半導体発光装置

【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体発光素子などの発光面に蛍光体板を設けた半導体発光装置の構造に関するものであり、詳しくは半導体発光素子と蛍光体板の接着強度の改善と、半導体発光装置の発光効率を向上させる発明に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子であるＬＥＤ素子（以下ＬＥＤ）は長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。
本発明の実施形態においても発光装置としてＬＥＤを用いた半導体発光装置を事例として説明する。
【０００３】
近年、ＬＥＤの周囲を反射性の白色部材で被覆し、ＬＥＤの側方への発光を上方に反射せることで、上方向への発光を効率良く行わせる白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置の構成が提案されている。（例えば特許文献１、特許文献２）
【０００４】
以下、従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置について説明する。なお、理解し易いように発明の趣旨を外さない範囲において図面を一部簡略化し、また部品名称も本願にそろえている。
図１１は特許文献１におけるＬＥＤ発光装置１００の製造工程を示す各断面図であり、（ａ）は基板１０７に導電部材１０６ａ、１０６ｂによってフリップチップ実装されたＬＥＤ１０１の周囲に、枠体１０９を用いて光反射性の第１の白色部材１０４を充填被覆した状態を示している。（ｂ）はＬＥＤ１０１の上面に透明接着剤１０３を塗って、ＬＥＤ１０１からの出射光を通過して外部に放出する透光性部材１０２（透明部材または蛍光部材）を接着する工程を示している。（ｃ）は（ｂ）の工程によって透光性部材１０２の接着が行われて状態を示している。（ｄ）は滴下装置１０８により、第２の白色部材１０５を滴下して透光性部材１０２の側面を含む全体を第２の白色部材１０５で被覆することによって、白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置１００が完成する。
【０００５】
図１２は特許文献２におけるＬＥＤ発光装置２００の断面図を示している。
図１２において光取り出し側に開口を有するケース２０３と、ケース２０３内のＬＥＤ搭載面上に設けられた配線電極２０５ａに、導電部材２０６ａ、２０６ｂによってフリップチップ実装されたＬＥＤ２０１の周囲に、ケース２０３を用いて光反射性の白色部材２０４を充填被覆し、この状態においてＬＥＤ２０１の光取り出し面上にシート状の蛍光体層２０２が貼着されている。
【０００６】
なお、特許文献１及び特許文献２においては、白色部材の役目としてはＬＥＤの側面側から発光された出射光を反射させて、出射面側に戻し出射効率を高める機能を有するものであり、その構成としてはシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のコーティング材に反射性のフィラーとして酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニューム、アルミナ、窒化ホウ素等の粒子を混入したものを用いており、充填方法としては滴下装置や注入装置を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１９２６２９号公報
【特許文献１】特開２００７−１９０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１及び特許文献２に記載された従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置の製造工程では、回路基板上またはケース上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態でＬＥＤの側面側に白色部材を充填するのでＬＥＤの光取出面に白色部材が付着することがあり、このため研磨によって光取出面を露出させる余分な工程が必要になる。またＬＥＤと透光性部材（透明部材または蛍光部材）を接着する透明接着剤が剥がれることがあり、さらに透光性部材（透明部材または蛍光部材）に厚みがあるため、イエローリングが発生することがある。
【０００９】
