発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置
【課題】半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、一端がＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ０３と、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための第２ワイヤ３１とを備える。
【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、一端がＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ０３と、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための第２ワイヤ３１とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、及び照明装置における照明用光源等として広く利用されている。
【０００３】
バックライト光源及び照明用光源等において、ＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。
【０００４】
このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４２１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発光装置としては、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）等がある。ＳＭＤ型の発光装置は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型の発光装置である。一方、ＣＯＢ型の発光装置は、基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するものであり、ベアチップと基板上の配線パターンとをワイヤボンディングし、ベアチップを蛍光体含有樹脂（封止部材）によって封止したものである。ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置は光取り出し効率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した光源の開発を望む声が高い。
【０００７】
このＣＯＢ型の発光装置の一例について、図１８Ａ〜１８Ｃを用いて説明する。図１８Ａは、ＣＯＢ型の発光装置７００の一例の外観斜視図であり、図１８Ｂは、同発光装置７００の平面図であり、図１８Ｃは、同発光装置７００の断面図（図１８ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。
【０００８】
発光装置７００は、基板７１０と、基板７１０上に直線状に設けられた複数の発光部７２０と、基板７１０にパターン形成された金属配線７４０と、静電保護素子７５０と、金属配線７４０とＬＥＤ７２１（ＬＥＤ７２１の電極）とを接続するワイヤ７６０とを備える。
【０００９】
発光部７２０は、基板７１０上に実装されたＬＥＤ７２１と、ＬＥＤ７２１を封止するためのドーム状の蛍光体含有樹脂７２２とからなる。
【００１０】
蛍光体含有樹脂７２２には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤ７２１の発光光が色変換され、発光装置から所望の色の光が放出される。例えば、ＬＥＤ７２１として青色光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。
【００１１】
図１８Ａ〜図１８Ｃに示す発光装置７００では、蛍光体含有樹脂７２２内の蛍光体粒子による光の内部拡散によるロスの抑制及びコスト削減の観点から蛍光体含有樹脂７２２をＬＥＤ７２１の周囲に出来るだけ薄く塗布することが好ましい。しかしながら、この場合には、蛍光体含有樹脂７２２の形成において、ワイヤ７６０の高い濡れ性（蛍光体含有樹脂７２２に対する濡れ性）により蛍光体含有樹脂７２２がワイヤ７６０に引っ張られ易くなる。従って、蛍光体含有樹脂７２２を安定して所望の形状にすることができない。その結果、光取り出し効率が悪化したり、照度ムラが発生したりする。また、発光装置内又は発光装置毎で蛍光体含有樹脂７２２の形状がばらついた場合には、発光装置内又は発光装置毎の色ばらつきが発生する。
【００１２】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板の表面に設けられた半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する封止部材と、一端が前記半導体発光素子と接続された第１ワイヤと、前記第１ワイヤによる前記封止部材の誘導方向と異なる方向に前記封止部材を誘導するための誘導部材とを備えることを特徴とする。
【００１４】
このとき、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子の中心を通る軸を基準にして線対称な平面形状を有してもよいし、前記線対称な形状は、円形状又は楕円形状であってもよい。
【００１５】
また、前記基板は、矩形状であり、前記基板の長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２としたとき、１０≦Ｌ１／Ｌ２であってもよい。
【００１６】
本態様によれば、誘導部材による封止部材の誘導により、第１ワイヤによる封止部材の誘導に基づく封止部材の平面形状の変化が抑えられるので、封止部材を安定して所望の形状にすることができる。
【００１７】
ここで、前記誘導部材は、一端が前記半導体発光素子と接続され、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を起点として前記第１ワイヤと異なる方向に向かう第２ワイヤであってもよい。
【００１８】
本態様によれば、ワイヤにより誘導部材を実現できるので、簡易な構成で封止部材を安定して所望の形状にすることができる。
【００１９】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続され、複数の前記半導体発光素子の間の接続に用いられる配線と、前記基板の表面に設けられ、前記第２ワイヤの他端と接続され、前記複数の半導体発光素子の間の接続に用いられないダミー配線とを備えてもよい。
【００２０】
本態様によれば、第２ワイヤの接続先の配線を明確にし、第２ワイヤによる誘導方向を明確にして、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２１】
また、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、前記発光装置は、さらに、前記基板と前記半導体発光素子との間に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する配線コート材を備えてもよい。
【００２２】
本態様によれば、配線コート材と基板との段差により配線コート材上の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２３】
また、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、前記発光装置は、さらに、前記基板上に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する開口が形成された配線コート材を備え、前記半導体発光素子は、前記開口内に位置してもよい。
【００２４】
本態様によれば、配線コート材の開口の段差により開口内の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２５】
また、前記基板の表面には、前記半導体発光素子を取り囲むように溝が設けられていてもよい。
【００２６】
本態様によれば、基板の溝の段差により基板上の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２７】
また、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、前記基板の表面には、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する凹部が形成されており、前記半導体発光素子は、前記凹部内に位置してもよい。
【００２８】
本態様によれば、基板の凹部の段差により凹部内の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２９】
また、前記誘導部材は、前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続された配線であり、前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を基準として前記第１ワイヤが向かう方向と異なる方向に位置してもよい。
【００３０】
本態様によれば、配線により誘導部材を実現できるので、簡易な構成で封止部材を安定して所望の形状にすることができる。
【００３１】
また、前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき円弧形状を有してもよい。
【００３２】
本態様によれば、封止部材を多くの方向に均等に誘導することができるので、第１ワイヤによる封止部材の平面形状の変化を確実に抑え、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００３３】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記配線の外側に位置する配線コート材を備えてもよい。
【００３４】
本態様によれば、配線コート材により配線上に誘導された封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００３５】
また、前記半導体発光素子は、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有してもよい。
【００３６】
本態様によれば、半導体発光素子上の封止部材が滑り落ち易くなるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００３７】
また、本発明の一態様に係るバックライトユニットは、上記発光装置を備えることを特徴とする。
【００３８】
また、本発明の一態様に係る液晶表示装置は、上記バックライトユニットを備えることを特徴とする。
【００３９】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図２Ａ】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図２Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図２Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図３Ａ】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図３Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図３Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図３Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図３Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図３ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図４Ａ】本発明の第４の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図４Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図４Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図４Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図４Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図５Ａ】本発明の第５の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図５Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図５Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図５Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図５ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図５Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図５ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図６Ａ】本発明の第６の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図６Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図６Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図６Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図６Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図７Ａ】本発明の第７の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図７Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図７Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図７Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図７ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図７Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図７ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図８Ａ】本発明の第８の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図８Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図８Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図８Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図８ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図８Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図８ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図９Ａ】本発明の第９の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図９Ｂ】本発明の第１０の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図９Ｃ】本発明の第１１の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１０Ａ】本発明の第１２の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１０Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１０Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１０Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１０ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１０Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１０ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１１Ａ】本発明の第１３の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１１Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１１Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１１Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１１Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１２Ａ】本発明の第１４の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１２Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１２Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１２Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１２ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１２Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１２ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１３Ａ】本発明の第１５の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１３Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１３Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１３Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１３Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１３ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１４】本発明の第１６の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１５】本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
【図１６】本発明の第１８の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【図１７】本発明の第１９の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図１８Ａ】発光装置の一例を示す外観斜視図である。
【図１８Ｂ】発光装置の一例を示す平面図である。
【図１８Ｃ】発光装置の一例を示す断面図（図１８ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施の形態における発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。
【００４３】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００Ａについて、図１Ａ〜図１Ｅを参照して説明する。図１Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ａの外観斜視図である。図１Ｂは、同発光装置１００Ａの平面図である。図１Ｃは、同発光装置１００Ａの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１Ｄは、同発光装置１００Ａの断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１Ｅは、同発光装置１００Ａの断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００４４】
