【課題】列状に配列された複数の発光素子において、列方向の長さと列方向と直交する方向の長さとが異なる発光領域を有する発光素子から光を効率よく取り出す。
【解決手段】発光部１０２を構成する発光サイリスタ列のそれぞれの発光サイリスタＬの発光領域３１１は、点灯信号線７５の２つの主部７５ａおよび２つの副部７５ｃで取り囲まれている。接続部７５ｄは、発光サイリスタ列の列方向に延びるように設けられ、２つの副部７５ｃの一方と発光領域３１１上に設けられたｎ型オーミック電極３２１とを接続している。そして、副部７５ｃは、隣接する発光サイリスタＬの発光領域３１１の間の分離溝の中に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプの発光部と床などの照射面との間にある程度距離があっても十分な明るさが得られるようにしたり、また部屋全体を明るく照らしたりすることが可能なＬＥＤランプ構造体を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を配置する基板と、前記ＬＥＤ素子の発光部に密着して備えられる透明レンズとを有するＬＥＤランプ構造体を提供する。特に、このようなＬＥＤランプ構造体であって、従来の直管蛍光灯具のソケットに取り付け可能な電極を有し、前記基板は両端電極間に配置されたＬＥＤランプ構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 指向性が少なく、且つコストパフォーマンスに優れたＬＥＤ照明装置を提供する
【解決手段】蛍光物質を励起できるＬＥＤチップ群に、対峙するよう設けられた被照射面を配置し、当該被照射面を、蛍光物質にて、芸術的あるいは宣伝機能を持たせた模様形状とし、これをＬＥＤにて励起発光させて、直接的な光源とした照明装置とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、放熱性が良好で長期使用時の耐久性に優れた製造コストの安価なバックライト用発光装置を提供する。
【解決手段】光沢度が８０〜１１０％であるＳｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ａｇ−Ｓｎ合金めっきからなるグループから選択された一種のめっきが表面に施された熱伝導率が１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である凸凹部を有する銅或いは銅合金異形断面板と、当該異形断面板の凹部の底面に直接実装された複数個の発光素子と、当該凹部の底面に形成されたカソードパターニング回路およびアノードパターニング回路と、当該複数個の発光素子間を直列接続する配線と、当該直列接続された複数個の発光素子の先頭の素子をアノードパターニング回路に接続する配線および末端の素子をカソードパターニング回路に接続する配線と、当該複数個の発光素子を覆うように前記凹部内を封止する透明樹脂とから構成される。 （もっと読む）

【課題】
従来のテレビ画面の照明装置として側面照明を行うために、長尺の矩形型回路基板に多数のＬＥＤ発光素子を並べて実装していたが、側面全体に渡って照明効果が平均化されたＬＥＤ発光装置を実現するのが困難であった。
【解決手段】
基板上に、複数の樹脂封止された半導体発光素子を直列接続して構成した発光素子ブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを接続して構成する半導体発光装置において、前記基板上に接続配置された各発光素子ブロックを構成する各発光素子の順方向電圧の合計値が所定の範囲に入り、かつ輝度、色度の値が所定値範囲になるよう、各発光素子が選択組合せさられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形または加工操作に先立つプラスチック部品の非接触熱処理のためのシステムで、改善された赤外線エネルギー変換効率を有する特定の熱赤外線（ＩＲ）波長放射又はエネルギーを物品に直接注入するシステムを提供する。
【解決手段】電流を光子に直接変換する工程を通じてプラスチック部品に所望の吸収特性と一致する狭波長領域の放射エネルギーを放射する１つ以上のレーザーダイオードを含み、かつ熱監視制御セクションを含むシステム。 （もっと読む）

