【課題】本発明は、ＬＥＤ光源装置の可撓性基板の曲がりによる電気特性の変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】 配線パターンを有する可撓性基板上に、同一面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップが、前記電極が前記配線パターンに対向するように載置されており、前記ＬＥＤチップ上に前記可撓性基板よりも可撓性の小さい透光性基板を備えるＬＥＤ光源装置。 （もっと読む）

【課題】ケースとリードとの隙間からの封止樹脂の染み出しをなくし又はその量を少なくしたＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ１１を搭載するＬＥＤ搭載部２１の周囲からリフレクタ２３が突出している樹脂製のケース２０を、ＬＥＤ搭載部２１上に複数のリード１６のそれぞれの一端が露出するようインサート成形する成形ステップと、ＬＥＤ搭載部２１にＬＥＤ１１を搭載した後、ＬＥＤ搭載部２１とリフレクタ２３とで囲まれた空間２２に熱硬化性の封止樹脂１３を充填する充填ステップと、充填ステップの後、リフレクタ２３を貫通してケース２０の外へと延出しているリード１６の延出部１８を加熱する加熱ステップとを有し、加熱ステップにより、封止樹脂１３のリード１６と接する部位１３ｂを他部位より先に硬化させることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光ノイズによる集積回路素子の誤動作を低コストで防止することのできる赤外線データ通信モジュールを提供する。
【解決手段】基板３の表面に搭載された発光素子４、受光素子５および集積回路素子６と、各素子４，５，６を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモールド体９とを備え、集積回路素子６の周囲には、それを覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド体７が形成され、シールド体７は、赤外光を遮断するための酸化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の表面形状もしくは封止樹脂の充填量を高精度かつ迅速に判定する。
【解決手段】透光性樹脂１５の表面にパターンを投影する投影装置２１と、透光性樹脂１５の表面に投影されたパターンを撮影するＣＣＤカメラ２２と、ＣＣＤカメラ２２によって撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する演算処理部２３とを備えている。パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量に応じて透光性樹脂１５の表面形状が変化し、パターンの画像も変化するため、撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、低応力性および耐光性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物からなる。（Ａ）シロキサン構造と２つのイソシアヌル酸基とを持つ特定のテトラエポキシ化合物。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）加熱縮合型オルガノシロキサン。（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップや蛍光体の劣化や破損を抑制することができる発光ダイオードユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを載置するパッケージ基板の上に有機金属化合物を含有する前駆体溶液を供給し、供給された前駆体溶液を加熱して第１のガラス体を形成することにより、第１のガラス体でＬＥＤチップの電極部を封止する工程と、溶融ガラス滴を固化させることにより、第１のガラス体の上に第２のガラス体を形成する工程と、第２のガラス体の表面に、ＬＥＤチップから射出した光の波長を変換するための蛍光体を透光性部材に分散させた蛍光体層を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップや蛍光体の劣化や破損を抑制することができる発光ダイオードユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを載置するパッケージ基板の上に有機金属化合物を含有する前駆体溶液を供給し、供給された前駆体溶液を加熱して第１のガラス体を形成することにより、第１のガラス体でＬＥＤチップの電極部を封止する工程と、ＬＥＤチップから射出した光の波長を変換するための蛍光体を透光性部材に分散させた蛍光体層を形成する工程と、溶融ガラス滴を固化させることにより、蛍光体層の上に第２のガラス体を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高パワーでの駆動時でも色ずれの少ない発光装置を実現できる赤色蛍光体の製造方法の提供。
【解決手段】斜方晶系に属し、下記一般式（１）：
（Ｍ_１−ｘＥＣ_ｘ）_ａＭ^１Ｍ^２_ｂＯ_ｃＮ_ｄ （１）
で表わされる組成を有するＳｒ_２Ａｌ_３Ｓｉ_７ＯＮ_１３属結晶を含む蛍光体の製造方法であって、
前記元素Ｍの窒化物または炭化物、前記元素Ｍ^１の窒化物、酸化物、または炭化物、前記元素Ｍ^２の窒化物、酸化物、または炭化物、および前記発光中心元素ＥＣの酸化物、窒化物、または炭酸塩を原料として用い、これらの原料を混合してから焼成することを含んでなることを特徴とする、蛍光体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの紫外光または青色光にて高効率に発光する蛍光体を利用する発光装置であって、発光色の設定が容易でありかつ輝度の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置（１０）は、１次光を発する発光素子（１１）と、１次光の一部を吸収してその１次光の波長以上の波長を有する２次光を発する波長変換部（１２）とを含み、その波長変換部は互いに異なる光吸収帯域を有する複数種の蛍光体（１３、１４、１５）を含み、これら複数種の蛍光体の少なくとも１種は他の少なくとも１種で発せられた２次光を吸収し得る吸収帯域を有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】色度ばらつきが少ないＬＥＤ光源装置を製造するためのＬＥＤ光源装置の色度調整方法を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子を被覆する樹脂部材を有するＬＥＤ光源装置の色度調整方法において、樹脂部材が仮硬化の状態で色度測定を行い、目標色度とのずれ量に従って樹脂部材の厚みを変化させることにより、ＬＥＤ光源装置の色度を変化させ、目標色度からはずれたＬＥＤ光源装置の色度を目標範