発光装置１００Ａは、長尺状の矩形形状である基板１０と、当該基板１０の表面に設けられた絶縁膜１１、ＬＥＤ２１（半導体発光素子）、蛍光体含有樹脂２２（封止部材）、第１ワイヤ３０、第２ワイヤ３１、金属配線４０、及び静電保護素子５０とを備えるＣＯＢ構造の発光装置である。発光装置１００Ａは、基板１０の表面に、複数のＬＥＤ２１が基板１０の長手方向に一列に並んで直線状（一次元状）に直接実装（ダイボンディング）されたラインモジュールである。
【００４５】
基板１０は、例えば透光性を有する窒化アルミニウム等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板及びアルミナ基板等である。基板１０は、その長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２であって、矩形状の細長い基板である。例えば、基板１０の長辺の長さは３６０ｍｍであって、５ｍｍの間隔で７０個程度のＬＥＤ２１が基板１０上に実装される。ここで、例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上とされ、Ｌ２は２０ｍｍ以下とされる。絶縁膜１１としては、ポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜が用いられる。
【００４６】
以下では、絶縁膜１１が形成された基板１０を単に基板１０という。
【００４７】
基板１０の表面に実装された複数のＬＥＤ２１は異なる蛍光体含有樹脂２２により被覆（包囲）されている。蛍光体含有樹脂２２で覆われたＬＥＤ２１は金属配線４０、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１により直列接続されている。
【００４８】
金属配線４０は、基板１０上において、複数のＬＥＤ２１が直列接続となるようにパターン形成された配線パターンである。金属配線４０は、表面にニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でメッキ処理が施された薄膜の銅（Ｃｕ）及びタングステン（Ｗ）等からなる。第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、それぞれ金（Ａｕ）等からなり、ＬＥＤ２１の上面のｐ側電極及びｎ側電極と金属配線４０とを電気的に接続している。
【００４９】
なお、図示しないが、静電保護素子５０と複数のＬＥＤ２１とを並列接続する金属配線も基板１０上にパターン形成されている。静電保護素子５０は、ＬＥＤ２１を静電保護するために基板１０上に１つ又は複数個実装されるものである。静電保護素子５０としては、例えば、ツェナーダイオードが用いられる。
【００５０】
また、図示しないが、基板１０には、金属配線４０に電力を供給するための電源端子が設けられており、外部電源から電源端子に電力が供給されることにより、金属配線４０、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１を介してＬＥＤ２１に給電される。これにより、ＬＥＤ２１の活性層が発光し、所望の光が放出される。
【００５１】
ＬＥＤ２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板１０にワイヤーボンディング実装されている。ＬＥＤ２１としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤ等が用いられる。青色ＬＥＤとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。ＬＥＤ２１は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発するチップであり、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
【００５２】
蛍光体含有樹脂２２は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、基板１０上に島状に設けられている。１つのＬＥＤ２１に対して１つの蛍光体含有樹脂２２が設けられており、対応するＬＥＤ２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ２１を封止（被覆）して保護する。蛍光体含有樹脂２２は、容易にドーム形状を形成するために、チクソ性の高い材料で構成することが好ましい。なお、ＬＥＤ２１を被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではなく、チップ封止用として知られている、例えば、ガラスのような透明性材料を用いて形成されていてもよい。
【００５３】
蛍光体含有樹脂２２は、基板１０の上方（基板１０のＬＥＤ２１が設けられた表面から離れる方向）に向かって凸の略半球状のドーム形状、つまりレンズ形状とすることにより、ＬＥＤ２１から放射される光を規制することがないので、９０度という高い光配向性を実現することができる。その結果、光取り出し効率を向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。ただし、蛍光体含有樹脂２２の形状はこれに特に限定されず、最外周の形状が放物線状でもよい。
【００５４】
蛍光体含有樹脂２２には、蛍光体微粒子等からなる光波長変換体が含まれている。例えば、ＬＥＤ２１が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、蛍光体微粒子としての黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させて蛍光体含有樹脂２２が構成される。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、及びシリケート系蛍光体材料などを用いることができる。また、蛍光体微粒子は、黄色蛍光体微粒子と赤色蛍光体微粒子とを混ぜたものでも良く、黄緑色蛍光体微粒子と赤色蛍光体微粒子とを混ぜたものでも良い。その場合、赤色蛍光体微粒子としては、窒化物蛍光体材料を用いることができ、黄緑色蛍光体微粒子としてはＹＡＧ系蛍光体材料やシリケート系蛍光体材料を用いることができる。
【００５５】
発光装置１００Ａでは、蛍光体微粒子に入射することなく蛍光体含有樹脂２２から出射されたＬＥＤ２１からの光と、蛍光体微粒子に入射して波長変換されたＬＥＤ２１からの光の一部とにより白色光が形成されて、発光装置１００Ａより出射される。
【００５６】
ＬＥＤ２１と金属配線４０との間に設けられた一組のワイヤである第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、ワイヤボンディングに用いられ、両側のＬＥＤ２１及び金属配線４０を電気的に接続している。１つのＬＥＤ２１に対しては２組のワイヤが設けられている。第１ワイヤ３０の一端はＬＥＤ２１と接続され、他端は金属配線４０と接続されている。同様に、第２ワイヤ３１の一端はＬＥＤ２１と接続され、他端は金属配線４０と接続されている。
【００５７】
一組のワイヤは、ＬＥＤ２１上面の同じ箇所から異なる方向に向かって飛び出している。言い換えると、第２ワイヤ３１は、基板１０の表面側から平面視したときＬＥＤ２１を起点として第１ワイヤ３０と異なる方向に向かって飛び出している。
【００５８】
蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、自身が被覆するＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０によって第１ワイヤ３０の飛び出す方向（図１ＣのＡ方向）に誘導される。しかし、同様に同じＬＥＤ２１と接続された第２ワイヤ３１によっても第２ワイヤ３１の飛び出す方向（図１ＣのＢ方向）に誘導されるため、第１ワイヤ３０の誘導の影響が薄められ、第１ワイヤ３０の誘導による蛍光体含有樹脂２２の平面形状（基板１０の表面側から平面視したときの平面形状）の変化が抑えられる。これは、第２ワイヤ３１がその高い濡れ性（蛍光体含有樹脂２２に対する濡れ性）により第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための誘導部材として機能していることに基づく。例えば、第２ワイヤ３１は、基板１０の短手方向について、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と反対方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導する。
【００５９】
同じＬＥＤ２１と接続された２組のワイヤは、基板１０の表面側から平面視したときＬＥＤ２１の中心（基板１０の長手方向及び短手方向における中心）を通る基板１０の短手方向と平行な第１軸を基準にして線対称となるようにその配置が選択されている。具体的には、２組のワイヤは、基板１０の短手方向の同じ位置でＬＥＤ２１と接続され、かつ基板１０の表面側から平面視したとき１組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１がなす角度が同じになるように配置され、さらにＡ方向及び基板１０の短手方向がなす角度と、Ｂ方向及び基板１０の短手方向がなす角度とが揃うように配置される。その結果、蛍光体含有樹脂２２はその形成工程において２組のワイヤで同じように引っ張られるため、その平面形状は第１軸を基準にして線対称な平面形状、具体的には円形状となる。また、２組のワイヤをＬＥＤ２１の短手方向の中心と接続することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を、ＬＥＤ２１の中心を通る基板１０の長手方向と平行な第２軸を基準にして線対称な平面形状とすることができる。
【００６０】
ここで、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を容易に所望の形状とするために、同じＬＥＤ２１と接続された２組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は同一の材質で構成されることが好ましい。さらには、同じ長さ及び高さでＬＥＤ２１及び金属配線４０を接続することが好ましい。
【００６１】
例えば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を直径１．５〜２．０ｍｍの円形状とする場合には、全ての第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は高さ０．２〜０．３ｍｍ、長さ０．８〜１．２ｍｍとされる。
【００６２】
以上のように本実施形態に係る発光装置１００Ａによれば、ＬＥＤ２１と金属配線４０とを接続するワイヤが２本設けられ、さらに、それらのワイヤはＬＥＤ２１から異なる方向に向かって飛び出している。従って、ワイヤによる意図しない蛍光体含有樹脂２２の平面形状の変化が抑えされ、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。また、複数の蛍光体含有樹脂２２の平面形状を揃えることができるので、発光装置内の発光部毎の色ばらつきを抑えることができる。
【００６３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂについて、図２Ａ〜図２Ｅを参照して説明する。図２Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｂの外観斜視図である。図２Ｂは、同発光装置１００Ｂの平面図である。図２Ｃは、同発光装置１００Ｂの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図２Ｄは、同発光装置１００Ｂの断面図（図２ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図２Ｅは、同発光装置１００Ｂの断面図（図２ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００６４】
本実施形態に係る発光装置１００Ｂは、蛍光体含有樹脂２２の平面形状がＬＥＤ２１の中心を通る軸を基準にして楕円形状（基板１０の長手方向と平行な長軸、短手方向と平行な短軸を持つ楕円形状）であるという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００６５】
同じＬＥＤ２１と接続された２組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、蛍光体含有樹脂２２の形成工程において、蛍光体含有樹脂２２を基板１０の短手方向より長手方向に強く引っ張るように配置される。これを実現するために、例えば第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１の長さが第１の実施形態に係る発光装置１００Ａにおける長さよりも長くされる、又は一組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１を基板１０の表面側から平面視したときになす角度が第１の実施形態に係る発光装置１００Ａにおける角度より鋭角にされる。
【００６６】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｂによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００６７】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｂによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状が基板１０の長手方向を長軸とする楕円形状となるため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００６８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置１００Ｃについて、図３Ａ〜図３Ｅを参照して説明する。図３Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｃの外観斜視図である。図３Ｂは、同発光装置１００Ｃの平面図である。図３Ｃは、同発光装置１００Ｃの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図３Ｄは、同発光装置１００Ｃの断面図（図３ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図３Ｅは、同発光装置１００Ｃの断面図（図３ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００６９】
本実施形態に係る発光装置１００Ｃは、１つの蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１に共通に設けられているという点で第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂと異なる。
【００７０】
蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、複数の楕円が長軸方向の両端で接続される形で長軸方向に並んで構成される形状となる。このような形状は、蛍光体含有樹脂２２の楕円形状の長軸を第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂにおけるものより長くすることにより実現される。例えば、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１の長さを第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂにおける長さよりも長くすることにより実現される。
【００７１】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｃによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００７２】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｃによれば、蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００７３】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光装置１００Ｄについて、図４Ａ〜図４Ｅを参照して説明する。図４Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｄの外観斜視図である。図４Ｂは、同発光装置１００Ｄの平面図である。図４Ｃは、同発光装置１００Ｄの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図４Ｄは、同発光装置１００Ｄの断面図（図４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図４Ｅは、同発光装置１００Ｄの断面図（図４ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００７４】
本実施形態に係る発光装置１００Ｄは、基板１０とＬＥＤ２１との間に設けられ、基板１０の表面側から平面視したとき円形状を有する配線コート材６０をさらに備えるという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００７５】
配線コート材６０は、基板１０の反射性を向上させ、発光部からの光を基板１０の表面側から出射させるためのものであり、基板１０や金属配線４０よりも発光部からの光に対する反射率の高い絶縁性の材料から構成される。配線コート材６０としては、例えば白色のレジスト又はチタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びガラスフリットを混合して得られるガラス膜等が用いられる。
【００７６】
ＬＥＤ２１は配線コート材６０の上に設けられており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、配線コート材６０と基板１０との間の表面の段差により移動が制限されて、基板１０に移動することなく配線コート材６０表面に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００７７】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｄによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００７８】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｄによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００７９】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｄによれば、蛍光体含有樹脂２２は、配線コート材６０表面に留められる。従って、配線コート材６０の平面形状の面積が小さくなるように配線コート材６０を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００８０】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る発光装置１００Ｅについて、図５Ａ〜図５Ｅを参照して説明する。図５Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｅの外観斜視図である。図５Ｂは、同発光装置１００Ｅの平面図である。図５Ｃは、同発光装置１００Ｅの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図５Ｄは、同発光装置１００Ｅの断面図（図５ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図５Ｅは、同発光装置１００Ｅの断面図（図５ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００８１】
本実施形態に係る発光装置１００Ｅは、基板１０上に設けられ、基板１０の表面側から平面視したとき円形状を有する開口（貫通孔）６１が形成された配線コート材６０をさらに備え、ＬＥＤ２１が配線コート材６０の開口６１内に位置するという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００８２】
