【課題】複数のＬＥＤチップと蛍光体層とを組み合わせた発光装置において、色ムラや輝度ムラを大幅に低減する。
【解決手段】複数の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）102が間隙Lを有して配置され、その上面にＬＥＤチップ間の間隙を架橋して蛍光体層103が形成されている。蛍光体層は、厚みが均一であってもよいが、好ましくは、ＬＥＤチップ間の間隙の上側の部分の厚みがＬＥＤチップ上面の厚みよりも薄い。蛍光体層が配列したチップ列上面に連続して形成されており、しかもチップ間隙には蛍光体層が存在しないので、間隙あるいは間隙に存在する蛍光体層に起因する輝度ムラや色度ムラを低減できる。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に蛍光体を含有させた発光装置において、光の色むらを抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上１に、発光素子２と、発光素子２の周囲に配置された光反射性の枠６と、枠６の内側に充填された、蛍光体９を含有する封止樹脂７と、を備える発光装置であって、基材１上に、蛍光体９が堆積した第１蛍光体領域１０ａが設けられ、第１蛍光体領域１０ａは少なくとも発光素子２と枠６との間に配置されており、枠６は、少なくとも第１蛍光体領域１０ａより上側において凸状に湾曲し、当該凸状の湾曲部分に連続して凹状に湾曲して基材１に設けられ、さらに、前記凸状の湾曲部分に蛍光体９が付着した第２蛍光体領域１０ｂを有し、かつ前記凹状の湾曲部分に蛍光体９が堆積していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】糸曳きの抑制と滲みの抑制との双方を両立できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、ヒドロシリル化反応可能なシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化ケイ素粒子とを含む。上記シリコーン樹脂のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以上、６０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上、３００００ｍＰａ・ｓ以下である。さらに、上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１ｒｐｍでの粘度のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度に対する比は、１．５以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。そして、前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されている。 （もっと読む）

【課題】600〜680nm区域において高輝度に達せる蛍光体、該蛍光体を用いる高輝度を有する発光装置の提供。
【解決手段】蛍光体は式(１)：Ca_pSr_qM_m-A_a-B_b-O_t-N_n：Eu_r〔Mはベリリウム及び亜鉛から選択され、Aはアルミニウム、ガリウム、インジウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガドリニウム及びルテチウムから選択され、Bは珪素、ゲルマニウム、錫、チタン、ジルコニウム及びハフニウムから選択され、0＜p＜1、0＜q＜1、0≦m＜1、0≦t≦0.3、0.00001≦r≦0.1、a＝1、0.8≦b≦1.2、2.7≦n≦3.1〕の組成式で示されるものを含有する組成物を有し、且つ該蛍光体はマグネシウム20〜1500ppm及び/またはバリウム40〜5000ppmを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１、１２と、第１及び第２のリードフレーム１１、１２の上方に設けられ、一方の端子が第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子が第２のリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、第１及び第２のリードフレーム１１、１２のそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体１７と、を備える。第１のリードフレーム１１及び第２のリードフレーム１２は、それぞれ、ベース部１１ａ、１２ａと、ベース部１１ａ、１２ａから延出した複数本の薄片と、を有する。第１及び第２のリードフレーム１１、１２は、それぞれ、樹脂体１７の３方の側面において露出している。また、ベース部１１ａ、１２ａの端面と樹脂体１７の側面との間の距離は、第１及び第２のリードフレーム１１、１２の最大厚さの５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子が発する光の利用効率を向上する技術を提供する。
【解決手段】発光モジュール４０は、ＬＥＤチップ４２と、ＬＥＤチップ４２が搭載される実装基板４６と、備える。実装基板４６は、ＬＥＤチップ４２が搭載される側に、ＬＥＤチップ４２が出射した光を反射する反射膜５０が成膜されており、反射膜５０は、全体が絶縁性の無機材料からなる。反射膜５０は、屈折率が１．４以上の無機材料からなっていてもよい。反射膜は、屈折率が１．４以上の第１の無機材料と、第１の無機材料よりも屈折率の高い第２の無機材料とが交互に積層された多層膜であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた平面型照明器において、ＬＥＤを搭載した部位以外は透けて見えることを維持し輝度を上げ、かつ、多色の光を実現し照明器の大面積化も可能とする。
【解決手段】ベースレイヤーが透明な樹脂フィルムを２枚使用し、上側に配置する基板はＬＥＤが搭載されるパッドとＬＥＤ間を接続する電極のみを熱転写技術にて形成し、ＬＥＤを搭載する。共通電極近傍に穴を設け、下部に配置された網目状電極と接続するが、網目状電極は肉眼で判別できないように薄膜技術にて微細加工されている。よってＬＥＤ搭載されている部位のみ肉眼で認識されるが、その周囲の電極は見えず基板が透けて見える。また、外部配線と接続する部位は不透明な枠で多い見えないようにする。更に、必要な大きさに合わせ透明な２層の基板を複数作成し接続すれば容易に大面積化が可能となり、多色のＬＥＤを使用すれば多色化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能な光反射用溝付きの発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と配線基板とを備え、前記配線基板は、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の前記導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、を有し、前記光反射膜で覆われた前記溝の底面に前記発光素子が搭載されてなる。 （もっと読む）

