【課題】 放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子５の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面の外周部に搭載部１ａを取り囲んで設けられた枠状の光反射部材２と、搭載部１ａに形成された、発光素子５が導電性接着材８を介して電気的に接続される導体層７とを具備しており、導体層７は、周囲に下側に向かうに伴って幅が大きくなっている絶縁体から成る凸部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】散熱効率がよくて使用寿命が長い発光デバイスを提供しようとする。
【解決手段】台座１１と前記台座１１の下面１１２から下へ延出してなった第１の端子１２とからなっており、かつ前記台座１１に、その上下２面１１１，１１２を貫通している縦穴１４が形成してある導電性のある第１のリードフレーム１０と、その上端部２１が前記縦穴１４内に挿入され、下端部２２が第２の端子２２とされて前記第１の端子１２と接触せずに下へ延出している導電性のある第２のリードフレーム２０と、前記縦穴１４内の、前記上端部２１と前記第１のリードフレーム１０との間に充填されている電気絶縁材５０と、前記第１のリードフレーム１０の台座面と前記第２のリードフレーム２０の上端面２１１との一方に搭載され且つ他方と導線６０を介して電気的に接続しているＬＥＤチップ３０とを具備することを特徴とする発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】蛍光体による波長変換度の高い樹脂層とすることで、所望とする色度を得ることが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１４と、半導体発光素子１４が底面１３ｃに搭載された凹部１３と、凹部１３に蛍光体を含有する樹脂を充填して半導体発光素子１４を封止した第１の樹脂部１７と、第１の樹脂部１７を覆うように第２の樹脂部である樹脂封止部４とを設けた半導体発光装置１において、第１の樹脂部１７は、凹部１３の縁部の水平面よりも高く形成されており、第１の樹脂部１７の厚みは、周囲部分が凹部１３の壁部の高さ以下であり、中心に向かって徐々に厚くなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱による電力損失を抑えることで、高輝度発光を可能とすると共に、実装基板の上面及び下面のいずれの面にも実装することができる高輝度タイプの発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 ダイボンド用の実装面２２ａを有する高熱伝導性の放熱基台２２と、この放熱基台２２上に載置され、前記実装面２２ａの一部を露出する孔部２７及び前記放熱基台２２の外周縁より外方に張り出す張出部２９を有する回路基板２４と、前記孔部２７を通して前記実装面２２ａ上に実装される発光素子２３と、この発光素子２３の上方を封止する透光性の樹脂体２５とを備え、前記張出部２９の外周縁に前記発光素子２３と導通するスルーホール２８を形成し、このスルーホール２８の上面及び下面に外部接続電極２８ａ，２８ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】ＲＧＢ発光素子と蛍光体を組み合わせた発光装置を提供すること。
【解決手段】青色、緑色、または赤色の波長領域の１次光をそれぞれ生じさせる異なる発光波長を有する少なくとも３個の発光素子と、１次光を可視光線波長領域の２次光に波長変換する手段とを備えてなることを特徴とする発光装置。これによれば、２０００Ｋ〜８，０００Ｋ又は１００００Ｋ範囲内の色温度を有し、且つ、演色指数も９０以上と高く、広い発光帯域のイエロー−グリーンまたはオレンジ色を具現することのできる発光装置が得られる。この発光装置は、色温度及び演色性に優れていてユーザーが要求する色座標値の発光を容易に具現できることから、携帯電話やノート型パソコン、そして、各種の電子製品のキーボード用やバックライト用に様々に採用でき、特に、自動車及び屋内外の照明用にさまざまに応用可能である。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の高い半導体パッケージを得る。
【解決手段】 セラミック基板の主面上に設けた一対の上面電極のランド上にＬＥＤ素子などの半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、セラミック基板１１の下面に設けた一対の下面電極１２ｃ、１３ｃに、光拡散反射手段を設けた絶縁体２１を挟んで左右に設けた一対の導電体２２、２３からなる基板２０を接合し、更に、内面に導電金属膜１４を設けたビア１１ｃ、１１ｅをセラミック基板１１に設けると共に、ビア１１ｃ、１１ｅの導電金属膜１４を上面電極１２ａ、１３ａ、下面電極１２ｃ、１３ｃ、並びに導電体２２、２３に連結して、ビアを介する放熱バイパス経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の良い半導体パッケージを得る。
【解決手段】 セラミック基板の主面上に設けた一対の上面電極のランド上に半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、前記上面電極１２ａ、１３ａの双方のランドの近傍にそれぞれ少なくとも１個のビア１１ｃ、１１ｄを設け、該ビア１１ｃ、１１ｄの内面に導電金属膜１４を設けると共に、該導電金属膜１４を前記上面電極１２ａ、１３ａ並びに前記セラミック基板１１の主面の反対側にあたる反対面に設けた一対の下面電極１２ｃ、１３ｃとそれぞれ接続する。 （もっと読む）

表面実装発光パッケージは、上部及び下部の主表面を有するチップキャリアを含む。少なくとも１つの発光チップは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。リードフレームは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。付随する支持体に表面実装されるときに、チップキャリアの下部主表面はリードフレームが間に介在することなく付随する支持体と熱接触する。 （もっと読む）

短波長光を放射するＬＥＤ素子１２が実装された複数のＬＥＤ実装基板４と、凹部にＬＥＤ素子１２の短波長光により変換光を発光する波長変換部３が設けられた反射面２ａを有する筐体２と、筐体２の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の基板支持板５と、を備え、反射面２ａは、ＬＥＤ基板支持板５の立設部の両側に沿って形成された放物面からなり、ＬＥＤ実装基板４は、ＬＥＤ基板支持板５の両面にＬＥＤ素子１２の発光面を反射面２ａに各々向けて取り付けられている。 （もっと読む）

本発明は電気部品の冷却用装置およびその製造方法に関する。発明性のある装置は、熱放散マス５を形成する部品の金属マスに熱結合された金属ラジエータ形成部材７を含む。本発明によれば、互いに向かい合う、放散面５Ａとして知られている放散マス５の１つの面と、ラジエータ７の１つの面７Ａとの間に自生溶接によって形成された少なくとも１つのヒートシンク１０によって、ラジエータ７は放散マス５に熱結合される。本発明を、例えば、パワー電子モジュール内の電子部品を冷却するために使用することができる。
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本発明はインターポーザを介して半導体チッブを実装基板に電気的に接続する構成とされた半導体装置及びその製造方法に関し、電子素子と、前記電子素子が接合されるインターポーザ基材と、前記電子素子の電極と接続される複数のポスト電極とを有するインターポーザとを具備する電子装置において、前記電子素子と前記インターポーザ基材とを直接接触させることにより一体化すると共に、前記ポスト電極を前記電子素子の電極上に直接形成した構成とする。 （もっと読む）

光電子装置当の電子部品を冷却するための方法並びに装置に関する。方法は、電子部品からの熱を受け取ることができる多孔性部材を配置し、多孔性部材に供給された冷却剤の気化の結果として、多孔性部材から熱を除去する工程を含む。この方法では、電子装置から多孔性部材への熱流を引き起こす温度勾配が形成され、これにより電子装置が冷却される。

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LED(120)の熱管理を行うデバイス(101)は、ヒートシンク(160)と基板（111）とトレース層(130)とビア(180)とを用いる。ビア(180)は、基板(110)を通って延びるチャネル(181)の範囲を定める側壁(182)を備える。チャネル(181)は、LED(120)によってトレース層(130)に施される何れかの熱をヒートシンク(160)に移動するよう、トレース層(130)の下にあり、ヒートシンク(160)の上にある。

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