【課題】 温度特性の良好な蛍光体を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 ２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの波長の光を発光する発光素子と、前記発光素子上に配置された蛍光体層とを具備する発光装置である。前記蛍光体層は、波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０ｎｍ乃至５８０ｎｍの間に発光ピークを示し、下記一般式（２）で表わされる組成を有することを特徴とする。
（Ｍ_1-xＲ_x）_a2ＡｌＳｉ_b2Ｏ_c2Ｎ_d2 （２）
（上記一般式（２）中、ＭはＳｉおよびＡｌを除く少なくとも一種の金属元素であり、Ｒは発光中心元素である。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。
０＜ｘ≦１， ０．９３＜a2＜１．３， ４．０＜b2＜５．８
０．６＜c2＜１， ６＜d2＜１１） （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイパッドと導電性接着材との接着性を向上しつつ、双方の界面への水分の吸水経路を遮断することができ、ダイパッドと導電性接着材との導通不良を防止することができる、電気的特性に優れた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１において、絶縁性基板２と、絶縁性基板２の第１の表面２Ａ上に配設されたダイパッド３１と、ダイパッド３１の上面３１Ａ及び側面３１Ｓに配設され、ダイパッド３１の側面３１Ｓの周の絶縁性基板２の第１の表面２Ａに達する導電性接着材４と、ダイパッド３１の上面３１Ａに導電性接着材４を介在し一方の主電極５１に電気的かつ機械的に接続された発光素子５と、ダイパッド３１、導電性接着材４及び発光素子５を被覆し、絶縁性基板２の第１の表面２Ａ上に配設された光透過性樹脂７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、給電導体１４、１５を有する基板１０と、この基板１０に実装された複数の発光素子７１と、各発光素子７１の電極に接続されるとともに、各発光素子７１のうち、特定の発光素子７１ａの電極が前記給電導体１４、１５に接続されるボンディングワイヤ７２と、このボンディングワイヤ７２の前記接続後に、前記複数の発光素子７１の実装領域を囲むように基板１０上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材７３と、この枠部材７３の内側に設けられ、前記発光素子７１及びボンディングワイヤ７２を含めて封止する透光性を有する封止部材７４とを備える発光装置７０である。 （もっと読む）

【課題】外部コネクタの接続端子のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することが可能な光学装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、発光素子と、打ち抜き加工により形成され、発光素子と電気的に接続されるリードフレーム２２および２３とを備える。リードフレーム２２および２３は、それぞれ、本体部２２ａおよび２３ａと、接続端子部２２ｂおよび２３ｂとを有する。そして、リードフレーム２２は、接続端子部２２ｂの切断面２２ｃと本体部２２ａの表面２２ｄとが平行になるように形成され、リードフレーム２３は、接続端子部２３ｂの切断面２３ｃと本体部２３ａの表面２３ｄとが平行になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して青色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する青色蛍光体層３０Ｂとを含む青色発光ダイオード１０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する緑色蛍光体層３０Ｇとを含む緑色発光ダイオード１０Ｇと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して赤色光を発光し紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶを被覆する赤色蛍光体層３０Ｒとを含む赤色発光ダイオード１０Ｒと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高い白色ＬＥＤ光源、バックライトユニット、液晶パネルおよび液晶ＴＶを提供すること。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、青色光を発光する青色発光ダイオードチップ２０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光および赤色光を発光する緑色赤色蛍光体層３０ＧＲとを含む緑色赤色発光ダイオード１０ＧＲと、が基板４０上に実装される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。 （もっと読む）

