【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色むらを低減し、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電部材２０ａ、２０ｂを有する基体１０を準備する第１の工程と、絶縁基板と半導体層１とを有する発光素子を、絶縁基板を上にした状態で導電部材２０ａ、２０ｂに載置する第２の工程と、導電部材２０ａ、２０ｂの表面を電着法又は静電塗装により反射部材４０で被覆する第３の工程と、反射部材４０を透光性の絶縁層９０で被覆する第４の工程と、絶縁基板を剥離する第５の工程と、前記第５の工程により露出された半導体層１の表面を、電着法又は静電塗装により波長変換部材８０で被覆する第６の工程と、を順に有する発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属電極の腐食を防止する電極腐食防止剤の作製、及びこれを用いた発光デバイスを提供することである。
【解決手段】 テトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、トリアルコキシビニルシラン、（３−メルカプトプロピル）トリアルコキシシランからなるシロキサン化合物を含むことを特徴とする電極腐食防止剤を作製し、これを発光デバイスに用いることにより、耐腐食性、耐熱性、耐光性を有する高信頼性の発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、かつ、ＬＥＤチップの光が基板等に吸収されることにより生じる光の損失を低減することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムと、絶縁性フィルムの上に互いに離間して設けられる複数の導電部材と、一対の隣接する導電部材の上に跨って載置されるＬＥＤチップと、を備え、絶縁性フィルムは、上面から裏面に通じる貫通孔を有し、貫通孔は、隣接する導電部材間におけるＬＥＤチップの下部を含む位置に設けられており、貫通孔内に、絶縁性光反射材が充填されている。 （もっと読む）

【課題】個体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、配線構造を簡易なものとし、ＬＥＤからの熱を効率的に放熱できるものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２を実装するための基板３と、ＬＥＤ２を被覆する封止部材４と、ＬＥＤ２とワイヤ５によって電気的に接続されるリードフレーム６と、を備る。リードフレーム６は、基板３の裏面側に配置され、基板３は、ＬＥＤ２が載置され、封止部材４で被覆される部分が平坦面から成る実装面３１と、ワイヤ５を表面側から裏面側へと挿通させるためのワイヤ通し３２孔と、を有している。この構成によれば、ＬＥＤ２と、基板３の裏面側に設けられたリードフレーム６とが、ワイヤ通し孔３２を介してワイヤ５によって電気的に接続されるので、配線構造を簡易なものとすることができる。また、実装面３１が平坦面となっているので、ＬＥＤ２からの熱を効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】使用環境の厳しい中であっても、高い信頼性を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、絶縁性基板に半導体層が積層され、天面に設けられたｎ側電極１１３およびｐ側電極１１４からのワイヤ１４１，１４２により電源が供給される発光素子１１と、発光素子１１が銀ペーストＰを介在させて陰極としたダイパッド１２１に実装されたリードフレームである実装基体１２と、発光素子１１およびワイヤ１４１，１４２を封止するモールド部材１３とを備えている。ダイパッド１２１を陰極としたことで、銀ペーストＰが分解することにより発生するＡｇイオンを陰極に割り当てられたダイパッド１２１に留まらせることができるので、マイグレーションを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、ＬＥＤチップを覆い、第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第１のリードフレーム及び第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、その上面に一対の端子が設けられており、一方の前記端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の前記端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子から横方向に引き出され、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記ＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】演色性の高い光を発する発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体発光素子１８は、３７０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長域にピーク波長を有する紫外線又は短波長可視光を発する。