ＬＥＤと共用するためのＬＥＤ蛍光体の堆積法。ある態様においては、カプセル封止を形成するための方法が提供される。本方法は、カプセル封止の幾何学的形状を決定する工程と、ダム材を選択する工程と、ダム材を基板へ塗布して幾何学的形状を有する領域を画定する境界を形成する工程と、この領域を封止材料で充填してカプセル封止を形成する工程と、を含む。別の態様では、少なくとも１つのＬＥＤチップと、この少なくとも１つのＬＥＤチップ上へ配置されるカプセル封止と、を備えるＬＥＤ装置が提供される。カプセル封止は、カプセル封止の幾何学的形状を決定する工程と、ダム材を選択する工程と、ダム材を基板へ塗布して幾何学的形状を有する領域を画定する境界を形成する工程と、この領域を封止材料で充填してカプセル封止を形成する工程と、によって形成される。 （もっと読む）

【課題】５００個を超えるような多数の発光装置を連続的に製造する場合においても、歩留まりの高い発光装置の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置の製造方法は、発光素子３１と、発光素子３１を実装するパッケージ３２と、発光素子３１から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質を含み、発光素子３１を封止する封止材３３とを備えた発光装置３０の製造方法であって、蛍光物質が含まれる封止材３３を冷却しながら攪拌する攪拌工程と、封止材３３を発光素子３１に塗布する前から、発光素子３１を実装したパッケージ３２を加熱する加熱工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属配線に影響を及ぼすことなく、封止樹脂部を小さくして基板の高密度化を図ることができる電子部品の樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の樹脂封止方法は、電子部品実装領域を含む基板上に化学的に安定な金属で構成された金属層を形成する工程と、前記電子部品実装領域以外の領域にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層上に化学吸着単分子膜を形成する工程と、前記電子部品実装領域上に電子部品を実装し、前記電子部品実装領域において前記電子部品を封止する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液相樹脂を多段階に硬化させ、最終的なレンズの形状を自由に具現することによって、材料の損失を減らして作製単価を低減し、追加の設備投資を必要とせず、単純な工程によって生産性を向上させることのできる発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】発光チップ１３０の実装された基板１１０を備えるステップと、基板１１０上に発光チップ１３０を覆う仮硬化樹脂を設けるステップと、該仮硬化樹脂をレンズ１５０ｂの形状に硬化させるステップとを含む発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】レンズを有する発光ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】発光ユニットの発光部を成形スリーブ内に設置するステップと、可塑性材料を発光ユニットの発光部に滴下するステップと、金型を成形スリーブ上に被せ、可塑性材料を金型および成形スリーブによって形成された空間に充満させるステップと、可塑性材料を固化させるステップと、金型と成形スリーブを分離し、発光ユニット上にレンズ３を一体成形するステップと、を含む。それによって、レンズ３と発光ユニットが一体成形され、各発光ユニットの光学特性誤差を補正することができるレンズ３を製造でき、レンズを有する発光ユニット１００を応用する上での誤差を縮小することができる。また、従来技術におけるレンズの組立作業を省略することができ、それによって組立誤差の発生を防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、接続用支持体（２）と、該接続用支持体（２）の実装面（２２）に配置されたオプトエレクトロニクス半導体チップ（１）と、該オプトエレクトロニクス半導体チップ（１）を包囲する透光体（３）とを有するオプトエレクトロニクス半導体素子に関する。前記透光体（３）はシリコーンを含み、該透光体（３）は少なくとも局所的に、前記実装面（２２）との間に角度（β）＜９０°を成す少なくとも１つの側面（３０）を有し、該少なくとも１つの側面（３０）はダイシング工程によって形成されている。
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【課題】発光装置の出射光の色ばらつきを抑制する。
【解決手段】チップを基板にダイボンドし、ダイボンド済み基板を準備する工程と、キャビティを有するキャビティ型を準備する工程と、前記チップが前記キャビティ内に没入するように、前記ダイボンド済み基板をセットする工程と、封止樹脂をランナー部から前記キャビティに注入させる工程を有する製造方法であって、前記ランナー部は前記キャビティ型に対して低温状態が維持可能に構成され、前記低温状態に維持された前記封止樹脂が前記ランナー部から前記キャビティに注入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】射出成形金型内で最終的に樹脂流同士が合わさるウェルド部での機械強度の低下とウェルドラインの発生を抑えることを可能とした光半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる射出成形体２にリードフレーム３を包含してなり、射出成形体２の一外側面にリードフレーム３が露出する開口４を有し、一外側面と表裏反対の他外側面にリードフレーム３と対向するゲート２ａを有するものであって、ゲート２ａを複数個所に設けた。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できると共に、発光均一性の高いＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、微粉末状の白色系無機顔料25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材中に気泡が発生したり、クラックを生じることのないＬＥＤを実現する。
【解決手段】基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を無機材料より成る不織布22で被覆すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に、水ガラスより成る透光性のコーティング材20を薄膜状に担持せしめ、さらに、上記コーティング材20中に、上記ＬＥＤチップ14から発光された紫外光等の短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体23を混入し、また、ＬＥＤチップ14及び不織布22を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した。 （もっと読む）