ＬＥＤ２１は配線コート材６０の開口６１内の基板１０上に設けられており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、配線コート材６０と基板１０との間の表面の段差により移動が制限されて、配線コート材６０上に移動することなく基板１０上に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の開口６１の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００８３】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｅによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００８４】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｅによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の開口６１の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００８５】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｅによれば、蛍光体含有樹脂２２は、配線コート材６０の開口６１内に留められる。従って、配線コート材６０の開口６１の平面形状の面積が小さくなるように配線コート材６０を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００８６】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る発光装置１００Ｆについて、図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する。図６Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｆの外観斜視図である。図６Ｂは、同発光装置１００Ｆの平面図である。図６Ｃは、同発光装置１００Ｆの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図６Ｄは、同発光装置１００Ｆの断面図（図６ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図６Ｅは、同発光装置１００Ｆの断面図（図６ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００８７】
本実施形態に係る発光装置１００Ｆは、基板１０の表面にＬＥＤ２１を取り囲むように溝７０が設けられているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００８８】
ＬＥＤ２１は基板１０上において溝７０で囲まれており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、溝７０の段差により移動が制限されて、溝７０内に移動することなく溝７０で囲まれる基板１０表面に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、基板１０の溝７０で囲まれる領域の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００８９】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｆによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９０】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｆによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、基板１０の溝７０で囲まれる領域の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９１】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｆによれば、蛍光体含有樹脂２２は、基板１０の溝７０で囲まれる領域内に留められる。従って、基板１０の溝７０で囲まれる領域の平面形状の面積が小さくなるように溝７０を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００９２】
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る発光装置１００Ｇについて、図７Ａ〜図７Ｅを参照して説明する。図７Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｇの外観斜視図である。図７Ｂは、同発光装置１００Ｇの平面図である。図７Ｃは、同発光装置１００Ｇの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図７Ｄは、同発光装置１００Ｇの断面図（図７ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図７Ｅは、同発光装置１００Ｇの断面図（図７ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００９３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｇは、基板１０の表面に基板１０の表面側から平面視したとき円形状を有する凹部７１が形成されており、ＬＥＤ２１は、凹部７１内に位置するという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００９４】
ＬＥＤ２１は基板１０の凹部７１内の底面上に形成されており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、凹部７１の段差により移動が制限されて、凹部７１の外側に移動することなく凹部７１内に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、凹部７１の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００９５】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｇによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９６】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｇによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、凹部７１の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９７】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｇによれば、蛍光体含有樹脂２２は、凹部７１内に留められる。従って、凹部７１の平面形状の面積が小さくなるように凹部７１を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００９８】
（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る発光装置１００Ｈについて、図８Ａ〜図８Ｅを参照して説明する。図８Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｈの外観斜視図である。図８Ｂは、同発光装置１００Ｈの平面図である。図８Ｃは、同発光装置１００Ｈの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図８Ｄは、同発光装置１００Ｈの断面図（図８ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図８Ｅは、同発光装置１００Ｈの断面図（図８ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００９９】
本実施形態に係る発光装置１００Ｈは、ＬＥＤ２１が、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有するという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１００】
ＬＥＤ２１は端面に傾斜面を有するため、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、ＬＥＤ２１の上面から端面を経て基板１０表面に滑り落ち易くなる。従って、蛍光体含有樹脂２２がＬＥＤ２１の上面に留まることを抑え、基板１０表面に広がり易くすることができる。
【０１０１】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｈによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１０２】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｈによれば、蛍光体含有樹脂２２を基板１０表面に広がり易くすることができ、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１０３】
（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係る発光装置１００Ｉについて、図９Ａを参照して説明する。図９Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｉの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１０４】
本実施形態に係る発光装置１００Ｉは、一組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１がＬＥＤ２１の同一箇所と接続されているのではなく、異なる箇所と接続されているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１０５】
同じＬＥＤ２１と接続された２組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、同じＬＥＤ２１の４隅と接続されている。例えば、ＬＥＤ２１の平面形状が正方形の場合には、一組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１を、基板１０の表面側から平面視したとき９０°をなすように配置し、かつ、同じＬＥＤ２１と接続された２つの第１ワイヤ３０を基板１０の表面側から平面視したとき９０°をなすように配置することで蛍光体含有樹脂２２の平面形状を円形状にすることができる。
【０１０６】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｉによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１０７】
（第１０の実施形態）
次に、本発明の第１０の実施形態に係る発光装置１００Ｊについて、図９Ｂを参照して説明する。図９Ｂは、本実施形態に係る発光装置１００Ｊの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１０８】
本実施形態に係る発光装置１００Ｊは、基板１０の表面に設けられ、第１ワイヤ３０の他端と接続され、複数のＬＥＤ２１の間の接続に用いられる金属配線４０に加えて、基板１０の表面に設けられ、第２ワイヤ３１の他端と接続され、複数のＬＥＤ２１の間の接続に用いられないダミー配線４１を備えるという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１０９】
金属配線４０は２つのＬＥＤ２１の間に１つ設けられているのに対し、ダミー配線４１は、２つのＬＥＤ２１の間に２つ設けられている。そして、それら２つのダミー配線４１は異なる第２ワイヤ３１に接続されており、かつお互いに電気的に接続されていない。従って、第２ワイヤ３１及びダミー配線４１はＬＥＤ２１間の電気的な接続に寄与しない。
【０１１０】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｊによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１１１】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｊによれば、第２ワイヤ３１の接続先の配線を明確にし、第２ワイヤ３１による誘導方向を明確にして、蛍光体含有樹脂２２をより安定して所望の形状にすることができる。
【０１１２】
（第１１の実施形態）
次に、本発明の第１１の実施形態に係る発光装置１００Ｋについて、図９Ｃを参照して説明する。図９Ｃは、本実施形態に係る発光装置１００Ｋの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１１３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｋは、金属配線４０が基板１０の長手方向でＬＥＤ２１を挟むように設けられているのに対し、ダミー配線４１は基板１０の短手方向でＬＥＤ２１を挟むように設けられているという点で第１０の実施形態に係る発光装置１００Ｊと異なる。
【０１１４】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｋによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１１５】
（第１２の実施形態）
次に、本発明の第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌについて、図１０Ａ〜図１０Ｅを参照して説明する。図１０Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｌの外観斜視図である。図１０Ｂは、同発光装置１００Ｌの平面図である。図１０Ｃは、同発光装置１００Ｌの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１０Ｄは、同発光装置１００Ｌの断面図（図１０ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１０Ｅは、同発光装置１００Ｌの断面図（図１０ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１１６】
本実施形態に係る発光装置１００Ｌは、金属配線４０を基板１０の表面側から平面視したときＬＥＤ２１を基準として第１ワイヤ３０が向かう方向と異なる方向に位置するように配置しているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。また、第２ワイヤ３１が設けられておらず、第１ワイヤ３０のみがＬＥＤ２１と金属配線４０との間に設けられているという点でも第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１１７】
蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、自身が被覆するＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０によって第１ワイヤ３０の飛び出す方向（図１０ＣのＡ方向）に誘導される。しかし、同様に同じＬＥＤ２１と接続された金属配線４０によっても金属配線４０の配置された方向に誘導されるため、第１ワイヤ３０の誘導による蛍光体含有樹脂２２の平面形状（基板１０の表面側から平面視したときの平面形状）の変化が抑えられる。これは、金属配線４０がその高い濡れ性（蛍光体含有樹脂２２に対する濡れ性）により第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための誘導部材として機能していることに基づく。
【０１１８】
ＬＥＤ２１の両側の金属配線４０及び第１ワイヤ３０は、基板１０の表面側から平面視したとき第１軸を基準にして線対称となるようにその平面形状及び配置が選択されている。具体的には、同じＬＥＤ２１と接続された２つの第１ワイヤ３０は、基板１０の短手方向の同じ位置でＬＥＤ２１と接続され、かつ同じＬＥＤ２１と接続された金属配線４０が基板１０の表面側から平面視したとき第１軸を基準にして線対称な円弧形状を有するように配置される。従って、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、両側の金属配線４０及び第１ワイヤ３０で同じように引っ張られるため、基板１０の表面側から平面視したとき第１軸を基準にして線対称な平面形状、具体的には円形状となる。また、第１ワイヤ３０をＬＥＤ２１の短手方向の中心と接続することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を、基板１０の表面側から平面視したとき第２軸を基準にして線対称な平面形状とすることができる。
【０１１９】
ここで、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を容易に所望の形状とするために、同じＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０は同一の材質で構成され、同じ長さ及び高さでＬＥＤ２１及び金属配線４０を接続することが好ましい。また、同じＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０は同一の材質で構成され、ＬＥＤ２１に対して同一の距離をおいて配置されることが好ましい。
【０１２０】
また、金属配線４０の濡れ性を高くして蛍光体含有樹脂２２をより強く引っ張るために、金属配線４０の表面はメッキ処理されていることが好ましい。
【０１２１】
以上のように本実施形態に係る発光装置１００Ｌによれば、金属配線４０の平面形状はＬＥＤ２１の一部を挟むような円弧形状とされ、蛍光体含有樹脂２２の形成工程において、第１ワイヤ３０の誘導方向と異なる多くの方向に蛍光体含有樹脂２２を引っ張る。従って、ワイヤによる意図しない蛍光体含有樹脂２２の平面形状の変化が抑えされ、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１２２】
（第１３の実施形態）
次に、本発明の第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍについて、図１１Ａ〜図１１Ｅを参照して説明する。図１１Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｍの外観斜視図である。図１１Ｂは、同発光装置１００Ｍの平面図である。図１１Ｃは、同発光装置１００Ｍの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１１Ｄは、同発光装置１００Ｍの断面図（図１１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１１Ｅは、同発光装置１００Ｍの断面図（図１１ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１２３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｍは、蛍光体含有樹脂２２の平面形状が楕円形状（基板１０の長手方向と平行な長軸、短手方向と平行な短軸を持つ楕円形状）であるという点で第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌと異なる。
【０１２４】
同じＬＥＤ２１と接続された２つの第１ワイヤ３０及び金属配線４０は、蛍光体含有樹脂２２を基板１０の短手方向より長手方向に強く引っ張るように配置される。これは、例えば第１ワイヤ３０の長さを第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌにおける長さよりも長くする、又は金属配線４０の基板１０の長手方向における幅を第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌにおける幅よりも広くすることにより実現される。
【０１２５】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｍによれば、第１２の実施形態の発光装置１００Ｌと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１２６】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｍによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状が基板１０の長手方向を長軸とする楕円形状となるため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【０１２７】
（第１４の実施形態）
次に、本発明の第１４の実施形態に係る発光装置１００Ｎについて、図１２Ａ〜図１２Ｅを参照して説明する。図１２Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｎの外観斜視図である。図１２Ｂは、同発光装置１００Ｎの平面図である。図１２Ｃは、同発光装置１００Ｎの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１２Ｄは、同発光装置１００Ｎの断面図（図１２ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１２Ｅは、同発光装置１００Ｎの断面図（図１２ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１２８】