【課題】高温条件で使用できる蛍光体を使用した発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、４２０ｎｍを越え５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する発光素子と、前記発光素子上に形成された蛍光体層とを具備する。この発光素子のジャンクション温度は１００℃以上２００℃以下である。また、前記蛍光体層は、下記一般式：（Ｍｇ_１−ｘ，ＡＥ_ｘ）_ａ（Ｇｅ_１−ｙ，Ｓｎ_ｙ）_ｂＯ_ｃＨＡ_ｄ：ｚＭｎ（式中、ＡＥはＣａまたはＳｒの少なくとも１種類の元素であり、ＨＡはＦまたはＣｌの少なくとも１種類以上の元素であり、２．５４≦ａ≦４．４０、０．８０≦ｂ≦１．１０、３．８５≦ｃ≦７．００、０≦ｄ≦２．００、０≦ｘ≦０．０５、０≦ｙ≦０．１０、および０＜ｚ≦０．０３である）で表され、前記発光素子から放出される光を吸収して６５０ｎｍ以上６６５ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する光を放出する蛍光体を含む。 （もっと読む）

【課題】発光効率および演色性が高く、発光色の色ずれの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】駆動電流を流通して発光する光源３と、該光源からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光を発する少なくとも１種類の波長変換材料４とを備える発光装置１であって、該発光装置の効率が３２ｌｍ／Ｗ以上、平均演色評価数Ｒａが８５以上であり、１７．５Ａ／ｃｍ^２の駆動電流密度で得られる発光の色度座標値ｘをｘ_１（１７．５）、ｙをｙ_１（１７．５）とし、７０Ａ／ｃｍ^２の駆動電流密度で得られる発光の色度座標値ｘをｘ_１（７０）、ｙをｙ_１（７０）としたとき、色度座標値ｘおよびｙのずれ量、［ｘ_１（１７．５）−ｘ_１（７０）］と［ｙ_１（１７．５）−ｙ_１（７０）］が下記式（Ａ）および（Ｂ）を満足する。−０．０１≦ｘ_１（１７．５）−ｘ_１（７０）≦０．０１・・・（Ａ）、−０．０１≦ｙ_１（１７．５）−ｙ_１（７０）≦０．０１・・・（Ｂ）。 （もっと読む）