囲内に収めることが可能となるため、色度ばらつきの小さいＬＥＤ光源装置を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れ、且つ、特性が均一で高性能なＬＥＤ光源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にＬＥＤ素子を実装する工程（Ｍ２）と、第１の蛍光体を含む第１の樹脂部材をＬＥＤ素子を被覆して塗布する工程（Ｍ３）と、ＬＥＤ素子を自発光させることによりＬＥＤ素子周りの第１の樹脂部材を部分的に硬化させる工程（Ｍ４）と、第１の樹脂部材の内の未硬化部分を除去することで第１の蛍光体層を形成する工程（Ｍ５）とを有し、この蛍光体層を形成する工程を繰り返すことで、ＬＥＤ素子を被覆する複数の異なる蛍光体層を任意の厚みで積層できる製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を含有する封止材で半導体発光素子を封止して得られる半導体発光装置の製造において、封止材の配合組成の変更が容易であって、また、蛍光体の高い分散性を維持することができる効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１表面に半導体発光素子２を実装する実装工程と、半導体発光素子２の発する光の波長を変換するための蛍光体６を含有する、常温で粘度５００Ｐａ・ｓｅｃ以上の液状または常温で固体状または半固体状の蛍光体含有樹脂組成物５を、半導体発光素子２が実装された回路基板表面に載置する封止剤供給工程と、蛍光体含有樹脂組成物５を圧縮成形することにより半導体発光素子２を封止して封止体を形成する圧縮成形工程と、を備える半導体発光装置の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】別途の異形フィルムを使用しなくてもレンズの材料となる樹脂が固着しないようフルオロ樹脂で製作される金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法が提供される。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ ｒｅｓｉｎ）で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないよう構成される。本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法を用いると、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着しないため、表面が滑らかなレンズを製作することができ、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るという長所がある。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装を行った発光素子と支持体との間に、発光素子を覆う封止部材が必要以上に入り込まないように塗布することを、より簡便な方法で提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置の製造方法は、支持体にフリップチップ実装された矩形の発光素子と、前記発光素子を覆う封止部材とを有し、前記封止部材を前記発光素子の側面に沿って塗布する第１の工程と、前記封止部材を前記発光素子の上面から塗布する第２の工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を覆う蛍光体含有透光性樹脂層の形状安定化およびコスト低減を達成でき、量産性の高い半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、主表面４を有する基板２と、主表面４上に配置された半導体発光素子１０とを備える。半導体発光装置１はまた、半導体発光素子１０を覆う封止樹脂部２２と、封止樹脂部２２の周囲を取り囲む周壁部２６と、封止樹脂部２２と周壁部２６とを接続する接続部３４と、を含み、主表面４上に設けられた第一の透明樹脂部２０を備える。半導体発光装置１はまた、蛍光体を含み、周壁部２６の内側に形成され封止樹脂部２２を覆う、第二の透明樹脂部４０と、第二の透明樹脂部４０を覆う第三の透明樹脂部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を備え、高出力化、大光量化に対応した放熱性を有するとともに量産性に優れた発光装置を提供する。小型薄型化が可能で、量産性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、発光素子搭載用の凹部と、前記凹部内に設けられた配線導体層２１とを有する基板１０と、前記配線導体層２１と電気的に接続されるとともに、前記凹部に搭載された発光素子としてのＬＥＤ素子２０と、前記ＬＥＤ素子２０を覆うように、前記凹部に充填された第１の封止樹脂３１と、蛍光体キャップ４０内に充填された第２の封止樹脂３０とを具備し、前記第１および第２の封止樹脂３１，３０の当接領域が密着した再硬化領域Ｒを構成する。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第１の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第１の材料から形成される。第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。第１の光学要素および／または第２の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】装置への実装の自由度が高い棒状構造発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に棒状のｎ型の半導体コア１３を形成した後、半導体コア１３の表面を覆う筒状のｐ型の半導体層１４aを形成する。次に、半導体コア１３の外周面の一部を露出させた後、露出された露出部分１３aを含む半導体コア１３を、基板１１から切り離す。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する樹脂パッケージを備える発光装置において、より強度が確保された高品質の発光装置を簡便かつ確実に製造することが可能となる。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２の載置領域となる凹部１０５が形成された樹脂パッケージ１０と、樹脂パッケージ１０の外側面に形成されたゲート痕５ａ、５ｂと、凹部１０５の底面に配置されると共に、発光素子２に電気的に接続されるリード２０、３０とを有し、リード２０上に発光素子２が載置されてなる発光装置であって、ゲート痕は、樹脂パッケージ１０の第１外側面１１ａに形成された第１ゲート痕５ａと、第１外側面１１ａと異なる外側面に形成された第２ゲート痕５ｂとを含む発光装置。 （もっと読む）