【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、配光を制御し易く、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つＬＥＤ２の光導出方向に頂点部４０を有するように形成されている。この構成によれば、波長変換部材４の縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向へ進む光が、上方方向へ進む光より多くなるので、配光曲線がいわゆるバットウィング型となり、配光を広くすることができる。また、側方方向の反射板８に向かう光が多くなるので、配光を制御し易くなる。更に、指向性が低くなるので、照明装置１０に組み込まれたときに、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子に接続されるワイヤと基板配線との接続状態の信頼性を向上させることが可能な構造を有する線状光源を提供する。
【解決手段】基板電極３１Ｈがダム３２の外側に配置され、外部ワイヤ４０Ｗ１により、基板電極３１ＨとＬＥＤ４０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、一端がＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ０３と、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための第２ワイヤ３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄型、小型で且つ信頼性の高い半導体発光装置とこれを用いたバックライトユニットを安価に提供する。
【解決手段】半導体発光装置１００は、素子搭載部１０１と、素子搭載部１０１上に固定され且つ素子搭載部１０１に電気的に接続された半導体発光素子１０３と、半導体発光素子１０３を囲む壁部１１０ａを有するケースボディ１０６と、半導体発光素子１０３を封止する封止部材１０７とを備える。素子搭載部１０１及びケースボディ１０６によってケースボディ凹部１１０が構成される。封止部材１０７は、ケースボディ凹部１１０内において半導体発光素子１０３を封止する。素子搭載部１０１及びケースボディ１０６の少なくとも一方のうちの封止部材１０７と接する部分は、少なくとも１本の線状に延びる凹部１０８ａ又は凸部１０８ｂを含む凹凸１０８を有する （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数のＬＥＤを備える線状光源の製造方法であって、より効率良くＬＥＤから光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源の製造方法は、基板３１上に複数のＬＥＤ４０を実装した後、ＬＥＤ４０の上から液体樹脂５０Ｍを供給して基板３１を封止する工程を備える。液体樹脂５０Ｍは、液体樹脂５０Ｍに含まれる基材樹脂５０Ｒよりも比重が大きい蛍光体５０Ｆと、液体樹脂５０Ｍの粘度を変化させるシリカ微粒子５０Ｄとを含む。ＬＥＤ４０を封止する工程は、液体樹脂５０Ｍの温度が、ＬＥＤ４０に対して液体樹脂５０Ｍを供給した時の温度よりも高く、且つ液体樹脂５０Ｍが硬化する際の温度よりも低くなるように、液体樹脂５０Ｍの温度を調節する工程を含む。当該温度調節によって、蛍光体５０Ｆは基板３１側に沈降する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板にフリップチップ実装した複数のＬＥＤが直列接続しているＬＥＤ発光装置では、熱伝導性の悪い基板材料を使うと直列接続部における回路基板裏面側への放熱が十分でなかった。
【解決手段】
回路基板上２に複数のＬＥＤ１ａ〜ｃをフリップチップ実装し、そのＬＥＤ１ａ〜ｃを回路基板２上に設けた接続電極２ｃ、２ｆにより直列接続したＬＥＤ発光装置１０において、回路基板２の裏面側に放熱用電極３ｃ、３ｄを備え、接続電極２ｅ、２ｆと放熱用電極３ｃ、３ｄとをビア４ｃ、４ｄで接続する。 （もっと読む）