発光素子、及び同発光素子を形成する方法が開示される。発光素子は、透明熱伝導層と、前記透明熱伝導層上に設けられる蛍光体層と、光を前記透明熱伝導層及び前記蛍光体層に向けて放出するように配置される少なくとも１つの発光半導体とを有する。
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【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する短繊維25が添加されたゾルゲルガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できると共に、発光均一性の高いＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、微粉末状の白色系無機顔料25が添加されたゾルゲルガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材中に気泡が発生したり、クラックを生じることのないＬＥＤを実現する。
【解決手段】基板12上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を無機材料より成る不織布22で被覆すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に、ゾルゲルガラスより成る透光性のコーティング材20を薄膜状に担持せしめ、さらに、上記コーティング材20中に、上記ＬＥＤチップ14から発光された紫外光等の短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体23を混入し、また、ＬＥＤチップ14及び不織布22を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってＬＥＤチップ14を封止した。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラック及び気泡の発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する短繊維25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で気泡の発生又は移動を抑えることにより光学特性の低下を防止した光源モジュールを提供すること。
【解決手段】 基材１２上に、シート１６の開口穴１６ａの周囲を固定するための接着領域Ｐが設ける。接着領域Ｐは、比較的面積が広く且つ平坦面で形成されているため、シート１６の開口穴１６ａの周囲を接着領域Ｐに対して強固に固定することができる。しかも導光樹脂１７と発光素子１９との境界面Ｓ１と段差部Ｄ１までの距離Ｌ１を比較的長めに設定することができるため、たとえ段差部Ｄ１に気泡が発生したとしても、発生した気泡の移動を抑えることができ、導光樹脂１７の表面側に気泡が形成されることがなく、結果として光学特性の低下を防止することが可能となる。 （もっと読む）

本願発明は半導体デバイス、反射型フォトインタラプタ並びに反射型フォトインタラプタ用のハウジングの製造方法に関する。ここでハウジング下方部分（５）はモノリシックであり、少なくとも２つの空洞（６、７）を有しており、これらの空洞内に発光部（３）と受光部（４）が収容されている。
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【課題】温度変化による光学的特性の変動が小さい発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子１１が実装されているベース部１２と、発光素子１１をオーバーモールドするモールド樹脂１３ａと発光素子１１から発光された光を集光するレンズ１３ｂとを有するレンズ部１３と、を備え、レンズ部１３は発光素子１１に対するレンズ１３ｂの位置を合わせた状態で射出成形によって形成されている。モールド樹脂１３ａの上にレンズ１３ｂを射出成形すると、あるいは発光素子１１をオーバーモールドするモールド樹脂１３ａとレンズ１３ｂとを射出成形によって一体形成すると、モールド樹脂１３ａとレンズ１３ｂとを接着剤によって接着する必要がないので、温度変化に伴う位置ずれが生じず、光学的特性への影響を低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ半導体装置に高演色性を提供しつつも要求される発光変換物質の量を減少させることによって製造費用を減少させるＬＥＤ半導体装置の製造方法、半導体ＬＥＤ装置、および半導体ＬＥＤを含むシステムを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ半導体装置の製造方法、ＬＥＤ半導体装置において、ＬＥＤ２０がパッケージ基板１０上に提供される。第１密封層５０がＬＥＤ２０上に提供され、第１密封層５０が第１アニーリングされる。発光変換物質層６０が第１アニーリングされた第１密封物質層６０上に提供され、第１密封層５０および発光変換物質層６０を第２アニーリングする。 （もっと読む）

【課題】 バックライトモジュールの厚さを容易に薄型化し、容易に混光して均一な平面光源を得ることができる、液晶ディスプレイバックライトモジュールの光源モジュールの提供。
【解決手段】 液晶ディスプレイバックライトモジュールの光源モジュールは、回路基板と、該回路基板上に排列された複数の発光ダイオードを含む。各発光ダイオードは比較的広い遠視野像を備え、かつ各発光ダイオードは少なくとも１つの発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを封止する封止体を備え、そのうち、上述の複数の発光ダイオードチップと回路基板上の回路が電気的に接続される。 （もっと読む）