【課題】白色光の輝度均一化と放熱性等の向上を図ることができる光源モジュール、バックライト装置および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】青、緑及び赤の各色のＬＥＤチップ１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂと、これらのＬＥＤチップが実装された配線基板１３とを備え、各色のＬＥＤチップは、三角形の各頂点上に位置するように配線基板１３上に配置されている。これにより、各色のＬＥＤチップ間の配置間隔を小さくでき、混色性を高めて輝度の均一化を図ることができる。また、配線パターン１４をＬＥＤチップの色毎に独立して設けることで、放熱性と絶縁耐圧性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】データ通信の確実化を図ることが可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された発光手段３と、基板１に搭載された受光素子４と、発光手段３および受光素子４を駆動制御するための駆動ＩＣ５と、発光手段３、受光素子４、および集積回路素子５を覆う樹脂パッケージ６と、を備える赤外線データ通信モジュールＡ１であって、発光手段３は、赤外線と可視光とを発光し、受光素子４は、赤外線を受光可能とされている。 （もっと読む）

【課題】光学部材の位置精度を向上させて、発光装置の光学特性を向上させること。
【解決手段】基体１と、基体１に搭載された発光素子２と、発光素子２の上方に配置されており、基体１に接した突起３ａを有する光学部材３と、基体１と光学部材３との間に設けられ、発光素子２を覆う透光性部材４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】駆動素子と被駆動素子とを備えた半導体複合装置では、集積された駆動回路及び被駆動素子であるＬＥＤアレイと接続するための配線を予め半導体基板上に形成し、別途形成された薄膜状のＬＥＤアレイを前述の半導体基板の空き領域に接着するため、接着領域が制限されてしまい、小型化の妨げになるという問題があった。
【解決手段】基板上１０１に形成される多層配線層の上方に、塗布膜２２０を介して半導体薄膜２２１をボンディングする構成をとり、多層配線層の各配線層には、回路動作を担う配線パターン（メタル配線）２３０に加え、動作機能を担わない平坦化のための補正パターン２３２を設け、半導体薄膜２２１をボンディングする下地層である塗布層２２０の表面の平坦化を促進する。 （もっと読む）