そこで本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置において、ＬＥＤの光取出面に白色部材が付着する危険性がなく、またＬＥＤと透光性部材（透明部材または蛍光部材）の接着強度を向上し、イエローリングの発生を防ぐとともに演色性を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明における半導体発光装置の構成は、下記の通りである。
下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、蛍光体板の半導体発光素子に接着する面に凹部形状が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記構成によれば、半導体発光素子すなわちＬＥＤと蛍光体板の接着面に設けた凹部形状とに接着剤が充填されるのでアンカー効果によって接着強度が向上し信頼性が高まるとともに、凹部形状の接着剤によるレンズ効果により斜め上方の光が上方向に屈折するためイエローリングが発生しにくくなる。
【００１２】
また、蛍光体板の凹部形状には、蛍光体板に混入された蛍光粒子と異なる蛍光粒子を混入した接着剤が充填されていると良い。
【００１３】
上記構造によれば、蛍光体板に混入する蛍光粒子と接着剤に混入する蛍光材とに異なる特性を持たせることができるので演色性が向上する。
【００１４】
また、蛍光体板は半導体発光素子の発光面より大きい面積を有し、白色樹脂は半導体発光素子の側面と、蛍光体板の半導体発光素子の発光面より突出した庇部の下面とを被覆すると良い。
【００１５】
上記構成によれば、ＬＥＤに接着される蛍光板はＬＥＤの発光面より大きく、反射性の白色樹脂はＬＥＤの側面と蛍光板の庇部の下部とを被覆するのでＬＥＤと白色樹脂との接着力が増すとともに、光の散逸が減り発光効率が高まる。
【００１６】
また、蛍光体板の凹部形状は複数個形成することが望ましい。
【００１７】
上記構成によれば、複数の凹部形状によって複数の部分でアンカー効果が生じるので、接着強度がさらに向上する。
【発明の効果】
【００１８】
上記の如く本発明によれば、ＬＥＤと蛍光体板の接着面に設けた凹部形状とに接着剤が充填されるので、アンカー効果によって接着強度が向上し、半導体発光装置の総合の信頼性が高まる。
さらにＬＥＤと蛍光体板の接着面に設けた凹部の接着剤によるレンズ効果により、斜め上方に向う光は上方向に屈折するのでイエローリングが発生しにくくなる。
またＬＥＤと蛍光体板を接着する接着剤にβサイアロン等の赤系の演色性を高める蛍光材を含有させるので豊かな演色性を持たせることができる。
さらにＬＥＤ上面に付く蛍光板はＬＥＤの発光面より大きく、反射性の白色樹脂はＬＥＤの側面と蛍光板の庇部の下部とをカバーするので光の散逸が減り発光効率が高まり、高効率かつ高信頼性を有する半導体発光装置が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態における半導体発光装置の断面図である。
【図２】図１に示す第１実施形態における半導体発光装置の上面図である。
【図３】図１に示す半導体発光装置の製造方法の各断面を示す工程図であり、図３（ａ）はＬＥＤと蛍光体板との接着工程であり、図３（ｂ）はＬＥＤの側面と蛍光体板とを白色樹脂によって被覆充填する充填工程であり、図３（ｃ）は個々の半導体発光装置に分離する分離工程である。
【図４】本発明の第２実施形態における半導体発光装置の断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態における半導体発光装置の断面図である。
【図６】図５に示す第３実施形態における半導体発光装置の上面図である。
【図７】図５に示す半導体発光装置の製造方法の各断面を示す工程図であり、図７（ａ）はＬＥＤと蛍光体板との接着工程であり、図７（ｂ）はＬＥＤの側面と蛍光体板とを白色樹脂によって被覆充填する充填工程であり、図７（ｃ）は個々の半導体発光装置に分離する分離工程である。
【図８】本発明の第４実施形態における半導体発光装置の断面図である。
【図９】図８に示す第４実施形態における半導体発光装置の上面図である。
【図１０】図８に示す半導体発光装置の製造方法の各断面を示す工程図であり、図１０（ａ）はＬＥＤと蛍光体板との接着工程であり、図１０（ｂ）はＬＥＤの側面と蛍光体板とを白色樹脂によって被覆充填する充填工程であり、図１０（ｃ）は各ＬＥＤを結合してライン光源を形成する結合工程である。
