【課題】発光ダイオードの光取り出し効率を向上できる基板を提供する。
【解決手段】半導体発光素子ＬＣは、一方の面に複数の六角錐状の凸部１１０ｂが設けられた基板１１０と、凸部１１０ｂが設けられた面に接触するように設けられた下地層１３０と、下地層１３０に接触して設けられるｎ型半導体層１４０と、ｎ型半導体層１４０に接触して設けられる発光層１５０と、発光層１５０に接触して設けられるｐ型半導体層１６０とを備えている。凸部１１０ｂは、半導体発光素子ＬＣ内において、横方向および斜め方向に向かう光を散乱し、半導体発光素子ＬＣからの光取り出し効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】
複数の凹部に蛍光体含有樹脂を注入・硬化する工程を含む白色発光ダイオード装置の製造方法において、各凹部を上面が開放された空間連通領域で連結すると、駆動時にこの部分が黄色味の強い光を発するため、白色発光ダイオード装置の色むらを引き起こしていた。
【解決手段】
上面が開放された空間連通領域で連結に代えて、横孔を通じて各凹部を連結し、これを通して各凹部の蛍光体含有樹脂の厚みを平均化することとした。横孔構造をとる部分は、蛍光体含有樹脂の表面が上方に開放されていないため、空間連通領域上面で黄色味が強い光を発して色むらの原因となることを回避できる。この結果、品質の揃った白色発光ダイオード装置を製造しやすくなる。 （もっと読む）

【課題】封止材として無機材料を用いた場合に、無機材料と搭載基板の間における残留気体層の発生を抑制する。
【解決手段】搭載基板３の表面上の発光素子２が無機材料により封止された発光装置１であって、搭載基板３の表面と裏面を連通するスルーホール６と、搭載基板３におけるスルーホール６の内面と、搭載基板３の表面におけるスルーホール６の端部から発光素子２の搭載部までと、搭載基板３の裏面におけるスルーホール６の周囲と、に連続的に形成された回路パターン４と、搭載基板３の表面上にて発光素子２を封止し、スルーホール６に進入している係合部５ｃを有する無機封止部５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が良好であり、高輝度及び高出力のＬＥＤを光源とする、信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 光源と、前記光源を搭載した第１の金属基板と、前記光源に接続するワイヤボンドと、前記ワイヤボンドにより前記光源と電気的に接続され、前記第１の金属基板と同一平面状に形成され、かつ前記第１の金属基板と絶縁されている第２の金属基板と、前記第１の金属基板及び前記第２の金属基板に設置され、前記光源側の面が前記光源側の面と反対側の面より小さい貫通孔を有するとともに、傾斜した反射面で形成された前記貫通孔側の側面を有する平板状の反射部材と、前記光源を覆うモールド部と、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に設けられたスリット部と、前記スリット部を充填する絶縁材料と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属製リードフレーム２から反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５が剥離することを抑制する。
【解決手段】金属製リードフレーム２の半導体発光素子３を搭載する表面側に凹部１０を形成し、凹部１０の形成領域にその端部が位置する様に反射体１４を形成する。続いて、半導体発光素子３を搭載すると共に、反射体１４で囲繞された領域にトランスファーモールド技術を用いてレンズ用樹脂材料を充填して半導体発光素子３を被覆する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ検査装置及びそれを利用するＬＥＤ検査方法が提供される。
【解決手段】前記ＬＥＤ検査装置は、第１光を生成して、前記第１光によって励起されて前記第１光より長波長の光を放出する蛍光体を有する封止材が具備されたＬＥＤに照射する第１照明部と、前記第１光より長波長の第２光を生成して前記ＬＥＤに照射する第２照明部と、前記蛍光体から放出された光と前記ＬＥＤから反射した前記第２光を受信して、前記ＬＥＤの映像を獲得する映像獲得部と、前記映像獲得部から得られた前記ＬＥＤの映像を利用して、前記ＬＥＤの不良有無を判断するＬＥＤ状態判定部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加することなく被取付け部材にねじ止めできるとともに、ねじ止め部を原因としてセラミックス製の基材が破損しないようにした発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置２は基板１１とＬＥＤチップ２１を具備する。基板１１は、基材１２と、正面金属部材１４並びに給電部１６と、裏面金属部材１８を備える。基材１２は、セラミックス製であり、実装面１２ｂ及びこの実装面に対して反対側の裏面１２ｃを有する。正面金属部材１４並びに給電部１６は、実装面１８ｂに直接接合又は蝋着されており、正面金属部材１４は所定のパターンで配設されている。裏面金属部材１８は基材１２の裏面１２ｃに直接接合又は蝋着されている。この裏面金属部材１８は、基材１２の周部より突出された固定部１８ａを一体に有する。固定部１８ａにねじ通孔１９を形成する。ＬＥＤチップ２１を正面金属部材１４に実装するとともに給電部１６に電気的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極剥がれ等が抑制された素子載置体を提供する。
【解決手段】 機能素子が載置される機能素子載置体であって、 平面部、および前記平面部から突出した突状部を有する絶縁性の基体と、 前記機能素子と電気的に接続する、前記突状部の表面に被着された導電体層と、を備え、 前記突状部は、前記平面部と略平行な頂面を備えるともに、前記平面部と連なる側面から前記頂面にかけての角部に、凹状面が設けられており、 前記導電体層が、前記突状部の前記頂面から前記凹状面にかけて被着されていることを特徴とする素子載置体を提供する。 （もっと読む）