【課題】照明用等の高輝度ＬＥＤ等のリードフレームの反射面に、白色樹脂を用いた場合に生じる、熱伝導に起因する黄変や輝度、集光性の低下の防止を図る。
【解決手段】樹脂製カップ部の内側面を、底面から離して、電気的絶縁を保って、金属蒸着層によって被覆していることを特徴とする、反射率や集光性に優れた高輝度化が可能なＬＥＤデバイスである。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤチップの背面側へ放射される光を効果的に発光ダイオードの配光に寄与させるようにした発光ダイオードおよびこれを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】
発光ダイオードは、発光ダイオードチップ１と、この発光ダイオードチップ１が上面にマウントされ、発光ダイオードチップ１からその背面側へ放射した光が上面から入射して内面で全反射し、側方へ出射する全反射プリズム２と、全反射プリズム２から側方へ出射した光を発光ダイオードチップ１の前方へ投射させる光前方投射手段３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】照射対象物を明るく照射する。
【解決手段】本発明は、表面に白色の発光素子５が実装された基板６と、基板６の表面側を開放した状態で基板６を保持するフレーム７とを備えた光源体３であって、基板６の表面には、発光素子５を覆うように被覆部材１７が設けられており、被覆部材１７は、発光素子５の蛍光樹脂１０と略同一の屈折率を有していることを特徴とし、この光源体３によれば、光源体３から放射される光の色が青白色系の明るい色となり、照射対象物を明るく照射することができると共に、発光素子５に対する塵埃や雨水等の侵入を防止し、光源体３の耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】交流電圧用発光素子ユニットを提供する。
【解決手段】交流電圧用発光素子ユニットにおいて、電気配線が形成されているサブマウントと、複数の第１発光素子１１２が前記サブマウント上に直列連結された第１発光素子アレイ１１０と、複数の第２発光素子１２２が前記サブマウント上にブリッジ回路で連結されたものであり、第１発光素子アレイ１１０に連結された第２発光素子アレイ１２０と、を備えているこれにより、発光素子をブリッジ回路及び直列に連結して、別途の整流素子なしにブリッジ回路を通じて整流動作を行わせることによって構造を単純化及び小型化できる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を有したモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い発光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュールヘッド12、モジュールボディ21、ポップアップ機構25を具備する。ヘッド12は、基板14上に複数のＬＥＤチップ15を実装した発光部13、発光部を収容した正面視六角状の金属製ヘッドフレーム18、及び発光部13に電気的に接続された差込み端子17を有してフレーム18の裏側に突出されたプラグ部16を備える。プラグ部16が挿脱される開口22をボディ21に設ける。ボディに内蔵される機構25は、プラグ部16がボディ21に挿脱されるに伴って端子17に接離される受け端子26を有する。ポップアップ機構25は、プラグ部16がボディ21に挿入されたときに端子17が端子26に接触する状態にヘッド12を保持し、プラグ部16がボディ21に挿入された状態からフレーム18が押し込まれた後にヘッド12を押し戻してフレーム18を突出させる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子用拡散板において、発光ダイオード素子からの発光による劣化を防止して寿命を著しく長くするのと共に、全光線透過率も高くし、発光効率も向上できるようにする。
【解決手段】発光ダイオード素子５からの発光を拡散させ、拡散光を発光させるための拡散板１を提供する。拡散板１は、実質的に均質な緻密質多結晶セラミックからなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を十分に高め、長寿命化を図る。
【解決手段】本発明は、表面に発光素子５が実装された基板６と、該基板６の表面側を開放した状態で基板６を保持するフレーム７とを備えた光源体３であって、基板６には、表面側の導体１１と裏面側の導体１２とを導通可能なように貫通孔１３が形成されており、貫通孔１３には伝熱部材１５が充填され、基板６の裏面とフレーム７とは樹脂部材１６により固着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた両面発光が可能な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージが、ヒートシンクと、前記ヒートシンクを挟んで対向するように接合され、発光素子と電気的に接続されるパッドをそれぞれ備えた第一及び第二の絶縁性基板と、を具備する （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＬＥＤチップからのＵＶ照射による劣化を抑制するようにしたＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】 平板状の基板１１と、上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるＬＥＤチップ１２と、上記基板上にて、ＬＥＤチップを覆うように基板に対して接合材料１５により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバー１３と、を含んでおり、上記基板１１，レンズカバー１３と接合材料１５が、有機材料を含まない材料により構成されるように、ＬＥＤ１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】大型化を伴わずに発光効率を向上する。
【解決手段】発光装置は、青色光を放射するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてＬＥＤチップ１０およびＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてブロードな黄色光を放射する黄色蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であって光学部材６０の光出射面６０ｂ側に光学部材６０を覆い光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化及び高光束化が可能な上、発光素子から発せられた熱を効率良く放熱することができる発光モジュールと、これを用いた表示装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】実装基板(10)と、実装基板(10)上に実装された発光素子ユニット(12)とを含み、実装基板(10)は、基材(14)と、基材(14)上に形成されたバリスタ層(15)と、バリスタ層(15)を貫通して設けられた複数のサーマルビア(16)とを含み、発光素子ユニット(12)は、直列接続された複数の発光素子(11)を含み、かつ、その両端が、異なる導体層(18)のそれぞれと電気的に接続されており、サーマルビア(16)のそれぞれは、発光素子(11)の裏面(11b)に接触するように配置されており、サーマルビア(16)と導体層(18)とは、電気的に絶縁されている発光モジュール(1)とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の導体パターンを放熱経路として有効に活用しつつ、点状光源から発生する熱を、その側面から効率的に放熱することを可能とした面状照明装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る面状照明装置において、ＬＥＤ３は、ＦＰＣ１０の表面１０Ｆ側の第１の導体パターン７Ｆに形成された電極パッド１６ａ、１６ｂ上に実装されており、ＦＰＣ１０上に実装されたＬＥＤ３の側面３ｃ〜３ｆは、それぞれ個別の熱伝導リング１１によって覆われている。また、熱伝導リング１１を構成する側壁１１ｃ、１１ｅは、、ベースフィルム６に形成された開口部１４を介して、ＦＰＣ１０の裏面１０Ｒ側の第２の導体パターン７Ｒに接合されている。これによって、ＬＥＤ３の側面３ｃ〜３ｆからＦＰＣ１０の裏面側の放熱板に至る放熱経路が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱放出に優れ、製造が容易な発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオードパッケージは、上部に形成された反射コップを有するアルミニウム基板と上記反射コップの底面に実装された少なくとも一つの発光ダイオードチップとを含む。上記反射コップの底面は上記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により複数の基板電極に分離される。少なくとも一つの上記基板電極は上記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、上記複数の基板電極は各々上記発光ダイオードチップと電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】発光色の異なる２種類の蛍光体のうち発光ピーク波長が低波長側にある第１の蛍光体から放射された光が長波長側の第２の蛍光体に吸収されるのを抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】青色光を放射する２つのＬＥＤチップ１０ａ，１０ｂと、両ＬＥＤチップ１０ａ，１０ｂが実装された実装基板２０と、両ＬＥＤチップ１０ａ，１０ｂを封止する透光性樹脂により形成された封止部３０とを備え、一方のＬＥＤチップ１０ａの光取り出し面１１ａに、ＬＥＤチップ１０ａの発光色とは異なる色の光を放射する第１の蛍光体である緑色蛍光体からなる第１の蛍光体層４１が積層され、他方のＬＥＤチップ１０ｂの光取り出し面１１ｂに、第１の蛍光体よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体である赤色蛍光体からなる第２の蛍光体層４２が積層されている。 （もっと読む）

【課題】 光取出し効率を向上し、同じ入力に対してさらに輝度向上を図ると共に、できるだけ広い面積から均一に光を発光させて高輝度発光可能で、照明装置に適した反射型のチップ型半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板１の一面（表面）の両端部に電気的に分離して一対の端子電極１１、１２が設けられ、その基板１上の一面（表面）の上に複数のＬＥＤチップ２がそれぞれ分離して設けられ、各々のＬＥＤチップ２が第１ボンディング部１１ａを介して第１端子電極１１と、ワイヤ７および第２ボンディング部１２ａを介して第２端子電極１２と、それぞれ電気的に接続され、基板１の一面（表面）上で複数のＬＥＤチップ２の各々の周囲を取り囲むように反射壁３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】折り畳み可能な基板に複数の点光源を取付けた光源ユニットを作製する場合に、高価な材料である基板の無駄を無くし、製造コストを低減させる。
【解決手段】光源ユニット９において、折り畳み可能な材料により長尺状に形成され、この長尺状の部材を折り畳むことにより複数の直線部１２ａ，１２ｂが屈曲して連続する形状に形成される基板１２と、基板１２にこの基板１２の長手方向に沿って取付けられる複数の点光源１３と、を備える。 （もっと読む）