【図１１】従来の半導体発光装置の製造方法の各断面を示す工程図である。
【図１２】従来の半導体発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１実施形態）
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。
図１〜図３は本発明の第１実施形態における半導体発光装置を示し、図１は本発明の第１実施形態における半導体発光装置３００の断面図、図２は図１に示す半導体発光装置３００の上面図、図３は半導体発光装置３００の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。
【００２１】
（第１実施形態の構成説明）
図１および図２を用いて半導体発光装置３００の構造を説明する。
図１に示す半導体発光装置３００の断面図および図２に示す上面図において、ＬＥＤ２は、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）を材料とし、青色光を発光するＬＥＤである。
【００２２】
ＬＥＤ２の下面２３は一対の突起電極３が設けられ、ＬＥＤ２の発光面２１にはＬＥＤ２の発光面２１より形状の大きな蛍光体板４が接着剤５により接着されている。
さらにＬＥＤ２の側面２２と蛍光体板の下面とを、白色部材６で被覆充填することによって半導体発光装置３００が完成する。
【００２３】
半導体発光装置３００の構造をさらに詳述する。
蛍光体板４の下面すなわちＬＥＤ２の発光面２１と接着される面には、凹部形状４１が形成されている。図１および図２に示す様に、凹部形状４１はＬＥＤ２の発光面２１上に円形かつ発光面２１の垂直方向に、すり鉢状に形成されている。
【００２４】
図１に示す様に蛍光体板４には、蛍光粒子４３が混入されている。また、蛍光体板４の凹部形状４１の内部は、ＬＥＤ２と蛍光体板４とを接着する接着剤５が充填されている。
【００２５】
実施例では蛍光粒子４３にはＹＡＧ（ＹｔｔｒｉｕｍＡｌｕｍｉｎｕｍＧａｒｎｅｔ）系蛍光体を用いた。
【００２６】
図１及び図２に示す様に、蛍光体板４はＬＥＤ２の発光面２１より大きい面を有し、ＬＥＤ２の側面２２と、蛍光体板４のＬＥＤの発光面２１より突出した庇部４２とは白色樹脂６によって被覆充填される。
【００２７】
次に図３を用いて半導体発光装置３００の製造工程を説明する。
図３（ａ）を用いてＬＥＤ２を蛍光体板大判４０に接着する接着工程を説明する。
図３に示す様に、蛍光体板大判４０は複数のＬＥＤ２を搭載できる大判の蛍光体板であり、複数の凹部形状４１には、滴下装置１０８によって蛍光粒子５１を含有する接着剤５が充填され、ＬＥＤ２の発光面２１を蛍光体板大判４０の凹部形状４１の接着剤５に押しつけ、蛍光体板大判４０と複数のＬＥＤ２とを接着する。
【００２８】
図３（ｂ）を用いてＬＥＤ２と蛍光体板大判４０とを、白色樹脂６によって被覆充填する充填工程を説明する。
図３（ｂ）に示す様に、滴下装置１０８を用いて蛍光体板大判４０と複数のＬＥＤ２に、白色樹脂６を充填被覆する。この際、複数のＬＥＤ２の間に白色樹脂６が充填される様に、複数のＬＥＤ２の間には所定の間隔が設けられている。
【００２９】
図３（ｃ）を用いて個々の半導体発光装置３００に分離する分離工程を説明する。
図３（ｃ）に示す様に、ＬＥＤ２と蛍光体板大判４０とを白色樹脂６によって被覆充填したのち、各ＬＥＤ２の間で切断し半導体発光装置３００が完成する。白色樹脂６は蛍光体板４の庇部４２とＬＥＤ２の側面２２とを覆う様に充填被覆されている。
【００３０】
なお実施例では、白色樹脂６としてシリコーン樹脂を用い、内部には赤色蛍光体や緑色蛍光体あるいは青色蛍光体などを含有し、二酸化ケイ素などの反射性のフィラーを加えたものを用いたが、もちろん他の材料も可能である。
【００３１】
（第１実施形態の動作説明）
図１を用いて半導体発光装置３００の発光の動作および凹部形状の働きを説明する。
【００３２】
図１に示す様にＬＥＤ２の発光面２１から発光した青色光は、蛍光体板４のＹＡＧ系の蛍光粒子４３を励起して白色光になって外部に発光される。
【００３３】
さらに詳細には、図１に示す様に斜め上方に向う青色光Ｌ‘は、接着剤５の凹部のレンズ効果によって屈折し上方向に向う光になり、ＹＡＧ系の蛍光粒子４３を励起し白色光Ｌになって全面から発光する。すなわち斜め上方に向う光は上方向に向うので発光方向が一様になる。
【００３４】
図１を用いてＬＥＤ２の側面２２から発光した青色光の動作について説明する。
