【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材４，４’と、を備え、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２は、基板３の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板３の端部寄りの位置に配置されたＬＥＤ２からの光によって、基板３の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置１全体として均一な輝度分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの放熱性を向上できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置１では、ＬＥＤチップ１は、金属板２上に形成されたＬＥＤ搭載凹部２ａに収納され、接着樹脂３を介してＬＥＤ搭載凹部２ａに接着固定される。接着樹脂３は、ＬＥＤチップ１の発光面に対して反対側となる裏面と、ＬＥＤ搭載凹部２ａの底部４１との間に充填されるのに加え、ＬＥＤチップ１のチップ側面５２と、ＬＥＤ搭載凹部２ａの底部側面４２との間の空隙を埋めるようにも充填される。ＬＥＤチップ１のチップ側面５２が接着樹脂３を介して熱的に金属板２に接続されることで、ＬＥＤチップ１の放熱面積が増大するため、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化と高輝度化とを図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤチップ２００と、ＬＥＤチップ２００が搭載されており、ＬＥＤチップ２００を囲む反射面６０１を有する支持部材８００と、反射面に６０１よって囲まれた空間に充填されており、ＬＥＤチップ２００からの光を透過させる封止樹脂７００と、を備えており、反射面６０１は、ＬＥＤチップ２００からの光を散乱させる凹凸面とされている。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が良好で、均一な発光が得られる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電部を有する基体と、下面側に電極が配置され、電極が基体の導電部の上に配置される発光素子と、発光素子の表面と、発光素子が配置される領域の周囲の導電部の表面とを覆う蛍光体層と、発光素子の周囲の導電部の上に形成された蛍光体層を覆う反射層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の熱劣化を抑制する構成を具備することにより、高寿命および高信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１が搭載される支持基板２であって、支持基板２の少なくとも一面２ｆに熱伝導部３が形成されており、熱伝導部３に半導体素子１が高熱伝導接着剤６を介して搭載されている。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を利用した発光素子の実装方法で絶縁性と放熱性とを両立させる。
【解決手段】ＬＥＤ光源１０は、ＬＥＤチップ１１、導電性接着剤１３ａ，１３ｂ、絶縁構造１４、基板１６、レジスト層１７を備えている。基板１６の表面には、２つの配線１５ａ，１５ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１１の底面には、２つの電極１２ａ，１２ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１１は、２つの導電性接着剤１３ａ，１３ｂを介して、当該底面側が基板１６の表面側に実装される。絶縁構造１４は、基板１６の表面とＬＥＤチップ１１の底面との間に設けられ、かつ、２つの導電性接着剤１３ａ，１３ｂの間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】重量バランス用の構造体を付加させることなく、ツームストーン現象の発生を抑制し、位置精度を維持しながらのはんだ付けを可能とさせるチップ型側面受発光装置を提供する。
【解決手段】チップ搭載用支持基板上に光半導体素子を搭載し、該光半導体素子をモールド封止してなる表面実装用側面受発光型光半導体装置において、発光面あるいは受光面側とその背面側で電極を分離し、発光面あるいは受光面側の電極に比較し、背面側電極の熱容量を大きくした。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。このような光反射性絶縁粒子は、酸化チタン粒子を、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ、ＳｉＯ_２、ＺｎＯ、ＺｎＯ_２及びＺｒＯ_２からなる群より選択された一種で表面処理したものである。光反射性絶縁粒子の酸化チタン含有量は、８５〜９３％である。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、部品点数を増加することなく、電気的接続又は機械的接続の信頼性が高い発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】
本実施形態によれば、セラミックス製の基材１２の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材１４に連続して形成された連結部である給電部１６が、正面金属部材１４よりも高さ寸法が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の発光素子搭載面側からの光の反射量を高め、良好な反射特性とする。