本実施形態に係る発光装置１００Ｎは、１つの蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１に共通に設けられているという点で第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍと異なる。
【０１２９】
蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、複数の楕円が長軸方向の両端で接続される形で長軸方向に並んで構成される形状となる。このような形状は、蛍光体含有樹脂２２の楕円形状の長軸を第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍにおけるものより長くすることにより実現される。例えば、第１ワイヤ３０の長さを第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍにおける長さよりも長くする、又は金属配線４０の基板１０の長手方向における幅を第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍにおける幅よりも広くすることで実現される。
【０１３０】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｎによれば、第１３の実施形態の発光装置１００Ｍと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１３１】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｎによれば、蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【０１３２】
（第１５の実施形態）
次に、本発明の第１５の実施形態に係る発光装置１００Ｐについて、図１３Ａ〜図１３Ｅを参照して説明する。図１３Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｐの外観斜視図である。図１３Ｂは、同発光装置１００Ｐの平面図である。図１３Ｃは、同発光装置１００Ｐの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１３Ｄは、同発光装置１００Ｐの断面図（図１３ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１３Ｅは、同発光装置１００Ｐの断面図（図１３ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１３３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｐは、ＬＥＤ２１が、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有するという点で第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌと異なる。
【０１３４】
ＬＥＤ２１は端面に傾斜面を有するため、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、ＬＥＤ２１の上面から端面を経て基板１０表面に滑り落ち易くなる。従って、蛍光体含有樹脂２２がＬＥＤ２１の上面に留まることを抑え、基板１０表面に広がり易くすることができる。
【０１３５】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｐによれば、第１２の実施形態の発光装置１００Ｌと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１３６】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｐによれば、蛍光体含有樹脂２２を基板１０表面に広がり易くすることができ、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１３７】
（第１６の実施形態）
次に、本発明の第１６の実施形態に係る発光装置１００Ｑについて、図１４を参照して説明する。図１４は、本実施形態に係る発光装置１００Ｑの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１３８】
本実施形態に係る発光装置１００Ｑは、基板１０の表面に設けられ、基板１０の表面側から平面視したとき金属配線４０の外側に位置する配線コート材６０を備えるという点で第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌと異なる。
【０１３９】
配線コート材６０の上面形状は円弧形状であり、配線コート材６０は、金属配線４０の円弧形状の部分の外側と、第１ワイヤ３０と接続された部分の上側とに、配線コート材６０の円弧形状に沿う形で設けられている。
【０１４０】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｑによれば、第１２の実施形態の発光装置１００Ｌと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１４１】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｑによれば、配線コート材６０により金属配線４０上に誘導された蛍光体含有樹脂２２の移動を制限し、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１４２】
（第１７の実施形態）
以下、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置の適用例について、第１７〜第１９の実施形態に基づいて説明する。
【０１４３】
まず、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニット４００の分解斜視図である。
【０１４４】
バックライトユニット４００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体４１０、反射シート４２０、導光板４３０、発光装置４４０、光学シート群４５０、前面枠４６０、及びヒートシンク４７０を備える。
【０１４５】
筐体４１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体４１０は底面に開口４１１を有し、筐体４１０の開口部周縁にはフランジ部４１２が形成されている。フランジ部４１２には、前面枠４６０を締結するためのネジ孔４１３が形成されている。
【０１４６】
反射シート４２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板４３０内に進行させる。
【０１４７】
導光板４３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート４２０側の主面（後面）に、導光板４３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板４３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板４３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。
【０１４８】
光学シート群４５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート４５１、プリズムシート４５２及び偏光シート４５３から構成される。拡散シート４５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート４５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート４５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。
【０１４９】
前面枠４６０は、ネジ４６１を筐体４１０のネジ孔４１３に螺合させることで筐体４１０のフランジ部４１２に固定される。前面枠４６０は、筐体４１０とともに導光板４３０及び光学シート群４５０を狭持する。
【０１５０】
発光装置４４０は、上述した本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク４７０に設けられている。ヒートシンク４７０に設けられた発光装置４４０は、光放射面が導光板４３０の側面に対向するように配置される。
【０１５１】
発光装置４４０では、蛍光体含有樹脂２２の径（基板１０の短手方向の長さ）を導光板４３０の厚さより小さくすることで、発光装置４４０から導光板４３０への光入射効率を向上させることができ、導光板４３０の薄型化に伴う光入射効率の低下を抑えることが可能となる。
【０１５２】
ヒートシンク４７０は、発光装置４４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク４７０は、筐体４１０にネジ等で固定される。
【０１５３】
以上、本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニット４００は、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を用いているので、輝度ムラがなく、また、光取り出し効率が高いバックライトユニットを実現することができる。
【０１５４】
（第１８の実施形態）
次に、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置に適用した例について、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明の第１８の実施形態に係る液晶表示装置５００の断面図である。
【０１５５】
液晶表示装置５００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、バックライトユニット５２０から照射される光の光路上に配置された液晶表示パネル５１０と、液晶表示パネル５１０の背面に配されたバックライトユニット５２０と、液晶表示パネル５１０及びバックライトユニット５２０が収納されるハウジング５３０とを備えている。
【０１５６】
本実施形態において、バックライトユニット５２０には、上述の本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニットが用いられている。また、バックライトユニット５２０には、ＬＥＤを備える発光装置５２１が設けられている。発光装置５２１は、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を用いる。
【０１５７】
以上、本発明の第１８の実施形態に係る液晶表示装置５００は、輝度ムラがなく、光取り出し効率が高いバックライトユニット５２０を用いているので、高いコントラストで高輝度の液晶表示装置を実現することができる。
【０１５８】
（第１９の実施形態）
次に、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図１７を用いて説明する。図１７は、本発明の第１９の実施形態に係る照明装置６００の断面図である。
【０１５９】
照明装置６００は、第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図１７に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯である。
【０１６０】
本実施形態に係る照明装置６００は、直管型であり、長尺状のガラス管６１０と、ガラス管６１０内に配される発光装置６２０と、一対の口金ピン６３０とを有し、ガラス管６１０の両端に装着された口金６４０と、発光装置６２０をガラス管６１０に接触状態で接合（固着）する接着材（不図示）と、口金６４０を介して給電を受けて発光装置６２０のＬＥＤを発光させる点灯回路（不図示）とを備える。
【０１６１】
以上、本発明の第１９の実施形態に係る照明装置６００は、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を用いているので、照度の高い照明装置を実現することができる。
【０１６２】
以上、本発明の発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１６３】
例えば、上記実施形態において、複数のＬＥＤは基板上に一列に並んで実装されるとしたが、基板上においてＬＥＤが一定の線幅内で線状に実装されていればこれに限られず、二列（二次元状）に並んで実装されてもよい。また、電球型の照明装置に用いられる場合には、基板上に１つのＬＥＤのみが実装されていてもよい。
【０１６４】
また、上記実施形態において、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これに限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。
【０１６５】
また、上記実施形態において、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、基板１０の表面側から平面視したとき一直線状であるとしたが、曲線状であってもよいし、複数の直線が組み合わさる線状であってもよい。曲線状の場合、ワイヤの方向は曲線の接線の方向を示し、複数の直線が組み合わさる線状の場合、ワイヤの方向は各直線の方向のいずれかを示す。
【０１６６】
また、上記実施形態において、所望のＬＥＤ２１上に蛍光体含有樹脂２２を配置する方法は、特に限定されるものではなく、樹脂物によってＬＥＤを被覆する際に用いられている公知の方法を採用してよい。例えば、ディスペンサを用いて、基板１０上に実装された所定のＬＥＤ２１を被覆するように樹脂ペーストを塗布し、固化させる方法が挙げられる。なお、樹脂ペーストを使用する場合、ワイヤ断線などを生じさせない観点から、その粘度は２０〜６０Ｐａ・ｓｅｃの範囲で調整されていることが好ましい。この範囲よりも小さいと、樹脂ペーストを塗布した直後からその樹脂ペーストの形状が崩れるおそれがある。一方で、上記範囲を超えて樹脂ペーストの粘度が大きいと、ワイヤ断線を引き起こすおそれが高く、また、塗布工程の作業時間がかかるなど懸念される。
【０１６７】
さらに、ディスペンサを用いて蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１上に配置する場合、基板１０の長手方向に沿って第１ワイヤ３０を設け、実装することが好ましい。これにより、ワイヤ断線を生じさせることなく基板１０の長手方向に沿った形状の蛍光体含有樹脂２２が形成できるので、結果として、ライン上に繋がった光線を発揮する線状光源を得ることができる。
【０１６８】
また、上記実施形態において、本発明を採用して所望形状の蛍光体含有樹脂２２を形成した後、複数のＬＥＤ２１を一括して別の樹脂にて被覆してもよい。本構成を採用すれば、被覆樹脂による導光効果が期待できるので、ラインをより繋げた線状光源を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１６９】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、従来の直管蛍光ランプのような照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１７０】
１０、７１０ 基板
１１ 絶縁膜
２１、７２１ ＬＥＤ
２２、７２２ 蛍光体含有樹脂
３０ 第１ワイヤ
３１ 第２ワイヤ
４０、７４０ 金属配線
４１ ダミー配線
５０、７５０ 静電保護素子
６０ 配線コート材
６１ 開口
７０ 溝
７１ 凹部
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｐ、１００Ｑ、４４０、５２１、６２０、７００ 発光装置
４００、５２０ バックライトユニット
４１０ 筐体
４１１ 開口
４１２ フランジ部
４１３ ネジ孔
４２０ 反射シート
４３０ 導光板
４５０ 光学シート群
４５１ 拡散シート
４５２ プリズムシート
４５３ 偏光シート
４６０ 前面枠
４６１ ネジ
４７０ ヒートシンク
５００ 液晶表示装置
５１０ 液晶表示パネル
５３０ ハウジング
６００ 照明装置
６１０ ガラス管
６３０ 口金ピン
６４０ 口金
７２０ 発光部
７６０ ワイヤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、及び照明装置における照明用光源等として広く利用されている。
【０００３】
バックライト光源及び照明用光源等において、ＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。
【０００４】
このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４２１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発光装置としては、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）等がある。ＳＭＤ型の発光装置は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型の発光装置である。一方、ＣＯＢ型の発光装置は、基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するものであり、ベアチップと基板上の配線パターンとをワイヤボンディングし、ベアチップを蛍光体含有樹脂（封止部材）によって封止したものである。ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置は光取り出し効率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した光源の開発を望む声が高い。
【０００７】
このＣＯＢ型の発光装置の一例について、図１８Ａ〜１８Ｃを用いて説明する。図１８Ａは、ＣＯＢ型の発光装置７００の一例の外観斜視図であり、図１８Ｂは、同発光装置７００の平面図であり、図１８Ｃは、同発光装置７００の断面図（図１８ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。
【０００８】
発光装置７００は、基板７１０と、基板７１０上に直線状に設けられた複数の発光部７２０と、基板７１０にパターン形成された金属配線７４０と、静電保護素子７５０と、金属配線７４０とＬＥＤ７２１（ＬＥＤ７２１の電極）とを接続するワイヤ７６０とを備える。
【０００９】
発光部７２０は、基板７１０上に実装されたＬＥＤ７２１と、ＬＥＤ７２１を封止するためのドーム状の蛍光体含有樹脂７２２とからなる。
【００１０】
蛍光体含有樹脂７２２には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤ７２１の発光光が色変換され、発光装置から所望の色の光が放出される。例えば、ＬＥＤ７２１として青色光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。
【００１１】
図１８Ａ〜図１８Ｃに示す発光装置７００では、蛍光体含有樹脂７２２内の蛍光体粒子による光の内部拡散によるロスの抑制及びコスト削減の観点から蛍光体含有樹脂７２２をＬＥＤ７２１の周囲に出来るだけ薄く塗布することが好ましい。しかしながら、この場合には、蛍光体含有樹脂７２２の形成において、ワイヤ７６０の高い濡れ性（蛍光体含有樹脂７２２に対する濡れ性）により蛍光体含有樹脂７２２がワイヤ７６０に引っ張られ易くなる。従って、蛍光体含有樹脂７２２を安定して所望の形状にすることができない。その結果、光取り出し効率が悪化したり、照度ムラが発生したりする。また、発光装置内又は発光装置毎で蛍光体含有樹脂７２２の形状がばらついた場合には、発光装置内又は発光装置毎の色ばらつきが発生する。
【００１２】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板の表面に設けられた半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する封止部材と、一端が前記半導体発光素子と接続された第１ワイヤと、前記第１ワイヤによる前記封止部材の誘導方向と異なる方向に前記封止部材を誘導するための誘導部材とを備えることを特徴とする。
【００１４】
このとき、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子の中心を通る軸を基準にして線対称な平面形状を有してもよいし、前記線対称な形状は、円形状又は楕円形状であってもよい。
【００１５】
また、前記基板は、矩形状であり、前記基板の長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２としたとき、１０≦Ｌ１／Ｌ２であってもよい。
【００１６】
本態様によれば、誘導部材による封止部材の誘導により、第１ワイヤによる封止部材の誘導に基づく封止部材の平面形状の変化が抑えられるので、封止部材を安定して所望の形状にすることができる。
【００１７】