図１に示す様に蛍光体板４は、ＬＥＤ２の発光面２１より大きい面積を有し、白色樹脂６はＬＥＤ２の側面２２と、蛍光体板４のＬＥＤ２の発光面２１より突出した庇部４２の下面とを被覆充填している。
【００３５】
すなわちＬＥＤ２の側面２２から発光した青色光は、図示していないが白色樹脂６で反射し、蛍光体板４の庇部４２から蛍光体板４に入り、白色光になって外部に発光される。
すなわちＬＥＤ２の側面から発光された光もまた、白色樹脂６によって白色樹脂６の内部を経て外部に発光されるので、半導体発光装置３０２の光量が増加し、さらに白色樹脂６とＬＥＤ２と蛍光体板４との接着が強固になる。
【００３６】
つぎに凹部形状４１の働きを説明する。
図１に示す様に蛍光体板４に設けられた凹部形状４１によって、ＬＥＤ２と蛍光体板４との接着面積が拡大するので、接着強度の増大すなわちアンカー効果が生じる。
【００３７】
（第２実施形態）
図４を用いて第２実施形態の半導体発光装置３０１の構造を説明する。
図４は第２実施形態の半導体発光装置３０１の断面図である。
【００３８】
（第２実施形態の構成説明）
図4に示す様に第２実施形態の半導体発光装置３０１は、蛍光体板４の凹部形状４１に充填する接着剤５に、蛍光体板４に混入したＹＡＧ系の蛍光体４３と異なる赤系のβサイアロン蛍光粒子５１を混入し、半導体発光装置３０１の演色性を向上するものである。
【００３９】
なお、半導体発光装置３０１の上面図および製造工程を示す工程図は、図２および図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００と同様なので重複する説明は省略する。
【００４０】
（第２実施形態の動作説明）
図４を用いて半導体発光装置３０１の発光の動作を説明する。
図４に示す様に、ＬＥＤ２の発光面２１から発光した青色光Ｌ‘は、蛍光体板４のＹＡＧ系の蛍光粒子４３を励起して白色光Ｌになって外部に発光される。
【００４１】
またＬＥＤ２の発光面２１から発光した青色光Ｌｒ’は、凹部形状４１に充填された接着剤５に混入したβサイアロン蛍光粒子５１を励起し、赤系の光Ｌｒになって外部に発光される。
すなわち蛍光体板４の蛍光粒子４３の励起による白色光Ｌに、接着剤５の蛍光粒子５１の励起による赤系の光Ｌｒが加わるので、半導体発光装置３０１の演色性に変化を生じる。
【００４２】
（第３実施形態）
図５〜図７を用いて第３実施形態における半導体発光装置３０２を説明する。
図５は本発明の第３実施形態における半導体発光装置３０２の断面図であり、図６は図
５に示す半導体発光装置３０２の上面図で、図７は半導体発光装置３０２の製造工程を示
す工程図であり、各要素の断面図を示している。
なお図１〜図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００および、図４に示す第２実施形態の半導体発光装置３０１と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【００４３】
（第３実施形態の構成説明）
第３実施形態における半導体発光装置３０２の構造と、第２実施形態における半導体発光装置３０１の構造で異なるところは、半導体発光装置３０１では蛍光体板４の凹部形状４１は１個であり、第３実施形態における半導体発光装置３０２では蛍光体板４の凹部形状４１は複数個備えられていることである。
【００４４】
以下、蛍光体板４が２５個の凹部形状４１を備えた実施例について説明する。また、図１〜図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００および図４に示す第２実施形態の半導体発光装置３０１と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【００４５】
図５は第３実施形態における半導体発光装置３０２の構造を示す断面であり、図６は図５に示す半導体発光装置３０２の上面図で、図７は半導体発光装置３０２の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。
【００４６】
図５に示す様に、蛍光体板４にはＹＡＧ系の蛍光粒子４３が混入されており、蛍光体板４に設けられた２５個の凹部形状４１は、ＬＥＤ２の発光面２１上に円形かつ発光面２１の垂直方向にすり鉢状に形成されている。
【００４７】
蛍光体板４に設けられた２５個の凹部形状４１にはβサイアロン蛍光粒子５１が混入された接着剤５が充填され、ＬＥＤ２と蛍光体板４とを接着している。
