一方のリードフレーム（図３、図４、図５、図６の例では、両方のリードフレーム１、２）のハウジング部５の外部にまで突出した部分１ａ、２ａを折り曲げて（具体的には、図４のＥ、Ｆのところで順次に折り曲げて）、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うことが可能となる。図７には、リードフレーム１、２のハウジング部５の外部にまで突出した部分１ａ、２ａを折り曲げて、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆った状態が示されている。ここで、樹脂量管理の可能な範囲を考慮すれば、余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域としては、ハウジング部５の外側面における排出口から下方（半導体発光素子の実装面方向）の部分領域を覆えばよく、必ずしも排出口より下方の全領域を覆う必要はない。また、排出口についても、溝形状の排出口９の全領域を覆う必要はなく、実質的に余剰分の透光性樹脂の排出経路となる領域、例えば排出口９の下部領域を部分的に覆うものでもよい。このように、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域をリードフレーム１、２で覆うことにより、ハウジング部５の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。
【００２５】
次に、上述した半導体発光装置の製造方法について説明する。
【００２６】
先ず、図８に示すように、一対のリードフレーム１、２に、半導体発光素子４が収容される凹部６を有するハウジング部５を所定の樹脂（例えばポリフタルアミド樹脂）で形成し（ハウジング部５に一対のリードフレーム１、２をインサート成形し）、この際、一対のリードフレーム１、２をハウジング部５の外部にまで突出させる。また、ハウジング部５を形成する際、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口（図８の例では、溝形状の排出口９）をハウジング部５に部分的に形成する。そして、図８には図示しないが、図４、図６で説明したように、一対のリードフレーム１、２の一方のリードフレーム２上に半導体発光素子４を配置し、一対のリードフレーム１、２と半導体発光素子４とをワイヤ３により電気的に接続する。
【００２７】
次いで、ハウジング部５の凹部６内に透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７を充填する。この際、図９に示すように、透光性樹脂７を、ハウジング部５の排出口（図８の例では、溝形状の排出口９）からハウジング部５の外側面上まで流出する程度に充填する。なお、図９において、符号７ａがハウジング部５の外側面上まで流出した余剰分の透光性樹脂である。
【００２８】
次いで、充填された透光性樹脂７を硬化する。
【００２９】
しかる後、ハウジング部５の外部にまで突出したリードフレーム１、２の部分１ａ、２ａを折り曲げて（具体的には、図４のＥ、Ｆのところで順次に折り曲げて）、ハウジング部５の排出口（図８の例では、溝形状の排出口９）、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うようにする。これにより、図７に示したような半導体発光装置を作製することができる。
【００３０】
このように作製された半導体発光装置は、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部５の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。
【００３１】
なお、上述の例では、リードフレーム１、２の部分１ａ、２ａを図３、図４に示すようにハウジング部５の外部にまで突出させているが、リードフレーム１、２の部分１ａ、２ａを例えば図１０（折り曲げ前の平面図）に示すようにハウジング部５の外部にまで突出させ、図１０のＧのところで折り曲げて、最終的に図１１に示すような半導体発光装置とすることもできる。この場合も、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂７の量（注入量）のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部５の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、多くの製品（半導体発光装置）を収集するときなどに、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態が生ずるのを防止することができる。
【００３２】
また、上述の各例では、排出口９は、ハウジング部５の両端側壁の上部にそれぞれ形成されているが、ハウジング部５の一方の側壁の上部に１つだけ形成されるものであっても良く、少なくとも１箇所に形成されていれば良い。
【００３３】
また、排出口９は、上述の各例では、ハウジング部５の短手の側壁の上部全体に溝形状として形成されているが、ハウジング部５の側壁の上部であれば任意の場所に（例えば、より細い溝として、あるいは、長手の側壁の上部に形成された溝として）形成することができる。ただし、この場合、ハウジング部５の外部にまで突出しているリードフレームの部分が、ハウジング部５の排出口、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う必要がある。
【００３４】
また、上述の各例では、排出口は、ハウジング部５の上部に溝として形成されているが、溝のかわりに、例えば貫通孔などにより形成することもできる。
【００３５】
また、上述の各例において、図１２に示すように、ハウジング部５の外側面に、ハウジング部５の排出口（図１２の例では、溝形状の排出口９）から流出した余剰分の透光性樹脂７ａを案内し受け入れるための溝１１を形成することもできる。このように、ハウジング部５の外側面に、余剰分の透光性樹脂７ａを案内し受け入れるための溝１１を形成することにより、ハウジング部５の排出口（図１２の例では、溝形状の排出口９）、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂７ａが付着する恐れのある領域をより確実に覆うことができる。
【００３６】
また、上述の各例では、ハウジング部５は略直方体形状のものとして形成されているが、略直方体形状のかわりに、任意の形状のものとすることもできる。
【００３７】
また、上述の各例において、ハウジング部５の凹部６内に充填される透光性樹脂（例えばシリコーン樹脂）７には、蛍光体を含有させることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、発光ダイオードや半導体レーザーなどに利用可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１、２リードフレーム
３ワイヤ
４半導体発光素子
５ハウジング部
６凹部
７透光性樹脂
９排出口
１１溝

【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリードフレームと、該一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に実装され、前記一対のリードフレームと電気的に接続された半導体発光素子と、前記一対のリードフレームが保持され、前記半導体発光素子が収容される凹部が形成されているハウジング部と、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂とを備え、
前記ハウジング部は、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を有し、
前記一対のリードフレームは、前記ハウジング部の外部にまで突出し、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分は、前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体発光装置において、前記ハウジング部の外側面上には、前記ハウジング部の前記排出口から流出した余剰分の透光性樹脂を案内し受け入れるための溝が形成されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項３】
一対のリードフレームに、半導体発光素子が収容される凹部を有するハウジング部を形成し、この際、前記一対のリードフレームを前記ハウジング部の外部にまで突出させるハウジング部形成工程と、
前記一対のリードフレームの一方のリードフレーム上に半導体発光素子を配置し、前記一対のリードフレームと前記半導体発光素子とを電気的に接続する半導体発光素子実装工程と、
前記ハウジング部の前記凹部内に透光性樹脂を充填する透光性樹脂充填工程と、
前記透光性樹脂を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
前記ハウジング部の外部にまで突出したリードフレームの部分を折り曲げるリードフレーム折り曲げ工程とを有し、
前記ハウジング部形成工程においては、前記ハウジング部の前記凹部内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口を前記ハウジング部に部分的に形成し、
前記透光性樹脂充填工程においては、前記透光性樹脂を、前記ハウジング部の前記排出口から前記ハウジング部の外側面上まで流出する程度に充填し、
前記リードフレーム折り曲げ工程においては、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分が前記ハウジング部の前記排出口、および、前記ハウジング部の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆うように、前記一対のリードフレームの少なくとも一方のリードフレームの前記ハウジング部の外部にまで突出した部分を折り曲げることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。

【図１】