【課題】曲面形成が可能で表示や照明に適した発光体用フレキシブル基板および発光体装置を得る。
【解決手段】板状の金属基体１１と、金属基体１１の一方の面に接合する絶縁層１２と、該絶縁層１２に接合され配線パターンに形成された導体層１３と、を有する積層基板１０において、前記金属基体１１は屈曲可能な金属基板でなり、前記絶縁層１２は液晶ポリマーでなり前記金属基板１１に直接接合され、前記積層基板１０は前記導体層１３側が窪むとともに前記の金属基体１１側が出っ張るよう形成された窪み部１４が複数個並設され、前記窪み部１４に発光素子が実装されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子４０と、主表面上に形成されると共に発光素子４０の周囲を取り囲むように形成された環状のダム３２と、ダム３２内に充填された透光性樹脂５０と、ダム３２の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板３１と、主表面上に設けられたＬＥＤ４０と、主表面上に形成され、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された反射壁３２とを備え、ダム３２は、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された内壁部５１と、内壁部５１の外周面上に形成され、光結合部材３０と接触する樹脂５２とを含み、樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 経年劣化を抑制可能なＬＥＤ光源基板およびＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を搭載するためのＬＥＤ光源基板１１であって、セラミックスからなる基材１１０と、基材１１０上に形成されたＡｇ層１３０、Ａｕ層１４０、Ａｇ−Ｐｔ層１５０からなる配線パターン１２０と、配線パターン１２０の一部を覆うガラス層１６０と、を備えているとともに、Ａｇ層１３０は、ガラス層１６０にそのすべてが覆われており、Ａｕ層１４０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のワイヤボンディング用パッドを有しており、Ａｇ−Ｐｔ層１５０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のハンダ用パッドを有している。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源であって、輝度ムラの発生を抑制することが可能な構成を備える線状光源を提供する。
【解決手段】レンズの入射面に対向配置される線状光源であって、基板３１と、基板３１上に並んで配列された複数の発光素子と、基板３１上において複数の発光素子の周りに環状に設けられるダム３２と、ダム３２の内側に設けられ、複数の発光素子を封止する樹脂５０とを備え、ダム３２には、ダム３２から突出しレンズの入射面に当接する突出壁部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な両面発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】両面発光ユニット１は、厚み方向に離間して配置される一対の伝熱板２１，２４と、各伝熱板２１，２４における互いの対向面とは反対の一面側に搭載された固体発光素子３，３とを備えている。また、両面発光ユニット１は、両伝熱板２１，２４の間に配置され各固体発光素子３，３が電気的に接続される配線パターン２２と、各伝熱板２１，２４と配線パターン２２との各々の間に介在する一対の絶縁層２３，２５とを備えている。ここで、各伝熱板２１，２４は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】実質的に幅の狭い光源回路基板により部分駆動が可能な、薄型化の照明装置、およびこの照明装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】バックシャーシ３の基板配置空間３Ａに光源回路ユニット１０を配置する。光源回路ユニット１０の回路基板１１は、折曲ライン１１ａに沿って例えば９０度の角度で折り曲げ可能であり、この折曲ライン１１ａの上下が第１領域１１Ａ，第２領域１１Ｂとなっている。複数のＬＥＤチップ１３は第１領域１１Ａに列状に配置され、各ブロックごとに部分駆動可能となっている。第２領域１１Ｂには多数の配線パターンの密集部（配線密集部１４Ｍ）が設けられている。回路基板１１は、複数のＬＥＤチップ１３が導光板２の端面に対向するように、また配線密集部１４Ｍが導光板２の裏面側に配置されるよう折り曲げ状態で基板配置空間３Ａに配置される。 （もっと読む）

【課題】ゲート層全体が発光層として機能する場合に比べて、温度変動によって生じる出射光の光量変動が少ない発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態のＲＣ構造を有する発光サイリスタ１００では、アノード層として機能するｐ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲ層１０６とカソード層として機能するｎ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲ層１１２との間に積層されたゲート層１０８のうち、発光層をバンドギャップの小さいｐ型ＡｌＧａＡｓ系の発光層１０８Ｂとし、一方、残りのゲート層１０８を発光層１０８Ｂよりもバンドギャップ（ＤＢＲ各層のバンドギャップの平均値）が大きいｎ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲゲート層１０８Ａとしている。 （もっと読む）

【課題】本構成を有しない場合と比較して、キャリアの発光再結合の確率が向上された発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態の発光サイリスタ１００では、ｐ型ＡｌＧａＡｓ系のアノード層１０６とｎ型ＡｌＧａＡｓ系のカソード層１１２との間に積層されたゲート層１０８を、ｐ型ＡｌＧａＡｓ系のアノード層１０６側から順に、バンドギャップが小さいｎ型ＡｌＧａＡｓ系のトラップ層１０８Ａ２、バンドギャップが大きいｐ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲゲート層１０８Ｂ１、及びバンドギャップが小さいｐ型ＡｌＧａＡｓ系の発光層１０８Ｂ０が積層されるように構成している。 （もっと読む）

【課題】複数色の光を混合して発光する発光装置において、色むらの低減を図る。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ３と、複数のＬＥＤ３を共通して被覆する第１の透光性部材４と、第１の透光性部材４の光導出面を直接被覆する光変換部材５と、を備える。光変換部材５は、各々のＬＥＤ３に対応して、ＬＥＤ３から出射された光の波長を変換する蛍光体６を有する領域と、蛍光体６を有していない領域と、を含む。蛍光体６を有する領域に入射したＬＥＤ３からの光は、蛍光体６により波長変換されて光照射される。蛍光体６を有していない領域に入射したＬＥＤ３からの光は、波長変換されることなくそのまま光照射される。そのため、光変換部材５の配置を適宜に設定しておくことで、照射光の色むらを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高速化が図れる発光チップ等を提供する。
【解決手段】発光チップＣａ１（Ｃ）は、基板８０上に列状に配列された発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…からなる発光サイリスタ列、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…からなる転送サイリスタ列および設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…からなる設定サイリスタ列を備えている。そして、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…をそれぞれ番号順に２つをペアにしてそれぞれの間に結合ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、…、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…と設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…との間に接続抵抗Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、…、設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…と発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…との間に接続抵抗Ｒｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、…を備えている。さらに、電源線抵抗Ｒｚ１、Ｒｚ２、Ｒｚ３、…を備えている。 （もっと読む）