その他の構造と要素については第２実施形態の半導体発光装置３０１と同じなので重複する説明は省略する。
【００４８】
図６を併用して半導体発光装置３０２の構造をさらに説明する。
図５および図６に示す様に、２５個の凹部４１を備えた蛍光体板４は、ＬＥＤ２の発光面２１より大きい面を有し、ＬＥＤ２の側面２２と蛍光体板４のＬＥＤの発光面２１より突出した庇部４２とは、白色樹脂６によって被覆充填される。
【００４９】
図７を用いて半導体発光装置３０２の製造工程を説明する。
図７（ａ）は、ＬＥＤ２を蛍光体板大判４０に接着する接着工程であり、第１実施形態の半導体発光装置３００と同じなので重複する説明は省略する。
【００５０】
図７（ｂ）は、ＬＥＤ２と蛍光体板大判４０とを、白色樹脂６によって被覆充填する充填工程であり、第１実施形態の半導体発光装置３００と同じなので重複する説明は省略する。
【００５１】
図７（ｃ）は、個々の半導体発光装置３０２に分離する分離工程であり、第１実施形態の半導体発光装置３００と同じなので重複する説明は省略する。
【００５２】
なお実施例では蛍光体板４の２５個の凹部形状４１は、ＬＥＤ２の発光面２１上に円形かつ発光面２１上部にすり鉢状に形成したが、これ以外に例えば凹部形状４１を、いくつか回廊状に結合し、複数の溝を形成して、上部にすり鉢状の凹部を形成する方法も可能である。
【００５３】
また、ＬＥＤ２の発光面２１の中心から放射状に形成した溝の上部に、すり鉢状の凹部を形成するなど、凹部形状４１として他の異なる構造も可能であることはいうまでもない。
【００５４】
（第３実施形態の動作説明）
図５を用いて、半導体発光装置３０２の発光の動作および凹部形状の働きを説明する。
図５に示す白色光Ｌと赤系の光Ｌｒの動作については、第２実施形態の半導体発光装置３０１と同じなので重複する説明は省略する。
【００５５】
また、ＬＥＤ２の側面２２から発光した青色光の動作については、図１〜図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００と同じなので重複する説明は省略する。
【００５６】
つぎに２５個の凹部形状４１の働きを説明する。
蛍光体板４には２５個の凹部形状４１が設けられているので、蛍光体板４とＬＥＤ２との接着強度を増大するアンカー効果が複数の箇所で発生する。
【００５７】
（第４実施形態）
次に図８〜図１０を用いて、本発明の第４実施形態における半導体発光装置３０３の構成を説明する。
図８は本発明の第３実施形態における半導体発光装置３０３の断面図であり、図９は図８に示す半導体発光装置３０３の上面図で、図１０は半導体発光装置３０３の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。
なお図１〜図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００および図４に示す第２実施形態の半導体発光装置３０１と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【００５８】
（第４実施形態の構成説明）
第１実施形態の半導体発光装置３００および第２実施形態の半導体発光装置３０１および第３実施形態の半導体発光装置３０２は単個の発光装置であったが、第４実施形態における半導体発光装置３０３は、図８〜図１０に示す様に発光装置を複数個ライン状に並べ、ライン発光装置を形成したものである。
【００５９】
すなわち図８に示す様に、ＹＡＧ系蛍光粒子４３を混入した蛍光体板大判４０に、５個のＬＥＤ２の各々に４個の凹部形状４１を設け、５個のＬＥＤ２と蛍光体板大判４０とをβサイアロン蛍光粒子５１を混入した接着剤５によって接着する。
【００６０】
さらに各々のＬＥＤ２の側面２２と、蛍光体板大判４０の庇部４２とを白色樹脂６で被覆充填したのち、各ＬＥＤ２の突起電極３を、大判の回路基板８に設けられた配線電極８１の熔着部８３で直列に結合し、回路基板８の両端に外部と接続をするための電源電極８２を備えたものである。
【００６１】
図９を併用して半導体発光装置３０３の構造をさらに説明する。
図８と図９に示す様に、蛍光体板大判４と５個のＬＥＤ２とが接着剤５によって接着され、各ＬＥＤ２の間は回路基板８に設けられた配線電極８１によって結合され、回路基板８の両端に設けられた電源電極８２によって外部電極と接続可能に構成されている。
【００６２】