【課題】光出射面から放射される光の輝度むらや色むらが、より少ない照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板２上で離間して実装される複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１と、該複数個のＬＥＤチップ１を覆い、ＬＥＤチップ１から放射された光の少なくとも一部を波長変換する波長変換部４と、を有し、隣接するＬＥＤチップ１同士の間で、ＬＥＤチップ１から放射された光のうち、隣接するＬＥＤチップ１側に向かう光を、ＬＥＤチップ１同士の間に対応するＬＥＤチップ１の厚み方向に沿った光放射方向と平行な方向の波長変換部４側に反射させる反射面６ａを備えた反射部材６を有する照明装置１０である。 （もっと読む）

【課題】高出力でありながら開口径が小さく、かつ、1/2ビーム角を狭くできるコンパクトな照明器具を提供する。
【解決手段】スポットライト１は、ヒートシンク３と、複数のＣＯＢ型発光装置２と、複数の凹面鏡部材４１を具備する。ヒートシンク３は、光軸Ｌと平行な複数の側面（受熱面）３５ｃを有する受熱部３５を備える。各発光装置２は、基板、これに実装された複数のＬＥＤチップ、及び各チップを覆って基板上に設けられた蛍光体入りの封止部材を備え、この装置の合計消費電力を20〜100Ｗとする。発光部をなす封止部材を81〜225ｍｍ^２の大きさとする。各発光装置２を光軸Ｌと直交する方向に光を出射するように各受熱面３５ｃに夫々取付ける。各発光装置２からの入射光を反射させて10〜30°の1/2ビーム角で配光されるように各凹面鏡部材４１を受熱部３５の周りに配置する。各凹面鏡部材４１の光出射側の縁４１ａが形成する略円形の開口の直径を90〜120ｍｍとたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき光透過性に優れ、耐紫外線性、耐候性、耐熱性、塗布性、および貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）、エポキシ基、アルコール性水酸基、加水分解性を有するアルコキシシラン基のいずれかを構造の末端に２個以上含有するシルセスキオキサン化合物（Ｂ）、珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｃ）、２価の有機錫化合物（ｄ１）と４価の有機錫化合物（ｄ２）との混合物からなる有機錫化合物（Ｄ）、および１次粒子平均粒径が０．４μｍ以下の無機フィラー（Ｅ）を必須成分として、それぞれ特定量含有する光透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物などによって提供。 （もっと読む）

【課題】より簡便な構成で、使用環境や経時変化に伴う色ずれを抑え、安定して所望の色調の混色光を得ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光色の異なる複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙの光出力比を制御する制御装置を備え、発光装置１０ｂ，１０ｙから放射された混色光における色調を可変とする照明装置２０であり、発光装置１０ｂ，１０ｙは、ＬＥＤチップ（発光素子）１から放射された光の少なくとも一部を吸収し波長変換した蛍光を発する第一の波長変換部２を備え、複数個の発光装置１０ｂ，１０ｙのうち、一部には、ＬＥＤチップ１または第一の波長変換部２の少なくとも一方から放射された光の少なくとも一部をＬＥＤチップ１および第一の波長変換部２から放射された光の発光色とは異なる発光色に波長変換する第二の波長変換部４ｙを有する。 （もっと読む）

【課題】放射された光の被照射面における色むらを低減することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板２の一表面２ａ上に実装された複数個の発光素子たるＬＥＤチップ１および該ＬＥＤチップ１を覆うように配置され、ＬＥＤチップ１から放射された光を波長変換する波長変換部３を備えた発光装置１０と、該発光装置１０から放射された光を所定の方向に配光制御する配光制御部たるレンズ５とを備え、発光装置１０は、該発光装置１０の光出射面１０ａ側を見て、該光出射面１０ａの中央部の発光色を基準として、前記光出射面１０ａの周部から放射される光の発光色に対する補色となる光を発する複数個の発光部位を、前記周部に沿って備えてなる照明装置２０である。 （もっと読む）

