【課題】光取り出し効率を向上させることのできる半導体発光素子およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】第１基板３０上に、ｐ型窒化物半導体層、窒化物半導体の多重量井戸構造を有する活性層、およびｎ型窒化物半導体層を、この順序で積層された第１積層膜を設ける工程と、ｎ型窒化物半導体層の上面にｎ電極４４を形成する工程と、ｎ型窒化物半導体層の上面におけるｎ電極が形成された領域を除きアルカリ液を用いてウェットエッチングすることにより、ｎ型窒化物半導体層の上面に凹凸を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記ＬＥＤチップは、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられており、少なくともインジウム、ガリウム及びアルミニウムを含有する半導体層を有する。前記ＬＥＤチップの一方の端子は前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子は前記第２のリードフレームに接続されている。前記樹脂体は、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させている。そして、前記樹脂体の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】Ｒａが８０以上であるＬＥＤ照明装置に好ましく適用することのできる、発光効率の改善された白色光源を提供することを解題とする。
【解決手段】各々が蛍光体変換型の半導体白色発光素子である第１素子および第２素子を有し、該第１素子が放出する第１白色光および該第２素子が放出する第２白色光を含む混合光である白色光を放出する白色発光装置において、該第１素子は、青色光を発するＩｎＧａＮ系ＬＥＤチップと、青色光を吸収して黄色光を発する蛍光体とを組み合せて構成され、該第１素子の平均演色評価数をＲａ₁、該第２素子の平均演色評価数をＲａ₂、該白色発光装置の平均演色評価数をＲａ₃としたとき、
６０≦Ｒａ₁≦７０、かつ
８５≦Ｒａ₂＜１００、かつ
８０≦Ｒａ₃＜Ｒａ₂である、ことを特徴とする白色発光装置。 （もっと読む）

【課題】発光素子２で生成される熱を効率よく放熱することができ、かつ高信頼性の発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の貫通孔３に、第一導電材料４と第二導電材料５を積層して充填し、この上部に発光素子を配置する。これにより、気密性が高く且つ高熱伝導性の貫通電極を形成し、発光素子２で生成される熱を外部に放熱できるようにするとともに、外部からの水分やガスの浸入を防止する。第一導電材料を導電フィラーにバインダーを添加した焼結型導電ペーストで作製し、第二導電材料を熱硬化型樹脂に導電フィラーを添加した樹脂硬化型導電ペーストで作製することが適している。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、を備える。前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部と、前記ベース部から延出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記ベース部の下面の一部及び側面並びに前記吊ピンの下面及び側面は樹脂によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は樹脂によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】発光装置の品質および製造歩留まりをより向上させる。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた、第１の蛍光体を有する第１の蛍光体層と、前記第１の蛍光体層の上に設けられた、第２の蛍光体を有する第２の蛍光体層と、を備え、前記第１の蛍光体の発光効率は、前記第２の蛍光体の発光効率よりも高いことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】量子効率が高く、かつ色度の良好な蛍光体、およびそれを用いた発光装置の提供。
【解決手段】Ｓｒ_３Ａｌ_３Ｓｉ_１３Ｏ_２Ｎ_２１結晶構造を有する緑色発光蛍光体の製造にあたり、原料として用いる金属化合物の一部に、金属ハロゲン化物を用いる、酸窒化物蛍光体の製造方法と、それにより製造される蛍光体。金属ハロゲン化物として、Ｓｒ化合物のほかにＣａ化合物またはＮａ化合物が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、窒化物蛍光体を含む蛍光体層３と発光素子１とを備え、発光素子１は３６０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有し、窒化物蛍光体は発光素子１が放つ光によって励起されて発光し、窒化物蛍光体が放つ発光成分を出力光として含み、窒化物蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活され、かつ、組成式（Ｍ_1-xＥｕ_x）ＡｌＳｉＮ₃で表される蛍光体であり、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ｘは式０．００５≦ｘ≦０．