【課題】基板成長面に光の干渉効果を考慮した周期的凹凸構造を形成することにより、光取り出し効率の向上した半導体発光素子を提供する。
【解決手段】第１屈折率を有する基板１０と、基板１０上に配置され、第２屈折率を有し、周期的凹凸加工された加工層１８と、加工層１８に挟まれた凹部の基板１０上および凸部の加工層１８上に配置され、第３屈折率を有する第１半導体層１２とを備え、第２屈折率の値は、第１屈折率の値よりも大きく、第３屈折率の値よりも小さい半導体発光素子。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード（ＬＥＤ）光源による発熱を速やかに放散することができて、ＬＥＤ光源の温度上昇を数度の範囲に止めることができ、しかも植物工場などの高い湿度環境からＬＥＤ光源を充分に隔離することができて、ＬＥＤ光源の寿命劣化および輝度劣化を防止することができ、高耐久性を有する、量産可能なＬＥＤ照明装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置1は、冷却パネル2の片面に多数のＬＥＤチップ11を具備するＬＥＤ発光ユニット10が取り付けられ、冷却パネル2とガラス板等の透光板8との間に、スペーサ7が一次シール材30を介して接合され、各スペーサ7の外側に二次シール材9が設けられ、冷却パネル2および透光板8の長辺側にチャンネル形の左右側枠部材13,13が、二次シール材9,9を覆うように嵌め被せられ、冷却パネル2および透光板8の前後両端部が二次シール材9,9を覆う蓋材14,14によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率又は受光効率が高く、かつ安価に製造することができる光半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光を放射又は吸収する活性層を備えた光半導体チップが接合部材を用いて基材上に接合されてなり、接合部材が光半導体チップの外側に光反射面を有するように形成された光半導体素子の製造方法であって、接合部材を上記基材上に塗布することと、光半導体チップを、溶融した接合部材が光半導体チップの側面の外側にはみ出すように押圧して光半導体チップの外側に光反射面を形成する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂で封止され、特に、硫化ガス雰囲気下での反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレームと一体成形したカップ状のプレモールドパッケージ内部に、光半導体素子の電極を導電性接着剤又は導電性ワイヤーを介して前記リードフレームに接続、実装し、前記プレモールドパッケージ内部を封止樹脂で封止する光半導体装置であって、前記リードフレームを、中心線平均粗さ（Ｒａ）：０．３μｍ以下且つ１０点平均粗さ（Ｒｚ）：２μｍ以下の表面を有する銀メッキで被覆したことを特徴とする光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕとの拡散係数が前記支持基板中の金属よりも小さい金属を含む金属層と、その上にＡｕを主成分とする第１層及び第１層上に積層されＡｕと異なる金属を主成分とする第２層とを有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を設ける第２の工程と、導電部材又は基体の上面に、金属を含有している接着部材を介して発光素子を載置し、金属層の融点よりも低い温度で加熱して接着部材を溶融させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、金属層と第１の層との間で剥離することで支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型で光取り出し効率の高い光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板上に、互いに離間する第１及び第２の導電部材を複数形成し、該第１及び第２の導電部材の上面の一部を保護膜で被覆する第１の工程と、前記第１及び第２の導電部材の間に遮光性の熱硬化性樹脂を含む基体を形成する第２の工程と、前記保護膜を除去し、該保護膜を除去した前記第１及び／又は第２の導電部材上に光半導体素子を載置し、前記光半導体素子を、透光性樹脂からなる封止部材で被覆する第４の工程と、前記支持基板を除去する第４の工程と、前記光半導体素子を個片化して光半導体装置を得る第５の工程を含む光半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 輝度が高く演色性の高い発光素子、及び、その発光素子を光源とする画像表示装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】 波長変換材料としての蛍光体と、可視光を発光する半導体発光素子とを含む発光素子であって、該蛍光体が、酸化物、酸窒化物、窒化物からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の蛍光体であって、且つ、半導体発光素子からの可視光により励起される際の室温においての発光効率が３５％以上の２種類以上の蛍光体の混合物を使用し、この混合物が、第１の蛍光体と、第１の蛍光体からの発光を吸収し得る第１の蛍光体とは異なる第２の蛍光体を含有し、第１の蛍光体を蛍光体の混合物に対して重量百分率で８５％以上含有させた発光素子。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明は、発光ダイオード素子５を実装したセラミック製のベース体２の上部に、反射面１１を有する開口１０を形成したカバー体３を固定し、ベース体にそれを貫通するサーマルビア９を形成し、ベース体２の下面に、サーマルビア９と熱的に接触するように炭化ケイ素製の放熱体６を貼着した発光ダイオード１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができ、かつ、放熱性に優れ、高輝度発光が可能なＬＥＤ照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース体２上に設置された発光ダイオード素子５と、ベース体上に発光ダイオード素子の光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のＬＥＤカバー４と、ＬＥＤカバーの内面側に形成された、発光ダイオード素子からの光の波長を変換する蛍光体層３と、ベース体の裏面側に貼着されたＳｉＣ製の放熱体６と、ベース体の発光ダイオード素子の直下位置において当該ベース体を貫通するように形成されたサーマルビア９とを備えたＬＥＤ照明灯１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光部の色ごとに光放射特性を調整し、面内での色ムラの発生や不要な輝度調整をなくして低消費電力化を図ること。
【解決手段】本発明は、異なる色に対応した複数の発光部２と、複数の発光部２を各々搭載する基材であるリードフレーム２１と、リードフレーム２１における発光部２の周辺に取り付けられ、発光部２の対応する色ごとに異なる形状を有する反射部３とを有する照明装置である。ここで、反射部３の異なる形状としては、異なる反射角度や異なる平面視形状である。 （もっと読む）

【課題】固体素子で生じる熱をヒートシンク等へ速やかに熱伝導させることが可能な固体素子デバイスを提供する。
【解決手段】発光装置１は、ガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３と、ガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に搭載されたＧａＮ系ＬＥＤ素子２と、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２に接してガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に接着され、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２を封止するガラス封止部６と、ガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に形成され、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２に電流を印加する回路パターン４と、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２が搭載されたガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３の裏側に設けられ、ＧａＮ系ＬＥＤ素子２の熱を外部へ放散する放熱パターン１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 消灯時に有彩色が視認されにくい発光装置を得る。
【解決手段】 本発明の発光装置は、基板と、基板上に載置される発光素子と、体色が有彩色である波長変換部材を有し発光素子を被覆する封止部材と、基板上に接合され、中空部を介して封止部材を内包する透光性部材と、を有し、透光性部材は、波長変換部材の体色の無彩色化部材を有することを特徴とする。これにより、有彩色が視認されにくく、デザイン性に優れた発光装置を得ることができる。更に、色ムラや配向色温度差が低減された発光装置とすることができる。 （もっと読む）