【課題】発光に伴う影響によって発光効率が低下することを抑制できる照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明の照明装置は、無機材料から成る基板と；基板上に金属ペースト又は低融点ガラスで接着されて実装された１以上の発光素子と；基板の前記発光素子を実装した側と対向して配置されたガラス基板と；ガラス基板の少なくとも一方の面に形成された前記発光素子から放射された光により励起されて可視光を発光する蛍光体層と；を具備する。ガラス基板は、セラミックス基板の発光素子を実装した側に、無機材料からなる支持部材を介して支持されており、ガラス基板と発光素子との間には空間が形成されている。ガラス基板と発光素子との間の空間は、減圧され、もしくは空気より熱伝導率の低い材料で置換されている。 （もっと読む）

【課題】
半導体発光素子とこの半導体発光素子の光で効率よく励起され発光する蛍光体を用いた白色発光装置であって、白色光を高い発光強度で発光可能であり、且つ良好な温度特性を有する白色発光装置、及びこれを用いた車両用灯具を提供することを目的とする。
【解決手段】
白色発光装置及びこれを用いた車両用灯具であって、前記白色発光装置は、３７０〜４８０ｎｍの波長域に発光スペクトルのピークを持つ半導体発光素子と、前記半導体発光素子の発する光により励起され発光する少なくとも２種以上の蛍光体を備えた白色発光装置において、前記蛍光体として、一般式Ｓｒ_{１−ｘ−ｙ}Ｂａ_ｘＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ^２＋_ｙ （但し、ｘは０．３＜ｘ＜１．０、ｙは０．０３＜ｙ＜０．３ ｘ＋ｙはｘ＋ｙ＜１．０）で表される第一の蛍光体と、５１０〜６００ｎｍの間に発光ピーク波長を持つセリウム付活のＹＡＧ系蛍光体である第二の蛍光体とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板を製造できる発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６とを備える、柱状金属体側面がパッドレスである発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子の検査において、発光素子の発熱に起因する複数の発光素子間における相互の熱の干渉を抑制する。
【解決手段】検査装置は、複数のＬＥＤパッケージ１０を実装する検査用基板４、及び検査用基板４に給電を行うとともに検査用基板４を保持するステージ３を有している。そして、検査用基板４には、複数のＬＥＤパッケージ１０が実装される。また、これら複数のＬＥＤパッケージ１０は、検査用基板４上において、例えば同じ大きさの電流が流されるグループごとに、複数のＬＥＤパッケージ群に分けられる。ここで、検査用基板４において、隣接する２つのＬＥＤパッケージ群の間にスリット（断熱部）が設けられている。これにより、ＬＥＤパッケージ１０の発光に起因する、ＬＥＤパッケージ群の間における相互の熱の干渉が抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子及び蛍光体を利用した、高輝度且つ色バラツキの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】光導入部に、同色系が発光可能な半導体発光素子であって、それぞれ同色系の半導体発光素子を一定の波長範囲ごとに分類した複数の発光波長域のうち、主発光波長が第１の発光波長域内である半導体発光素子群から選択され、混色された同色系の半導体発光素子の平均発光波長よりも短い主発光波長を有する第１の半導体発光素子と、第１の発光波長域よりも主発光波長が長波長側にある第２の発光波長域内の半導体発光素子群から選択され、平均発光波長よりも長い主発光波長を有する第２の半導体発光素子と、が配置され、光導入部から光放出面にかけて反射部材に覆われており、光放出面に、第１の半導体発光素子及び第２の半導体発光素子からの発光を吸収しこの発光よりも長波長の可視光を発光する蛍光体が含有された色変換部材が配置される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子からの光の反射方向を制御することが可能な、ＬＥＤ素子載置部材およびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子載置部材２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するためのものであり、中央に位置するＬＥＤ素子載置領域２１と、ＬＥＤ素子載置領域２１の周縁に位置する周縁領域２２とを備えている。ＬＥＤ素子載置領域２１および周縁領域２２は、周縁領域２２からＬＥＤ素子載置領域２１に向かって下方へ落ち込む凹部２３を形成している。ＬＥＤ素子載置領域２１および周縁領域２２の表面は、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射面として機能するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 光取り出し効率の高い発光装置を得る。
【解決手段】 透光性基板の下側に半導体層を有し、該半導体層の下側に一対の電極を有する発光素子と、上面に、電極と電気的に接続される導体配線を有する基体と、発光素子を被覆し、基体の上面に設けられる透光性の封止部材と、を有する発光装置であって、発光素子は、透光性基板の上面は表面粗さＲａ１の粗面領域を有し、基体の上面は、表面粗さＲａ１よりも大きい表面粗さＲａ２を有する粗面領域を有することを特徴とする。これにより、光の取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）