ここで、前記誘導部材は、一端が前記半導体発光素子と接続され、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を起点として前記第１ワイヤと異なる方向に向かう第２ワイヤであってもよい。
【００１８】
本態様によれば、ワイヤにより誘導部材を実現できるので、簡易な構成で封止部材を安定して所望の形状にすることができる。
【００１９】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続され、複数の前記半導体発光素子の間の接続に用いられる配線と、前記基板の表面に設けられ、前記第２ワイヤの他端と接続され、前記複数の半導体発光素子の間の接続に用いられないダミー配線とを備えてもよい。
【００２０】
本態様によれば、第２ワイヤの接続先の配線を明確にし、第２ワイヤによる誘導方向を明確にして、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２１】
また、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、前記発光装置は、さらに、前記基板と前記半導体発光素子との間に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する配線コート材を備えてもよい。
【００２２】
本態様によれば、配線コート材と基板との段差により配線コート材上の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２３】
また、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、前記発光装置は、さらに、前記基板上に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する開口が形成された配線コート材を備え、前記半導体発光素子は、前記開口内に位置してもよい。
【００２４】
本態様によれば、配線コート材の開口の段差により開口内の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２５】
また、前記基板の表面には、前記半導体発光素子を取り囲むように溝が設けられていてもよい。
【００２６】
本態様によれば、基板の溝の段差により基板上の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２７】
また、前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、前記基板の表面には、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する凹部が形成されており、前記半導体発光素子は、前記凹部内に位置してもよい。
【００２８】
本態様によれば、基板の凹部の段差により凹部内の封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００２９】
また、前記誘導部材は、前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続された配線であり、前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を基準として前記第１ワイヤが向かう方向と異なる方向に位置してもよい。
【００３０】
本態様によれば、配線により誘導部材を実現できるので、簡易な構成で封止部材を安定して所望の形状にすることができる。
【００３１】
また、前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき円弧形状を有してもよい。
【００３２】
本態様によれば、封止部材を多くの方向に均等に誘導することができるので、第１ワイヤによる封止部材の平面形状の変化を確実に抑え、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００３３】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記配線の外側に位置する配線コート材を備えてもよい。
【００３４】
本態様によれば、配線コート材により配線上に誘導された封止部材の移動を制限し、封止部材の平面形状を微細に調整することができるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００３５】
また、前記半導体発光素子は、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有してもよい。
【００３６】
本態様によれば、半導体発光素子上の封止部材が滑り落ち易くなるので、封止部材をより安定して所望の形状にすることができる。
【００３７】
また、本発明の一態様に係るバックライトユニットは、上記発光装置を備えることを特徴とする。
【００３８】
また、本発明の一態様に係る液晶表示装置は、上記バックライトユニットを備えることを特徴とする。
【００３９】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図２Ａ】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図２Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図２Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図３Ａ】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図３Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図３Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図３Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図３Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図３ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図４Ａ】本発明の第４の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図４Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図４Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図４Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図４Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図５Ａ】本発明の第５の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図５Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図５Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図５Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図５ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図５Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図５ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図６Ａ】本発明の第６の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図６Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図６Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図６Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図６Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図７Ａ】本発明の第７の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図７Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図７Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図７Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図７ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図７Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図７ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図８Ａ】本発明の第８の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図８Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図８Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図８Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図８ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図８Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図８ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図９Ａ】本発明の第９の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図９Ｂ】本発明の第１０の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図９Ｃ】本発明の第１１の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１０Ａ】本発明の第１２の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１０Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１０Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１０Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１０ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１０Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１０ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１１Ａ】本発明の第１３の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１１Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１１Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１１Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１１Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１２Ａ】本発明の第１４の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１２Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１２Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１２Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１２ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１２Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１２ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１３Ａ】本発明の第１５の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１３Ｂ】同実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１３Ｃ】同実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１３Ｄ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１３Ｅ】同実施形態に係る発光装置の断面図（図１３ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図１４】本発明の第１６の実施形態に係る発光装置の蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【図１５】本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
【図１６】本発明の第１８の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【図１７】本発明の第１９の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図１８Ａ】発光装置の一例を示す外観斜視図である。
【図１８Ｂ】発光装置の一例を示す平面図である。
【図１８Ｃ】発光装置の一例を示す断面図（図１８ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施の形態における発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。
【００４３】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００Ａについて、図１Ａ〜図１Ｅを参照して説明する。図１Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ａの外観斜視図である。図１Ｂは、同発光装置１００Ａの平面図である。図１Ｃは、同発光装置１００Ａの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１Ｄは、同発光装置１００Ａの断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１Ｅは、同発光装置１００Ａの断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００４４】
発光装置１００Ａは、長尺状の矩形形状である基板１０と、当該基板１０の表面に設けられた絶縁膜１１、ＬＥＤ２１（半導体発光素子）、蛍光体含有樹脂２２（封止部材）、第１ワイヤ３０、第２ワイヤ３１、金属配線４０、及び静電保護素子５０とを備えるＣＯＢ構造の発光装置である。発光装置１００Ａは、基板１０の表面に、複数のＬＥＤ２１が基板１０の長手方向に一列に並んで直線状（一次元状）に直接実装（ダイボンディング）されたラインモジュールである。
【００４５】
基板１０は、例えば透光性を有する窒化アルミニウム等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板及びアルミナ基板等である。基板１０は、その長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２であって、矩形状の細長い基板である。例えば、基板１０の長辺の長さは３６０ｍｍであって、５ｍｍの間隔で７０個程度のＬＥＤ２１が基板１０上に実装される。ここで、例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上とされ、Ｌ２は２０ｍｍ以下とされる。絶縁膜１１としては、ポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜が用いられる。
【００４６】
以下では、絶縁膜１１が形成された基板１０を単に基板１０という。
【００４７】
基板１０の表面に実装された複数のＬＥＤ２１は異なる蛍光体含有樹脂２２により被覆（包囲）されている。蛍光体含有樹脂２２で覆われたＬＥＤ２１は金属配線４０、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１により直列接続されている。
【００４８】
金属配線４０は、基板１０上において、複数のＬＥＤ２１が直列接続となるようにパターン形成された配線パターンである。金属配線４０は、表面にニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）でメッキ処理が施された薄膜の銅（Ｃｕ）及びタングステン（Ｗ）等からなる。第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、それぞれ金（Ａｕ）等からなり、ＬＥＤ２１の上面のｐ側電極及びｎ側電極と金属配線４０とを電気的に接続している。
【００４９】
なお、図示しないが、静電保護素子５０と複数のＬＥＤ２１とを並列接続する金属配線も基板１０上にパターン形成されている。静電保護素子５０は、ＬＥＤ２１を静電保護するために基板１０上に１つ又は複数個実装されるものである。静電保護素子５０としては、例えば、ツェナーダイオードが用いられる。
【００５０】
また、図示しないが、基板１０には、金属配線４０に電力を供給するための電源端子が設けられており、外部電源から電源端子に電力が供給されることにより、金属配線４０、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１を介してＬＥＤ２１に給電される。これにより、ＬＥＤ２１の活性層が発光し、所望の光が放出される。
【００５１】
ＬＥＤ２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板１０にワイヤーボンディング実装されている。ＬＥＤ２１としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤ等が用いられる。青色ＬＥＤとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。ＬＥＤ２１は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発するチップであり、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
【００５２】
蛍光体含有樹脂２２は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、基板１０上に島状に設けられている。１つのＬＥＤ２１に対して１つの蛍光体含有樹脂２２が設けられており、対応するＬＥＤ２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ２１を封止（被覆）して保護する。蛍光体含有樹脂２２は、容易にドーム形状を形成するために、チクソ性の高い材料で構成することが好ましい。なお、ＬＥＤ２１を被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではなく、チップ封止用として知られている、例えば、ガラスのような透明性材料を用いて形成されていてもよい。
【００５３】
蛍光体含有樹脂２２は、基板１０の上方（基板１０のＬＥＤ２１が設けられた表面から離れる方向）に向かって凸の略半球状のドーム形状、つまりレンズ形状とすることにより、ＬＥＤ２１から放射される光を規制することがないので、９０度という高い光配向性を実現することができる。その結果、光取り出し効率を向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。ただし、蛍光体含有樹脂２２の形状はこれに特に限定されず、最外周の形状が放物線状でもよい。
【００５４】
