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国際特許分類[H01L33/54]の内容

国際特許分類[H01L33/54]に分類される特許

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【課題】簡単な構成で光の取り出し効率が高いLEDパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が形成されたフレーム1と、上記凹部の底面2aの中心部に実装されたLED素子3と、上記凹部に充填され、開口面4を凹状の曲面形状に形成された、透明構造体5とを備えるLEDパッケージであって、透明構造体5の屈折率をn、透明構造体5の外部の屈折率n’(n’<n)とした場合、開口面の最大傾斜角度αmaxが、αmax≧45deg−sin−1(n’/n)>0を満たすLEDパッケージである。 (もっと読む)


【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む多孔質材料からなる枠体4と、枠体4の内周面4aから上面を経て枠体4の外周面4bにかけて連続して設けられた透光性の封止層5と、枠体4の下面であって内周面4aと外周面4bの間に設けられた接合部材6と、枠体4の内部には、封止層5と接合部材6で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部7とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 (もっと読む)


【課題】発光面積を大きくでき、十分満足のいく光束を得ることができ、エネルギー効率を高めることができる発光モジュール、およびこの発光モジュールを備えた照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、同じ発光特性を有する複数個の半導体発光素子を密集させて基板に実装し、これら密集した複数個の半導体発光素子をドーム状の封止部材でまとめて封止することで構成される。 (もっと読む)


【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。 (もっと読む)


【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するLED発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】LED1とLED1の側面及び上面を被覆する透光性樹脂4、透光性樹脂2の上部に設けられた第1の反射部材6とを有するLED発光装置10において、透光性樹脂4の上面と第1の反射部材6との間に透明性樹脂4より屈折率の低い低屈折率層5を設ける。 (もっと読む)


【課題】青色LEDチップと蛍光体とを用いて白色光を得る発光装置において、直接光を見たときのLED特有の眩しさを低減し、不快グレアを抑制する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1100は、複数の青色LEDチップ114と、複数の青色LEDチップ114をボンディングするボンディング基板113と、蛍光体を含有すると共に青色LEDチップ114を封止する封止樹脂とを備える。封止樹脂層は、円錐台形状をなすと共に面積の小さいほうの面が青色LEDチップ114に対向する円錐台形状の封止樹脂層111と、封止樹脂層111の残余の部分となる封止樹脂層112とから構成される。この構成において、封止樹脂層111は、封止樹脂層112よりも、含有される蛍光体の濃度が高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】搭載基板による光の吸収量を抑えて、LEDチップから発光された光のガラス封止体からの取出効率を向上させる。
【解決手段】
搭載基板10と、搭載基板10の上に搭載されたLEDチップ20と、下面の一部にLEDチップ20の外周面よりも大きい内周面を有する凹部32を備えたガラス封止体30と、凹部32にLEDチップ20を接合したガラス接合部40とを含むガラス封止LEDランプ9を設ける。そして、凹部32よりも外側においてガラス封止体30の下面と搭載基板10の上面との間に、ガラス封止体30との界面Xで全反射を生じさせる空隙gを形成する。 (もっと読む)


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