【解決手段】第１主面１０ａ側が光反射面１２ａとなっている絶縁基板１０と、絶縁基板１０を貫通するように形成され、絶縁基板１０の第１主面１０ａと第２主面１０ｂとを導通させる導電部２０ｖと、絶縁基板１０の第２主面１０ｂ上に形成され、導電部２０ｖと接続する導電部用導体パターン３１ｐと、を有し、導電部２０ｖの第１主面１０ａ側に露出した部分が、絶縁基板１０の第１主面１０ａ側から外部に向けて光を発するように搭載される発光素子とワイヤボンディング接続可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも初期ダイシェア強度が高く、発光装置の長期使用によりダイシェア強度やＬＥＤ全光束量が大きく低下することのない異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤１００は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物１１、導電粒子１０及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】量子効率が高い蛍光体と、それを用いた色ずれの少ない発光装置の提供。
【解決手段】一般式（Ｓｒ_１−ｘＥｕ_ｘ）_３−ｙＡｌ_３＋ｚＳｉ_１３−ｚＯ_２＋ｕＮ_２１−ｗで表される組成を有する、Ｓｒ_３Ａｌ_３Ｓｉ_１３Ｏ_２Ｎ_２１属蛍光体であって、前記蛍光体のＸ線回折パターンにおいて、回折ピーク位置２θが１５．２〜１５．５°であるピークの半値幅が０．１４°以下であり、かつ、波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０〜５８０ｎｍの間にピークを有する発光を示す蛍光体。また、この蛍光体と、赤色蛍光体と発光素子を組み合わせた発光装置。 （もっと読む）

【課題】製造工程でのＬＥＤチップの熱劣化を防止すると共に、放熱性を向上させた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１は、一対のリード線２，３と、ＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップ４を気密に封止するガラスバルブ５とを備える。ガラスバルブ５は、上端部が両リード線２，３に固着されたガラス製内筒５１と、ＬＥＤチップ４を覆うガラス製外筒５２とを備え、ガラス製内筒５１とガラス製外筒５２の各下端部を融着して構成される。一方のリード線２の上端部に、熱伝導率の大きい材料からなるマウント部材６が電気的に接続され、このマウント部材６にＬＥＤチップ４が固着される。ＬＥＤチップ４は、マウント部材６を介して一方のリード線２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき且つ接続信頼性の低下やクラックの発生を抑制・防止できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有する。熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ１〜５０体積％であり、光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比（Ｖ／Ｖ）は、１：１〜１０である。 （もっと読む）

【課題】パッケージの樹脂部とリードフレームとの間がより強固に接着され、耐剥離性に優れた発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの半導体層のエッジ部分と搭載基板の配線パターンとの間に、導電粒子の介在によるリーク電流が発生するのを防止可能なＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】同一面側にカソード側電極２４およびアノード側電極２５が形成されたＬＥＤチップ２０と、アノード側配線パターン１２およびカソード側配線パターン１３が形成された搭載基板１１と、球状体である導電粒子３１を接着剤樹脂３３に分散混合した異方性導電接着剤３０とを備え、各電極２４，２５と各配線パターン１２，１３とを異方性導電接着剤３０によって直接接合させることにより、ＬＥＤチップ２０を搭載基板１１に搭載したＬＥＤランプ１０であって、各電極２４，２５の厚みｔ１，ｔ２が導電粒子３１の直径φよりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子とともにツェナーダイオード等の電子部品を搭載しても、輝度を低下させることのない発光素子搭載用基板、および発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光素子搭載用基板によれば、基板１と、基板１の上面の発光素子５を搭載するための第１搭載部１ａと、第１搭載部１ａの周囲の少なくとも一部に形成された凹部２と、凹部２の底面の電子部品６を搭載するための第２搭載部２ａとを備えたことから、第１搭載部１ａに発光素子５を搭載して、第２搭載部２ａにツェナーダイオード等の電子部品６を搭載した発光装置としても、発光素子５と同じ面上に発光素子５から放射された光を遮る電子部品６がないので、発光装置から放射される光が減少することを低減して、発光装置の光の輝度が低下することを抑制できる。また、発光装置から放射される光の輝度がばらつくことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を意図する部位にのみ配置することにより色むらを低減し、さらに光取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電部材２０ａ、２０ｂを有する基体１０を準備する第１の工程と、絶縁基板と半導体層１とを有する発光素子を、絶縁基板を上にした状態で導電部材２０ａ、２０ｂに載置する第２の工程と、導電部材２０ａ、２０ｂの表面を電着法又は静電塗装により反射部材４０で被覆する第３の工程と、反射部材４０を透光性の絶縁層９０で被覆する第４の工程と、絶縁基板を剥離する第５の工程と、前記第５の工程により露出された半導体層１の表面を、電着法又は静電塗装により波長変換部材８０で被覆する第６の工程と、を順に有する発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属電極の腐食を防止する電極腐食防止剤の作製、及びこれを用いた発光デバイスを提供することである。
【解決手段】 テトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、トリアルコキシビニルシラン、（３−メルカプトプロピル）トリアルコキシシランからなるシロキサン化合物を含むことを特徴とする電極腐食防止剤を作製し、これを発光デバイスに用いることにより、耐腐食性、耐熱性、耐光性を有する高信頼性の発光デバイスを提供する。 （もっと読む）