蛍光体含有樹脂２２には、蛍光体微粒子等からなる光波長変換体が含まれている。例えば、ＬＥＤ２１が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、蛍光体微粒子としての黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させて蛍光体含有樹脂２２が構成される。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、及びシリケート系蛍光体材料などを用いることができる。また、蛍光体微粒子は、黄色蛍光体微粒子と赤色蛍光体微粒子とを混ぜたものでも良く、黄緑色蛍光体微粒子と赤色蛍光体微粒子とを混ぜたものでも良い。その場合、赤色蛍光体微粒子としては、窒化物蛍光体材料を用いることができ、黄緑色蛍光体微粒子としてはＹＡＧ系蛍光体材料やシリケート系蛍光体材料を用いることができる。
【００５５】
発光装置１００Ａでは、蛍光体微粒子に入射することなく蛍光体含有樹脂２２から出射されたＬＥＤ２１からの光と、蛍光体微粒子に入射して波長変換されたＬＥＤ２１からの光の一部とにより白色光が形成されて、発光装置１００Ａより出射される。
【００５６】
ＬＥＤ２１と金属配線４０との間に設けられた一組のワイヤである第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、ワイヤボンディングに用いられ、両側のＬＥＤ２１及び金属配線４０を電気的に接続している。１つのＬＥＤ２１に対しては２組のワイヤが設けられている。第１ワイヤ３０の一端はＬＥＤ２１と接続され、他端は金属配線４０と接続されている。同様に、第２ワイヤ３１の一端はＬＥＤ２１と接続され、他端は金属配線４０と接続されている。
【００５７】
一組のワイヤは、ＬＥＤ２１上面の同じ箇所から異なる方向に向かって飛び出している。言い換えると、第２ワイヤ３１は、基板１０の表面側から平面視したときＬＥＤ２１を起点として第１ワイヤ３０と異なる方向に向かって飛び出している。
【００５８】
蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、自身が被覆するＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０によって第１ワイヤ３０の飛び出す方向（図１ＣのＡ方向）に誘導される。しかし、同様に同じＬＥＤ２１と接続された第２ワイヤ３１によっても第２ワイヤ３１の飛び出す方向（図１ＣのＢ方向）に誘導されるため、第１ワイヤ３０の誘導の影響が薄められ、第１ワイヤ３０の誘導による蛍光体含有樹脂２２の平面形状（基板１０の表面側から平面視したときの平面形状）の変化が抑えられる。これは、第２ワイヤ３１がその高い濡れ性（蛍光体含有樹脂２２に対する濡れ性）により第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための誘導部材として機能していることに基づく。例えば、第２ワイヤ３１は、基板１０の短手方向について、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と反対方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導する。
【００５９】
同じＬＥＤ２１と接続された２組のワイヤは、基板１０の表面側から平面視したときＬＥＤ２１の中心（基板１０の長手方向及び短手方向における中心）を通る基板１０の短手方向と平行な第１軸を基準にして線対称となるようにその配置が選択されている。具体的には、２組のワイヤは、基板１０の短手方向の同じ位置でＬＥＤ２１と接続され、かつ基板１０の表面側から平面視したとき１組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１がなす角度が同じになるように配置され、さらにＡ方向及び基板１０の短手方向がなす角度と、Ｂ方向及び基板１０の短手方向がなす角度とが揃うように配置される。その結果、蛍光体含有樹脂２２はその形成工程において２組のワイヤで同じように引っ張られるため、その平面形状は第１軸を基準にして線対称な平面形状、具体的には円形状となる。また、２組のワイヤをＬＥＤ２１の短手方向の中心と接続することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を、ＬＥＤ２１の中心を通る基板１０の長手方向と平行な第２軸を基準にして線対称な平面形状とすることができる。
【００６０】
ここで、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を容易に所望の形状とするために、同じＬＥＤ２１と接続された２組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は同一の材質で構成されることが好ましい。さらには、同じ長さ及び高さでＬＥＤ２１及び金属配線４０を接続することが好ましい。
【００６１】
例えば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を直径１．５〜２．０ｍｍの円形状とする場合には、全ての第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は高さ０．２〜０．３ｍｍ、長さ０．８〜１．２ｍｍとされる。
【００６２】
以上のように本実施形態に係る発光装置１００Ａによれば、ＬＥＤ２１と金属配線４０とを接続するワイヤが２本設けられ、さらに、それらのワイヤはＬＥＤ２１から異なる方向に向かって飛び出している。従って、ワイヤによる意図しない蛍光体含有樹脂２２の平面形状の変化が抑えされ、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。また、複数の蛍光体含有樹脂２２の平面形状を揃えることができるので、発光装置内の発光部毎の色ばらつきを抑えることができる。
【００６３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂについて、図２Ａ〜図２Ｅを参照して説明する。図２Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｂの外観斜視図である。図２Ｂは、同発光装置１００Ｂの平面図である。図２Ｃは、同発光装置１００Ｂの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図２Ｄは、同発光装置１００Ｂの断面図（図２ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図２Ｅは、同発光装置１００Ｂの断面図（図２ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００６４】
本実施形態に係る発光装置１００Ｂは、蛍光体含有樹脂２２の平面形状がＬＥＤ２１の中心を通る軸を基準にして楕円形状（基板１０の長手方向と平行な長軸、短手方向と平行な短軸を持つ楕円形状）であるという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００６５】
同じＬＥＤ２１と接続された２組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、蛍光体含有樹脂２２の形成工程において、蛍光体含有樹脂２２を基板１０の短手方向より長手方向に強く引っ張るように配置される。これを実現するために、例えば第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１の長さが第１の実施形態に係る発光装置１００Ａにおける長さよりも長くされる、又は一組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１を基板１０の表面側から平面視したときになす角度が第１の実施形態に係る発光装置１００Ａにおける角度より鋭角にされる。
【００６６】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｂによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００６７】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｂによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状が基板１０の長手方向を長軸とする楕円形状となるため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００６８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置１００Ｃについて、図３Ａ〜図３Ｅを参照して説明する。図３Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｃの外観斜視図である。図３Ｂは、同発光装置１００Ｃの平面図である。図３Ｃは、同発光装置１００Ｃの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図３Ｄは、同発光装置１００Ｃの断面図（図３ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図３Ｅは、同発光装置１００Ｃの断面図（図３ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００６９】
本実施形態に係る発光装置１００Ｃは、１つの蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１に共通に設けられているという点で第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂと異なる。
【００７０】
蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、複数の楕円が長軸方向の両端で接続される形で長軸方向に並んで構成される形状となる。このような形状は、蛍光体含有樹脂２２の楕円形状の長軸を第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂにおけるものより長くすることにより実現される。例えば、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１の長さを第２の実施形態に係る発光装置１００Ｂにおける長さよりも長くすることにより実現される。
【００７１】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｃによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００７２】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｃによれば、蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【００７３】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光装置１００Ｄについて、図４Ａ〜図４Ｅを参照して説明する。図４Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｄの外観斜視図である。図４Ｂは、同発光装置１００Ｄの平面図である。図４Ｃは、同発光装置１００Ｄの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図４Ｄは、同発光装置１００Ｄの断面図（図４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図４Ｅは、同発光装置１００Ｄの断面図（図４ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００７４】
本実施形態に係る発光装置１００Ｄは、基板１０とＬＥＤ２１との間に設けられ、基板１０の表面側から平面視したとき円形状を有する配線コート材６０をさらに備えるという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００７５】
配線コート材６０は、基板１０の反射性を向上させ、発光部からの光を基板１０の表面側から出射させるためのものであり、基板１０や金属配線４０よりも発光部からの光に対する反射率の高い絶縁性の材料から構成される。配線コート材６０としては、例えば白色のレジスト又はチタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びガラスフリットを混合して得られるガラス膜等が用いられる。
【００７６】
ＬＥＤ２１は配線コート材６０の上に設けられており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、配線コート材６０と基板１０との間の表面の段差により移動が制限されて、基板１０に移動することなく配線コート材６０表面に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００７７】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｄによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００７８】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｄによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００７９】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｄによれば、蛍光体含有樹脂２２は、配線コート材６０表面に留められる。従って、配線コート材６０の平面形状の面積が小さくなるように配線コート材６０を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００８０】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る発光装置１００Ｅについて、図５Ａ〜図５Ｅを参照して説明する。図５Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｅの外観斜視図である。図５Ｂは、同発光装置１００Ｅの平面図である。図５Ｃは、同発光装置１００Ｅの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図５Ｄは、同発光装置１００Ｅの断面図（図５ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図５Ｅは、同発光装置１００Ｅの断面図（図５ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００８１】
本実施形態に係る発光装置１００Ｅは、基板１０上に設けられ、基板１０の表面側から平面視したとき円形状を有する開口（貫通孔）６１が形成された配線コート材６０をさらに備え、ＬＥＤ２１が配線コート材６０の開口６１内に位置するという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００８２】
ＬＥＤ２１は配線コート材６０の開口６１内の基板１０上に設けられており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、配線コート材６０と基板１０との間の表面の段差により移動が制限されて、配線コート材６０上に移動することなく基板１０上に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の開口６１の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００８３】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｅによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００８４】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｅによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、配線コート材６０の開口６１の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００８５】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｅによれば、蛍光体含有樹脂２２は、配線コート材６０の開口６１内に留められる。従って、配線コート材６０の開口６１の平面形状の面積が小さくなるように配線コート材６０を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００８６】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る発光装置１００Ｆについて、図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する。図６Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｆの外観斜視図である。図６Ｂは、同発光装置１００Ｆの平面図である。図６Ｃは、同発光装置１００Ｆの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図６Ｄは、同発光装置１００Ｆの断面図（図６ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図６Ｅは、同発光装置１００Ｆの断面図（図６ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００８７】
本実施形態に係る発光装置１００Ｆは、基板１０の表面にＬＥＤ２１を取り囲むように溝７０が設けられているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００８８】
ＬＥＤ２１は基板１０上において溝７０で囲まれており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、溝７０の段差により移動が制限されて、溝７０内に移動することなく溝７０で囲まれる基板１０表面に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、基板１０の溝７０で囲まれる領域の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００８９】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｆによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９０】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｆによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、基板１０の溝７０で囲まれる領域の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９１】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｆによれば、蛍光体含有樹脂２２は、基板１０の溝７０で囲まれる領域内に留められる。従って、基板１０の溝７０で囲まれる領域の平面形状の面積が小さくなるように溝７０を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００９２】
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る発光装置１００Ｇについて、図７Ａ〜図７Ｅを参照して説明する。図７Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｇの外観斜視図である。図７Ｂは、同発光装置１００Ｇの平面図である。図７Ｃは、同発光装置１００Ｇの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図７Ｄは、同発光装置１００Ｇの断面図（図７ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図７Ｅは、同発光装置１００Ｇの断面図（図７ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００９３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｇは、基板１０の表面に基板１０の表面側から平面視したとき円形状を有する凹部７１が形成されており、ＬＥＤ２１は、凹部７１内に位置するという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【００９４】
ＬＥＤ２１は基板１０の凹部７１内の底面上に形成されており、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、凹部７１の段差により移動が制限されて、凹部７１の外側に移動することなく凹部７１内に留められる。従って、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、凹部７１の平面形状と同様のものとなり、円形状となる。
