【課題】蛍光含有樹脂を所定の厚みに形成して発光素子を被覆し、放熱性や配向特性に優れた発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、リード電極を有する台座上に発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続するステップと、蛍光物質を含有する熱硬化性樹脂からなる硬化性組成物を発光素子の上面から周囲にかけて供給するステップと、供給された硬化性組成物上に熱可塑性樹脂からなる成形型を被せ、その成形型の荷重により発光素子を硬化性組成物で均一に被覆させるステップと、成形型を構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱するステップと、加熱により変形した成形型を発光素子から除去するステップとを有する。 （もっと読む）

半導体発光デバイスをパッケージングする方法は、発光デバイスを備える空洞中に第１の量の封入材料を分配することを含む。空洞中の第１の量の封入材料は、選択された形状を有する硬化された上面を形成するように処理される。処理された第１の量の封入材料の上面に、発光変換要素が提供される。発光変換要素は、波長変換材料を含み、空洞の中心領域において、空洞の側壁に近い領域よりも大きい厚さを有する。
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【課題】光活性シートを作成する方法。
【解決手段】 導電性表面を有する底部基板が提供される。ホットメルト接着剤シートが提供される。ＬＥＤダイなどの光活性半導体要素が、ホットメルト接着剤シートにおいて埋め込まれる。ＬＥＤダイは、それぞれ、上部電極および底部電極を有する。透明導電層を有する上部透明基板が提供される。埋め込まれたＬＥＤダイを有するホットメルト接着剤シートは、積層体を形成するために、導電性表面と透明導電層との間に挿入される。積層体は、ホットメルト接着剤シートを溶融し、上部基板を電気的に絶縁して、底部基板に結合するために、加熱圧力ローラ・システムを通って進行する。ホットメルト・シートが柔らかくなるにつれ、ＬＥＤダイは分断され、それにより、上部電極は、上部基板の透明導電層と電気接触し、底部電極は、底部基板の導電性表面と電気接触する。それにより、各ＬＥＤダイのｐ側およびｎ側は、上部導電層および底部導電性表面と自動的に接続される。各ＬＥＤダイは、可撓性ホットメルト接着剤シート層の基板間において封入されて固定される。底部基板、ホットメルト接着剤（埋め込まれたＬＥＤダイを有する）、および上部基板は、材料のロールとして提供することができる。ロールは、連続ロール製作プロセスにおいて共にされ、ライティング材料の可撓性シートとなる。 （もっと読む）

従来の白色発光ダイオード（LED）素子から放出される光は、赤色波長の領域での強度が黄色波長の領域に比べて相対的に弱いために、高輝度で、かつ優れた均一な品質を提供することが難しいという問題を有する。本発明は、優れた改善された演色性及び分光分布を有する高輝度な白色LED素子、並びにその製造方法を提供する。本発明の１態様による白色LED素子は、二重モールドによって特徴付けられる。白色LED素子は、LEDチップを搭載するためのLEDチップ搭載用の部材、LEDチップ搭載用の部材の上に搭載されている一つ以上の青色LEDチップ又は紫外線LEDチップ、透明エポキシ樹脂及び第１燐光物質を有し、青色LEDチップ又は紫外線LEDチップを封ずる第１モールドであって、第１燐光物質が、透明エポキシ樹脂中に分散されて、青色又は紫外線LEDチップから放出される光を、第１波長を有する第１光に変換させる第１モールド、及び透明エポキシ樹脂及び第２燐光物質を有し、第１モールドの上に形成された第２モールドであって、第２燐光物質が、透明エポキシ樹脂に分散されて、青色又は前記紫外線LEDチップから放出される光を、第２波長を有する第２光に変換し、第２光が、放出光及び前記第１光と組合わされて得られた白色光である。二重モールドを有する白色LED素子は、ランプ型LED素子、インジェクションモールドハウジングパッケージ型、又はトランスファーモールドチップ型LED素子であり得る。
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【課題】ベアチップの周囲のみに蛍光体膜を配した状態で、プリント配線板等に設けられた凹部底部に実装可能な半導体発光装置等を提供すること。
【解決手段】ＳｉＣ基板４の上面に結晶成長によって形成された発光層１４を含む半導体多層膜８〜１８からなるＬＥＤ６ａ，６ｂ，…，６ｃ，６ｄがブリッジ配線３０によって直列に接続されてＬＥＤアレイチップが構成されている。各ＬＥＤ６ａ〜６ｄを覆うように蛍光体膜４８が配されている。ＳｉＣ基板４の下面には、電気的に互いに独立した２個の給電端子３６、３８が形成されていて、直列接続されたＬＥＤ６ａ〜６ｄの内の、低電位側末端のＬＥＤ６ａのカソード電極３２と給電端子３６とがブリッジ配線４０およびスルーホール４２によって接続され、高電位側末端のＬＥＤ６ｄのアノード電極３４と給電端子３８とがブリッジ配線４４およびスルーホール４６によって接続されている。 （もっと読む）

基板および電気的活性領域を有する電子デバイス用に有用な封入アセンブリが記載され、封入アセンブリは、バリヤーシートおよび前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなり、バリヤー構造体は、電子デバイス上で使用されるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成される。いくつかの実施形態では、バリヤー構造体は、封入アセンブリを電子デバイスに接合するために、接着剤と共に使用されるように設計される。場合によりゲッタリング材料を使用できる。

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本発明は、板状の導光部材を有する導光系に係り、その前方の面の少なくとも一部分を介して光を発する手段を備えられる。光は、前出の発光素子の側部に対して接続される板状の導光部材によってカップルインされる。１つ又はそれ以上の隙間は、前出の発光要素と前出の導光部材との間に存在する。

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【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層１３と、絶縁層１３の少なくとも一主面に設けられた配線パターン１４とを備え、絶縁層１３の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板１１を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層１３よりも反射率の高い高反射膜１５が設けられている。ＬＥＤ素子１６は、熱伝導配線基板１１の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部１７が設けられる。熱伝導配線基板１１には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板１２が配置されている。 （もっと読む）