第１の蛍光体は、紫外線又は短波長可視光により励起され、５５０ｎｍ〜６００ｎｍの波長域にピーク波長を有する可視光を発光する。第２の蛍光体は、紫外線又は短波長可視光により励起され、４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長域にピーク波長を有する可視光を発光する。第３の蛍光体は、紫外線又は短波長可視光により励起され、６００ｎｍ〜８００ｎｍの波長域にピーク波長を有する可視光を発光する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に引き出された第１配線導体２および第２配線導体３と、第１配線導体２に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第３配線導体４と、第２配線導体３に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第４配線導体５と、絶縁基板１の下面に配置された放熱体６とを備えた配線基板において、放熱体６は、第３配線導体４が引き出された引き出し部４ａおよび第４配線導体５が引き出された引き出し部５ａの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板１の縁１ａから離間している。第３配線導体４または第４配線導体５と放熱体との間の短絡を低減し、第１配線導体２と第２配線導体３との短絡を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】レンズによる発光モジュールの発光部からの光の配光制御が可能で、狭角配光とした場合でも色われの発生を低減できる照明装置を提供する。
【解決手段】ＣＯＢモジュール12、およびＣＯＢモジュール12に対向するフレネルレンズを備える。ＣＯＢモジュール12は、基板15、およびこの基板15の一面に複数のＬＥＤ素子18が実装されるとともにこれら複数のＬＥＤ素子18を蛍光体層19で覆って形成された発光部16を有する。複数のＬＥＤ素子18間の間隔は１．５ｍｍ以下で、かつ発光部16の幅が最も広い箇所での複数のＬＥＤ素子18の実装領域17の幅W2は蛍光体層19の形成領域の幅W1に対して８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】合せ材を層の中心部のコア材にのみ用いることにして、微細化が可能なメッキ手法について鋭意研究を重ねてきたもので、各金属層が均一且つ不離一体に形成され、層間において剥離が生じなく、また、ＬＥＤとの接触熱抵抗が極めて少いため、安定した放熱性および機械的強度を保持すると同時に、微細化が可能で耐薬品性についても信頼性が高いＬＥＤ用ウエハを提供する。
【解決手段】Ｍｏからなる薄板状のコア材を中心として上下対称となるように、両面にＡｕまたはＡｕ合金のＡｕメッキ表面層を形成し、コア材とＡｕメッキ表面層との間にそれを補完・維持する少なくともＣｕメッキ層からなる複合下地層を形成してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スイッチング電源回路により半導体発光素子を点灯させる点灯装置において、スイッチング電源回路のゼロクロス検出用の巻線出力または制御電源供給用の巻線出力を有効利用してスイッチング電流のピーク電流を自動調整する。
【解決手段】インダクタＬ１を介してスイッチング素子Ｑ１に流れる電流が所定のピーク値に達するとスイッチング素子Ｑ１をオフ制御すると共に、インダクタＬ１が所定のエネルギーを放出したことを検出するとスイッチング素子Ｑ１をオン制御する制御手段５を備える半導体発光素子の点灯装置において、インダクタＬ１が所定のエネルギーを放出したことをインダクタＬ１の２次巻線ｎ２に誘起される電圧の変化により検出し、その２次巻線ｎ２の出力が増加するとスイッチング素子Ｑ１に流れる電流のピーク値を低下させる調整手段９を設けた。 （もっと読む）

【課題】温度特性の良好な蛍光体を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの波長の光を発光する発光素子と、前記発光素子上に配置された蛍光体層とを具備する発光装置である。前記蛍光体層は、波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０ｎｍ乃至５８０ｎｍの間に発光ピークを示し、下記組成式（Ａ）で表わされる組成を有する蛍光体であって、ＣｕＫα特性Ｘ線（波長１．５４０５６Å）を用いたＸ線回折において、１１．８１〜１１．８５°、１５．３４〜１５．３９°、２０．４０〜２０．４７°、２３．７４〜２３．８６°の回折角度（２θ）に同時に回折ピークを示す蛍光体を含むことを特徴とする。