【００９５】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｇによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９６】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｇによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、凹部７１の平面形状と同様のものとなる。従って、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【００９７】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｇによれば、蛍光体含有樹脂２２は、凹部７１内に留められる。従って、凹部７１の平面形状の面積が小さくなるように凹部７１を形成することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状の面積を小さくすることができる。その結果、蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１表面に薄く形成し、蛍光体含有樹脂２２による光のロスを抑えることができる。
【００９８】
（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る発光装置１００Ｈについて、図８Ａ〜図８Ｅを参照して説明する。図８Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｈの外観斜視図である。図８Ｂは、同発光装置１００Ｈの平面図である。図８Ｃは、同発光装置１００Ｈの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図８Ｄは、同発光装置１００Ｈの断面図（図８ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図８Ｅは、同発光装置１００Ｈの断面図（図８ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【００９９】
本実施形態に係る発光装置１００Ｈは、ＬＥＤ２１が、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有するという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１００】
ＬＥＤ２１は端面に傾斜面を有するため、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、ＬＥＤ２１の上面から端面を経て基板１０表面に滑り落ち易くなる。従って、蛍光体含有樹脂２２がＬＥＤ２１の上面に留まることを抑え、基板１０表面に広がり易くすることができる。
【０１０１】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｈによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１０２】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｈによれば、蛍光体含有樹脂２２を基板１０表面に広がり易くすることができ、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１０３】
（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係る発光装置１００Ｉについて、図９Ａを参照して説明する。図９Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｉの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１０４】
本実施形態に係る発光装置１００Ｉは、一組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１がＬＥＤ２１の同一箇所と接続されているのではなく、異なる箇所と接続されているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１０５】
同じＬＥＤ２１と接続された２組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、同じＬＥＤ２１の４隅と接続されている。例えば、ＬＥＤ２１の平面形状が正方形の場合には、一組の第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１を、基板１０の表面側から平面視したとき９０°をなすように配置し、かつ、同じＬＥＤ２１と接続された２つの第１ワイヤ３０を基板１０の表面側から平面視したとき９０°をなすように配置することで蛍光体含有樹脂２２の平面形状を円形状にすることができる。
【０１０６】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｉによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１０７】
（第１０の実施形態）
次に、本発明の第１０の実施形態に係る発光装置１００Ｊについて、図９Ｂを参照して説明する。図９Ｂは、本実施形態に係る発光装置１００Ｊの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１０８】
本実施形態に係る発光装置１００Ｊは、基板１０の表面に設けられ、第１ワイヤ３０の他端と接続され、複数のＬＥＤ２１の間の接続に用いられる金属配線４０に加えて、基板１０の表面に設けられ、第２ワイヤ３１の他端と接続され、複数のＬＥＤ２１の間の接続に用いられないダミー配線４１を備えるという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１０９】
金属配線４０は２つのＬＥＤ２１の間に１つ設けられているのに対し、ダミー配線４１は、２つのＬＥＤ２１の間に２つ設けられている。そして、それら２つのダミー配線４１は異なる第２ワイヤ３１に接続されており、かつお互いに電気的に接続されていない。従って、第２ワイヤ３１及びダミー配線４１はＬＥＤ２１間の電気的な接続に寄与しない。
【０１１０】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｊによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１１１】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｊによれば、第２ワイヤ３１の接続先の配線を明確にし、第２ワイヤ３１による誘導方向を明確にして、蛍光体含有樹脂２２をより安定して所望の形状にすることができる。
【０１１２】
（第１１の実施形態）
次に、本発明の第１１の実施形態に係る発光装置１００Ｋについて、図９Ｃを参照して説明する。図９Ｃは、本実施形態に係る発光装置１００Ｋの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１１３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｋは、金属配線４０が基板１０の長手方向でＬＥＤ２１を挟むように設けられているのに対し、ダミー配線４１は基板１０の短手方向でＬＥＤ２１を挟むように設けられているという点で第１０の実施形態に係る発光装置１００Ｊと異なる。
【０１１４】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｋによれば、第１の実施形態の発光装置１００Ａと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１１５】
（第１２の実施形態）
次に、本発明の第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌについて、図１０Ａ〜図１０Ｅを参照して説明する。図１０Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｌの外観斜視図である。図１０Ｂは、同発光装置１００Ｌの平面図である。図１０Ｃは、同発光装置１００Ｌの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１０Ｄは、同発光装置１００Ｌの断面図（図１０ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１０Ｅは、同発光装置１００Ｌの断面図（図１０ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１１６】
本実施形態に係る発光装置１００Ｌは、金属配線４０を基板１０の表面側から平面視したときＬＥＤ２１を基準として第１ワイヤ３０が向かう方向と異なる方向に位置するように配置しているという点で第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。また、第２ワイヤ３１が設けられておらず、第１ワイヤ３０のみがＬＥＤ２１と金属配線４０との間に設けられているという点でも第１の実施形態に係る発光装置１００Ａと異なる。
【０１１７】
蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、自身が被覆するＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０によって第１ワイヤ３０の飛び出す方向（図１０ＣのＡ方向）に誘導される。しかし、同様に同じＬＥＤ２１と接続された金属配線４０によっても金属配線４０の配置された方向に誘導されるため、第１ワイヤ３０の誘導による蛍光体含有樹脂２２の平面形状（基板１０の表面側から平面視したときの平面形状）の変化が抑えられる。これは、金属配線４０がその高い濡れ性（蛍光体含有樹脂２２に対する濡れ性）により第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための誘導部材として機能していることに基づく。
【０１１８】
ＬＥＤ２１の両側の金属配線４０及び第１ワイヤ３０は、基板１０の表面側から平面視したとき第１軸を基準にして線対称となるようにその平面形状及び配置が選択されている。具体的には、同じＬＥＤ２１と接続された２つの第１ワイヤ３０は、基板１０の短手方向の同じ位置でＬＥＤ２１と接続され、かつ同じＬＥＤ２１と接続された金属配線４０が基板１０の表面側から平面視したとき第１軸を基準にして線対称な円弧形状を有するように配置される。従って、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、両側の金属配線４０及び第１ワイヤ３０で同じように引っ張られるため、基板１０の表面側から平面視したとき第１軸を基準にして線対称な平面形状、具体的には円形状となる。また、第１ワイヤ３０をＬＥＤ２１の短手方向の中心と接続することにより、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を、基板１０の表面側から平面視したとき第２軸を基準にして線対称な平面形状とすることができる。
【０１１９】
ここで、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を容易に所望の形状とするために、同じＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０は同一の材質で構成され、同じ長さ及び高さでＬＥＤ２１及び金属配線４０を接続することが好ましい。また、同じＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ３０は同一の材質で構成され、ＬＥＤ２１に対して同一の距離をおいて配置されることが好ましい。
【０１２０】
また、金属配線４０の濡れ性を高くして蛍光体含有樹脂２２をより強く引っ張るために、金属配線４０の表面はメッキ処理されていることが好ましい。
【０１２１】
以上のように本実施形態に係る発光装置１００Ｌによれば、金属配線４０の平面形状はＬＥＤ２１の一部を挟むような円弧形状とされ、蛍光体含有樹脂２２の形成工程において、第１ワイヤ３０の誘導方向と異なる多くの方向に蛍光体含有樹脂２２を引っ張る。従って、ワイヤによる意図しない蛍光体含有樹脂２２の平面形状の変化が抑えされ、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１２２】
（第１３の実施形態）
次に、本発明の第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍについて、図１１Ａ〜図１１Ｅを参照して説明する。図１１Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｍの外観斜視図である。図１１Ｂは、同発光装置１００Ｍの平面図である。図１１Ｃは、同発光装置１００Ｍの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１１Ｄは、同発光装置１００Ｍの断面図（図１１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１１Ｅは、同発光装置１００Ｍの断面図（図１１ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１２３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｍは、蛍光体含有樹脂２２の平面形状が楕円形状（基板１０の長手方向と平行な長軸、短手方向と平行な短軸を持つ楕円形状）であるという点で第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌと異なる。
【０１２４】
同じＬＥＤ２１と接続された２つの第１ワイヤ３０及び金属配線４０は、蛍光体含有樹脂２２を基板１０の短手方向より長手方向に強く引っ張るように配置される。これは、例えば第１ワイヤ３０の長さを第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌにおける長さよりも長くする、又は金属配線４０の基板１０の長手方向における幅を第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌにおける幅よりも広くすることにより実現される。
【０１２５】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｍによれば、第１２の実施形態の発光装置１００Ｌと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１２６】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｍによれば、蛍光体含有樹脂２２の平面形状が基板１０の長手方向を長軸とする楕円形状となるため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【０１２７】
（第１４の実施形態）
次に、本発明の第１４の実施形態に係る発光装置１００Ｎについて、図１２Ａ〜図１２Ｅを参照して説明する。図１２Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｎの外観斜視図である。図１２Ｂは、同発光装置１００Ｎの平面図である。図１２Ｃは、同発光装置１００Ｎの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１２Ｄは、同発光装置１００Ｎの断面図（図１２ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１２Ｅは、同発光装置１００Ｎの断面図（図１２ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１２８】
本実施形態に係る発光装置１００Ｎは、１つの蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１に共通に設けられているという点で第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍと異なる。
【０１２９】
蛍光体含有樹脂２２の平面形状は、複数の楕円が長軸方向の両端で接続される形で長軸方向に並んで構成される形状となる。このような形状は、蛍光体含有樹脂２２の楕円形状の長軸を第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍにおけるものより長くすることにより実現される。例えば、第１ワイヤ３０の長さを第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍにおける長さよりも長くする、又は金属配線４０の基板１０の長手方向における幅を第１３の実施形態に係る発光装置１００Ｍにおける幅よりも広くすることで実現される。
【０１３０】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｎによれば、第１３の実施形態の発光装置１００Ｍと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１３１】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｎによれば、蛍光体含有樹脂２２が複数のＬＥＤ２１にまたがって連続的に設けられているため、基板１０の長手方向で連続的に発光部が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることができる。
【０１３２】
（第１５の実施形態）
次に、本発明の第１５の実施形態に係る発光装置１００Ｐについて、図１３Ａ〜図１３Ｅを参照して説明する。図１３Ａは、本実施形態に係る発光装置１００Ｐの外観斜視図である。図１３Ｂは、同発光装置１００Ｐの平面図である。図１３Ｃは、同発光装置１００Ｐの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。図１３Ｄは、同発光装置１００Ｐの断面図（図１３ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面図）である。図１３Ｅは、同発光装置１００Ｐの断面図（図１３ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した断面図）である。
【０１３３】
本実施形態に係る発光装置１００Ｐは、ＬＥＤ２１が、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有するという点で第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌと異なる。
【０１３４】
ＬＥＤ２１は端面に傾斜面を有するため、蛍光体含有樹脂２２は、その形成工程において、ＬＥＤ２１の上面から端面を経て基板１０表面に滑り落ち易くなる。従って、蛍光体含有樹脂２２がＬＥＤ２１の上面に留まることを抑え、基板１０表面に広がり易くすることができる。
【０１３５】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｐによれば、第１２の実施形態の発光装置１００Ｌと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１３６】
また、本実施形態に係る発光装置１００Ｐによれば、蛍光体含有樹脂２２を基板１０表面に広がり易くすることができ、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１３７】
（第１６の実施形態）
次に、本発明の第１６の実施形態に係る発光装置１００Ｑについて、図１４を参照して説明する。図１４は、本実施形態に係る発光装置１００Ｑの蛍光体含有樹脂を省略した状態での平面図である。
【０１３８】
本実施形態に係る発光装置１００Ｑは、基板１０の表面に設けられ、基板１０の表面側から平面視したとき金属配線４０の外側に位置する配線コート材６０を備えるという点で第１２の実施形態に係る発光装置１００Ｌと異なる。
【０１３９】
配線コート材６０の上面形状は円弧形状であり、配線コート材６０は、金属配線４０の円弧形状の部分の外側と、第１ワイヤ３０と接続された部分の上側とに、配線コート材６０の円弧形状に沿う形で設けられている。
【０１４０】
以上のように本実施の形態の発光装置１００Ｑによれば、第１２の実施形態の発光装置１００Ｌと同様の理由により、蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１４１】
また、本実施の形態の発光装置１００Ｑによれば、配線コート材６０により金属配線４０上に誘導された蛍光体含有樹脂２２の移動を制限し、より正確に蛍光体含有樹脂２２の平面形状を所望の形状とすることができる。
【０１４２】
（第１７の実施形態）
以下、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置の適用例について、第１７〜第１９の実施形態に基づいて説明する。
【０１４３】
まず、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニット４００の分解斜視図である。
【０１４４】