【課題】パッケージにＬＥＤ素子が搭載された発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】中央に窪みを有する透明ガラスからなるガラス基体２と、その窪み５の底部に設けられたリード電極４と、窪み５に収納され、リード電極４の上に実装されたＬＥＤ素子６と、ＬＥＤ素子６の発光部に塗布された蛍光材７と、ＬＥＤ素子６を外気に対して密閉状態にする透明ガラス９と、略半球状の集光レンズ部１０とから発光デバイス１を構成した。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもＴＣＴ後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】
発光素子の一つが故障により絶縁状態になったとしても、故障前と比べて比較的照度を落とすことなく、また、モジュール面内の照度ばらつきも比較的小さくすることができる光照射モジュール及び印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光照射モジュールは、第１の光照射デバイス１０ａと第２の光照射デバイス１０ｂとを備え、前記第１及び第２の光照射デバイス１０ａ、１０ｂは、互いに電気的に並列に接続された複数の発光素子２０から成るＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群２０ａを備えており、該Ｎ個の発光素子群２０ａは、互いに電気的に直列に接続されているとともに、前記第１の光照射デバイスの前記発光素子群２０ａと前記第２の光照射デバイスの前記発光素子群２０ａとが互いに電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率を有する波長変換部材を提供する。
【解決手段】波長変換部材１０Ａは、励起光１００が入射する入射面１１および波長変換光２００が出射する出射面１２を含む光透過性部材１３と、この光透過性部材１３の内部に分散配置され、励起光１００を吸収して波長変換して発光する複数の半導体微粒子蛍光体１４とを備える。波長変換部材１０Ａは、半導体微粒子蛍光体１４が分散配置された分散領域１５ａ，１５ｃと、半導体微粒子蛍光体１４が分散配置されていない非分散領域１５ｂとを、入射面１１と出射面１２とを結ぶ方向である光の進行方向に沿って層状に積層して含む。上記光の進行方向に平行な方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度は、上記半導体微粒子蛍光体１４が分散配置された上記分散領域１５ａ，１５ｃの上記光の進行方向と直交する方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度に比べて低い。 （もっと読む）

【課題】放射光の放射角に対する色調差を抑制させることが可能な発光装置およびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を凹部の内底面３ａ側に実装させる筐体３と、該筐体３における凹部が開放された一表面３ｂ側に上記凹部を覆って設けられた透光性の基材部４と、該基材部４を透過したＬＥＤチップ１から放射される光の一部を吸収して異なる光に波長変換する波長変換部５とを有する発光装置１０であり、基材部４は、ＬＥＤチップ１から放射される光を屈折または反射の少なくとも一方の機能により当該基材部４の周部４ａから放射させる光学機能部６を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージにおいて、互いに並び配置される発光素子パッケージ間で各々の蛍光体部間での隙間により生じる非発光部分を無くして、輝度むらの発生を低減する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ素子２が実装された実装基板３と、実装基板３の実装面に設けられた蛍光体部４とを備える。実装基板３は、他のＬＥＤパッケージが並び配置されるときに、該他のＬＥＤパッケージの平面視外形と対面する端面部３１を有する。蛍光体部３は、端面部３１と一致又は該端面部から外側に延出するように構成されている。蛍光体部４は、実装基板３の端面部３１から外側に延出されていて、該他のＬＥＤパッケージの外形と連接される構造となっているので、複数のＬＥＤパッケージを隙間なく並び配置することができる。これにより、互いに並び配置された各パッケージ間で非発光部分が生じることがなくなり、輝度ムラの少ない発光を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】温度特性の良好な蛍光体を提供する。
【解決手段】波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０ｎｍ乃至５８０ｎｍの間に発光ピークを示し、下記組成式（Ａ）で表わされる組成を有する蛍光体である。ＣｕＫα特性Ｘ線（波長１．５４０５６Å）を用いたＸ線回折において、１１．８１〜１１．８５°、１５．３４〜１５．３８°、２０．４０〜２０．４７°、２３．７４〜２３．８６°の回折角度（２θ）に同時に回折ピークを示すことを特徴とする。
ＭＡｌＳｉＯＮ （Ａ）
（上記組成式（Ａ）中、ＭはＳｒであり、その少なくとも０．１モル％はＥｕで置換されている。） （もっと読む）