【課題】無機ナノ結晶蛍光体粒子を用いてなり、耐熱性および耐候性に優れた波長変換部材を提供する。
【解決手段】無機ナノ結晶蛍光体粒子とガラス粉末を含む混合物の焼結体からなることを特徴とする波長変換部材、および、当該波長変換部材と発光素子とを備えることを特徴とする光源。無機ナノ結晶蛍光体粒子は、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＩｎＰから選択される少なくとも１種、またはこれら２種以上の複合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光素子を透光性および導電性を持つ支持体で安定して保持し、かつ、接触抵抗を小さくする。
【解決手段】発光装置は、第１支持体１０と第２支持体２０と発光素子３２と中間層３０とを有する。第１支持体１０は、第１基体１２とその表面に形成された第１導電層１４とを備え、透光性を持つ。第２支持体２０は、第２基体２２とその表面に形成された第２導電層２４とを備え、第１導電層１４と第２導電層２４とが対向するように配置される。発光素子３２の電極３３，３４は、第１導電層１４および第２導電層２４に接している。中間層３０は、第１支持体１０と第２支持体２０との間に充填されていて、透光性を持つ電気絶縁性の材料で形成される。第１支持体１０および第２支持体２０の少なくとも一方は、屈曲性を持つ。 （もっと読む）

【課題】マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるようにする。
【解決手段】マルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ−Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０〜８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの個数を任意に選択でき、長さの変更にも対応可能な汎用性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】帯状のフレキシブル基板１の一端から他端にかけて、電極２がフレキシブル基板１に沿って並べて形成される。電極２上に複数のＬＥＤ３が一定間隔に配置される。ＬＥＤ３の周囲が表面フィルム６に覆われ、隣り合うＬＥＤ３間の電極２が露出する。露出した電極２においてフレキシブル基板１を切断することにより、ＬＥＤ３の個数を任意に選択できる。フレキシブル基板１の端部に露出した電極２がコネクタ１０に接続される。 （もっと読む）

【課題】着脱できる部材を用いて、ＬＥＤにより発光する装置の発光色を容易に変更したり、調節したりする。
【解決手段】発光モジュール１０の内部には、ＬＥＤにより白色光を発する複数のＬＥＤパッケージ１１が搭載されている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１の上方には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる光の出射方向を調節するリフレクタ１３が設けられている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１及び対応するリフレクタ１３の間には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる白色光の波長を異なる波長に変換して異なる色の光を発する波長変換部材１５が取り付けられている。波長変換部材１５は着脱自在であり、リフレクタ１３は、波長変換部材１５が取り付けられた状態では波長変換部材１５からの光を反射して出力し、波長変換部材１５が取り外された状態ではＬＥＤパッケージ１１からの白色光を反射して出力する。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子に給電するための給電線を保護するとともに組立時の作業性向上を図る。
【解決手段】本実施形態の光源部１(ＬＥＤモジュール)においては、金属製の取付部材７(可動部71)と実装基板10の間に介在する絶縁部材(絶縁シート14)の端部14A，14Aが実装基板10の端部より外側に突出している。故に、実装基板10の端部が絶縁シート14の端部14A，14Aに覆われているため、給電線に相当する出力線60やリード線が実装基板10の端部のエッジで傷付くことが防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い光透過率及び優れる配光曲線を有する発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、並んで配列される複数の電気回路基板と、複数の前記電気回路基板の表面にアレイ状に配列される複数の発光ダイオードと、複数の光学レンズとを備える発光モジュールと、前記発光モジュールを駆動させる電源モジュールと、前記発光モジュールを収容する発光モジュール収容部及び前記電源モジュールを収容する電源モジュール収容部を備え、前記発光モジュール収容部及び前記電源モジュール収容部が互いに隣り合って設置されるハウジングと、を備え、複数の前記光学レンズはただ一部の前記発光ダイオードを覆い、前記光学レンズに覆われない複数の前記発光ダイオードは対称的に配列される。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が減らされ、効率化されたＬＥＤ基板を備える照明装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードと、上記発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板とを備える照明装置であって、上記発光ダイオード基板上には、上記発光ダイオードと電気的に接続し、かつ上記発光ダイオード基板の末端領域まで延伸された薄膜電極が形成されている照明装置である。 （もっと読む）