バックライトユニット４００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体４１０、反射シート４２０、導光板４３０、発光装置４４０、光学シート群４５０、前面枠４６０、及びヒートシンク４７０を備える。
【０１４５】
筐体４１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体４１０は底面に開口４１１を有し、筐体４１０の開口部周縁にはフランジ部４１２が形成されている。フランジ部４１２には、前面枠４６０を締結するためのネジ孔４１３が形成されている。
【０１４６】
反射シート４２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板４３０内に進行させる。
【０１４７】
導光板４３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート４２０側の主面（後面）に、導光板４３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板４３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板４３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。
【０１４８】
光学シート群４５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート４５１、プリズムシート４５２及び偏光シート４５３から構成される。拡散シート４５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート４５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート４５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。
【０１４９】
前面枠４６０は、ネジ４６１を筐体４１０のネジ孔４１３に螺合させることで筐体４１０のフランジ部４１２に固定される。前面枠４６０は、筐体４１０とともに導光板４３０及び光学シート群４５０を狭持する。
【０１５０】
発光装置４４０は、上述した本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク４７０に設けられている。ヒートシンク４７０に設けられた発光装置４４０は、光放射面が導光板４３０の側面に対向するように配置される。
【０１５１】
発光装置４４０では、蛍光体含有樹脂２２の径（基板１０の短手方向の長さ）を導光板４３０の厚さより小さくすることで、発光装置４４０から導光板４３０への光入射効率を向上させることができ、導光板４３０の薄型化に伴う光入射効率の低下を抑えることが可能となる。
【０１５２】
ヒートシンク４７０は、発光装置４４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク４７０は、筐体４１０にネジ等で固定される。
【０１５３】
以上、本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニット４００は、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を用いているので、輝度ムラがなく、また、光取り出し効率が高いバックライトユニットを実現することができる。
【０１５４】
（第１８の実施形態）
次に、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置に適用した例について、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明の第１８の実施形態に係る液晶表示装置５００の断面図である。
【０１５５】
液晶表示装置５００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、バックライトユニット５２０から照射される光の光路上に配置された液晶表示パネル５１０と、液晶表示パネル５１０の背面に配されたバックライトユニット５２０と、液晶表示パネル５１０及びバックライトユニット５２０が収納されるハウジング５３０とを備えている。
【０１５６】
本実施形態において、バックライトユニット５２０には、上述の本発明の第１７の実施形態に係るバックライトユニットが用いられている。また、バックライトユニット５２０には、ＬＥＤを備える発光装置５２１が設けられている。発光装置５２１は、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を用いる。
【０１５７】
以上、本発明の第１８の実施形態に係る液晶表示装置５００は、輝度ムラがなく、光取り出し効率が高いバックライトユニット５２０を用いているので、高いコントラストで高輝度の液晶表示装置を実現することができる。
【０１５８】
（第１９の実施形態）
次に、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図１７を用いて説明する。図１７は、本発明の第１９の実施形態に係る照明装置６００の断面図である。
【０１５９】
照明装置６００は、第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図１７に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯である。
【０１６０】
本実施形態に係る照明装置６００は、直管型であり、長尺状のガラス管６１０と、ガラス管６１０内に配される発光装置６２０と、一対の口金ピン６３０とを有し、ガラス管６１０の両端に装着された口金６４０と、発光装置６２０をガラス管６１０に接触状態で接合（固着）する接着材（不図示）と、口金６４０を介して給電を受けて発光装置６２０のＬＥＤを発光させる点灯回路（不図示）とを備える。
【０１６１】
以上、本発明の第１９の実施形態に係る照明装置６００は、本発明の第１〜第１６の実施形態に係る発光装置を用いているので、照度の高い照明装置を実現することができる。
【０１６２】
以上、本発明の発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１６３】
例えば、上記実施形態において、複数のＬＥＤは基板上に一列に並んで実装されるとしたが、基板上においてＬＥＤが一定の線幅内で線状に実装されていればこれに限られず、二列（二次元状）に並んで実装されてもよい。また、電球型の照明装置に用いられる場合には、基板上に１つのＬＥＤのみが実装されていてもよい。
【０１６４】
また、上記実施形態において、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これに限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。
【０１６５】
また、上記実施形態において、第１ワイヤ３０及び第２ワイヤ３１は、基板１０の表面側から平面視したとき一直線状であるとしたが、曲線状であってもよいし、複数の直線が組み合わさる線状であってもよい。曲線状の場合、ワイヤの方向は曲線の接線の方向を示し、複数の直線が組み合わさる線状の場合、ワイヤの方向は各直線の方向のいずれかを示す。
【０１６６】
また、上記実施形態において、所望のＬＥＤ２１上に蛍光体含有樹脂２２を配置する方法は、特に限定されるものではなく、樹脂物によってＬＥＤを被覆する際に用いられている公知の方法を採用してよい。例えば、ディスペンサを用いて、基板１０上に実装された所定のＬＥＤ２１を被覆するように樹脂ペーストを塗布し、固化させる方法が挙げられる。なお、樹脂ペーストを使用する場合、ワイヤ断線などを生じさせない観点から、その粘度は２０〜６０Ｐａ・ｓｅｃの範囲で調整されていることが好ましい。この範囲よりも小さいと、樹脂ペーストを塗布した直後からその樹脂ペーストの形状が崩れるおそれがある。一方で、上記範囲を超えて樹脂ペーストの粘度が大きいと、ワイヤ断線を引き起こすおそれが高く、また、塗布工程の作業時間がかかるなど懸念される。
【０１６７】
さらに、ディスペンサを用いて蛍光体含有樹脂２２をＬＥＤ２１上に配置する場合、基板１０の長手方向に沿って第１ワイヤ３０を設け、実装することが好ましい。これにより、ワイヤ断線を生じさせることなく基板１０の長手方向に沿った形状の蛍光体含有樹脂２２が形成できるので、結果として、ライン上に繋がった光線を発揮する線状光源を得ることができる。
【０１６８】
また、上記実施形態において、本発明を採用して所望形状の蛍光体含有樹脂２２を形成した後、複数のＬＥＤ２１を一括して別の樹脂にて被覆してもよい。本構成を採用すれば、被覆樹脂による導光効果が期待できるので、ラインをより繋げた線状光源を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１６９】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、従来の直管蛍光ランプのような照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１７０】
１０、７１０ 基板
１１ 絶縁膜
２１、７２１ ＬＥＤ
２２、７２２ 蛍光体含有樹脂
３０ 第１ワイヤ
３１ 第２ワイヤ
４０、７４０ 金属配線
４１ ダミー配線
５０、７５０ 静電保護素子
６０ 配線コート材
６１ 開口
７０ 溝
７１ 凹部
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｐ、１００Ｑ、４４０、５２１、６２０、７００ 発光装置
４００、５２０ バックライトユニット
４１０ 筐体
４１１ 開口
４１２ フランジ部
４１３ ネジ孔
４２０ 反射シート
４３０ 導光板
４５０ 光学シート群
４５１ 拡散シート
４５２ プリズムシート
４５３ 偏光シート
４６０ 前面枠
４６１ ネジ
４７０ ヒートシンク
５００ 液晶表示装置
５１０ 液晶表示パネル
５３０ ハウジング
６００ 照明装置
６１０ ガラス管
６３０ 口金ピン
６４０ 口金
７２０ 発光部
７６０ ワイヤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に設けられた半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を被覆する封止部材と、
一端が前記半導体発光素子と接続された第１ワイヤと、
前記第１ワイヤによる前記封止部材の誘導方向と異なる方向に前記封止部材を誘導するための誘導部材とを備える
発光装置。
【請求項２】
前記誘導部材は、一端が前記半導体発光素子と接続され、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を起点として前記第１ワイヤと異なる方向に向かう第２ワイヤである
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続され、複数の前記半導体発光素子の間の接続に用いられる配線と、
前記基板の表面に設けられ、前記第２ワイヤの他端と接続され、前記複数の半導体発光素子の間の接続に用いられないダミー配線とを備える
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、
前記発光装置は、さらに、
前記基板と前記半導体発光素子との間に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する配線コート材を備える
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、
前記発光装置は、さらに、
前記基板上に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する開口が形成された配線コート材を備え、
前記半導体発光素子は、前記開口内に位置する
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の表面には、前記半導体発光素子を取り囲むように溝が設けられている
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、
前記基板の表面には、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する凹部が形成されており、
前記半導体発光素子は、前記凹部内に位置する
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項８】
前記誘導部材は、前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続された配線であり、
前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を基準として前記第１ワイヤが向かう方向と異なる方向に位置する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき円弧形状を有する
請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記配線の外側に位置する配線コート材を備える
請求項８又は９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子の中心を通る軸を基準にして線対称な平面形状を有する
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記線対称な形状は、円形状又は楕円形状である
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記半導体発光素子は、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有する
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記基板は、矩形状であり、
前記基板の長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２としたとき、１０≦Ｌ１／Ｌ２である
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。
【請求項１６】
請求項１５に記載のバックライトユニットを備える
液晶表示装置。
【請求項１７】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に設けられた半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を被覆する封止部材と、
一端が前記半導体発光素子と接続された第１ワイヤと、
前記第１ワイヤによる前記封止部材の誘導方向と異なる方向に前記封止部材を誘導するための誘導部材とを備える
発光装置。
【請求項２】
前記誘導部材は、一端が前記半導体発光素子と接続され、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を起点として前記第１ワイヤと異なる方向に向かう第２ワイヤである
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続され、複数の前記半導体発光素子の間の接続に用いられる配線と、
前記基板の表面に設けられ、前記第２ワイヤの他端と接続され、前記複数の半導体発光素子の間の接続に用いられないダミー配線とを備える
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、
前記発光装置は、さらに、
前記基板と前記半導体発光素子との間に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する配線コート材を備える
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、
前記発光装置は、さらに、
前記基板上に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する開口が形成された配線コート材を備え、
前記半導体発光素子は、前記開口内に位置する
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の表面には、前記半導体発光素子を取り囲むように溝が設けられている
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき所定の平面形状を有し、
前記基板の表面には、前記基板の表面側から平面視したとき前記所定の平面形状を有する凹部が形成されており、
前記半導体発光素子は、前記凹部内に位置する
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項８】
前記誘導部材は、前記基板の表面に設けられ、前記第１ワイヤの他端と接続された配線であり、
前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子を基準として前記第１ワイヤが向かう方向と異なる方向に位置する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記配線は、前記基板の表面側から平面視したとき円弧形状を有する
請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面に設けられ、前記基板の表面側から平面視したとき前記配線の外側に位置する配線コート材を備える
請求項８又は９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記封止部材は、前記基板の表面側から平面視したとき前記半導体発光素子の中心を通る軸を基準にして線対称な平面形状を有する
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記線対称な形状は、円形状又は楕円形状である
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記半導体発光素子は、外周端面に、上面から下面に向けて広がるように傾斜している傾斜面を有する
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記基板は、矩形状であり、
前記基板の長辺の長さをＬ１とし、短辺の長さをＬ２としたとき、１０≦Ｌ１／Ｌ２である
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。
【請求項１６】
請求項１５に記載のバックライトユニットを備える
液晶表示装置。
【請求項１７】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図５Ｅ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図７Ｅ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図８Ｅ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図９Ｃ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１１Ｃ】
【図１１Ｄ】
【図１１Ｅ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１２Ｅ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１３Ｄ】
【図１３Ｅ】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１８Ｃ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図１Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図５Ｅ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図７Ｅ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図８Ｅ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図９Ｃ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１１Ｃ】
【図１１Ｄ】
【図１１Ｅ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１２Ｅ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１３Ｄ】
【図１３Ｅ】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１８Ｃ】
【公開番号】特開２０１２−２２７２９０（Ｐ２０１２−２２７２９０Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９２５１７（Ｐ２０１１−９２５１７）
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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