ＭＡｌＳｉＯＮ （Ａ）
（上記組成式（Ａ）中、ＭはＳｒであり、その０．１モル％以上５０モル％以下はＥｕで置換されている。） （もっと読む）

【課題】
LED発光装置において、LED素子が設けられていない側の電極部材による放熱の寄与を増大させ、小型で放熱性能の高いLED発光装置とすることを目的とする。
【解決手段】
絶縁性の支持部材と、この支持部材によって支持される第1電極部材と第２電極部材とを有し、LED素子は第1電極部材上に設けられ、第1電極部材と第2電極部材を連続するように絶縁性で支持部材よりも伝熱性の高い伝熱部材を設け、LED素子から延伸させられるワイヤは伝熱部材上面のワイヤボンディング用パッドにボンディングされ、伝熱部材を介して第2電極部材と導電させることで、LED素子から第1電極部材に広がる熱を伝熱部材によって第2電極部材に伝えることによって第2電極部材からの放熱も利用可能とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を発光源とし、照射光が均一な配光分布を有すると共に優れた放熱性能を有する信頼性の高いＬＥＤ発光ユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ２を載置した基台３と、ＬＥＤ２に対向する面を、頂点がＬＥＤ２の光軸Ｘ上に位置し光軸Ｘに対してＬＥＤ２と反対方向に向かって開く直円錐形状の鏡面反射面４ａとするリフレクタ４を、平板状の金属部材からなり、台座１５に固定されると共に光軸Ｘの周方向の所定の角度間隔をおいた位置に光軸Ｘに対して放射状に延びる複数の放熱板５に嵌合固定した構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを固着するための接着剤の広がりを抑制する構造を有すととともに、小型化及び形状の変更が容易であって且つ高い放熱性を有する半導体発光装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、多層金属膜からなり、基板上に形成された導体配線と、導体配線上に接着剤を介して実装された少なくとも１つの半導体発光素子と、導体配線の少なくとも１つの層を貫通し、少なくとも１つの半導体発光素子の周囲に設けられた溝と、を有し、溝の底面に露出した金属層は、多層金属膜の最上層の金属層よりも接着剤に対して低いぬれ性を備えること。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光を高い効率で外部に出射することができるＬＥＤ素子を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ素子は、基板(10)と、この基板(10)の表面上に配置されたＬＥＤチップ(15)と、前記基板(10)の表面上に、少なくとも前記ＬＥＤチップ(15)の周辺領域を覆うよう形成された樹脂層(20)と、この樹脂層(20)上に積層され、前記ＬＥＤチップ(15)を覆うよう略半球状に形成された透明性樹脂よりなるレンズ層(25)とを具えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装用の回路基板とのハンダ接合の際の短絡不良がなく、ハンダ接合の強度が向上された素子基板とそのような素子基板を用いた信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなり、一部が発光素子１１の搭載される搭載部となる搭載面を有する基板本体２と、前記発光素子の電極を外部回路に電気的に接続するように前記基板本体の表面および内部に形成された導体であり、その一部は前記搭載面の反対側の面である非搭載面に複数の外部接続端子５として配設された配線導体を備え、前記外部接続端子が回路基板の配線回路上にハンダ接合される素子基板であって、前記基板本体の非搭載面において、前記外部接続端子と該外部接続端子と対向する外部接続端子との間の領域に、ガラスを主体とする無機絶縁材料からなり０．０３μｍ以下の表面粗さＲａを有するハンダ付着防止層６が形成されている素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】波長600〜680nmの領域において高輝度の蛍光体および該蛍光体を用いる発光装置の提供。
【解決手段】蛍光体は組成式(１)：Ca_pSr_qM_m-A_a-B_b-O_t-N_n：Z_r〔Mはマグネシウム、バリウム、ベリリウム及び亜鉛から選択され、Aはアルミニウム、ガリウム、インジウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガドリニウム及びルテチウムから選択され、Bは珪素、ゲルマニウム、錫、チタン、ジルコニウム及びハフニウムから選択され、Zはユーロピウム及びセリウムから選択され、0＜p＜1、0≦q＜1、0≦m＜1、0≦t≦0.3、0.00001≦r≦0.1、a＝1、0.8≦b≦1.2、2.7≦n≦3.1〕を有する組成物を含有し、該蛍光体の正規化カルシウム溶出含量が１〜25ppmの範囲にある。 （もっと読む）