【課題】ローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、光源グループ間の輝度の均一化と放熱性とを実現できる光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置の提供を課題とする。
【解決手段】１個乃至複数個の光源１１０からなる光源グループＰ、Ｑ、Ｒを、光源グループ毎にＯＮ、ＯＦＦ制御する光源ユニット１００であって、該光源ユニット１００は、フレキシブルプリント配線板１２０と、該フレキシブルプリント配線板１２０に実装される１乃至複数の光源グループと、該光源グループとは反対側の前記フレキシブルプリント配線板１２０と接着剤層１４０を介して取り付けられる金属支持板１３０とからなると共に、前記接着剤層１４０における垂直方向の熱伝導率を、前記フレキシブルプリント配線板１２０の基材層１２１における垂直方向の熱伝導率よりも小さいものとしてある。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑制した発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、それぞれが、基板８０と、基板８０上に列状に設けられた発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…を備える発光部１０２と、基板８０上に、発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…に対応して設けられた転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…を備える転送部１０１とを備える、複数の発光チップＣと、それぞれの発光チップＣの転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…を順にオン状態が伝播するように第１転送信号φ１および第２転送信号φ２とを送信するとともに、いずれかの転送サイリスタＴをオフ状態からオン状態に移行させる期間において転送部１０１に流れる電流に対して、この期間ののち次にオン状態にする転送サイリスタＴをオフ状態からオン状態に移行させるまでの期間に流れる電流を絶対値において小さく設定する転送信号発生部１２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】特にローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、良好な放熱性と薄型化とを実現可能とする光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置の提供を課題とする。
【解決手段】光源１１０と、該光源１１０を実装するための配線層１２２を設けたフレキシブルプリント配線板１２０と、該フレキシブルプリント配線板１２０を取り付けて放熱を促進する金属支持体１３０とからなる光源ユニット１００であって、前記フレキシブルプリント配線板１２０は、前記光源１１０の直下を含む光源近傍領域Ｎと、前記光源１１０から離れた光源遠方領域Ｆとを、前記金属支持体１３０の一面側と他面側とにそれぞれ接面状態に設けると共に、前記光源近傍領域Ｎと前記光源遠方領域Ｆとに、前記配線層１２２を分散させて設けてある光源ユニットである。 （もっと読む）

【課題】点光源であるＬＥＤの発光を十分に拡散させて、冷陰極管の代替えとなる線状ＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】出射面１ｅ、第１反射面１ｆ、及び、第２反射面１ｇが形成され、透明樹脂内に光散乱粒子が体積的に一様に分散された三角柱形状の光透過拡散部１ａと、第１反射面１ｆ及び第２反射面１ｇに、それぞれ貼設された第１反射部１ｉ及び第２反射部１ｊと、第２反射部１ｊには、第２反射面１ｇに連通する連通窓１ｃが、光透過拡散部１ａの長手方向に沿って複数形成され、連通窓１ｃが形成されている位置の第２反射面１ｇには、凹凸処理部１ｄが形成され、各連通窓１ｃには、ＬＥＤ３が挿入されて取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の厚みを拡大することなく、幅を縮減することができるＬＥＤアセンブリ１４０及びこのようなＬＥＤアセンブリ１４０を構成に持つ液晶表示装置１０。
【解決手段】プリント基板１５０は細長い板状で長辺側中央に延出した受け部１５１が備わる。受け部１５１は矩形状でプリント基板１５０と一体である。プリント基板１５０の一側面にはＬＥＤ素子１４１が長手方向に配置されている。反対側面には受け部１５１にコネクタ１６１が載置されている。受け部１５１の幅は広く複数のコンタクトＣを横方向に配置できる。ボトムシャーシ１９０の底面はバックライトアセンブリ１２０の２箇所の受け部１５１に対応する部分に孔１９２が穿たれ、ボトムシャーシ１９０背面は嵩高くならない構成である。孔１９２は異物が侵入しないよう防塵用のカバー１９１を設けたり、ボトムシャーシ１９０の形状自体に凸部を設ける等の対応がとられる。 （もっと読む）