３を満たす数値である発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の輝度を低下させることなく、低コストでの製造が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミック焼結体からなる絶縁基板11、発光素子２が電気的に接続される第１の接続パッド12、外部回路に電気的に接続される第２の接続パッド13、および配線導体14を備えた発光素子実装基板１と、発光素子実装基板１の一方主面上に実装され、第１の接続パッド12と電気的に接続された発光素子２と、底板部31および底板部31の周縁に沿って立設された側壁部32を備え、底板部31の上に発光素子実装基板１を搭載しており、底板部31に貫通孔311が形成されるとともに貫通孔311に一端が第２の接続パッド13と電気的に接続されて他端が外部回路と電気的に接続される接続導体４が設けられた、セラミック焼結体と同種のセラミック多孔質体からなる枠体３と、を含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高出力で信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体に設けられた導電部材と、前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、前記基体上に載置された発光素子と、前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる絶縁性のフィラーと、を備える発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな構造を有し、色偏差の少ない発光素子及びその製造方法を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第１角度に傾斜した胴体と、上記胴体に形成され、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成された第１電極及び第２電極と、上記第１電極、上記第２電極、及び上記キャビティーの底面のうち、いずれか１つの上に載置された発光チップと、一端は上記発光チップの上面にボンディングされ、他端は上記キャビティーの側壁に形成された上記第１電極及び第２電極のうち、少なくとも１つにボンディングされる少なくとも１つのワイヤと、上記キャビティーの内に形成されて上記発光チップを覆うモールディング部材と、を含む。 （もっと読む）

【課題】混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れ、且つ、特性が均一で高性能なＬＥＤ光源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にＬＥＤ素子を実装する工程（Ｍ２）と、第１の蛍光体を含む第１の樹脂部材をＬＥＤ素子を被覆して塗布する工程（Ｍ３）と、ＬＥＤ素子を自発光させることによりＬＥＤ素子周りの第１の樹脂部材を部分的に硬化させる工程（Ｍ４）と、第１の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで第１の蛍光体層を形成する工程（Ｍ５）とを有し、この蛍光体層を形成する工程を繰り返すことで、ＬＥＤ素子を被覆する複数の異なる蛍光体層を任意の厚みで積層できる製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子３を収容する凹部２ａが形成されたパッケージ２と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置された発光素子３とを備え、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共にパッケージ２の底面に露出する導体部４ａと、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ａが露出した部位から離間した部位に露出すると共にパッケージ２の底面２ｃに露出する導体部４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて導体部４が形成されていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂５と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂６とを備える。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の発光効率を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置であって、一対の貫通孔と、一対の貫通孔で挟まれる実装領域とを有する基台と、実装領域に設けられる発光素子と、凸部を有するとともに、凸部が発光素子とワイヤを介して電気的に接続される一対の導電台であって、それぞれの凸部が一対の貫通孔の下方から上方に向かって突出するように基台に設けられた、一対の導電台と、を備え、基台は、発光素子及び導電台を取り囲むとともに、発光素子が発光する光を反射する内壁面を有する枠体を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光部とリフレクタとを備え、それらが樹脂封止される発光装置において、大気ガスによるリフレクタの反射率の劣化を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２からの光を反射するリフレクタ３と、ＬＥＤ２とリフレクタ３に臨まない面に配置された気密部材からなる基板４と、ＬＥＤ２とリフレクタ３とを覆う気密部材からなるキャップ５と、を備える。