他の構造と要素については図１〜図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００および図４に示す第２実施形態の半導体発光装置３０１および図５〜図７に示す第３実施形態の半導体発光装置３０２と同様なので重複する説明は省略する。
【００６３】
次に図１０を用いて半導体発光装置３０３の製造工程を説明する。
図１０は半導体発光装置３０３の製造工程であり、図１０（ａ）および図１０（ｂ）は第１実施形態の半導体発光装置３００と同じなので重複する説明は省略する。
【００６４】
図１０（ｃ）は半導体発光装置３０３の結合工程を説明する工程図であり、各発光装置をライン状に結合する。以下にさらに詳述する。
図１０（ｃ）に示す様に、各ＬＥＤ２の突起電極３を、大判の回路基板８に設けられた配線電極８１の熔着部８３で直列に結合し、さらに回路基板８の両端に外部と接続をするための電源電極８２を備えたものである。
【００６５】
なお、熔着部８３には超音波による熱熔着やハンダ付けなどの方法を適用することが出来る。また、蛍光体板大判４０に設けられた凹部形状４１は、実施例では各ＬＥＤ２に対して４個であるが、これに限るものではなく他の数であっても良い。
【００６６】
（第４実施形態の動作説明）
図８を用いて半導体発光装置３０３の動作を説明する。
図８において、５個のＬＥＤ２の各発光面２１および各側面２２から発光した青色光の動作については、図１〜図３に示す第１実施形態の半導体発光装置３００および図４に示す第２実施形態の半導体発光装置３０１および図５〜図７に示す第３実施形態の半導体発光装置３０２と同じなので重複する説明は省略する。
【００６７】
図８に示す様に半導体発光装置３０３は、回路基板８に設けられた配線電極８１を通じて５個のＬＥＤ２が直列に結合され、回路基板８の両端に形成された電源電極８２によって外部電源に接続することができる。
【００６８】
従って回路基板８の両端部に形成された電源電極８２に、ＬＥＤ２の４個分の電圧を供給することによって単個に比し４倍の長さを有するライン光源として使用することができる。
【００６９】
すなわち半導体発光装置３０３は、半導体発光装置３００や半導体発光装置３０１や半導体発光装置３０２の様な点の照明から、線の照明に照明機能を拡大したものである。さらに、半導体発光装置３０３を並列に複数個並べて、線の照明から面の照明に機能を拡大することも可能である。
【符号の説明】
【００７０】
３００，３０１，３０２，３０３半導体発光装置
２ＬＥＤ
２１発光面
２２側面
２３下面
３突起電極
４蛍光体板
４０蛍光体板大判
４１凹部形状
４２庇部
４３蛍光粒子
５接着剤
５１蛍光粒子
６白色樹脂
８、１０７回路基板
８１，２０５ａ配線電極
８２電源電極
８３熔着部
１０８滴下装置
１０１，２０１ＬＥＤ
１０３透明接着剤
１０４，２０４白色部材
１０６ａ、１０６ｂ、２０６ａ、２０６ｂ導電部材
１０５第２白色部材
１００、２００ＬＥＤ発光装置
１０２透明性部材
１０９枠体
２０２蛍光体層
２０３ケース
Ｌ（ＹＡＧ蛍光体で励起され上方に向かう）白色光
Ｌ‘（斜め上方に向かいＹＡＧ蛍光体を励起する）青色光
Ｌｒ（βサイアロンにより励起された）赤系の光
Ｌｒ‘ （βサイアロンを励起する）青色光

【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、
前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状が形成されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体板の前記凹部形状には、前記蛍光体板に混入された蛍光粒子と異なる蛍光粒子を混入した接着剤が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体板は前記半導体発光素子の前記発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は前記半導体発光素子の前記側面と、前記蛍光体板の前記半導体発光素子の前記発光面より突出した庇部の下面とを被覆することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記蛍光体板の前記凹部形状は複数個形成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の半導体発光装置。

【図１】