基板４はＬＥＤ２とリフレクタ３を収容する凹部４０を有する。基板４とキャップ５との隙間１２に硬化後バルクとなるＡｇナノ粒子ペーストから成る界面気密部材９が配置される。これにより、大気ガスが基板４とキャップ５との隙間１２を透過する際、界面気密部材９により阻止されるので、凹部４０内のリフレクタ３が大気ガスにより酸化、硫化することがなく、高い反射率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】防水機能および放熱機能の双方を有する照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１００には、ケース１１０と、ヒートシンクブロック１２０と、ＬＥＤアレイ１３０と、２枚の防水プラスチックシート１４０ａ，１４０ｂと、２つのカバー１５０ａ，１５０ｂとが含まれ、ケース１１０は、流体注入口１１２と、流体吐出口１１４と、２つの仕切り溝１１６とを有し、ヒートシンクブロック１２０は、載置用プラットフォーム１２２と、流路１２４とを有する。ＬＥＤアレイ１３０は、載置用プラットフォーム１２２上に配置され、カバー１５０ａ，１５０ｂは、防水プラスチックシート１４０ａ，１４０ｂおよびケース１１０の一部をそれぞれ覆い、第１の開口部１４２に対応した第２の開口部１５２を有し、流体が第２の開口部１５２および第１の開口部１４２を通じて流路１２４を貫流することにより、ＬＥＤアレイ１３０から熱が放出される。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄膜化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ＬＥＤ半導体素子が搭載されている導電性金属層パターン及びＬＥＤ半導体素子が接続されている導電性金属層パターンを含み、また、ＬＥＤ半導体素子より外側にリフレクター部材を含み、リフレクター部材より内側でＬＥＤ半導体素子及び導電性金属層パターンが封止材により封止されている半導体装置であって、導電性金属層パターンが露出しているが、少なくともその半導体装置の側面以外では半導体素子搭載面側で導電性金属層パターンの厚さ方向で一部封止材に埋没している半導体装置。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】パッケージ本体１と、該パッケージ本体１に一部が被覆されたリード端子と、を備える半導体装置である。リード端子は、パッケージ本体の露出部を挟んで配置された、半導体素子載置領域を有する第１リード３と、半導体素子からの導電性ワイヤが接続されるワイヤ接続領域を有する第２リード４とを有し、第１リード３は、第２リード４側に、曲線を有するコーナー部３ａを有し、該コーナー部３ａの内側に、ダイボンド剤によって半導体素子２ａ、２ｂがダイボンドされており、コーナー部３ａを構成する辺と半導体素子２ａ、２ｂの間にそれぞれ第１溝部７と第２溝部８を有し、第１溝部７と第２溝部８はコーナー部３ａにおいて離間している。 （もっと読む）

【課題】銀を成分とするリフレクタとを有した発光装置において、大気中の硫黄ガスによるリフレクタの反射率の劣化を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２からの光を反射する銀を成分とするリフレクタ３と、ＬＥＤ２とリフレクタ３に臨まない面に配置された気密部材からなる基板４と、ＬＥＤ２とリフレクタ３とを覆う気密部材からなるキャップ５と、を備える。基板４はＬＥＤ２とリフレクタ３を収容する凹部４０を有する。基板４とキャップ５との隙間１２に硫黄と反応して硫化物を生成するＡｇナノ粒子ペーストから成る硫黄トラップ９が配置される。これにより、大気ガスが基板４とキャップ５との隙間１２を透過する際、硫黄トラップ９により、硫黄ガス成分が硫化物となるので、凹部４０内のリフレクタ３の銀成分が硫化されて黒色化されることがなく、銀による高い反射率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】大面積の発光素子を搭載しても、発光効率を高くすること、輝度ムラや色ムラの発生を抑制すること、高出力発光を可能とすること、それらのいずれか、好ましくはそれら全てを実現可能な発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、発光装置の発光面となる表面と受光面とを有する光透過部材と、前記受光面に結合された出射面と、該出射面に対向し、半導体素子構造が設けられた表面とを有する透光性基板を備えた発光素子と、光反射性材料を含有し、前記発光面を露出して、前記発光素子の側面と、該側面から延在して前記光透過部材の一部と、を被覆する被覆部材と、を備え、前記発光素子は、前記透光性基板の表面上に、分離部と、前記半導体素子構造が該分離部により互いに分離されて、該分離された半導体素子構造の各領域に設けられた複数の発光構造部と、を有し、前記被覆部材は、前記分離部と、該分離部に隣接する前記発光構造部とを被覆して、該被覆側表面に光反射部を有することを特徴とする。 （もっと読む）